贴片电解电容的封装

电解电容 footprint格式

电解电容 footprint格式
电解电容的footprint格式通常是根据电容器的封装类型和尺
寸而定的。

常见的电解电容封装类型包括贴片式（SMD）和插件式（Through-Hole）。

对于SMD电解电容，其footprint格式通常包
括外形尺寸、引脚间距、引脚直径、引脚位置等信息。

这些信息可
以在电容器的数据手册或规格书中找到。

一般来说，SMD电解电容
的footprint格式会在PCB设计软件中以封装库的形式提供，设计
者可以直接选择相应的封装并应用到PCB设计中。

对于Through-Hole电解电容，其footprint格式也包括外形尺寸、引脚间距、引脚直径等信息。

设计者需要根据电容器的封装规
格手动创建对应的footprint。

在创建footprint时，需要考虑引
脚的排列方式、焊盘的大小和形状、引脚与焊盘的连接方式等因素，以确保与电容器的安装要求相匹配。

另外，对于不同厂家生产的电解电容，其footprint格式可能
会略有不同，因此在使用特定型号的电解电容时，建议查阅相应厂
家提供的PCB设计规范或建议，以获取准确的footprint格式信息。

总的来说，电解电容的footprint格式主要取决于电容器的封
装类型和规格，设计者需要根据具体的封装要求来选择或创建相应的footprint，以确保电容器能够正确地安装在PCB上。

常用贴片钽电容规格及封装

贴片钽电容规格和封装一、贴片钽电容简述贴片钽电容(以下简称钽电容)作为电解电容器中的一类。

广泛应用于各类电子产品，特别是一些高密度组装，内部空间体积小产品，如手机、便携式打印机。

钽电容是一种用金属钽（Ｔa）作为阳极材料而制成的，按阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。

在钽粉烧结式钽电容中，又因工作电解质不同，分为固体电解质钽电容(SolidTantalum)和非固体电解质钽电容。

其中，固体钽电解电容器用量最大。

钽电容由于使用金属钽做介质，不需要像普通电解电容那样使用电解液。

另外，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，所以本身几乎没有电感，但同时也限制了它的容量。

Taj系列贴片钽电容是AVX公司生产的一种贴片封装的钽电解电容，是电子市场上最常见的一种型号。

优点：体积小由于钽电容采用了颗粒很细的钽粉，而且钽氧化膜的介电常数ε比铝氧化膜的介电常数高，因此钽电容的单位体积内的电容量大。

使用温度范围宽，耐高温由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。

一般钽电解电容器都能在－50℃~100℃的温度下正常工作，虽然铝电解也能在这个范围内工作，但电性能远远不如钽电容。

寿命长、绝缘电阻高、漏电流小。

钽电容中钽氧化膜介质不仅耐腐蚀，而且长时间工作能保持良好的性能容量误差小等效串联电阻小(ESR),高频性能好缺点：耐电压不够高电流小价格高贴片钽电容封装　AVX常规系列(TAJ)贴片钽电容：容量和额定电压(字母表示封装大小)AVX贴片钽电容标识二、钽电容技术规格和选型（以VISHAY和AVX 为例说明）（一）VISHAY1、型号表示方法293D107X9010D2W①②③④⑤⑥⑦①表示系列，VISHAY有293D和593D两个系列，293D表示普通钽电容，593D表示的是低阻抗钽电容，直流电阻小于1欧，一般在100毫欧到500毫欧之间。

②表示电容的容量，范围从0.1UF----680UF③表示容量误差，钽电容的容量误差有两种：一是±10%（K）和±20%（M）④表示电容的耐压，指在85℃时额定直流电压，钽电容的耐压范围从4V---50V⑤表示钽电容的尺寸大小，有A、B、C、D、E、P五种尺寸⑥表示电容的焊点材料，一般是镍银和钯银⑦表示包装方式，有两种包装方式，7寸盘和13寸盘2、外形尺寸字母代码尺寸（mm）3、容量与电压和尺寸的范围关系表293D普通系列 593D低阻系列（通用低阻钽电容为100UF----470UF） 3、容量与电压和尺寸的范围关系表TAJ普通系列备注：标红颜色的是该容量、该电压下所对应的首选尺寸TPS低阻系列（通用低阻钽电容为100UF----470UF）。

