高速高频PCB板材介绍
pcb高频板材等级划分标准
pcb高频板材等级划分标准高频板材是一种用于高频电子设备的特殊金属基板材料。
由于高频电路在设备中的应用越来越广泛，对高频板材的需求也越来越大。
为了满足不同需求，对高频板材进行了等级划分，并制定了相关标准。
高频板材等级划分标准主要包括以下几个方面：介电常数、损耗因子、热膨胀系数、密度等。
下面将逐个进行介绍。
1.介电常数：介电常数是指材料在电场作用下的电介质特性。
对于高频电路来说，材料的介电常数越低越好，可以减小信号在传输过程中的能量损耗。
一般来说，介电常数小于3.3的高频板材被认为是一级材料，介电常数在3.3-3.9之间的被认为是二级材料，介电常数大于3.9的则被认为是三级材料。
2.损耗因子：损耗因子是指材料在电场作用下的能量损耗程度。
对于高频电路来说，材料的损耗因子越低越好，可以减小信号在传输过程中的能量损失。
一般来说，损耗因子小于0.002的高频板材被认为是一级材料，损耗因子在0.002-0.005之间的被认为是二级材料，损耗因子大于0.005的则被认为是三级材料。
3.热膨胀系数：热膨胀系数是指材料在温度变化下的线膨胀量与温度变化量之比。
对于高频电路来说，材料的热膨胀系数应该与其他组件的热膨胀系数相匹配，以避免在温度变化时出现膨胀不一致的情况。
一般来说，热膨胀系数小于10ppm/℃的高频板材被认为是一级材料，热膨胀系数在10-20ppm/℃之间的被认为是二级材料，热膨胀系数大于20ppm/℃的则被认为是三级材料。
4.密度：密度是指材料单位体积的质量。
对于高频电路来说，材料的密度应该足够轻，以减小整个电子设备的重量。
一般来说，密度小于2.2g/cm³的高频板材被认为是一级材料，密度在2.2-2.8g/cm³之间的被认为是二级材料，密度大于2.8g/cm³的则被认为是三级材料。
根据以上标准，可以将高频板材划分为一级、二级和三级。
一级材料具有低介电常数、低损耗因子、低热膨胀系数和低密度的特点，适用于高频电路中要求较高的设计；二级材料在这些方面稍有折衷，适用于一般高频电路；三级材料则在这些方面相对较差，适用于一些次要的高频电路。
高频pcb材料分类
高频pcb材料分类
高频 PCB 材料主要用于制造高频电路板，以满足高频通信、雷达、卫星通信等领域对于信号传输和电磁干扰的要求。
根据介电常
数和损耗因子的不同，高频 PCB 材料可以分为多种类型，常见的分
类包括以下几种：
1. PTFE（聚四氟乙烯）基材料，PTFE 是一种低介电常数和低
损耗的材料，常见的有 Teflon、Rogers RO4000 系列等。
这类材料
适用于高频高速传输，具有优异的信号传输性能和稳定的介电性能。
2. 高频陶瓷基材料，这类材料以氧化铝陶瓷为基础，具有较高
的介电常数和较低的损耗因子，常见的有Rogers RO3000 系列。
适
用于要求较高介电常数和较低损耗的高频电路设计。
3. 高频混合介质基材料，这类材料采用混合介质技术，结合了
聚酰亚胺树脂和微玻璃纤维，具有较好的机械性能和高频性能，常
见的有Rogers RO4350B 等。
4. 高频聚酰亚胺基材料，这类材料以聚酰亚胺树脂为基础，具
有优异的高温性能和尺寸稳定性，常见的有Arlon、Isola 等系列。
5. 低介电常数基材料，这类材料主要以降低介电常数为主要特点，从而提高信号传输速度和减小信号传输损耗，常见的有Taconic 等系列。
总的来说，高频 PCB 材料在选择时需要根据具体的应用需求来进行综合考虑，包括信号传输性能、介电性能、机械性能、加工工艺等多个方面，以满足高频电路设计的要求。
高速高频PCB板材介绍
铜箔
高温延伸性铜箔（HTE：High temperature elongation electrodeposited）; 多层印制电路板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶 现象，故需铜箔在高温（180℃）下仍保持常温时的 稳定性。其特点主要表现在：尺寸稳定性，高柔韧性， 多用于FR-4材质的多层板中。
