2161理想MOS结构的表面空间电荷区解析
MOS管MOS管结构原理图解

MOS管MOS管结构原理图解mos管是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管,或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。
MOS管的source和drain是可以对调的,他们都是在P型backgate中形成的N型区。
在多数情况下,这个两个区是一样的,即使两端对调也不会影响器件的性能。
这样的器件被认为是对称的。
双极型晶体管把输入端电流的微小变化放大后,在输出端输出一个大的电流变化。
双极型晶体管的增益就定义为输出输入电流之比(beta)。
另一种晶体管,叫做场效应管(FET),把输入电压的变化转化为输出电流的变化。
FET的增益等于它的transconductance,定义为输出电流的变化和输入电压变化之比。
市面上常有的一般为N 沟道和P沟道,详情参考右侧图片(N沟道耗尽型MOS管)。
而P沟道常见的为低压mos管。
场效应管通过投影一个电场在一个绝缘层上来影响流过晶体管的电流。
事实上没有电流流过这个绝缘体,所以FET管的GATE电流非常小。
最普通的FET用一薄层二氧化硅来作为GATE极下的绝缘体。
这种晶体管称为金属氧化物半导体(MOS)晶体管,或,金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)。
因为MOS管更小更省电,所以他们已经在很多应用场合取代了双极型晶体管。
mos管优势1.可应用于放大。
由于场效应管放大器的输入阻抗很高,因此耦合电容可以容量较小,不必使用电解电容器。
2.很高的输入阻抗非常适合作阻抗变换。
常用于多级放大器的输入级作阻抗变换。
3.可以用作可变电阻。
4.可以方便地用作恒流源。
5.可以用作电子开关。
6.在电路设计上的灵活性大。
栅偏压可正可负可零,三极管只能在正向偏置下工作,电子管只能在负偏压下工作。
另外输入阻抗高,可以减轻信号源负载,易于跟前级匹配。
MOS管结构原理图解1、结构和符号(以N沟道增强型为例)在一块浓度较低的P型硅上扩散两个浓度较高的N型区作为漏极和源极,半导体表面覆盖二氧化硅绝缘层并引出一个电极作为栅极。
场效应器件物理MOS结构

1.1 MOS电容
负栅压情形
表面能带图:p型衬底(1)
禁带中心能级
导带底能级
EFSEV 负栅压——多子积累状态
费米能级
价带顶能级
金属一侧积累负电荷,半导体一侧感应等量正电荷
外栅压产生从半导体指向金属的电场
电场作用下,体内多子顺电场方向被吸引到S表面积累
能带变化:空穴在表面堆积,能带上弯,
能带下弯:半导体一侧电子增多
SiO2的能带倾斜:金属电子通过外导线到了半导体表面,则金属带正电, 半导体表面带负电
2021/6/22
XIDIAN UNIVERSITY
1.1 MOS电容
功函数差:计算公式
功函数差使二者能带发生弯 曲,弯曲量之和是金属半导 体的功函数差。
/m / s/V o0 / x /S 0 /
表面势增加0.12V,则ns=100PP0, 而Xdep只增加约8%,很小
2021/6/22
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1.1 MOS电容
空间电荷区厚度:n型衬底情形
阈值反型点: 表面势= 2倍费米势,表面处空穴浓度=体内电子浓度 阈值电压: 使半导体表面达到阈值反型点时的栅电压
表面空间电荷区厚度
Q`inv∝exp(Φs/Vt)
2021/6/22
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1.1 MOS电容 表面反型层电子浓度与表面势的关系
P型衬底
反型层电荷浓度:随表面势指数增加
nsniex E p FkE T F i niex e( pks T f) p niexep( 2kfpT f) pPp0Na
费米能级
价带顶能级
能带图:
描述静电偏置下MOS结构的内部状态,分价带、导带、禁带
MOS场效应晶体管

在平带条件下对应的总电容称为MOS 结构的平带电容CFB
CFB
tOX
OX0
1 2
OSX
LD
右图表示了P型半 导体MOS结构的理 想C-U曲线