贴片电容封装及其尺寸示意图(学)

0603封装尺寸图英制封装图尺寸：0603公制封装图尺寸：16080805封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：A-3216钽电容耐压10V表面贴装元件公制封装图尺寸：B-3528 钽电容耐压16V表面贴装元件英制封装图尺寸：表面贴装元件公制封装图尺寸：C-6032 钽电容耐压25VD-7343封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：C-7343 钽电容耐压35V封装(L) 长度公制(毫米)英制(英寸)(W) 宽度公制(毫米)英制(英寸)(t) 端点公制(毫米)英制(英寸)7343 7227“钽贴片电解电容有黑色或灰色标志的一头是正极，另外一头是负极。

对于铝贴片电解电容就和普通直插电解电容一样，有杠杠的那端为负极。

”在网上查到这么一句话，可算是把板子上的钽电解全部平反了！之前在复位电路总是不正常，查来查去，是复位的钽电解极性接反了！以往用贴片电解大都就是对付钽电解电容，隐约在意识里知道画杠的一边是接高电位，就没有太注意其极性的表示方法。

给医疗组的一哥们问起来：“它不跟普通电解电容一样么？普通电解画白道子的一端是‘负’极啊？再或者它应该和贴片二极管一样吧？二极管也是画白道子的那头是‘负’极诶！”——歪着头一想也是！极性的标识方法也应该有个‘统一’的原则吧？于是在此后焊的板子里所有的钽电解都掉了个头……终究是以有电容的地方电平被拉得特别低这一现象，标志着我对电解电容极性的表示方法完全混乱。

真服了这种‘下贱’的表示方法，同样是电解电容，钽电解虽然昂贵一点，也不能搞特殊啊！无极性电容以0805、0603两类封装最为常见；0805具体尺寸：2.0×1.25×0.51206具体尺寸：3.0×1.50×0.5贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528）， C型（6032）， D型（7343），E型（7845）。

贴片铝电解电容的封装名称

贴片铝电解电容的封装名称1. 贴片铝电解电容简介贴片铝电解电容是一种常见的电子元件，广泛应用于电子设备中。

它具有体积小、重量轻、容量大、电压稳定等特点，因此在电子产品中起到了重要的作用。

贴片铝电解电容由封装器件和电解液组成，其中封装器件是贴片铝电解电容的外壳，起到保护内部结构和电解液的作用。

2. 贴片铝电解电容的封装名称贴片铝电解电容的封装名称是指封装器件的命名规范和标识，用于区分不同型号和规格的贴片铝电解电容。

贴片铝电解电容的封装名称通常由字母和数字组成，具体的命名规则和标识可以根据不同的厂家和产品进行区分。

2.1 命名规则贴片铝电解电容的封装名称通常由以下几个方面的信息组成：•封装类型：表示贴片铝电解电容的封装类型，常见的封装类型有SMD、DIP 等。

•容量值：表示贴片铝电解电容的容量大小，单位为微法（μF），常见的容量值有1μF、10μF等。

•电压值：表示贴片铝电解电容的额定电压，单位为伏特（V），常见的电压值有16V、25V等。

•公差等级：表示贴片铝电解电容的容量公差等级，常见的公差等级有±10%、±20%等。

•温度系数：表示贴片铝电解电容的温度系数，常见的温度系数有±100ppm/℃、±200ppm/℃等。

2.2 标识方式贴片铝电解电容的封装名称通常采用缩写或简写的方式进行标识，以方便在电子设备中进行标注和使用。

常见的标识方式包括：•SMD型号：采用SMD（Surface Mount Device）标准进行封装的贴片铝电解电容，其型号通常由字母和数字组成，如C0805、C1206等。