df?对交流电在功能上损失的一种度量?绝缘材料树脂的一种特性?与所见到的电功损失成正比2?与周期频率f电位梯度的平方e及单位体积成反比?其数学关系为powerlossdissipationfactor2efvolumeconstant?合格低dk低df材料fr4材料fr408fr408hris415it180iit170grtu862hfem285厂商isolaisolaisola聯茂聯茂台耀台光tgdsc180185190175180165150dk10ghz377376382400410440420df10ghz0011900089001310015001300150015特殊材料材料ro4350bro3003tly5arf30rf35a25nad350a廠商rogersrogerstaconictaconictaconicarlonarlon樹脂種類陶瓷ptfeptfeptfeptfeptfeptfedk10ghz348300217300350338350df10ghz00037000130000900014000250002500030?导体表面粗糙度?导体表面粗糙度导体表面粗糙度形貌对电阻发热造成信号能量的损失即為导体损耗频率越高波长越短信号在导体间行进将只集中在导体的表面即所謂肌肤效应skineffect导体表面粗糙度越平坦对信号传输越有利pcb层间的接着强度受导体表面粗糙度影响导体表面粗糙度越高树脂与导体接著面积越大接著強度也隨之越高?改善方向反转铜箔rtf的开发即因应此需求而产生近年來反转铜箔的技術日趋成熟?铜箔基板结构銅箔銅箔樹脂玻璃纖維布?影响铜箔基板综合dk之因素?树脂环氧树脂dk
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍1.FR4板材FR4是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料，是最常用的PCB板材之一、它具有良好的电绝缘性能、机械强度高、耐热性好等特点。
FR4板材常用于一般电路板生产，如通用消费电子产品、工业自动化设备等。
FR4板材具有较好的耐高温性能，可用于高温环境下的应用。
2.高TG板材高TG板材是在常规FR4板材的基础上提高玻璃化转变温度(Tg)，通常指超过170℃的板材。
高TG板材适用于对耐高温性能要求较高的应用场景，如汽车电子、航空航天等领域。
高TG板材具有较好的耐高温抗老化性能，能满足复杂环境下的工作要求。
3.高频板材高频板材是一种具有较低介电常数和介质损耗的特殊板材，适用于高频电路设计。
高频板材常用于无线通信设备、射频电路、雷达等领域。
高频板材具有较低的信号传输损耗和色散特性，能够实现高频信号的稳定传输。
4.金属基板金属基板是一种以金属作为基材的PCB板材。
常见的金属基板材料有铝基板、铜基板和钢基板等。
金属基板具有良好的散热性能、机械强度好等特点，常用于功率电子器件、LED灯等高功率应用领域。
5.聚酰亚胺板材聚酰亚胺(PI)板材是一种具有优异的高温耐性和电绝缘性能的特殊板材。
它具有较低的介质损耗和介电常数，适用于高频高速电路设计。
聚酰亚胺板材常用于航空航天、医疗器械等高要求的应用领域。
6.柔性基板柔性基板是一种用薄膜材料制成的电路板，可以实现弯曲和折叠。
柔性基板具有轻薄、小巧、可弯曲性好等特点，常用于移动设备、可穿戴设备等有特殊要求的产品中。
除了上述介绍的常见板材外，还有许多其他材料可用于制作PCB电路板，如石墨烯、新型纳米材料等，这些材料具有高导热性、高导电性等特点，有望应用于未来的电路板制造中。
总之，PCB电路板的板材选择是一个根据设计需求和应用场景来决定的过程。
不同的板材具有不同的特点和优势，设计人员需要根据具体情况进行选择，以确保电路板的性能和可靠性。
pcb板材料
pcb板材料PCB的全称是Printed Circuit Board，即印刷电路板，是电子器件的重要组成部分，可以提供电子元件的固定、连接和电气信号的传输功能。
PCB板材料是制造电路板的基础材料，关系到电路板的性能和稳定性。