MOS电容-电压曲线
4.1.2 实际MOS 结构及基本特性
几种影响理想MOS结构的特性 1.功函数差的影响
左图为几种主要硅栅极材料 的功函数差随浓度的变化
BU GSEOX (matxO)X 实际MOS场效应晶体管栅-源之间的击穿电压,将比 上式的计算值更低。
4.4.4 输出特性曲线与直流参数
Ⅰ区:非饱和区。 Ⅱ区:饱和区。 Ⅲ区:雪崩区。 Ⅳ区:截止区。
MOS场效应晶体管的完整输出特性曲线
不同USB值下的MOSFET输出特性曲线 a) USB=0V b) USB=1V c) USB=2V d) USB=4V
IDS U G SU TUDS 1 2UD2S
3. 饱和区的伏安特性
IDsat 12UGSUT 2
饱和时沟道电荷和电场分布
线性工作区对应上图的直线段1 非饱和区对应与曲线上的段2 饱和区则对应于曲线上的段3
4.4.2 亚阀区的伏安特性
当栅极电压UGS稍低于阀值电压UT,甚至UGS=0时,在栅 氧化层正电荷作用下,栅下P型半导体的表面很可能处于 弱反型状态,沟道中仍有很小的漏电流通过。
通常将栅源电压低于阀值电压,器件的工作状态处于亚阀 值区,流过沟道的电流成为亚阀值电流。
弱反型时亚阀值电流由下式给出
IDSqW qETS Dn
L1nP0eqTUS
1eqUTDS
Wn
L
qT2q2q0NAU S S
1
2
ni2 NA
q US
场效应器件物理MOS结构

2020/7/25
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1.1 MOS电容
表面能带图:p型衬底(2)
小的正栅压情形
(耗尽层)
小的正栅压——多子耗尽状态
EFSEFi
电场作用下,表面多子被耗尽,留下带负电的受主离子,不可动,
且由半导体浓度的限制,形 成一定厚度的负空间电荷区xd 能带变化: P衬表面正空穴耗尽,浓度下降,能带下弯
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1.1 MOS电容
小的负栅压情形
表面能带图:n型衬底(2)
n型
(耗尽层)
EFSEFi
大的负栅压情形
n型
(反型层+耗尽层)
2020/7/25
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EFS EFi
1.1.1 能带图
需掌握内容
N型和P型半导体表面状态随外加栅压的物理 变化过程
xd:空间电荷区(耗尽层、势垒区)的宽度 正栅压↑,增大的电场使更多的多子耗尽, xd↑,能带下弯增加
2020/7/25
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1.1 MOS电容
表面能带图:p型衬底(2)
大的正栅压情形
X dT
大的正栅压——反型状态
EFS EFi
能带下弯程度↑,表面 EFi 到 EF下,表面具n型。 栅压增加,更多的多子被耗尽,P衬表面Na-增多,
会画相应各状态能带图
2020/7/25
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1.1.2 耗尽层厚度
本节内容
耗尽层厚度公式 耗尽层厚度在不同半导体表面状态的特点和原因 半导体表面状态和表面势的关系 空间电荷层电荷与表面势的关系
2020/7/25
MOS管电路工作原理及详解

MOS管电路工作原理及详解在电子电路的世界里,MOS 管(MetalOxideSemiconductor FieldEffect Transistor,金属氧化物半导体场效应晶体管)是一种极其重要的元件。
它的性能卓越,应用广泛,从简单的电子设备到复杂的集成电路,都能看到MOS 管的身影。
为了更好地理解和运用MOS 管,我们需要深入探究其电路工作原理。
MOS 管主要有两种类型:增强型和耗尽型。
增强型 MOS 管又分为N 沟道增强型和 P 沟道增强型;耗尽型 MOS 管同样分为 N 沟道耗尽型和 P 沟道耗尽型。
在实际应用中,增强型 MOS 管更为常见。
先来说说 N 沟道增强型 MOS 管的结构。
它由一块 P 型半导体作为衬底,在上面扩散两个高浓度的 N 型区,分别作为源极(S)和漏极(D)。
在源极和漏极之间的衬底表面覆盖一层很薄的二氧化硅绝缘层,然后在绝缘层上沉积一层金属铝,形成栅极(G)。
