目前主流zigbee芯片
ZIGBEE工作介绍及CC2530芯片介绍解读
– UART – SPI (可主可从)
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波特率从2400到230400可设 可以产生中断 可以触发DMA,用于传输批量数据 端口的位置可选
CC2530RF板PCB图
芯片最小系统接法
无线设备
• CC2530具备一个IEEFra bibliotek802.15.4兼容无线 收发器，其中的RF内核控制无线模块，另 外它还提供了一个连接外部设备的端口， 从而可以发出命令和读取状态，操纵各执 行电路的事件顺序。同时无线设备还包括 数据包过虑模块和地址识别模块。
CC2530芯片介绍
RF/LAYOUT
• • • • • • • • –适应 2.4-GHz IEEE 802.15.4 的 RF 收发 器 –极高的接收灵敏度和抗干扰性能 –可编程的输出功率高达 4.5 dBm –只需极少的外接元件 –只需一个晶振，即可满足网状网络系统 需要 –6-mm × 6-mm 的 QFN40 封装
CC2530需要极少的外部连接元件，同时有很 多典型电路，其模块大致可以分为三类： 1、 CPU和内存相关模块 2、外设，时钟和电源管理相关模块 3、无线信号收发相关模块
CPU和内存
CC2530使用的8051CPU是一个单周期的兼容内核，它 有三种不同的访问总线。其中包括中断控制器，内存仲裁器， 8KB SRAM，32/64/128/256KB闪存块。 •中断控制器：其为18 个中断源提供服务，它们中的每个中断都被赋予4 个
XTAL2 是一个可选的32.768-kHz 晶振，有两个负载电容（C321 和C331） 用于32.768-kHz晶振。32.768-kHz 晶振用于要求非常低的睡眠电流消耗和精 确唤醒时间的应用。32.768-kHz晶振看到的负载电容由下式给定：
CC2530芯片介绍
CC2530芯片资料CC2530是专门针对IEEE 802.15.4和Zigbee应用的单芯片解决方案，经济且低功耗。
CC2530有四种不同的版本：CC2530-F32 / 64 / 128 / 256。
分别带有32 / 64 / 128 / 256 KB 的闪存空间；它整合了全集成的高效射频收发机及业界标准的增强型8051微控制器，8 KB 的RAM和其他强大的支持功能和外设。
主要特点：●高达256kB的闪存和20kB的擦除周期，以支持无线更新和大型应用程序●8kB RAM用于更为复杂的应用和Zigbee应用●可编程输出功率达+4dBm●在掉电模式下，只有睡眠定时器运行时，仅有不到1uA的电流损耗●具有强大的地址识别和数据包处理引擎利益：●支持Zigbee / Zigbee PRO , Zigbee RF4CE, 6LoWPAN, WirelessHART 及其他所有基于802.15.4标准的解决方案；●卓越的接收机灵敏度和可编程输出功率；●在接收、发射和多种低功耗的模式下具有极低的电流消耗，能保证较长的电池使用时间；●一流的选择和阻断性能（50-dB ACR）应用：●智能能源/自动化仪表读取●远程控制●居家及楼宇自动化●消费类电子产品●工业控制及监测低功耗无线传感器网络CC2530芯片参数特性：可最大化通信范围的101dBm链路预算（101dBm link budget）可最小化干扰源影响的业界一流的选择性（Best in class selectivity）可最大化电池供电器件使用寿命的灵活低功耗模式（Flexible low-power modes）功能强大的5通道DMA引擎（Powerful 5-channel DMA engine）用于远程控制应用的IR生成电路(IR generation circuitry)高达256K的闪存（Up to 256k Flash）CC2530开发套件通过深圳市无线龙科技有限公司的CC2530-PK的开发系统，让您充分了解、熟悉和使用CC2530。
zigbee芯片厂家对比概况