常见的PCB板材料有以下几种：1. FR-4板：FR-4即Epoxy Glass Fiber Laminate，是一种基于玻璃纤维和环氧树脂的传统PCB板材料。
它具有较好的电绝缘性能、机械强度和耐热性，广泛用于普通电子产品的制造。
2. 高频板：高频板材料是用于制作高频电路的特殊材料，通常采用聚合物增强材料和PTFE（聚四氟乙烯）复合材料。
它具有较低的介电常数和损耗因子，在高频信号传输中能够有效减少信号的衰减。
3. 金属基板：金属基板主要用于高功率、高散热的电路设计，通常采用铝基板、镍基板和铜基板。
金属基板能够良好地散热，提高电路的稳定性和可靠性。
4. 柔性板：柔性板材料采用聚酯薄膜、薄玻璃纤维布或胶粘无纺布等可弯曲的材料。
它具有较好的柔韧性和可折叠性，适用于需要弯曲或紧凑设计的电子产品。
5. 高温板：高温板材料通常采用聚酰亚胺（PI）和聚醚醚酮（PEEK）等高温耐高温材料。
这些材料具有较高的耐热性和耐化学性能，适用于高温工作环境下的电子器件。
6. 射频板：射频板材料采用聚合物增强材料和陶瓷材料复合。
它具有低介电常数、低介电损耗和较好的信号传输性能，适用于射频信号的传输和接收。
不同的PCB板材料适用于不同的电路设计和应用场景，选择合适的材料可以提高电路的性能和可靠性。
随着科技的进步和电子产品的不断发展，新型的PCB板材料也在不断涌现，为电子产品设计和制造提供更多的选择和可能性。
常见PCB用高速板材高频板材供应商参数参考.docx
高速高频板供应商板材树脂类型S7439（EL230T ）/S7240/ SYSTEL190T/FL700/FL700LD/IT200LK/ ITEQ/IT150DAFR408材料特性DK DF Tg Td (1GHZ)(1GHZ)（ DSC ）(TGA)3.80.0045200℃380℃3.90.005200℃360℃4.30.011220℃345℃3.70.003205℃350℃3.50.0025205℃350℃3.80.01200℃350℃3.560.0047172℃350℃3.770.011180℃360℃ISOLA NECLOPanasonicTUCEMC HITACHIROGERS ARLON TACONICFR4+碳氢化合物FR408HR 3.680.009200℃370℃IS680-345/ 3.450.0035192℃376℃N4103-13 3.70.009210℃365℃N4103-13EPCE( 氰酸酯 )3.70.009210℃350℃N4103-13SI 3.40.008210℃365℃N4103-13EPSI 3.40.008210℃350℃Mercurywave 9350/ 3.70.004200℃360℃M4 (R5725)FR4+PPO 3.80.005175℃362℃M6 (R5775K)PPO 3.60.002℃℃185410 TU-872/SLK/ 3.80.008200℃340℃TU-872/SLKSP///// EM828/ 3.70.008℃℃170380 FX-2/ 3.50.002℃℃180350 MCL-LX-67/ 3.50.005℃/235 RO4350B碳氢化合物 +陶瓷 3.480.0031℃℃280390 RO3003PTFE 陶瓷30.0013/500℃RO4533PTFE 陶瓷 3.30.0025/℃500 RO3730PTFE 陶瓷30.0016/℃500 TC350PTFE 陶瓷 3.50.002/℃567 AD300C PTFE 陶瓷 2.970.002/555℃CLTE-AT PTFE 陶瓷30.0013/℃529 Multiclad/ 3.70.004℃℃205432 RF35A2PTFE+ 玻纤 3.50.0011/℃528 TLY-5PTFE+ 玻纤 2.20.0009// TSM-30PTFE+ 玻纤30.0015//TACONICTLX-8RF35TLC-30PTFE+ 玻纤PTFE+ 玻纤PTFE+ 玻纤2.450.0015//3.50.0018//30.028//高频板材参数一览表性Z-CTE T288吸水率(50-260)（ min ）(%)/＞60min0.08% 