ZigBee上游芯片厂商分析
ZIGBEE工作介绍及CC2530芯片介绍解读

– UART – SPI (可主可从)
• • • •
波特率从2400到230400可设 可以产生中断 可以触发DMA,用于传输批量数据 端口的位置可选
CC2530RF板PCB图
芯片最小系统接法
无线设备
• CC2530具备一个IEEFra bibliotek802.15.4兼容无线 收发器,其中的RF内核控制无线模块,另 外它还提供了一个连接外部设备的端口, 从而可以发出命令和读取状态,操纵各执 行电路的事件顺序。同时无线设备还包括 数据包过虑模块和地址识别模块。
CC2530芯片介绍
RF/LAYOUT
• • • • • • • • –适应 2.4-GHz IEEE 802.15.4 的 RF 收发 器 –极高的接收灵敏度和抗干扰性能 –可编程的输出功率高达 4.5 dBm –只需极少的外接元件 –只需一个晶振,即可满足网状网络系统 需要 –6-mm × 6-mm 的 QFN40 封装
CC2530需要极少的外部连接元件,同时有很 多典型电路,其模块大致可以分为三类: 1、 CPU和内存相关模块 2、外设,时钟和电源管理相关模块 3、无线信号收发相关模块
CPU和内存
CC2530使用的8051CPU是一个单周期的兼容内核,它 有三种不同的访问总线。其中包括中断控制器,内存仲裁器, 8KB SRAM,32/64/128/256KB闪存块。 •中断控制器:其为18 个中断源提供服务,它们中的每个中断都被赋予4 个
XTAL2 是一个可选的32.768-kHz 晶振,有两个负载电容(C321 和C331) 用于32.768-kHz晶振。32.768-kHz 晶振用于要求非常低的睡眠电流消耗和精 确唤醒时间的应用。32.768-kHz晶振看到的负载电容由下式给定:
低功耗蓝牙芯片主力厂商与行业竞争分析

低功耗蓝牙芯片主力厂商与行业竞争分析低功耗蓝牙芯片是蓝牙技术的一种类型,主要应用于物联网设备、智能穿戴设备、健身设备、智能家居等领域。
低功耗蓝牙芯片具有功耗低、成本低、连接稳定等优势,因此受到了广泛的关注和应用。
下面是关于低功耗蓝牙芯片主力厂商与行业竞争的分析。
1.主力厂商目前,低功耗蓝牙芯片行业的主力厂商主要集中在以下几家公司:1.1英特尔英特尔是一家知名的半导体公司,旗下拥有众多低功耗蓝牙芯片产品。
英特尔的低功耗蓝牙芯片广泛应用于物联网设备、智能电子产品等领域。
该公司拥有丰富的芯片设计制造经验和技术实力,具备较高的市场竞争力。
1.2高通高通是全球领先的无线通信技术和芯片制造商,也是低功耗蓝牙芯片领域的重要参与者之一、高通的低功耗蓝牙芯片兼容性强、稳定性好,并且支持多种网络和连接方式,受到了全球众多厂商和用户的认可。
1.3诺基亚诺基亚是一家芯片设计和制造领域的知名企业,也是低功耗蓝牙芯片领域的重要参与者。
诺基亚的低功耗蓝牙芯片产品具有高度集成、低功耗等特点,广泛应用于智能家居、物联网设备等领域。
1.4维尔芯维尔芯是一家专注于低功耗蓝牙芯片设计和制造的公司,是该领域的知名企业之一、维尔芯的低功耗蓝牙芯片产品具有成本低、功耗低、性能稳定等优势,受到了众多厂商和用户的青睐。
由于低功耗蓝牙芯片市场具有巨大的潜力和广阔的应用前景,吸引了越来越多的厂商进入这个领域,竞争也逐渐加剧。
在行业竞争中,厂商之间主要从以下几个方面展开竞争:2.1技术研发2.2成本控制在低功耗蓝牙芯片市场,成本控制是一个关键因素。
厂商们通过提高芯片生产效率、降低材料成本、合理控制研发费用等手段来降低产品的成本,提高市场竞争力。
2.3品牌营销品牌营销是低功耗蓝牙芯片市场的重要环节。
厂商们通过加强品牌宣传、提供优质的售后服务等方式来增强品牌影响力和用户认可度。
同时,通过与设备厂商和系统集成商的合作,拓展市场份额和渠道。
2.4合作与创新综上所述,低功耗蓝牙芯片主力厂商在技术研发、成本控制、品牌营销等方面进行竞争,在合作与创新方面加强合作,以提高产品的竞争力和市场份额。
ZigBee芯片厂家对比

