CRYSTAL, 10MHZ,12PF ±30ppm, SMD-4
Leshan Radio Company 有限公司,高功率透电器件 MAXIMUM RATINGS

Symbol PD
T j , TS t g
Max 225
-55 to +150
Unit mW °C
LH8550PLT1G Series
S-LH8550PLT1G Series
3
1 2
SOT–23
COLLECTOR 3
1 BASE
2 EMITTER
Rev.C 1/4
LESHAN RADIO COMPANY, LTD. LH8550PLTIG Series,S-LH8550PLTIG Series
Site and Control Change Requirements; AEC-Q101 Qualified and PPAP Capable
DEVICE MARKING AND ORDERING INFORMATION
Device
Marking
Shipping
(S-)LH8550PLT1G
KIO
0.60
PIN 1. BASE 2. EMITTER 3. COLLECTOR
0.035 0.9
0.079 2.0
0.031 0.8
inches mm
Rev.C 4/4
3000/Tape&Reel
(S-)LH8550PLT3G
KIO
10000/Tape&Reel
(S-)LH8550QLT1G
KIY
3000/Tape&Reel
(S-)LH8550QLT3G
KIY
10000/Tape&Reel
MAXIMUM RATINGS Rating
Collector-Emitter Voltage Collector-Base Voltage Emitter-Base Voltage Collector Current-continuoun
SMD常见封装类型

SMD常见封装类型SMD常见封装类型1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。
光电晶体的参数说明

光电晶体的参数说明光电晶体是一种具有光控电特性的半导体器件,广泛应用于光电转换、光电放大、光电开关等领域。
本文将从光电晶体的参数说明入手,介绍光电晶体的主要参数及其作用。
1. 光电流增益(Responsivity):光电流增益是光电晶体对入射光信号的响应能力的度量,通常用单位辐射功率(W)所产生的输出电流(A)来表示。
光电流增益越高,表示光电晶体对光信号的响应越敏感。
2. 光电流响应时间(Response Time):光电流响应时间是光电晶体从接收到光信号到产生输出电流的时间延迟。
光电流响应时间越短,表示光电晶体对光信号的响应速度越快,适用于高速光电转换应用。
3. 光电流饱和值(Saturation Current):光电流饱和值是光电晶体在光照强度达到一定程度时,输出电流达到饱和状态的数值。
光电流饱和值越高,表示光电晶体对光信号的响应范围越宽,能够接收更强的光信号。
4. 光电电流线性度(Linearity):光电电流线性度是光电晶体输出电流与光信号之间的线性关系程度。
光电电流线性度越高,表示光电晶体输出电流与光信号之间的关系越稳定和可靠。
5. 光电晶体的噪声系数(Noise Figure):光电晶体的噪声系数是衡量光电晶体在转换光信号过程中引入噪声的大小。
噪声系数越低,表示光电晶体在信号转换过程中噪声干扰越小,输出信号质量越好。
6. 光电晶体的波长响应范围(Wavelength Range):光电晶体的波长响应范围是指光电晶体对光信号波长的响应范围。
不同波长的光信号对应不同的能量和频率,光电晶体的波长响应范围决定了其能够接收的光信号波长范围。
7. 光电晶体的功耗(Power Consumption):光电晶体的功耗是指光电晶体在工作状态下所消耗的能量。
低功耗的光电晶体能够提高设备的能源利用效率,延长设备的使用寿命。
8. 光电晶体的工作温度范围(Operating Temperature Range):光电晶体的工作温度范围是指光电晶体能够正常工作的温度范围。
AX88178_RTL8251CN_RGMII

64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 36 35 34 33
MAC_VDD25
DP USB_5V MAC_VDD33
R44 MAC_VDD25
47K
GND
MAC_VDD25
A A
4.Please contact Realtek's support guys to get the latest RTL8251CN reference schematic and Layout Guide and further suggestions before making your PCB board.
1
5
4
3
2
1
TX_EN
TXD0 TXD1 TXD2 TXD3
12MHz +- 30ppm Crystal for USB interface
C4,C6 : Must be 12pF
R11 1M Y1 1 C6 12pF 4 2 3 C4 12pF U1 AX88178 R10 0R XOUT12M C5
C64 0.1uF
C57 4.7uF/10V
97 98 99 100 PHY125MO 101 102 RGMII_EN 103 RX_CLK 104 RX_DV 105 106 RXD0 107 RXD1 108 RXD2 109 RXD3 110 111 112 113 R2 47K 114 115 116 INT_RXDLY R12 0R 117 MAC_VDD25 118 119 MDIO 120 MDC R1 22R MDC_T 121 122 MAC_VDD25 123 124 USBACT 125 USBSPEED 126 127 MAC_VDD33 128 MAC_VDD25
32768晶振