2.00%＞60min0.10%/20min//20min//20min0.24%2.50%30min0.10%3.81%30min0.12% 3.50%200.15% 2.80%300.06%价格指数应用领域评估结论/网络设备、测量设备/背板、服务器、路由器///////////板厚≤ 2.0mm,Pitch ≥/0.8mm3.2板厚≤ 3.0mm,Pitch ≥/0.8mm2.90%60min0.10%5/3.40%100.10% 3.93.50%10+0.10% 3.93.50%10+0.10% 3.9汽车、航空、防卫、通讯3.20%10+0.10%4.3基础设备、半导体、高速2.50%40min0.15%/数据2.80%300.14%4/60min0.14% 5.8/20min/ 3.3/////3.3//30min////60min0.03%10.3///0.03%8.4/0.63%60min0.06%8.3卫星电视 LNB 、微带线、功率放大器//＜ 0.1%16.7通讯卫星、背板//＜ 0.02%25蜂窝基站天线//0.04%25基站天线、卫星传输天线1.20%＞ 60min0.05% 6.5功率放大器、过滤器、连接器/＞ 60min0.06%8.3基站天线、功率放大器/＞ 60min0.03%16.5汽车雷达、感应器1.20%＞ 60min0.10%4背板、功率放大器、接收器2.65%/0.02%18//＜ 0.02%/无线链路、发射机、功分//0.03%36器、合流器、过滤器、基站天线无线链路、发射机、功分//＜ 0.02%/器、合流器、过滤器、基站天线//0.03%14 //＜ 0.02%/备注（目前状态）未评估未评估未评估未评估未评估未评估初步评估 (F1)小批量生产 (F5)文件已标准化未评估文件已标准化(F5)未评估文件已标准化(F5)初步评估（ F1）未评估未评估未评估未评估未评估小批量生产(F1&F5)初步评估 (F1)未评估未评估未评估未评估未评估未评估初步评估 (F1)未评估未评估未评估初步评估 (F1)未评估。
如何选择高速板材
使用高速板材（高速设计）有哪些考虑因素？
• 低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好） • 稳定的Dk/Df参数（随频率及环境变化系数小） • 材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好） • 低铜箔表面粗糙度（减小损耗） • 尽量选择平整开窗小的玱纤布（减小skew幵提升损耗） • 用一般的制程即可加工（加工性好）
普通损耗板材、中损耗板材、低损耗板材、超低损耗板材等；
按阻燃性能分类
阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) 和 非阻燃型（UL94-HB级）
按铜箔分类
电解铜箔种类特性 一般电解铜箔
粗化处理
单面粗化处理 双面粗化处理 反面粗化处理
IPC-4101 规定的代号
C D R
IPC-MF-150 规定的代号
叠层及损耗评估
TOP PP GND02 CORE ART03 PP GND04 CORE ART05 PP GND06 CORE ART07 PP GND08 CORE ART09 PP GND10 CORE POWER11 PP POWER12 CORE GND13 PP ART14 CORE GND15 PP ART16 CORE GND17 PP ART18 CORE GND19 PP ART20 CORE GND21 PP BOTTOM
板材选择总则
选择合适的板材主要有如下的考虑：
可制造性； 不产品匹配的各种性能（电气、稳定性等）； 材料的可及时获得性/Time To Market； 成本因素/Cost； 法律法规的适用性等；
一些熟悉的板材
Rogers RO4003/RO3003/RO4350(PTFE) Tuc 862/872SLK/872SLK-SP/883/933 Panasonic Megtron4/Megtron6 Isola FR408HR/408 Park-Nelco N4000-13,N4000-13EPSI ShengYi S7338 ITEQ IT180、IT200
