电路板的布线、焊接技巧及注意事项
焊接电路板注意事项
焊接电路板注意事项
焊接电路板是电子行业常见的一个工作环节，正确的焊接能够保证电路板的正常使用和稳定性。
以下是焊接电路板的注意事项：
1. 确保工作环境清洁整洁：在焊接电路板前，要确保工作环境干净整洁，避免灰尘、杂物等进入焊接区域，影响焊接质量。
2. 商品材料不可少：确保使用的焊锡丝、焊锡膏以及焊接工具等均为优质商品材料，以确保焊接的质量和稳定性。
3. 注意电路板定位：在焊接电路板前，要确保将电路板正确地定位在焊接台上，避免错位或者晃动导致焊接不准确。
4. 合理控制焊温和焊时间：根据电路板的具体要求，确定合适的焊接温度和焊接时间，过高的温度和过长的焊接时间都会导致焊接不良。
5. 均匀施焊膏：在电路板上施焊膏时，要保持均匀和适量，避免过量或者不足的情况发生。
6. 控制焊锡量：焊接电路板时，要注意控制焊锡的量，避免过多或者过少的情况，以确保焊点的牢固性和可靠性。
7. 焊接位置选择：在焊接电路板时，要选择合适的位置进行焊接，避免焊接过程中的热量传导到其他组件或者焊接位置不合理导致焊接不良。
8. 避免二次焊接：电路板焊接后，要及时将焊点清理干净，避免焊点之间的连接产生二次焊接，导致电路板故障。
9. 使用焊接工具正确：在焊接电路板时，要使用合适的焊接工具，并按照使用说明进行操作，避免使用不当导致焊接质量不理想或者安全事故发生。
10. 检验焊接质量：在焊接完成后，要进行焊接质量的检验，包括焊点牢固性、焊点间距、焊接温度等，以确保焊接的质量和电路板的可靠性。
总之，焊接电路板需要细心和耐心，遵循焊接的标准和注意事项，确保焊接质量和电路板的可靠性。
电路板焊接流程及其注意事项
一、电路板焊接流程及其注意事项1、焊接微小器件（电阻、电容等）。
2、焊接电源部分，并进行电源的调试，确保各组电源的正确无误。
3、焊接IC。
4、焊接接插件。
5、电路焊接完毕，酒精浸泡10分钟左右，用刷子洗刷干净，晾干。
6、电路板的检查：A、元件有没有错焊、漏焊。
B、元件的方向、极性是否正确。
C、仔细检查是否有短路和虚焊。
注：电路板检查应重复两三次。
二、电路板焊接工艺要求：1、正确：保证每个元件的正确无误。
2、美观：元器件摆放端正，焊接点圆滑。
3、牢固：保证元器件焊接牢固可靠。
三、整机测试1、编码器的测试：准备工作：准备好调制器一台，节目源（如DVD等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，视频线三根，S端子连接线、音频线、码硫数据线（双Q9线）、射频线（L16转F 头）各一根。
测试步骤：A.连接好各种数据线和电源线，开机，查看显示屏，看显示是否正常。
B.操作键盘，首先将编码器调用一次默认设置。
C.在电视机上查看图像效果，看图像是否正常。
D.用电吹风给编码器慢慢加温，观察图像是否正常。
E.用手敲打编码器，观察图像是否正常。
F.重复多次开关机，看编码器是否很正常工作。
G.接口检查：更换不同的数据接口进行检查。
注：以上操作过程所涉及的具体操作方法请查看产品操作说明书，对应说明书所注明的功能做一次检查。
测试结束：在以上检查过程，图像和声音一直是流畅的设备为合格设备。
2、复用器测试：准备工作：准备好调制器一台，编码器一台，节目源（如DVD 等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，码流数据线两根，视频线、音频线、（双Q9线）、射频线（L16转F 头）各一根。
测试步骤：A.连接好各种数据线和电源线，开机，看显示屏查看显示是否正常。
B.操作键盘，首先将复用器调用一次默认设置。
C.在电视机上查看图像效果，看图像是否正常。
D.用电吹风给复用器慢慢加温，观察图像是否正常。
E.用手敲打复用器，观察图像是否正常。
电路板布线的技巧和注意事项
电路板布线的技巧和注意事项电路板布线是电子产品设计和制造过程中十分重要的一步，它直接关系到电路性能的稳定性和可靠性。
以下是电路板布线的技巧和注意事项，以帮助读者更好地进行布线设计。
一.布线前的准备工作1.了解电路板的整体需求和设计目标，明确电路的功能和性能要求。
2.根据电路设计要求选择合适的电路板材料和电路板尺寸。
二.电路布线的基本原则1.信号线和电源线要分开布线，避免相互干扰。
2.尽量采用简洁的布线路径，减少信号路径的长度。
3.避免信号线和电源线相交，以减少串扰和噪声。
4.根据信号电平和频率选择合适的布线宽度和间距。
三.布线规划和分区1.将电路板划分为逻辑分区，根据信号流向和频率确定各个分区之间的关系。
2.确定每个分区的主要信号和电源连接端口。
四.信号线布线技巧1.根据信号的高低频特性选择合适的信号路径。
高频信号要尽量缩短布线长度。
2.将高频信号线和电源线压铺在地面层附近，以减少电磁干扰。
3.临近地和电源线之间要保持足够的间距。
4.尽量避免信号线和地线相交，以减少互耦和串扰。
5.避免信号线和边缘走线相交，尤其是高频信号线。
五.电源线布线技巧1.电源线要尽量短且宽，以减少电阻和电压降。
2.将电源线与地线平行布线，以减少电感和电磁干扰。
3.电源线要尽量远离高频信号线，以防止相互干扰。
4.电源线和信号线之间要保持一定的间距，避免辐射或串扰。
六.地线布线技巧1.地线要尽量宽，以降低电阻和噪声。
2.尽量采用星型或树型地线布线方式，减少地线环路。
3.临近高频信号线的地线要保持足够的间距，以避免串扰。
七.避免布线错误1.避免过度布线，尽量减少层数。
2.避免布线路径过于复杂和交错，以方便排查故障和维护。
3.布线前要进行性能仿真和验证，确保电路稳定可靠。
总结起来，电路板布线是设计过程中至关重要的一步，良好的布线设计能够提高电路的性能和可靠性。
通过合理划分逻辑分区、分开布线、避免干扰和串扰等技巧和注意事项，可以使布线设计更加科学和有效。
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程一、电路板焊接知识1.焊接方法：常见的电路板焊接方法有手工焊接、波峰焊接、热风烙铁焊接等。
2.焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
选择合适的焊接材料可以提高焊接质量。
3.焊接温度：焊接温度对焊接质量起着至关重要的影响。
温度过高会损坏电子元器件，温度过低会影响焊接的牢固度。
4.焊接时间：焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
时间过长可能导致元器件损坏，时间过短则焊接不牢固。