ZigBee芯片厂家对比2008年04月12日星期六10:27 一、ZigBee无线技术一鸣惊人ZigBee是一种崭新的,专注于低功耗、低成本、低复杂度、低速率的近程无线网络通信技术。
也是目前嵌入式应用的一个大热点。
ZigBee的特点主要有以下几个方面:1 低功耗。
在低耗电待机模式下,2节5号干电池可支持1个节点工作6~24个月,甚至更长。
这是ZigBee的突出优势。
相比较,蓝牙能工作数周、WiFi可工作数小时。
2 低成本。
通过大幅简化协议(不到蓝牙的1/10),降低了对通信控制器的要求,按预测分析,以8051的8位微控制器测算,全功能的主节点需要32KB代码,子功能节点少至4KB 代码,而且ZigBee免协议专利费。
3 低速率。
ZigBee工作在250kbps的通讯速率,满足低速率传输数据的应用需求。
4 近距离。
传输范围一般介于10~100m之间,在增加RF发射功率后,亦可增加到1~3km。
这指的是相邻节点间的距离。
如果通过路由和节点间通信的接力,传输距离将可以更远。
5 短时延。
ZigBee的响应速度较快,一般从睡眠转入工作状态只需15ms,节点连接进入网络只需30ms,进一步节省了电能。
相比较,蓝牙需要3~10 s、WiFi需要3 s。
6 高容量。
ZigBee可采用星状、片状和网状网络结构,由一个主节点管理若干子节点,最多一个主节点可管理254个子节点;同时主节点还可由上一层网络节点管理,最多可组成65000个节点的大网。
7 高安全。
ZigBee提供了三级安全模式,包括无安全设定、使用接入控制清单(ACL)防止非法获取数据以及采用高级加密标准(AES128)的对称密码,以灵活确定其安全属性。
8 免执照频段。
采用直接序列扩频在工业科学医疗2.4GHz(全球) (ISM)频段。
ZigBee在2004年推出2004(Z igBee 1.0)的基础上,年前又推出了功能更加强大的ZigBee 2006协议栈,增加了Z igBee PRO扩展指令集,功能更加强大。
zigbee芯片厂家对比概况

zigbee 芯片厂家对比主要 ZigBee 芯片供应商 ZigBee 方案竞争能力比较目前市场上主要 ZigBee 芯片提供商 (2.4GHZ , 主要有:TI/CHIPCON、EMBER(ST、 JENNIC(捷力、 FREESCALE 、 MICROCHIP 四家。
目前 ZigBee 技术提供方式有三种:1 ZigBee RF+MCU 例如 :TI CC2420+MSP430 、 FREESCLAEMC13XX+GT60 、 MICROCHIP MJ2440+PIC MCU。
2 单芯片集成 SOC 如:TI CC2430/CC2431(8051内核、 FREESCALEMC1321X 、 EM250。
3 单芯片内置 ZIGBEE 协议栈+外挂芯片 JENNIC SOC+EEPROM、 EMBER 260+MCU。
主要四个公司按上述几方面分析如下:A 微处理器:除了 CC2430/CC2431外 , 其他四家公司都是采用自己的微处理器。
只有 CC2430/CC2431采用标准的 8051处理器。
该项评分:CC2430/CC2431胜出因为:8051微处理器诞生 30多年,目前在国内最为普及。
大学中专,都有广泛的课程,各种参考书,到处都有。
开发软件 KEIL 、 IAR已被大家熟悉,用起来最顺手。
有言论说8051“老了” 怕不能担当此重任, 也有言论说 8051会产生数字噪声, 影响无线通讯… 以专家的眼光看,这些都是没有科学依据的说法。
随着芯片科技的发展, 今天的 8051早已经脱胎换骨, 只是片上系统 (SoC的一小部分, 而且在低功耗、高速度、低噪声等方面,有了质的飞跃。
CC2430/CC243的 8051内核经过特别设计,可以和 2.4GHZ 的 ZigBee 无线收发电路完美的配合工作,绝不会因为其 8051内核的高速运行而对高频无线通讯有任何影响。
采用从 8051对用户而言好处如下 :1、无需重新学习微处理器结构原理 , 无需重新熟悉编译 /调试工具;2、对片上系统的 I/O,定时器, A/D, PWM ,看门狗等等,也无需重新学习;3、如果你没有单片机的基础,学起来也非常容易,也容易找到人请教、交流;从技术眼光看, ZigBee 技术的核心是软件。
国产蓝牙BLE MESH芯片模块ic对比zigbee选型说明