常见PCB用高速高频板材参数汇总
汽车、航空、防卫、通讯 基础设备、半导体、高速 数据
/ / / / / / 0.63% / / / 1.20% / / 1.20% 2.65% / /
60min 20min / 30min 60min / 60min / / / ＞60min ＞60min ＞60min ＞60min / / /
0.14% / / / 0.03% 0.03% 0.06% ＜0.1% ＜0.02% 0.04% 0.05% 0.06% 0.03% 0.10% 0.02% ＜0.02% 0.03%
未评估 初步评估(F1) 未评估
/ 14 /
无线链路、发射机、功分 器、合流器、过滤器、基 站天线
备注 （目前状态）
未评估 未评估 未评估 未评估 未评估 未评估 初步评估(F1) 小批量生产(F5) 文件已标准化 未评估 文件已标准化 (F5) 未评估 文件已标准化 (F5) 初步评估（F1） 未评估 未评估 未评估 未评估 未评估 小批量生产 (F1&F5) 初步评估(F1) 未评估 未评估 未评估 未评估 未评估 未评估 初步评估(F1) 未评估 未评估
常见高速高频板材参数
材料特性 供应商 板材 树脂类型
DK (1GHZ) S7439（EL230T） S7240 EL190T FL700 FL700LD DF (1GHZ) 0.0045 0.005 0.011 0.003 0.0025 0.01 0.0047 0.011 0.009 0.0035 0.009 0.009 0.008 0.008 0.004 0.005 Tg （DSC） 200℃ 200℃ 220℃ 205℃ 205℃ 200℃ 172℃ 180℃ 200℃ 192℃ 210℃ 210℃ 210℃ 210℃ 200℃ 175℃ Td (TGA) 380℃ 360℃ 345℃ 350℃ 350℃ 350℃ 350℃ 360℃ 370℃ 376℃ 365℃ 350℃ 365℃ 350℃ 360℃ 362℃
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Dept.： EE Name：Peng Zhou Date ： 2013-10-21
PCB结构
防焊油墨
胶片（PP） 铜箔 基板
高频高速材料的要求
低介质常数(Low Dk) 降低介质常数可提升信号传输速度 Propagation delay = 84.6 x (εeff)1/2 低散逸（散失）因子 (Low Df) 信号随着频率增加，强度的损失也会随之增加，因此 高頻高速通讯多采用低散逸因子材料來设计制作 Signal loss = 27.3 x (f/c) x (εeff)1/2 x tanδ 导体表面粗糙度 信号频率越高，趋肤效应(Skin effect)越明显，因此信 号传输导体表面越平坦越好 εeff : 介质常数(effective dielectric constant) tanδ : 散逸因子 (dissipation factor) f : 频率(frequency) c : 光速 (light speed)
铜箔 反面处理铜箔（RTF：Reverse treated copper foil） 基板铜箔之光面朝内毛面朝外，其意义主要有：
• • • • • • • • • 改善良品率： 减少短路：由于其黏着表面菱线非常低，蚀刻时不会有残铜发生； 减少断路：由于干膜可以黏着的相当强固，所以断路之缺陷可以减 至最低； 缩短制程： 速度提升：蚀刻速度较快，棕黑化处理较迅速； 无需微蚀； 线路可靠性： 线间及层间具有较好的绝缘功能； 具有高的蚀刻因子；
