线路板印制电路板元件焊接工艺守则
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程一、电路板焊接知识1.焊接方法：常见的电路板焊接方法有手工焊接、波峰焊接、热风烙铁焊接等。
2.焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
选择合适的焊接材料可以提高焊接质量。
3.焊接温度：焊接温度对焊接质量起着至关重要的影响。
温度过高会损坏电子元器件，温度过低会影响焊接的牢固度。
4.焊接时间：焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
时间过长可能导致元器件损坏，时间过短则焊接不牢固。
5.焊接技术：电路板焊接要求焊点坚固、焊接表面光洁、焊接位置准确。
掌握正确的焊接技术可以提高焊接质量。
二、手工焊接操作规程1.准备工作：准备好所需的焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
检查焊接工具是否正常。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.调整焊接温度：根据焊接材料的要求，调整焊接温度。
一般情况下，焊接温度为250-300℃。
4.涂抹焊锡膏：使用刷子或棉线涂抹适量的焊锡膏在焊点周围，以提高焊接质量。
5.切割焊锡丝：根据需要的长度，使用剪刀或刀片将焊锡丝切割成合适的长度。
6.焊接元器件：将焊锡丝缠绕在焊接位置的引脚周围，使用烙铁加热焊点，直到焊锡融化并覆盖整个焊点。
7.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
8.清洗电路板：将焊接后的电路板重新清洗，去除焊锡膏和其他残留物。
9.检测电路板：使用测试仪器检测焊接后的电路板的电气性能，确保焊接质量符合要求。
三、波峰焊接操作规程1.准备工作：准备好焊接所需的电路板和元器件，调整好焊接机的参数。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.插件：将元器件插入电路板相应的插孔或焊盘中。
4.进行焊接：将电路板放入焊接机的波峰焊接工作台上，调整好焊接机的波峰温度和速度。
按下开始按钮，波峰焊接机将自动完成焊接过程。
5.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
印制电路板装配与焊接工艺规范
Q/XXXXX 有限公司企业标准Q/XX 017—20XX代替Q/XX 001-20XX 印制电路板装配与焊接工艺规范20XX-XX-X8 实施20XX-XX-08 发布XX有限公司发布目次前言 (II)1 范围 (2)2规范性引用文件 (2)3术语和定义 (2)4材料、工具、设备 (5)4. 1印制板 (5)4.2手工焊接 (5)4.3回流焊接 (5)4.4波峰焊接 (6)5装配准备 (6)6操作 (6)6.1 手工插件与焊接 (6)6.2 流水线作业与自动焊接 (7)7检验 (13)附录A （规范性附录）元器件切脚成形标准 (13)附录B （规范性附录）部品倾斜、浮起标准 (14)附录C （规范性附录）部品偏移判定基准 (15)附录D （规范性附录）焊点图例 (17)附录E （规范性附录）SMT新品首件确认表 (19)附录F （规范性附录）波峰焊生产线新品首件确认表 (20)参考文献 (21)为了满足印制电路板装配与焊接工艺符合产品设计要求，我们对原企标Q/XX 001-20XX《印制板装配与焊接工艺守则》进行修订。
本标准的修订版与前版相比，主要作了如下修订：——按Q/XX 003-20XX标准格式、结构进行了编写。
一一原标准中没有对焊点的形状、质量予以明确，这次修订对此内容加以完善。
同时还增加了附录E《焊点图例》。
本标准由：印制电路板装配与焊接工艺规范1范围为了规范印制电路板装配与焊接工艺符合产品设计要求特制订本企业标准。
本规范规定了印制电路板装配与焊接所需的材料、工具、设备、元器件装配与焊接的工艺技术要求和检验方法。
本规范适用于印制电路板手工、半自动和自动方法对元器件、结构件、导线的装配和焊接。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范。
然而鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否使用这些文件的最新版本。
印制电路板的焊接工艺
印制电路板的焊接工艺印制电路板的焊接工艺:1、焊前准备首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。
２、焊接顺序元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。
３、对元器件焊接要求1)电阻器焊接：按图将电阻器准确装人规定位置．要求标记向上,字向一致。
装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。
焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去．2）电容器焊接:将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其“+ ”与“- ”极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见.先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器.3）二极管的焊接:二极管焊接要注意以下几点:第一,注意阳极阴极的极性,不能装错;第二，型号标记要易看可见;第三,焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过2S 。
4）三极管焊接：注意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短,焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。
焊接大功率三极管时,若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固,若要求加垫绝缘薄膜时,切勿忘记加薄膜。
管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。
5)集成电路焊接：首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求.焊接时先焊边沿的二只引脚,以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。
对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。
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印刷电路板焊接工艺守则
印刷电路板焊接工艺守则0SC.913.001新驰电气有限公司2016 年 7 月3.5.4.1印刷不良品的判定印刷不良品的判定见表2。
表2 印刷不良品的判定缺陷理想状态可接受状态不可接受状态偏移连锡锡膏沾污锡膏高度变化大锡膏面积缩小、少印锡膏面积太大挖锡边缘不齐借(通)用件登记描图描校旧底图总号底图总号3.7.4 对印刷质量不合格品的处理方法：a) 如果只有个别贴片不良，可用手动点胶机或用细针补焊膏重贴切；b) 如果大面积不合格，必须用无水乙醇超声清洗或刷洗PCB 板和电子元器干净，并晾干或者用吹风机吹干后再印刷，重新贴片。
表4 贴片不良品的判定缺陷正常状态可接受状态不可接受状态偏移偏移漏件错件反向偏移悬浮旋转3.8再流焊 3.8.1再流焊操作a) 接通外电源；b) 接通机身后的电源开关；c) 检查工艺与设置的“温度”“时间”是否正确,否则重新设定,设定数据见表5； 根据表5最终调整设定参数,并作记录, 记录表格见附1。
表5 再流焊的温度设定板厚（mm ） 预热设置温度（℃） 预热设置时间（s ） 再流设置温度（℃） 再流设置时间（s ） 0.5 120～130 100～120 190～200 30～40 1.0 140～160 120～140 200～230 50～60 1.5 160～170 140～160 230～240 60～70 2.0170～180 160～180 240～250 70～80借(通)用件登记描 图描 校旧底图总号底图总号d)引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。
引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。
引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。
也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb 不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
3.9 检查3.9.1焊接检测：检查着重项目a) IC 、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件的方向是否正确； b) 焊接后的缺陷：短路、开路、掉件、假焊；c) 元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象； d) 是否有漏焊； e) 焊点的光泽好不好； f) 焊点的焊料足不足；g) 焊点的周围是否有残留的焊剂； h) 有无连焊； i) 焊盘有无脱落； j) 焊点有无裂纹； k) 焊点是不是凹凸不平； l) 焊点是否有拉尖现象。
电路板焊接规范
电路板焊接规范电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
电路板的焊接工艺标准
-/电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
电路板焊接操作规范规范
电路板焊接操作规范规范集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-电路板焊接流程规范1、焊接前准备1.1、物料：留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。
数量要符合清单上面数量，取料不能超过2颗料，用剩的料要注意放回原处。
1.2、工具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。
1.3、电路板：检查板子线路，是否有短路、断路等。