5.焊接技术：电路板焊接要求焊点坚固、焊接表面光洁、焊接位置准确。
掌握正确的焊接技术可以提高焊接质量。
二、手工焊接操作规程1.准备工作：准备好所需的焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
检查焊接工具是否正常。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.调整焊接温度：根据焊接材料的要求，调整焊接温度。
一般情况下，焊接温度为250-300℃。
4.涂抹焊锡膏：使用刷子或棉线涂抹适量的焊锡膏在焊点周围，以提高焊接质量。
5.切割焊锡丝：根据需要的长度，使用剪刀或刀片将焊锡丝切割成合适的长度。
6.焊接元器件：将焊锡丝缠绕在焊接位置的引脚周围，使用烙铁加热焊点，直到焊锡融化并覆盖整个焊点。
7.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
8.清洗电路板：将焊接后的电路板重新清洗，去除焊锡膏和其他残留物。
9.检测电路板：使用测试仪器检测焊接后的电路板的电气性能，确保焊接质量符合要求。
三、波峰焊接操作规程1.准备工作：准备好焊接所需的电路板和元器件，调整好焊接机的参数。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.插件：将元器件插入电路板相应的插孔或焊盘中。
4.进行焊接：将电路板放入焊接机的波峰焊接工作台上，调整好焊接机的波峰温度和速度。
按下开始按钮，波峰焊接机将自动完成焊接过程。
5.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
电路板焊接规范
电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
电路板焊接步骤及注意事项
电路板焊接步骤及注意事项电路板的焊接是电子产品组装的重要一环，焊接质量的好坏直接影响到电路的正常工作和寿命。
下面将介绍电路板焊接的步骤以及注意事项。
1.准备工作：确保焊接环境干燥、通风良好，准备好所需的焊接设备和器材，包括焊台、焊锡、焊膏、焊丝等。
2.检查电路板：首先检查电路板的线路布局和元器件的正确性，避免焊接出错。
3.清洁电路板：使用酒精棉球或无尘布将电路板上的灰尘和杂质擦拭干净，以确保焊接质量。
4.确定焊接顺序：根据焊接复杂度和焊接操作的便捷性，确定焊接元器件的顺序，并进行合理的分组。
5.上锡：使用焊台预热焊嘴，将焊锡的端面贴住焊线和焊嘴，打短时间的闪锡。
6.定位元器件：将元器件按照焊点的位置和方向放置在电路板上，使用夹子或胶带固定好。
7.烙铁焊接：将烙铁加热至适当温度，将焊嘴和待焊接的焊点夹持，然后接触焊锡瞬间，等待焊锡融化和分散后，即可断开烙铁，完成焊接。
8.检查焊点：用放大镜检查焊点，确保焊点没有断路、短路和冷焊等问题。
如有问题，可立即修复。
9.清理电路板：用无尘布擦拭焊接过程中产生的焊渣和焊锡球，确保电路板清洁。
1.使用合适的焊接设备和器材：选择合适的烙铁和焊锡，确保焊接温度和时间的控制准确。
2.控制焊接温度和时间：焊接温度过高或时间过长会导致焊接脆化和元器件损坏，焊接温度过低或时间过短会导致冷焊和焊点连接不牢固。
3.保持焊接环境干燥：潮湿的环境会导致焊接氧化，影响焊接质量，因此需要保持焊接环境干燥，并及时清理焊接设备表面的氧化物。
4.避免焊接电路板过热：过热会导致元器件烧毁和电路板损坏，因此焊接过程中应尽量减小对电路板的热量影响，可使用遮暗板等辅助措施。
5.注意元器件的正确安装：焊接前要检查元器件的引脚是否正确连接，避免焊接错误，造成电路板损坏或焊接不牢固。
6.保持焊点的整齐：焊接时要保持焊锡的量适中，焊点形状整齐，不宜过多或过少，以保证焊接质量和良好的电路连接。
7.注意防护措施：焊接过程中应注意个人安全，避免烫伤等意外发生。
电路板焊接技巧个人总结
电路板焊接技巧个人总结
电路板焊接是电子制作过程中非常重要的一步，下面是一些电路板焊接的个人总结技巧：
1. 贴片元件焊接：注意正确的焊接方向，确保焊接的元件与电路板相匹配。
使用足够
的焊锡，但避免过量的焊锡造成短路。
同时，焊接时要保持稳定的手部姿势，确保焊
接点对齐。
2. 通过孔小元件焊接：在通过孔小元件焊接时，避免过多的热量和焊锡浸泡在孔上，
以免烧毁电路板。
在焊接之前，用针对性较小的锡吸取工具吸取焊料和废弃物。
3. 使用适当的焊锡和焊垫：根据电路板的要求，选择合适的焊锡线径。
焊接线径太细
可能导致焊接不牢固，而太粗的焊接线径可能会导致短路。
另外，电路板上的焊垫也
要注意保持干净，以确保焊接质量。
4. 适当的温度和时间：不同的焊接需要不同的温度和时间。
确保焊接铁的温度恰到好处，过高的温度可能会损坏电路板。
焊接时间也要适中，不要过长，否则会产生过热。
5. 使用焊接辅助工具：使用帮助焊接的辅助工具，如镊子、焊锡台等，以确保焊接的
准确性和稳定性。
此外，使用助焊剂和镀锡线等工具，可以更方便地焊接。
以上是电路板焊接技巧的个人总结，希望对你有所帮助！。
电路板设计中的注意事项与技巧
电路板设计中的注意事项与技巧电路板设计是电子制造的核心部分，它负责将电子元器件连接成一个功能完整的电路系统。
在进行电路板设计时，需要注意一些事项与技巧，以确保电路板的性能和可靠性。
以下是电路板设计中的注意事项与技巧。
注意事项：1. 充分理解电路需求：在设计电路板之前，应该对电路的功能需求有清楚的了解。
确认电路的输入输出端口、工作电压、电流等参数，并根据需求选择合适的元器件和连接方式。
2. 电路布局规划：在进行电路板布局时，要考虑到不同电路之间的相互影响和干扰。
尽量避免高频和低频电路布局在同一区域，以减小干扰。
3. 保持信号完整性：在高速电路板设计中，保持信号完整性是非常重要的。
要避免信号线走线过长、走线路径交叉、信号线和电源线以及地线走线过近等情况，以减小信号干扰和串扰。
4. 地平面设计：地平面的设计对电路板的性能和可靠性有很大影响。
一个良好的地平面能够提供稳定的地引用平面，减小信号回路的环路面积，减小信号的辐射和接收到的干扰。
5. 电源电路设计：电源电路应该保证电路板的稳定工作。
在设计电源电路时，尽量减小电流噪声和电源纹波，保证电源供电稳定。
6. 温度管理：对于高功率的电路板设计，需要考虑散热问题。
在布局和走线时，要合理安排散热元件和散热通道，保证电路板的热量能够及时散发。
技巧：1. 使用EDA工具：利用电子设计自动化（EDA）工具，可以极大地提高设计效率和准确性。
通过利用EDA工具进行仿真和验证，可以在设计前预测电路的性能和稳定性。