•DIP型号：采用DIP（Dual In-line Package）标准进行封装的贴片铝电解电容，其型号通常由字母和数字组成，如DIP-8、DIP-14等。

3. 贴片铝电解电容的封装名称示例以下是几个常见的贴片铝电解电容的封装名称示例：•SMD型号示例：C0805X106K025T（C0805封装，容量为10μF，电压为25V，公差为±10%）•SMD型号示例：C1206X226M050T（C1206封装，容量为22μF，电压为50V，公差为±20%）•DIP型号示例：DIP-8X105J016T（DIP-8封装，容量为1μF，电压为16V，公差为±10%）•DIP型号示例：DIP-14X476K025T（DIP-14封装，容量为47μF，电压为25V，公差为±10%）4. 总结贴片铝电解电容的封装名称是指封装器件的命名规范和标识，用于区分不同型号和规格的贴片铝电解电容。

贴片电容封装及其尺寸示意图

0603封装尺寸图英制封装图尺寸：0603公制封装图尺寸：16080805封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：A-3216钽电容耐压10V表面贴装元件公制封装图尺寸：B-3528 钽电容耐压16V表面贴装元件英制封装图尺寸：表面贴装元件公制封装图尺寸：C-6032 钽电容耐压25VD-7343封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：C-7343 钽电容耐压35V封装(L) 长度公制(毫米)英制(英寸)(W) 宽度公制(毫米)英制(英寸)(t) 端点公制(毫米)英制(英寸)7343 7227“钽贴片电解电容有黑色或灰色标志的一头是正极，另外一头是负极。

对于铝贴片电解电容就和普通直插电解电容一样，有杠杠的那端为负极。

”在网上查到这么一句话，可算是把板子上的钽电解全部平反了！之前在复位电路总是不正常，查来查去，是复位的钽电解极性接反了！以往用贴片电解大都就是对付钽电解电容，隐约在意识里知道画杠的一边是接高电位，就没有太注意其极性的表示方法。

给医疗组的一哥们问起来：“它不跟普通电解电容一样么？普通电解画白道子的一端是‘负’极啊？再或者它应该和贴片二极管一样吧？二极管也是画白道子的那头是‘负’极诶！”——歪着头一想也是！极性的标识方法也应该有个‘统一’的原则吧？于是在此后焊的板子里所有的钽电解都掉了个头……终究是以有电容的地方电平被拉得特别低这一现象，标志着我对电解电容极性的表示方法完全混乱。

真服了这种‘下贱’的表示方法，同样是电解电容，钽电解虽然昂贵一点，也不能搞特殊啊！无极性电容以0805、0603两类封装最为常见；0805具体尺寸：2.0×1.25×0.51206具体尺寸：3.0×1.50×0.5贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528）， C型（6032）， D型（7343），E型（7845）。