当栅极电压为零时,源极和漏极之间没有导电沟道,MOS 管处于截止状态。
当在栅极和源极之间加上正向电压(VGS),并且 VGS 超过一定的阈值电压(VT)时,在靠近栅极下方的 P 型半导体表面会形成一个N 型导电沟道。
此时,若在漏极和源极之间加上电压(VDS),就会有电流(IDS)从漏极流向源极,MOS 管处于导通状态。
而且,IDS的大小与 VGS 和 VDS 都有关系。
在 VGS 一定的情况下,当 VDS 较小时,IDS 随 VDS 线性增加,MOS 管工作在电阻区。
随着 VDS 的增大,靠近漏极一端的导电沟道会变窄,这种现象被称为沟道夹断。
当 VDS 增加到使得沟道在漏极一端刚好夹断时,称为预夹断状态。
继续增大 VDS,夹断区会延长,而IDS 基本保持不变,MOS 管工作在恒流区。
P 沟道增强型 MOS 管的工作原理与 N 沟道增强型 MOS 管类似,只是所加电压的极性相反。
再谈谈 MOS 管在电路中的应用。
器件物理MOSFET ppt课件

6.1 理想MOS结构的表面空间电荷区
Q S Q I Q B Q I qa x N dm
n型MOS电容的不同偏置下的能带图和对应的电荷块图
6.1 理想MOS结构的表面空间电荷区
结论
n型衬 底
INV(反型) DEPL(耗尽) ACC(积累)
VG
VT
0
ACC(积累) DEPL(耗尽) INV(反型)
xd
(2ss
qNA
1
)2
最大耗尽层宽度
xdm(4qsNAFp)12
6.2 理想MOS电容器
6.2 理想MOS电容器
教学要求 1.导出公式(6-2-24)、(6-2-25)。 2..了解电荷QI的产生机制 3.了解积累区、耗尽区、反型区和强反型情况下,MOS电容的变 化规律及影响MOS电容的主要因素
P型
0
VT
6.1 理想MOS结构的表面空间电荷区
结论
耗尽-反型过渡点 平带
n型(F<0) INV(反型) DEPL(耗尽) ACC(积累)
s
2 F
0
P型(F>0)
ACC(积累) DEPL(耗尽) INV(反型)
s
0
2 F
6.1 理想MOS结构的表面空间电荷区
例题:两个理想MOS电容的电荷块图分布如下图所示,对每 一种情况:完成以下三个问题:
表面势
s
1 q
Ei (体内)
Ei (表面)
费米势
F
1 q
Ei (体内)
EF
6.1 理想MOS结构的表面空间电荷 区
F的正负和大小与Si衬底的导电类型和掺杂浓度有关
p型半导体 n型半导体
F
KT q
第四章 Si表面特性和MOS结构

第四章Si表面特性和MOS结构1.半导体表面2.热平衡时的理想MOS结构3.非平衡时的理想MOS结构4.空间电荷面密度与表面势的关系5.MOS结构的C-V特性1.半导体表面理想Si表面真实Si表面钝化表面影响半导体器件性能的界面因素1.半导体表面理想Si表面示意1.半导体表面真实Si表面的沾污和重构1.半导体表面钝化表面和能级示意1.半导体表面影响半导体器件性能的界面因素: 界面附近的固定正电荷Si-SiO2的界面态氧化层中的可动电荷电离陷阱第四章Si 表面特性和MOS 结构1.半导体表面2.热平衡时的理想MOS 结构3.非平衡时的理想MOS 结构4.空间电荷面密度与表面势的关系5.MOS 结构的C -V 特性2.1MOS 结构的能带变化2.2MOS 结构的静态电学特性2.1MOS结构的能带变化MOS结构的能带示意图(以P型Si为例)2.1MOS结构的能带变化MOS结构的能带示意图(以P型Si为例)2.1MOS结构的能带变化热平衡时的理想MOS结构能带变化情况2.2MOS结构的静态电学特性热平衡理想MOS结构的电荷、电场、电势、能带示意2.2MOS结构的静态电学特性耗尽情形2.2MOS结构的静态电学特性γ与掺杂浓度和氧化层厚度的关系2.2MOS结构的静态电学特性反型情形2.2MOS结构的静态电学特性薄层电荷近似(δ耗尽近似):作为一级近似,可以认为反型电荷(积累电荷)仅存在于半导体中十分靠近氧化层-半导体界面处很窄的一个区域,可以用处于界面的等量电荷的δ函数来代替。
