PCB压合制程基础知识ppt课件

品质管制----层间偏移:
问题改善：
方法：
1. 不同OPE机器生产的板不允许配对生产 2. 控制OPE涨缩允许范围在±3mil 3. 每换料号生产必须检查第一片板的凝固效果 ，并取前2
片定位好的板子，照X-RAY，确保无SHIFT 4. 每生产96取1片定位好的板子，照X-RAY，确保无RBM
Resin Content ¡À 3.0%
75 61 63 65 45 48 48 56 48 53 57 43 48
Resin Flow ¡À
5%
55 36 40 43 25 30 27 35 25 32 38 23 30
Volatile
Content (Max. %)
Gel Time ¡À 20sec
• 仪器 ：电子天平, 精度: 0.001克 • 样品：4 ”X 4 ” X 4片
指标测试—树脂流动度
• 树脂流动度（RF）
– 树脂流动度定义: 在受热和受压状态下, 半固化中浸渍的B阶段树脂流出的 百分含量.
– 计算公式: RF=(TW - 2 × TW0 )÷TW×100% RF:树脂流动度; TW:半固化片浸渍重量;TW0:压制冲压后圆片重量;
成压合后层间shift，在drill后由于 各层线路错位而导致产生open或short
内层core放反：在RBM时放错内层core顺序，
影响客户组装后板品质
品质管制----层间偏移:
•可能原因：
内层冲孔偏 内层板涨缩相差很大 RBM人员放偏 RBM参数不匹配—凝结效果不好 RBM加热头磨损—凝结效果不好 Lay up人员放板不当使加热点脱落
56
78¡À 2 4.0¡À 0.4
48
60
58 103.8¡À 3 4.5¡À 0.4
2116
53
60
58 103.8¡À 3 5.0¡À 0.4
57
60
58 103.8¡À 3 5.5¡À 0.4
7628
43
48
44 44
32 203.4¡À 5 7.5¡À 0.5 32 203.4¡À 5 8.7¡À 0.5
1080
63
60
47 46.8¡À 2 3.0¡À 0.3
65
60
47 46.8¡À 2 3.2¡À 0.3
1500
45
48
44 164.1¡À 5 6.3¡À 0.5
1506
48
48
44 164¡À 5 7.0¡À 0.5
1652
48
52
52 138.3¡À 5 5.8¡À 0.5
2113
56
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Press process introduction 压合制程介绍
工序简介
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板 （经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程
本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行 钻 定位孔及外形加工
半固化片规格
WHT/SQ press
Glass Style
R/C type
Thread Warp ¡À 3
Count Fill ¡À 3
YD (g/m2 thickness(
) mil/ply)
106
75
56
56 24.4¡À 1 2.5¡À 0.3
61
60
47 46.8¡À 2 2.8¡À 0.3
品质管制----层间偏移:
问题改善：
人员：
1. RBM人员在放内层板时，必须先对准中间两定位孔,再把 两边的定位孔压进定位销,然后把中间两定位孔压进定位销
2. Lay up人员在放板时，必须双手拿板，一片一放
机器：
1. RBM加热头每生产50000片必须更换 2. OPE机器每换冲模或3个月必须做精度校正，
工艺流程简介
半固化片
黑棕化内层基板
定位 排板
铜箔
压合
拆板
Hale Waihona Puke Baidu
工艺流程
钻定位孔 外形加工 外层制作
定位制程简介
对于6层及以上层数板，必须对两个内层或 多个内层板进行预定位，使不同层的孔及 线路有良好的对位关系
定位方式
柳钉定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
顺序套在装有柳钉的模板上，再用冲钉器冲压 柳钉使其定位
SHIFT
品质管制----层间偏移:
• 各层间对准度：
同心圆概念：
1. 利用辅助同心圆，可check內层上、下的对位度 2. 同心圆设计，其间距一般为4mil，若超出同心圆以外，则此片可
能不良。
设计原则：
品质管制----内层core放反:
• 原因： RBM人员放错顺序 • 问题改善：
在板角设计生产序号，RBM人员按照生产序号放板 在RBM机器上增加防错装置，并在所有料号上添加防错块
排版制程简介：
排版过程是根据结构要求，把内层core，半 固化片及铜箔用铝板分隔排好，并达到压 合所需要的高度
Cedal 排版方式
CEDAL排版作业的方式 按照右图可分四个主要 布置
半固化片简介
• 半固化片是指玻璃纤维或其他纤维含浸树 脂，并经过部分聚合，树脂分子间轻微交 联，可受热软化，但不能完全融熔
焊点定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
顺序套在装有定位销的模板上，再通过加热几 个固定点，利用半固化片受热融化凝固定位
我们目前使用的是焊点定位----RBM
定位孔模式
• 对于内层板上预先冲的定位孔模式，目前我们使用的方式 如下图：在板四 边上冲4个slot孔，两个为一组，分别定 位X/Y方向，其中一组为不对称设计，目的是启动防止放 反作用
0.5
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半固化片主要性能指标
• 胶含量（R/C） • 树脂流动度（R/F） • 凝胶时间（G/T） • 挥发成分量（ V/C）
指标测试—含胶量
• 胶含量（RC） – 胶含量定义：半固化中树脂重量占半固化片重量的百分数； – 计算公式：RC=(TW-DW)÷TW ×100%; RC:含胶量; TW: 半固化片重量; DW: 烧完后玻璃布重量. – 当玻璃布基重一定时TW可以作为控制指标
A= 7.112±0.0254MM
B= 4.762 ±0.0254MM
A
B
RBM 参数控制
厚度 <40mil 40mil<T<60MIL >60MIL
温度 300 ℃
300 ℃
300 ℃
时间 0.3~0.5分
0.6~0.8分
0.8~1.0分
RBM后品质管制----潜在问题
层间偏移：RBM定位不良或加热点凝结不好，造