zigbee 芯片厂家对比主要 ZigBee 芯片供应商 ZigBee 方案竞争能力比较目前市场上主要 ZigBee 芯片提供商 (2.4GHZ , 主要有:TI/CHIPCON、EMBER(ST、 JENNIC(捷力、 FREESCALE 、 MICROCHIP 四家。
目前 ZigBee 技术提供方式有三种:1 ZigBee RF+MCU 例如 :TI CC2420+MSP430 、 FREESCLAEMC13XX+GT60 、 MICROCHIP MJ2440+PIC MCU。
2 单芯片集成 SOC 如:TI CC2430/CC2431(8051内核、 FREESCALEMC1321X 、 EM250。
3 单芯片内置 ZIGBEE 协议栈+外挂芯片 JENNIC SOC+EEPROM、 EMBER 260+MCU。
主要四个公司按上述几方面分析如下:A 微处理器:除了 CC2430/CC2431外 , 其他四家公司都是采用自己的微处理器。
只有 CC2430/CC2431采用标准的 8051处理器。
该项评分:CC2430/CC2431胜出因为:8051微处理器诞生 30多年,目前在国内最为普及。
大学中专,都有广泛的课程,各种参考书,到处都有。
开发软件 KEIL 、 IAR已被大家熟悉,用起来最顺手。
有言论说8051“老了” 怕不能担当此重任, 也有言论说 8051会产生数字噪声, 影响无线通讯… 以专家的眼光看,这些都是没有科学依据的说法。
随着芯片科技的发展, 今天的 8051早已经脱胎换骨, 只是片上系统 (SoC的一小部分, 而且在低功耗、高速度、低噪声等方面,有了质的飞跃。
CC2430/CC243的 8051内核经过特别设计,可以和 2.4GHZ 的 ZigBee 无线收发电路完美的配合工作,绝不会因为其 8051内核的高速运行而对高频无线通讯有任何影响。
采用从 8051对用户而言好处如下 :1、无需重新学习微处理器结构原理 , 无需重新熟悉编译 /调试工具;2、对片上系统的 I/O,定时器, A/D, PWM ,看门狗等等,也无需重新学习;3、如果你没有单片机的基础,学起来也非常容易,也容易找到人请教、交流;从技术眼光看, ZigBee 技术的核心是软件。
三种主要的Zigbee实现方案及代表产品
在MCU和RF收发器分离的双芯片方案方面，TI采用的是CC2420 RF收发器和超低功耗MCU MSP430。该公司最新推出的高度集成2.4GHz RF前端CC2591集成了可将输出功率提高＋22dBm的功率放大器，以及可将接收机灵敏度提高＋6dB的低噪声放大器，可显著扩大无线系统的覆盖范围。
TI的第三种Zigbee方案是无线网络处理器CC2480(RF收发器和ZigBee协议栈)，可搭配任意MCU，比如MSP430。TI的Z-Stack软件ZigBee-2006协议栈可在ZigBee处理器上运行，而应用程序则在外部MCU上运行。用户在设计和使用过程中不需要牵涉到很多ZigBee开发，可以任意选择MCU或沿用已有的MCU。
TI的单芯片方案CC2431/CC2430在单个芯片上集成了ZigBee射频前端、内存和微控制器，CC2431还带硬件定位引擎。CC2430芯片工作时的电流损耗为27mA，接收和发射模式下的电流损耗分别低于27mA或25mA，特别适合那些要求电池寿命非常长的应用。CC2430包含8KB RAM内存和外围模块，并有32、64或128KB内置闪存等三种不同组件可供选择，方便设计人员在复杂性与成本之间做出最佳选择。
虽然这三种方案具有各自的优势，比如：外置MCU+收发器方案灵活性高，单芯片解决方案占用空间最小且开发容易，ZigBee协处理器+MCU方案灵活性高且能缩短产品上市时间，但单芯片方案是主要厂商的主推方案，也是重要的发展趋势。由于低功耗是ZigBee系统的关键，所以减少工作电流消耗、具有超低耗电睡眠模式并缩短模式切换时间对每一种方案而言都非常重要。
zigbee芯片与zigbee模块的区别和优缺点对比