2.2MOS结构的静态电学特性反型MOS结构能带图2.2MOS结构的静态电学特性积累情形第四章Si表面特性和MOS结构1.半导体表面2.热平衡时的理想MOS结构3.非平衡时的理想MOS结构4.空间电荷面密度与表面势的关系5.MOS结构的C-V特性3.非平衡时的理想MOS结构非平衡MOS结构3.非平衡时的理想MOS 结构MOS结构随外加电压的变化情况示意3.非平衡时的理想MOS 结构非平衡情况下MOS 结构有以下特点: 随外加电压的变化,MOS 结构可以实现积累、反型、耗尽的整个变化因为没有载流子流过半导体,也没有载流子的注入,所以半导体处于一种准平衡态,电子和空穴有统一的费米能级。
MOS 晶体管结构和工作原理概要

•MOS 晶体管特性
MOS衬底偏置效应
当衬底施加偏压时,势垒高度的增加导致耗尽区宽度的增加,因此 对于给定的Vgs和Vds,Vbs的增加会使Ids减小。这是因为Vbs增加,体 电荷Qb增加,而Vgs和Vds不变,由于栅电荷Qg固定,根据电荷守恒定 律Qg=Qi+Qb,所以Qi反型层电荷减少,因此电导减少。 而这时,如果要使MOS晶体管开启即进入强反型区,就是反型层电 荷相应的增加那就要提高栅电压,增加栅电荷。所以当MOS衬底施加偏压 时,MOS晶体管的开启电压会升高。
• MOS 晶体管特性
MOS IV CURVE
漏电流
(a) 线性区 饱和区
(b)
击穿区
截止区 漏电压
•MOS 晶体管特性
MOS IV CURVE
线性区 对于固定的Vgs(>Vth),当漏压很小时,漏电流Ids随漏压的增加 而线性增加。但随着漏压的增加,漏电流的增加速度不断减小直到Ids达 到某一恒定的饱和值。 在这个工作区,MOS表现出类似于电阻的特性,并且随着栅压的变 化而变化,即沟道电阻随着栅压的增加而减小。 这个区域也叫可调电阻区。
• MOS 晶体管特性
MOS晶体管特性
在Vgs=Vth时,表面的少数载流子浓度(电子)等于体内的多数载 流子(空穴)的浓度。 栅压越高,表面少数载流子的电荷密度Qi 越高。(可动电荷Qi也 可称为反型电荷)此时,如果漏源之间存在电势差,由于载流子 (NMOS中为电子)的扩散,会形成电流Ids。这时PN结的泄漏电流仍 然存在,但它与沟道电流相比非常小,一般可以忽略。 由于反型电荷Qi强烈地依赖与栅压,因此可以利用栅压控制沟道电 流。
• MOS 晶体管结构
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生电位差,半导体表面的电势,称为表面势S。在加上
电压VG时,外加电压VG为跨越氧化层的电压V0和表面势
S所分摊,即有:
Physics of Semiconductor Devices
V0
VG
S
空间电荷区半导 体内部边界
金属-氧比物和P型半导体的电位分布图
MOSFET: Metal-Oxide-Semiconductor Field-effect transistor
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场效应晶体管(Field Effect Transistor,缩写为FET) 是一种电压控制器件。
其导电过程主要涉及一种载流 子,故也称为“单极”晶体管。
因此:
即使有外加电压,表面空间电荷区也处于热平衡状态,使 得整个表面空间电荷区中费米能级为常数。
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+
MOS电容器 典型金属-氧化物-半导体结构
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ℰ0为SiO2层的内建电场,QM为金属极板上的电荷,则半导体 表面感应电荷为QS =-QM。在外电场的作用下,在半导体表
面形成具有相当厚度的空间电荷区,它对电场起到屏蔽作用。 空间电荷区的形成是由于自由载流子的过剩或欠缺以及杂质 能级上电子浓度的变化引起的。
电场从半导体表面到内部逐渐减弱,直到空间电荷区内 边界上基本全部被屏蔽而为零。则每个极板上的感应电 荷与电场之间满足如下关系:
半导体表面电场
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Physics of Semiconductor Devices 在栅电压为0的条件下,如果漏、源之间加上电压UDS,则漏端PN结为反 偏,将只有很小的反偏PN结电流从漏极流到源极,但是若栅极加上一定 的电压时,表面形成了沟道,它将漏区与源区连通,在UDS作用之下就出 现明显的漏极电流,而且漏极电流的大小依赖于栅极电压。MOSFET的栅 极和半导体之间被氧化硅层阻隔,器件导通时只有从漏极经过沟道到源极 这一条电流通路。