1.4、清单：请确认好是正确的清单。
1.5、工作台：必须整洁，干净，要有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带。
2、实施焊接1.1、烙铁的安全使用和科学使用，保持烙铁头的清洁，烙铁头的工作温度：有铅焊接一般温度在350°C，无铅焊接一般温度在380°C，不使用时应关闭电源。
1.2、焊接时不可施加压力，一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊，要正确使用助焊剂。
1.3、焊接操作的正确姿势，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
1.4、焊接元器件极性的判别，焊接元器件应整齐，居中，贴板面。
其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等器件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。
1.5、要正确使用工具，工具使用完要放好。
1.6、焊接后废料的处理，应清理干净，及时丢到垃圾桶里。
1.7、尽量避免重复焊接。
1.8、元件拆焊拆焊工具的正确使用，视焊接元件而定（烙铁、热风枪等），镊子。
吸锡枪的正确使用。
温度和时间要合理。
3、焊接后的处理1.1、焊接后要注意检查以下几点：检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象。
检查焊点是否有适当的焊料，表面是否具有良好的光泽且均匀，不应有毛刺、间隙及裂纹，焊点表面要清洁。
1.2、要正确使用洗板水，清理PCB板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。
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线路板印制电路板元件焊接工艺守则
1、为保证电子控制组件的焊接质量，确保电子装置的运行可靠及动作的准确性，特制定本守则。
2、适用范围：适用于电子控制组件中印制电路板上的电子元件的焊接。
3、操作步骤：
焊接的原则：杜绝开焊、虚焊、漏焊，以保证导电良好、排列上抗震及防止意外短路等引起的拒动作、误动作发生。
3.2、检验合格的印制电路板应存放在专用工位箱内，不可堆压、挤碰，避免损坏。
3.3、元件的标称值、参数、型号、极性等标记，原则上应朝上。
为调试检修方便观察，可以
朝其它方向。
3.4、小型柱状元件最好不要竖焊，宜横卧，元件离开电路板不要太高，尽可能小。
在单面电
路板上，如以牢固为主时，应将元件紧贴印制电路板，以加强抗震耐冲击，减少短路的机会；双面电路板上，应留有1.5mm 的间隙，以免造成短路，见附图1。
附图1：元件引线弯曲成形
3.5、为防止短路，需要在元件的引线上外套塑料套管时，套管的颜色，建议正极、电源用红
色；负极、地线用黑色。
3.6、元件的排列方向要整齐美观，其高度尽可能一致。
先焊接高度较小的元件，再焊接高度
较高的元件。
最后焊接电位器、继电器、开关等器件。
3.7、集成电路类元件，应严格遵循其相应的特殊要求。
如MOS 器件，焊接时应采取一些消
除静电的措施。
3.8、为防止焊接时温度过高，一般电阻、电容、二极管、三极管等电子元器件，应将恒温电
烙铁的温度设置在300~350℃，焊接时间小于等于3S ，若焊点较大，可适当延时焊接时间至5~6S 。
焊接DSP 芯片烙铁温度应控制在300℃以内，单次焊接时间控制在3~4S 。
（可结合印制板焊距，把元件引线预先弯曲成形，见附图1）
3.9、必须使用中性焊剂，禁止使用焊锡膏、焊油等酸性焊剂！否则将引起慢性腐蚀，引发漏
电，造成短路，毁坏组件。
3.10、焊接点要求圆滑、光亮、牢固，大小适中一致，呈半圆球状，不允许焊锡堆积、虚焊、
漏焊、气孔、夹渣等现象，见附图2，3。
(a)焊锡过多(b）焊锡过少（c）合适的锡量
合适的焊点
附图2：焊锡量的掌握
薄而均匀
附图3：典型焊点的外观
3.11、焊后剪去引脚多余的部分，引脚露出焊点1.5mm ，注意避免在焊点齐根处下剪！
焊前已修剪的引脚或不需要修剪的引脚，要特别注意焊接质量，不要急于用焊
锡覆盖。
3.12、片状元器件的手工焊接方法如下：
3.12.1、在焊接之前先在焊盘上涂抹助焊剂，用烙铁处理一遍，以使焊盘镀锡良好。
3.12.2、焊接贴片阻容元件时，可以先在一个焊点上镀上锡，然后用镊子拾取元件放上元件的
一头，镊子夹持元件的同时，焊接上镀锡的这一头，再看看是否放正了。
如放置到位正确，最后再焊接另一端；若不正，重新进行焊接。
见附图4。
附图4
3.12.3、焊接IC芯片时，用镊子小心地将芯片放到PCB上，使其与焊盘对齐，且要保证芯片
的放置方向正确。
用工具按住芯片，烙铁头蘸上少量的焊锡，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
然后重新检查芯片的位置是否正确良好，如有问题，可进行调整或拆除并重新对准再次焊接。
在位置正确的情况下，再焊接另外两个对角，最后依次焊接其余引脚。
在焊接这些引脚前，应先涂助焊剂，再焊接。
焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
3.12.4、焊接完所有引脚后，用助焊剂浸润所有引脚以便清洗焊锡。
最后检查是否有漏焊、虚
焊及搭锡现象，并对应地进行补焊处理。