zigbee芯片与zigbee模块的区别和优缺点对比ZigBee在个人网络中越来越被称为短距离无线通信协议。
它的最大特点是具有低功耗，低网络，特别是可路由的网络功能，并且在理论上可以无限扩展ZigBee期望的通信范围。
对于蓝牙，红外点对点通信和WLAN星型通信，ZigBee协议要复杂得多。
因此，我应该选择ZigBee芯片自行开发协议，还是应该直接选择具有ZigBee协议的模块直接应用？芯片研发：需要足够的人力和技术储备以及长时间的开发市场上的ZigBee无线收发器“芯片”实际上是符合物理层标准的芯片。
因为它仅调制和解调无线通信信号，所以必须将其与单片机结合使用以完成数据收发器和协议的实现。
另一方面，单片机仅集成了射频部分和单片机部分，并且不需要额外的单片机。
它的优点是节省成本和简化电路。
在这两种情况下，用户都需要自己通过微控制器的结构和寄存器的设置自行开发所有软件部分，还要参考物理层部分的IEEE802.15.4协议和网络层部分的ZigBee协议。
对于实际应用用户而言，这种工程量很大，开发周期和测试周期都非常长，并且由于它是无线通信产品，因此不容易保证其产品质量。
目前，许多ZigBee公司都在提供自己的芯片ZigBee协议栈，它仅提供该协议的功能，并不意味着它具有真正的适用性和可操作性。
没有提供用户数据界面的详细描述。
用户为什么可以忽略芯片中的程序，而只使用芯片来传输自己的数据？这不仅可以简单地实现包含ZigBee协议栈的芯片，也不能仅实现包含ZigBee协议栈的芯片。
所有这些都要求用户基于完整的协议代码和他们自己的上层通信协议，完整的简单数据无线发送和接收，完整的路由，完整的网络通信以及调试步骤，来修改协议栈的内容。
因此，对于实际应用的用户来说，开发周期大大延迟了，具有如此复杂协议的无线产品具有更多不确定因素，并且容易受到外部环境条件的影响。
实际的发展问题是多种多样的，难以解决。
模块生产的成本通过节省ZigBee开发周期，或许可以抓住项目推广的第一个机会。
目前主流zigbee芯片
32/64/128KB
32/64/128/256KB
128KB
RAM
8 KB SRAM, 4 KB Data
8KB
96KB , 80K ROM
段频
2.4G
2.4G
2.4G
支持标准
ZigBee04/06/ SimpliciTI
ZigBee07/PRO/RF4CE/ SimpliciTI
ZigBee07/PRO/RF4CE
TX：25mA
TX：29mA
TX：29 mA
低功耗
掉电：0.9uA
掉电：1uA
掉电：0.8uA
挂起：0.6uA
挂起：0.4uA
挂起：0.3uA
抗干扰
CSMA/CA
CSMA/CA
CSMA/CA
DMA
支持
支持
支持
RSSI/LQI
支持
支持
支持
AES处理器
有
有
有
I/O
21个Βιβλιοθήκη 21个64个定时/计数器
4(2个16位、2个8位)
软件平台
IAR
IAR
IAR
射频RF
CC2420
CC2520
MC13224
接收灵敏度
-90dBm
-97dBm
-96dBm(DCD模式)
-100dBm(NCD模式)
输出功率
0(最小为-3)dBm
4.5(最小-8，最大10)dBm
-30至4dBm
自带传感器
温度
温度
温度
功耗
RX：27mA
RX：24mA
RX：22mA
4(2个16位、2个8位)
Zigbee技术主流芯片比较2概况
Zigbee技术主流芯片调研1、Zigbee芯片调研当今市场已有大量集成Zigbee协议和射频电路的芯片。
以下是市场上主流的生成Zigbee的公司及其生产的典型Zigbee芯片。
公司TI FREESCALE ATMEL Nordic芯片CC2530 MC1321 AT86RF230 nRF24E1/nRF9E5MCU内核8051HCS08 无（通过SPI接口由外接MCU连接）8051通过在淘宝上的调查，TI公司的CC2530和FREESCALE的MC1321用户量比较大，有大量的公司提供基于这两款芯片的Zigbee模块，使用这些模块可以减少大量的硬件调试工作，而较容易的实现我们所需的传输功能。