贴片电容封装规格

贴片电容封装规格
贴片电容是一种常用的电子元器件，具有体积小、重量轻、安装方便等优点，在电子产品中应用广泛。

下面是贴片电容封装规格的介绍：
1. 封装类型
贴片电容的封装类型分为多种，常见的有SMD、THT、SIP、DIP 等。

其中SMD是表面贴装封装，THT是插孔式封装，SIP是单行直插式封装，DIP是双行直插式封装。

2. 外形尺寸
贴片电容的外形尺寸通常由双数字表示，第一个数字表示封装长度，第二个数字表示封装宽度。

例如，0402表示贴片电容封装长度为0.4mm，宽度为0.2mm。

3. 额定电压
贴片电容的额定电压是指该电容元件能承受的最大电压值。

额定电压一般在电容规格上标注，例如10V、16V、25V等。

4. 额定容量
贴片电容的额定容量是指该电容元件的容量大小。

额定容量一般在电容规格上标注，例如0.1uF、1uF、10uF等。

以上是贴片电容封装规格的简单介绍，希望对您有所帮助。

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常用电容封装

常用电容封装电容是一种存储电荷的设备，它由两个导体板之间的绝缘材料构成。

电容的主要作用是存储电荷，同时也可以过滤信号和限制交流信号的干扰。

在电子领域，电容是非常重要的组成部分，它被广泛用于电路设计、滤波器、放大器、振荡器等设备中。

本文将介绍一些常用的电容封装类型及其特点。

1. 焊接贴片电容(C)：这种电容的封装形式为长方形或正方形，它通常用于表面贴装技术(SMT)。

这种电容的结构由两片金属箔之间加绝缘料层组成。

这种电容的优点是体积小、重量轻、安装方便。

缺点是绝缘材料的介电特性受温度影响大，易受热冲击损坏。

2. 钽电容(T)：钽电容是一种高频率、高质量的电容。

它由钽金属箔制成，且采用非晶态氧化物作为绝缘层。

由于氧化物具有更好的电学性质，所以钽电容的频率响应范围更广，适用于高质量的应用。

钽电容的优点包括小尺寸、容量大、电容稳定性好等。

缺点是价格较高，易受极端环境或过度电压的影响。

3. 陶瓷电容(CER)：这种电容通常由陶瓷材料制成，不同的陶瓷材料有不同的介电特性。

这种电容的主要特点是具有良好的稳定性、低漏电流、温度系数低等优点。

各个材料的尺寸和容量范围都有所不同，它可以应用于对稳定性要求较高的电路中。

4. 铝电解电容(AL)：这种电容的结构由铝箔、介质和电解液组成。

这种电容的优点是容量大、电容精度高和长寿命，适用于高容量和高电压的应用。

缺点是电容稳定性不高，易受温度影响，并且在正向极限电压超过特定值时，它会短路并永久损坏。

5. 电压电容器(E)：这是一种高精度的电容器，可以提供超小时的直流稳定性和非常低的失真率。

这种电容器通常采用铝箔或薄金属箔，其中间涂有薄薄的绝缘层。

这种电容器的优点是稳定性高、性能优良、寿命长等。

缺点是价格较高、尺寸较大，安装时可能需要注意。

6. 电解铝恒压电容(A)：这种电容用于在直流电路中，它包括铝箔与液态电解液。

它的优点是电容稳定性、容量高和寿命长。

铝箔的制作需要精确的计步和厚度控制，并且也需要注意防止氧化。

电容封装文档

电容封装概述电容是电子器件中常见的被动元件之一，用于存储和释放电荷。

在电子元器件中，电容封装起着保护电容器件的作用。

本文将介绍电容封装的概念、种类、特点以及应用领域。

电容封装的概念电容封装是将电容器件进行封装，以保护电容器件并便于使用。

封装主要有外观、特性和材料等方面的要求。

不同的电容封装形式适用于不同的应用场景。

电容封装的种类1. 贴片式封装贴片式封装是将电容片封装在直径小于100mm的基板上，封装形状多样。

常见的贴片式封装有：•0402：封装尺寸为0.4mm x 0.2mm；•0603：封装尺寸为0.6mm x 0.3mm；•0805：封装尺寸为0.8mm x 0.5mm；•1206：封装尺寸为1.2mm x 0.6mm；•1812：封装尺寸为1.8mm x 1.2mm。

贴片式封装适用于电子产品中的小尺寸电路板，广泛应用于手机、平板电脑等消费电子产品。

2. 引脚式封装引脚式封装是将电容器件进行引脚连接，并进行封装。

根据引脚形式的不同，引脚式封装又可以分为直插式和表面贴装式两种。

•直插式引脚封装：通过插入电路板孔洞与电路板焊接进行连接；•表面贴装式引脚封装：即SMT封装。

通过电容器件底部的引脚与电路板焊接进行连接。

引脚式封装适用于电子产品中的大尺寸电路板，广泛应用于计算机、网络设备、家用电器等领域。

3. 轴向电解电容封装轴向电解电容封装是将电容器件进行轴向引脚连接，并封装成圆柱形状。

轴向电解电容封装通常由两个引脚连接，其中一个引脚为正极，另一个引脚为负极。

轴向电解电容封装适用于高压、大容量的应用场景，如电源电路和电机驱动。

电容封装的特点1.尺寸多样性：电容封装的尺寸种类繁多，可以适应不同尺寸的电子产品；2.安装方便：贴片式封装和SMT封装可以直接焊接在电路板上，安装过程方便快捷；3.抗震抗振动：电容封装具有较好的抗震抗振动特性，可以在恶劣环境下稳定运行；4.耐高温特性：电容封装具有良好的耐高温性能，可以在高温环境下正常工作；5.耐腐蚀特性：电容封装具有较好的耐腐蚀性能，可以适应潮湿和腐蚀性环境。