一、简介ble蓝牙mesh自从推出协议栈以来,一直备受广大的开发者所关注,但是发展到现今,应用生态也是非常短缺,所以芯片的源头厂商推动力不强,也就那么几个厂商在维持。
但是随着物联网的迅猛发展,AI的逐步落地,蓝牙mesh笔者相信不久的将来一定能引爆一个新的市场,带来全新的二、蓝牙的分类这里,蓝牙版本,就不做多的说明,因为网上随便都能很轻易的搜索到,这里我个人认为的蓝牙分类主要分一下五大类:蓝牙分类应用场景趋势蓝牙音频芯片1、蓝牙音箱[便携式蓝牙音箱]、[桌面蓝牙音箱]、[广场舞音箱]2、蓝牙耳机[运动式蓝牙耳机]、[头戴蓝牙耳机]3、还有早期使用这种芯片开发的SPP透传模块,如HC-05,这种处于淘汰边缘只可了解,不能做产品。
这个分类主要集中在蓝牙音箱和蓝牙耳机蓝牙BLE方案1、智能手环2、共享单车蓝牙开锁3、智能成人用品、智能灯4、工业上面蓝牙传输数据的应用进口,并且持续的成本高蓝牙数传方案,双模BLE和SPP 1、车载OBD数传2、蓝牙打印机产品小众的应用,成本高蓝牙音频+双模数据1、这个是目前的主打,因为超大的出货量,所以迅速的压低了芯片的成本2、总的对比下来,这一块的芯片成本最低,因为应用场景最丰富3、优点就是成本低廉,开发灵活,支持BLE和SPP,同时支持音频4、缺点也很明显,因为兼容音频,所以带来功耗偏大,不适合做一些低功耗的产品,所以手环类的就没戏了这个是目前量最大的市场,最充分的竞争可以关注蓝牙MESH1、最能想到的就是家庭灯具2、酒店广播呼叫系统--KT6039A3、远程抄表系统24913522644、只要需要低功耗、自组网的场景都适合国产发力。
重点关注三、目前蓝牙MESH存在的一些痛点和希望蓝牙MESH 目前存在的痛点1、由于蓝牙MESH的协议栈非常复杂,相比较BLE和蓝牙音频,会复杂至少3倍,所以开发难度很大,个人开发基本不现实,所以只能依托于芯片厂商推进2、由于参与的芯片厂商比较少,所以蓝牙mesh的芯片成本居高不下。
三种主要的Zigbee实现方案及代表产品

在MCU和RF收发器分离的双芯片方案方面,TI采用的是CC2420 RF收发器和超低功耗MCU MSP430。该公司最新推出的高度集成2.4GHz RF前端CC2591集成了可将输出功率提高+22dBm的功率放大器,以及可将接收机灵敏度提高+6dB的低噪声放大器,可显著扩大无线系统的覆盖范围。
TI的第三种Zigbee方案是无线网络处理器CC2480(RF收发器和ZigBee协议栈),可搭配任意MCU,比如MSP430。TI的Z-Stack软件ZigBee-2006协议栈可在ZigBee处理器上运行,而应用程序则在外部MCU上运行。用户在设计和使用过程中不需要牵涉到很多ZigBee开发,可以任意选择MCU或沿用已有的MCU。
TI的单芯片方案CC2431/CC2430在单个芯片上集成了ZigBee射频前端、内存和微控制器,CC2431还带硬件定位引擎。CC2430芯片工作时的电流损耗为27mA,接收和发射模式下的电流损耗分别低于27mA或25mA,特别适合那些要求电池寿命非常长的应用。CC2430包含8KB RAM内存和外围模块,并有32、64或128KB内置闪存等三种不同组件可供选择,方便设计人员在复杂性与成本之间做出最佳选择。
虽然这三种方案具有各自的优势,比如:外置MCU+收发器方案灵活性高,单芯片解决方案占用空间最小且开发容易,ZigBee协处理器+MCU方案灵活性高且能缩短产品上市时间,但单芯片方案是主要厂商的主推方案,也是重要的发展趋势。由于低功耗是ZigBee系统的关键,所以减少工作电流消耗、具有超低耗电睡眠模式并缩短模式切换时间对每一种方案而言都非常重要。
Zigbee技术及其应用技术