铜箔 按制作工艺可分为 电解铜箔（Electrodeposited copper foil ） 利用各种废弃之电线电缆熔解成硫酸铜镀液，在殊 特深入地下的大型镀槽中，阴阳极距非常短,以非常高的 速度冲动镀液，以600ASF之高电流密度，将柱状 (Columnar) 结晶的铜层镀在表面非常光滑又经钝化的不 锈钢大桶状之转胴轮上(Drum)，因钝化处理过的不锈钢 胴轮上对铜层之附着力并不好，故镀面可自转轮上撕下， 如此所镀得的连续铜层,可由转轮速度，电流密度而得不 同厚度之铜箔，贴在转胴之光滑铜箔表面称为光面 (Drum side), 另一面对镀液之粗糙结晶表面称为毛面 (Matte side)。析出之铜箔再经瘤化处理（增加表面积）， 耐热层处理（隔绝胺类引发之爆板）及抗氧化处理（防 锈防污）即制成商品化之电解铜箔。
合格低 Dk、低 Df 材料 FR4
材料 厂商 Tg (℃)/DSC Dk (10GHz) Df (10GHz) FR408 ISOLA 180 3.77 0.0119 FR408HR ISOLA 185 3.76 0.0089 IS415 ISOLA 190 3.82 0.0131 IT180I 聯茂 175 4.00 0.015 IT170GR 聯茂 180 4.10 0.013 TU862HF 台耀 165 4.40 0.015 EM285 台光 150 4.20 0.015
铜箔 双面处理铜箔（DST：double-side treatment copper foil） 两面处理(Double treatment)指光面及粗面皆做粗化处 理，严格来说，此法的应用己有20年的历史，但今日为降 低多层板的COST而使用者渐多．在光面也进行上述的传 统处理方式，如此应用于内层基板上，可以省掉压膜前的 铜面理处理以及黑/棕化步骤。美国一家Polyclad铜箔基板 公司，发展出来的一种处理方式，称为DST 铜箔，其处理 方式有异曲同工之妙。该法是在光面做粗化处理，该面就 压在胶片上，所做成基板的铜面为粗面，因此对后制亦有 帮助。
散逸因子 : Df 对交流电在功能上损失的一种度量 绝缘材料 (树脂) 的一种特性 与所见到的电功损失成正比 与周期频率（f），电位梯度的平方（E2），及单 位体积成反比 其数学关系为
Dissipation
Power loss Factor= （E2）*（f）*（Volume ×Constant）
铜箔 高温延伸性铜箔（HTE：High temperature elongation electrodeposited）; 多层印制电路板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶 现象，故需铜箔在高温（180℃）下仍保持常温时的 稳定性。其特点主要表现在：尺寸稳定性，高柔韧性， 多用于FR-4材质的多层板中。
0.5oz+plating CORE 0.5oz PP 0.5oz CORE 0.5oz PP 0.5oz CORE 0.5oz+plating
PP和core的层叠
四层板层叠： 1.Foil+PP+Core+PP+Foil 2.Core+PP+Core
0.5oz（FOIL） PP 0.5oz CORE 0.5oz PP 0.5oz(FOIL)
介质常数: Dk or Er (ε)
每 “单位体积” 的绝缘物质，在每一单位之 “电位梯度” 下所能储蓄 “静电能量”（Electrostatic Energy）的多少 。 此词还另有同义字 ”透电率” 绝缘材料的 “介质常数”（或透电率）要越小越好 目前各板材中以铁氟龙（PTFE），在1MHZ频率下介质常数的 2.5最好，FR-4约为4.7 电路板可视为一电容装置，导线中有信号传输时，会有部分能 量被电路板蓄积，造成传输上的延迟，频率越高延迟越明显
导体表面粗糙度 导体表面粗糙度
导体表面粗糙度形貌对电阻发热，造成信号能量的损失， 即為导体损耗 频率越高，波长越短，信号在导体间行进，将只集中在 导体的表面，即所謂”肌肤效应”(Skin effect) 导体表面粗糙度越平坦对信号传输越有利 层间的接着强度，受导体表面粗糙度影响 导体表面粗糙度越高，树脂与导体接著面积越大，接著 強度也隨之越高
特殊材料