2. 模块化设计：在进行电路板设计时，可以尽可能地采用模块化的设计方法。
将电路板分割成各个功能模块，有利于设计、测试和维修。
3. 优化布线：在进行电路板布线时，可以通过优化走线路径和选择合适的走线方式来提高电路的性能。
可以采用直线走线、45度角走线等方式来减小信号路径的长度和过程。
4. 保持一致性：在进行电路板设计时，应该保持一致性。
尽量采用统一的元件封装和规范的走线方式，以减小制造和维护的难度。
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电路板的布线、焊接技巧及注意事项1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2、电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm3、数字电路与模拟电路的共地处理，数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。
数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。
也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
4、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。
带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
5、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件平行排列。
这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。
6、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。
最好加线间地线，以免发生反馈藕合。
7、印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。
如非要取直角，一般采用两个135度角来代替直角。
8、电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。
同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
9、地线设计地线设计的原则是：(1)数字地与模拟地分开。
若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。
低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。
高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
(2)接地线应尽量加粗。
若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。
因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。
如有可能，接地线应在2~3mm以上。
(3)接地线构成闭环路。
只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
10、退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。
退藕电容的一般配置原则是：(1)电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。
如有可能，接100uF以上的更好。
(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。
(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
11、此外，还应注意以下两点：(1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的RC 电路来吸收放电电流。
一般R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。
(2)CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源焊接原理及焊接工具一、焊接原理目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。
锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。
外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。
锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接；要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。
二、电烙铁手工焊接的主要工具是电烙铁。
电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、2OW、35w……300W多种,主要根据焊件大小来决定。
一般元器件的焊接以2OW内热式电烙铁为宜；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁；焊接大焊件时可用150W~300W大功率外热式电烙铁。
小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。
烙铁头一般采用紫铜材料制造。
为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。
新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。
方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。
若使用时间很长,烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出紫铜的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理。