Physics of Semiconductor Devices 随着电压的加大,负空间电荷区逐渐加宽,同时被吸引到表面的电子也随 着增加。开始,表面电子的增加与固定的空间电荷相比,基本上可以忽略 不计(耗尽层近似)。但是当电压达到某一“阈值”时,吸引到表面的电子浓 度迅速增大,在表面形成一个电子导电层,即反型层。在MOSFET中称之 为沟道,电子导电的反型层称为N沟道。反型层出现后,再增加电极上的电 压,主要是反型层中的电子增加,由电离受主构成的耗尽层电荷基本上不 再增加。
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三 载流子的积累、耗尽和反型
空间电荷区静电势φ(x)的出现改变了空间电荷区中的能带图。
根据VG极性和大小,有可能实现三种不同的表面情况: ① 载流子积累; ② 载流子耗尽; ③ 半导体表面反型。
1. 载流子的积累
Physics of Semiconduห้องสมุดไป่ตู้tor Devices
Physics of Semiconductor Devices 当在栅电极上加正电压时,既有从半导体表面排斥走空穴的作用,又有吸 引少子(电子)到半导体表面的作用。在开始加正电压时主要是多子空穴被赶 走而形成耗尽层,同时产生表面感生电荷——由电离受主构成的负空间电 荷区,这时虽然有少子(电子)被吸引到表面,但数量很少,在这一阶段中, 电压增加只是使更多的空穴被排斥走,负空间电荷区加宽。
§6.1
Physics of Semiconductor Devices
理想MOS结构的 表面空间电荷区
前言:
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金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)是微处理 器、半导体存储器等超大规模集成电路中的核心器件和主 流器件,也是一种重要的功率器件。
一 结构与工作原理
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MOSFET结构示意图
一 结构与工作原理
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1、当一个导体靠近另一个带电体时,在导体表面会引起符号相反的感生电 荷。表面空间电荷层和反型层实际上就属于半导体表面的感生电荷。在N型 半导体的栅上加正电压(a)和在P型半导体的栅上加负电压(b),所产生的感生 电荷是被吸引到表面的多数载流子,这一过程在半导体体内引起的变化并 不很显著,只是使载流子浓度在表面附近较体内有所增加。
加有偏压的MOSFET
MOSFET是一种典型的电压控制型器件
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二 半导体表面空间电荷区
理想MOS结构假设:
① 在氧化物中或在氧化物和半导体之间的界面上不存在电荷 ② 金属和半导体之间的功函数差为零 ③ SiO2层是良好的绝缘体,能阻挡直流电流流过
Physics of Semiconductor Devices 2、在N型半导体的栅上加负电压(c)和在P型半导体的栅上加正电压(d),所感 生的电荷与(a)、(b)相反,电场的作用使多数载流子被排斥面远离表面,从面 在表面形成耗尽层,和PN结的情形类似,这里的耗尽层也是由电离施主或电 离受主构成的空间电荷区。由于外加电场的作用,半导体中多数载流子被排 斥到远离表面的体内,而少数载流子则被吸引到表面。少子在表面附近聚集 而成为表面附近区域的多子,通常称之为反型载流子。反型载流子在表面构 成了一个称为反型层的导电层。
当紧靠硅表面的多数载流子浓度大于体内热平衡多数载流子
浓度时,称为载流子积累。当金属电极上加负电压时,在半
导体表面形成负表面电势φS,表面空间电荷区中能带向上弯
曲,由于费米能级EF保持常数,能带向上弯曲使接近表面处 有更大的Ei-EF,与体内相比,在表面处有更高的空穴浓度 和更低的电子浓度,使空穴在表面积累,增加表面的电导率。