以下就这两类主流芯片进行详细介绍。
1.1 CC2530调研CC2530是市场最主流的Zigbee芯片，TI公司推出的ZIGBEE网络处理器，将复杂的ZIGBEE网络协议栈，处理成了简单的用户接口命令，用户只要使用任何简单的单片机（微控制器），就可以容易的实现对ZIGBEE网络的控制；TI推出这个芯片的目的，就是希望ZIGBEE容易被使用。
CC2530是TI公司推出的最新一代ZigBee标准芯片，适用于2.4GHz、IEEE802.15.4、ZigBee和 RF4CE应用。
CC2530包括了极好性能的一流RF收发器，工业标准增强性8051MCU，系统中可编程的闪存，8KB RAM以及许多其它功能强大的特性，可广泛应用在2.4-GHzIEEE802.15.4系统，RF4CE遥控制系统，ZigBee系统，家庭/建筑物自动化，照明系统，工业控制和监视，低功耗无线传感器网络，消费类电子和卫生保健。
主要参数如下：1 MCU 使用 8051 8-bit 单周期内核，较标准8051快8倍；2128kByte FLASH 存储器+ 8kByte RAM；3 RTC/2USART/2PWM/SPI/DES加密电/看门狗电路等等；47~12位ADC电路；5高频部分全部集成在芯片上，工作在2.4Ghz, 低功率消耗；6ZigBee 无线网络节点, 包括网络协调, 路由，简单节点功能；CC2430 采用Chipcon 公司最新的Smart RF 03 技术和 0.18CMOS工艺制造，7x7 mm QLP 48 包装；无线频率：2.4GHz无线协议：ZigBee2007 /PRO发射电流：34mA（最大）接收电流：25mA（最大）接收灵敏度：-96DBm1.2 MC13213/MC13224调研飞思卡尔的ZigBee方案将射频收发器与低功耗MCU集成至一颗单芯片，并提供从16K~60K的灵活Flash存储空间。
TI的ZigBee芯片cc2430
百度首页 | 登录新闻网页贴吧知道MP3图片视频百科cc2430帮助添加到搜藏编辑词编辑词条条CC2430是一颗真正的系统芯片(SoC)CMOS解决方案。
这种解决方案能够提高性能并满足以ZigBee为基础的2.4GHz ISM波段应用对低成本，低功耗的要求。
它结合一个高性能2.4GHz DSSS(直接序列扩频)射频收发器核心和一颗工业级小巧高效的8051控制器。
CC2430的设计结合了8Kbyte的RAM及强大的外围模块，并且有3种不同的版本，他们是根据不同的闪存空间32，64和128kByte来优化复杂度与成本的组合。
CC2430的尺寸只有7×7mm 48-pin的封装，采用具有内嵌闪存的0.18µm CMOS标准技术。
这可实现数字基带处理器，RF、模拟电路及系统存储器 整合在同一个硅晶片上。
MCU和存储器子系统针对协议栈，网络和应用软件的执行对MCU处理能力的要求，CC2430包含一个增强型工业标准的8位8051微控制器内核，运行时钟32MHz。
由于更快的执行时间和通过除去被浪费掉的总线状态的方式，使得使用标准8051指令集的CC2430增强型8051内核，具有8倍的标准8051内核的性能。
CC2430包含一个DMA控制器。
8k字节静态RAM，其中的4k字节是超低功耗SRAM。
32k，64k或128k字节的片内Flash块提供在电路可编程非易失性存储器。
CC2430集成了4个振荡器用于系统时钟和定时操作：一个32MHz晶体振荡器，一个16MHz RC-振荡器，一个可选的32.768kHz晶体振荡器和一个可选的32.768kHz RC 振荡器。
CC2430也集成了用于用户自定义应用的外设。
一个AES协处理器被集成在CC2430，以支持IEEE802.15.4 MAC 安全所需的（128位关键字）AES的运行，以实现尽可能少的占用微控制器。
中断控制器为总共18个中断源提供服务，他们中的每个中断都被赋予4个中断优先级中的某一个。