当仅使用一把电烙铁时,可以利用烙铁头插人烙铁芯深浅不同的方法调节烙铁头的温度。
烙铁头从烙铁芯拉出的越长,烙铁头的温度相对越低,反之温度就越高。
也可以利用更换烙铁头的大小及形状来达到调节烙铁头温度的目的。
烙铁头越细,温度越高；烙铁头越粗,相对温度越低。
根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。
烙铁头的顶端形状有圆锥形、斜面椭圆形及凿形等多种。
焊小焊点可以采用圆锥形的,焊较大焊点可以采用凿形或圆柱形的。
还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成的。
在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁三、焊锡与焊剂焊锡是焊接的主要用料。
焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为180~230 ℃。
手工焊接中最适合使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来异常方便。
管状焊锡丝有0.5、0.8、1.0、1.5…等多种规格,可以方便地选用。
焊剂又称助焊剂,是一种在受热后能对施焊金属表面起清洁及保护作用的材料。
空气中的金属表面很容易生成氧化膜,这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金属的浸润作用。
适当地使用助焊剂可以去除氧化膜,使焊接质量更可靠,焊点表面更光滑、圆润。
焊剂有无机系列、有机系列和松香系列三种,其中无机焊剂活性最强,但对金属有强腐蚀作用,电子元器件的焊接中不允许使用。
有机焊剂(例如盐酸二乙胶)活性次之,也有轻度腐蚀性。
应用最广泛的是松香助焊剂。
将松香熔于酒精(1：3)形成"松香水",焊接时在焊点处蘸以少量松香水,就可以达到良好的助焊效果。
用量过多或多次焊接,形成黑膜时,松香已失去助焊作用,需清理干净后再行焊接。
对于用松香焊剂难于焊接的金属元器件,可以添加4%左右的盐酸二乙胶或三乙醇胶(6%)。
至于市场上销售的各种助焊剂,一定要了解其成分和对元器件的腐蚀作用后,再行使用。
切勿盲目使用,以致日后造成对元器件的腐蚀,其后患无穷。
一、手工焊接方法手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。
焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。
手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。
手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。
焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。
手工焊接一般分四步骤进行。
①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。
焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。
②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。
若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。
③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头"沾"些焊锡出来。
若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。
④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。
二、焊接质量不高的原因手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③光滑圆润。
造成焊接质量不高的常见原因是:①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。
②冷焊。
焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。
③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。
若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。
对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。
对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。
④焊锡连桥。
指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。
这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。
⑤焊剂过量,焊点周围松香残渣很多。
当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。
⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。
这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当造成的。
三、易损元器件的焊接易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。
易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。
此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。
焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。
由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。
焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。
对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。