9 带有增加的电阻器 RQ的负电阻方法 ...................................................................................... 9
图表列表
1 针对 32kHz 振荡器的典型振荡裕度....................................................................................... 5 2 安全因子...................................................................................................................... 9
图片列表
1 一个音叉晶振的机械振荡................................................................................................... 2 2 一个晶振的等效电路 ........................................................................................................ 2 3 一个晶振的电抗.............................................................................................................. 2 4 主皮尔斯振荡器电路 ........................................................................................................ 3 5 针对一个 0ppm 晶振的频率与负载电容间的关系........................................................................ 4
爱普生(EPSON)晶体振荡器(可编程)SG-8018系列规格书

Cycle to Cycle Jitter Peak - Peak (ps)
Period Jitter Peak - Peak (ps)
0 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 fo (MHz)
300 280 260 240 220 200 180 160 140 120 100
功能
晶体振荡器
产品名称
SG-8018CG 170.000000MHz T J H P A
①②
③
④⑤⑥⑦⑧
①型号 ②包装类型 ③频率 ④电源电压 ⑤频率稳定度 ⑥工作温度 ⑦功能 ⑧上升/下降时间
②包装类型 CA: 7.0 mm x 5.0 mm CB: 5.0 mm x 3.2 mm CE: 3.2 mm x 2.5 mm CG: 2.5 mm x 2.0 mm
4.7 mA Typ.
5.7 mA Typ.
3.2 mA Max. 3.2 mA Max. 3.3 mA Max.
0.9 μA Max. 1.0 μA Max. 1.5 μA Max.
0.3 μA Typ.
0.4 μA Typ.
0.5 μA Typ.
45 % ~ 55 %
VOH
90 % VCC Min.
VOL L_CMOS
10 % VCC Max. 15 pF Max.
3.5 mA Max. 3.0 mA Typ. 8.1 mA Max. 6.8 mA Typ. 3.5 mA Max. 2.5 μA Max. 1.1 μA Typ.
T_use = +105 ºC T_use = +25 ºC
无负载条件, fO = 20 MHz
CG
VL812 QFN76 Reference SCH_V1.4

R19
0 /X
SPI Flash ROM
U2
3_3V C6
USBDPUSBDP+ SSTX0SSTX0+ SSRX0SSRX0+
USBDP-
5
USBDP+
5
SSTX0-
5
SSTX0+
5
SSRX0-
5
SSRX0+
5
2012-08-29 UPDATE L1 10uH
ZAD-2512MES-100M
1_2V
Joshua
0921767750
加加加加 劉劉劉 Hele
Ken
0936484258
國國ห้องสมุดไป่ตู้國加昌 賈賈賈 ITTI
Steven
0936229680
亞亞國亞 張張張 Saronix-ecera
AMB1 SPISO AMB2 SPISI AMB3 SPISCLK AMB4 SPICSn VBUSDET
USBDPUSBDP+
SSRX0+ SSRX0-
SSTX0+ SSTX0-
3_3V
C8 4.7uF
16V X5R
D1
CAP0805 MMGZ5232BPT /X
5T12
DGND Cin
1_2V
SSTX3+
5
SSRX3-
5
SSRX3+
5
USBHP4USBHP4+
USBHP4-
5
SSTX4SSTX4+ SSRX4SSRX4+
USBHP4+
5
SSTX4-
5
SSTX4+
AX88178_RTL82X1CL_RGMII_REFEREN-5

FORCEF#
R25
4.7K
GND
MAC_VDD33 GND INT_REG + C8 4.7uF/10V C10 0.1uF + C9 4.7uF/10V C11 0.1uF
RGMII_EN
R26
15K
MAC_VDD33
RGMII mode enable (GMII mode: R26 NC) The DB pin should be pulled up for normal operation
*Note2-5
MAC_VDD33A MAC_VDD25
MAC_VDD33
*Note2-2: The C1 12pF capacitor between the DP and DM signals is optional to filter the common-mode noise and should be placed as close as pin #31 and #32.
GND GND GND GND GND GND GND GND GND GND GND GND GND AGND AGND AGND AGND AGND AGND AGND AGND AGND AGND
DB
R27
47K
MAC_VDD25
127 124 119 100 98 87 81 75 40 25 18 17 7 69 67 63 60 55 54 50 38 33 29
80 86 123 16 24 74 99 118 49 53 57 64 66 68
MAC_VDD25
USBSPD
D2
LED_G
R22
330
C5 12pF
MAC_VDD33