材料 廠商 樹脂種類 Dk (10GHz) Df (10GHz) RO4350B Rogers 陶瓷 3.48 0.0037 RO3003 Rogers PTFE 3.00 0.0013 TLY5A Taconic PTFE 2.17 0.0009 RF-30 Taconic PTFE 3.00 0.0014 RF-35A Taconic PTFE 3.50 0.0025 25N Arlon PTFE 3.38 0.0025 AD350A Arlon PTFE 3.50 0.0030
铜箔 压延铜箔（rolled-wrought copper foil）： 先由铜矿石提炼出粗铜。然后经过熔炼加工、电解 提纯使它的纯度达到99.9%。并制成约2mm厚的铜锭。 以它作为母材，再经酸洗、去油，反复多次在800℃以上 高温度下进行热辊轧、压延（长方向的）加工。AN-W 型 压延铜箔在此加工之后，进行高温退火，达到再结晶软 化，再进行冷压延。如此加工反复进行至到其要求的厚 度。而LTA-W型压延铜箔在高温辊压、压延加工之后，只 进行冷压延加工。当以上两类压延铜箔制成为厚度小于 0.1mm的生箔后，再在它的表面进行粗化处理、耐热层 处理、防氧化处理等一系列的表面处理。
3/8 oz 或稱為 12 micron 1/4 oz 或稱為 9 micron 1/8 oz 或稱為 5 micron
PP是如何制作的 PP是“Prepreg”的简写，而 “Prepreg”则是“preimpregnated” varnish 的缩写 。 以环氧树脂为例，液态的resin添 加桥架剂(硬化剂)、加速剂、溶剂， 有时还加入填充剂(filler)后叫做清 漆或凡立水(Varnish)或A-stage树 脂 。加入填充剂主要是为了改善 resin的阻燃效果，同时也可调整 其Tg。玻璃纤维丝或其他纤维丝 Resin 桥架剂 加速剂 溶剂 浸含A-stage树脂并经部分热聚合 后成PP(B-stage树脂：固态)
铜箔 电解铜箔 VS 压延铜箔： 电解铜箔： 优点：價格便宜；可有各種尺寸與厚度； 缺點：延展性差； 應力極高無法撓曲又很容易折斷； 壓延铜箔： 優點：延展性Ductility高，對FPC使用於動態環境下，信 賴度極佳； 低的表面稜線Low-profile Surface，對於一些 Microwave電子應用是很有利； 缺點：和基材的附著力不好； 成本較高； 因技術問題,寬 度受限。
additive
PP和core的层叠
六层板层叠： 1.Foil+PP+Core+PP+Core+PP+Foil
0.5oz+plating（Foil） PP 0.5oz CORE 0.5oz PP 0.5oz CORE 0.5oz PP 0.5oz+plating（Foil）
2.Core+PP+Core+PP+Core
铜箔 按铜箔性能可分为： 高温延伸性铜箔（HTE：High temperature elongation electrodeposited）; 反面处理铜箔（RTF：Reverse treated copper foil） ; 双面处理铜箔（DST：double-side treatment copper foil）; 超低菱线铜箔（VLP：Very low profile copper foil） ; 超薄铜箔（UTF：Ultra thin copper foil） ; 标准电解铜箔 （STD）；
铜箔 超薄铜箔（UTF：Ultra thin copper foil）
一般所说的薄铜箔是指 0.5 oz (17.5 micron ) 以下，下表三种厚度则 称超薄铜箔 ，3/8 oz 以下因本身太薄很不容易操作故需要另加载体 (Carrier)才能做各种操作(称复合式copper foil)，否则很容易造成损 伤。所用之载体有两类，一类是以传统 ED 铜箔为载体，厚约2.1 mil。另一类载体是铝箔，厚度约3 mil。两者使用之前须将载体撕离。 超薄铜箔最不易克服的问题就是 “针孔”或 “疏孔”(Porosity)，因厚度 太薄，电镀时无法将疏孔完全填满。补救之道是降低电流密度，让 结晶变细。细线路，尤其是5 mil以下更需要超薄铜箔，以减少蚀刻 时的过蚀与侧蚀。