Zig bee技术及其应用2013-09-21 21:37:38|分类:Zigbee技术|标签:ziqbee通信组网应川|字号订阅ZigBee是一种低速短距离传输的无线网络协议。
ZigBee协议从下到上分别为物理层(PHY)、媒体访问控制层(MAC)、传输层(TL)、网络层(NWK)、应用层(APL)等。
其中物理层和媒体访问控制层遵循IEEE 802.15.4标准的规定。
乙gBee网络主要特点是低功耗、低成本、低速率、支持大量节点、支持多种网络拓扑、低复朵度、快速、可靠、安全。
ZigBee网络中设备的可分为协调器(Coordinator)>汇聚节点(Router)、传感器节点(EndDevice)等三种角色。
⑴与此同时,中国物联网校企联盟认为:zigbee作为一种短距离无线通信技术,山于其网络可以便捷的为用户提供无线数抓传输功能,因此在迦阳领域具有非常强的可应用性。
起源ZigBee译为”紫蜂”,它与蓝牙相类似。
是一种新兴的短距离无线通信技术,用于传感控制应用(Sensor and Control)o由IEEE 802.15工作组中提出,并由其TG4工作组制定规范。
2001 年8 月,ZigBee Alliance 成立。
2004年,ZigBee V1.0诞生。
它是Zigbee规范的第一个版本。
由于推出仓促,存在一些错误。
2006年,推出ZigBee 2006,比较完善。
2007年底,ZigBee PRO推出。
2009年3月,Zigbee RF4CE推出,具备更强的灵活性和远程控制能力。
2009年开始,Zigbee釆用了IETF的IPv6 6Lowpan标准作为新一代智能电网Smart Energy(SEP 2.0)的标准,致力于形成全球统一的易于与互联网集成的网络,实现端到端的网络通信。
随着美国及全球智能电网的建设,Zigbee将逐渐被IPv6/6Lowpan标准所取代。
ZigBee的底层技术基于IEEE 802.15.4,即其眇理屋和媒体访问控制层直接使用了IEEE 802.15.4的定义。
CC2530、CC2630、JN5168各自的优势分析

CC2530、CC2630、JN5168各自的优势分析1.芯片介绍CC2530是美国TI推出的一款用于IEEE802.15.4,ZigBee和RF4CE应用的SOC解决方案。
集成了增强型工业标准8051MCU和IEEE802.15.4RF收发器,拥有系统可编程Flash、8-KB RAM和UART、SPI、DMA等诸多强大外设功能。
CC2530有四种不同的Flash版本:CC2530F32/64/128/256,分别具有32KB/64KB/128KB/256KB的Flash存储器。
(成都亿佰特电子科技有限公司自主生产的E18系列产品采用CC2530F256内核处理器)。
CC2630是美国TI推出的内含一个32位ARM Cortex–M3内核,与携带了ARM Cortex -M0内核管理的IEEE802.15.4MAC系统同时运行的双内核SOC,双内核架构可改善整体系统的性能和功耗,并释放闪存以供应用。
其主频高达48MHz,富有丰富外设的,高达128KB Flash和20KB SRAM,可有效解决ZigBee和6LoWPAN应用方案。
JN5168是一款NXP推出的支持JenNet-IP,ZigBee PRO或RF4CE网络的32位增强型带嵌入式EEPROM存储器的RISC处理器。
拥有256KB Flash和32KB RAM,以及IEEE802.15.4无线收发器,提供了一个完整的集成解决方案。
2.芯片特点CC2530F256:●内核架构:8051内核●接收灵敏度:-97dBm;●最大片上输出功率:+4.5dBm;●接收电流:24mA;●最大发射电流:33mA;●最低功耗电流:0.4uA;支持协议:IEEE802.15.4、ZigBee(TI ZigBee协议栈Zstack)、6LowpanRF4CE●Flash:256KB●SRAM:8KBCC2630:●内核架构:ARM Cortex M3+ARMCortex M0双内核●接收灵敏度:-100dBm;●最大输出功率:+5dBm;●最低功耗电流:0.1uA;●支持协议:IEEE802.15.4、ZigBee(目前TI推出ZigBee协议栈Zstack支持CC2530终端模式,和ZNP路由器/协调器)、6Lowpan;●Flash:128KB●SRAM:20KBJN5168001:●内核架构:RISC内核●接收灵敏度:-95dBm●最大输出功率:2.5dBm●接收电流:17mA●最大发射电流:15mA;●最低功耗电流:0.1uA;●支持协议:RF4CE、JenNet-IP、ZigBee;●Flash:256KB●SRAM:32KB。
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