PCB电镀制程讲解完整工艺介绍解析
PCB工艺电镀一次铜工艺介绍
PANEL PLATING PROCESS
1000
WHAT IS PULSE PLATING? Amps 0
-1000
电流以脉冲的方式输出，达到瞬间
-2000
反电解的效果，使电路板上高电流
-3000
Amps
区造成之差异减至最低。
0.5 sec 10 sec
36
PANEL PLATING PROCESS DC 与 PULSE电镀间的差异
Manganate:
Mn6+ + 4 e- Mn2+
Manganese dioxide:
Mn4+ + 2 e- Mn2+
還原劑可以為 Glyoxal, H2O2 or Hydroxylamine sulfate.
insoluble MnO2
Cu
Mn2+ (soluble)
Cu
9
DESMEAR PROCESS Neutralizer / 中和槽 :
DEBURR设备配置图：
风刀 超音波 风刀 刷磨段
水洗 高压水洗 水洗 超音波 中压 水洗
5
除胶渣(DESMEAR)
WHAT IS SMEAR?
钻孔时树脂产生高温超过Tg
值，而形成融熔状，冷却后
凝固形成胶渣。
Cu
功能 :
去除鑽孔後殘留孔內之基材膠渣 形成孔壁微粗糙度
DESMEAR基本流程：
Sweller
H O
+HNH +HNH +HNH +HNH
Positive charged conditioning polymer
10
DESMEAR PROCESS DESMEAR 后以电子显微镜观察之孔壁粗化清洁情形
pcb电镀锡工艺
pcb电镀锡工艺PCB电镀锡工艺是印制电路板生产过程中的一个重要环节，它对于电路板的质量和可靠性起着至关重要的作用。
本文将从电镀锡的原理、工艺流程、影响因素以及优化措施等方面进行介绍。
一、电镀锡的原理电镀锡是指将锡金属以电化学的方式沉积在印制电路板表面的一种工艺。
通过在电镀槽中加入含有锡离子的电解液，并通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面。
二、电镀锡的工艺流程电镀锡的工艺流程主要包括表面处理、化学镀锡、电镀镍、电镀铜以及最后的电镀锡等环节。
具体流程如下：1. 表面处理：包括去油、去氧化等步骤，以保证电路板表面的洁净度和可镀性。
2. 化学镀锡：将电路板浸泡在含有化学镀锡液的槽中，通过化学反应在表面形成一层锡化合物保护层，以提高电路板表面的可镀性。
3. 电镀镍：将电路板浸泡在含有镍离子的电解液中，通过外加电压的作用，使镍离子还原成金属镍并沉积在电路板表面，以提高电路板的硬度和耐磨性。
4. 电镀铜：将电路板浸泡在含有铜离子的电解液中，通过外加电压的作用，使铜离子还原成金属铜并沉积在电路板表面，以增加电路板的导电性和连接性。
5. 电镀锡：最后一步是将电路板浸泡在含有锡离子的电解液中，通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面，以形成一层保护层，提高电路板的耐腐蚀性和可焊性。
三、电镀锡的影响因素电镀锡的质量和效果受到多种因素的影响，主要包括电解液的成分和浓度、电镀温度、电镀时间、电流密度以及电解液的搅拌等。
1. 电解液的成分和浓度：电解液的成分和浓度直接影响着电镀锡的质量和均匀性。
合理选择电解液的成分和浓度可以提高电镀锡的质量。
2. 电镀温度：电镀温度对电镀锡的速度和均匀性有着重要的影响。
通常情况下，较高的温度可以加快电镀速度，但过高的温度会导致锡离子的过度扩散，影响电镀锡的均匀性。
3. 电镀时间：电镀时间决定了电镀锡的厚度，过长或过短的电镀时间都会影响电镀锡的质量。
PCB电镀镍金工艺介绍
PCB电镀镍金工艺介绍（一）深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成一、PCB电镀镍工艺1、作用与特性P C B上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
典型的氨基磺酸镍电镀镀液配方成分克/升高速镀液氨基磺酸镍，Ni(SO3NH2)2280~400 400~500硼酸，H3BO340~50 40g/l阳极活化剂60—100 60—100 润湿剂1~5ml/l 适量去应力剂（添加剂）适量根据需要而定操作条件温度55度C阴极电流密度（A/dm2） 1.5~8搅拌压缩空气加阴极移动加镀液循环PCB电镀镍金工艺介绍（二）深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成二、PCB电镀金工艺1、作用与特性PCB上的金镀层有几种作用。
金作为金属抗蚀层，它能耐受所有一般的蚀刻液。
PCB电镀工艺与流程
PCB电镀工艺与流程PCB（Printed Circuit Board）电镀工艺是指将金属薄膜通过一系列的化学和物理过程沉积在PCB上，来实现金属层的制备和保护。
PCB电镀工艺的主要流程可分为预处理、化学镀金、沉金镍、焊锡覆盖、化学抛光和后处理等环节。
首先，预处理是PCB板表面准备工作的开始。
主要包括去油污、去氧化、去除残留树脂、去除脱脂剂等。
这一步的目的是确保PCB表面干净，为后续的化学镀金提供良好的基础。
常用的处理方法包括碱性清洗、酸洗、水洗等。
接下来是化学镀金过程。
一般采用的金属有银、镍、金等。
在该过程中，通过电解法将金属离子沉积在PCB表面，形成金属涂层。
首先，在PCB表面加上一层薄膜以保护其他区域不被沉积金属。
然后，将PCB浸入金属离子溶液中，通过施加电压促进金属离子在PCB表面沉积成金属层。
镀金层的厚度可以通过控制电流密度和时间来调节。
沉金镍过程是为了提高PCB的耐腐蚀性和导电性能。
镀金层主要是金属镍和金。
镀金层能够提高PCB板的抗氧化能力，并增加PCB板与焊接材料的附着力。
这一步的工艺较为复杂，包括化学沉积、电解沉积和后处理等。
然后是焊锡覆盖过程。
焊锡覆盖是为了在PCB表面形成一层锡层，用于焊接元件的连接。
常用的焊接方法有浪涂法、喷涂法和喷锡法等。
在这个过程中，需要在PCB表面形成一层均匀且可焊接的锡层，以提供良好的焊接条件。
化学抛光过程是为了提高PCB表面的光洁度和平整度。
主要通过机械研磨和化学蚀刻等方法，去除PCB表面的不均匀性和氧化层，以保证PCB板的光洁度，并提高PCB表面的附着力。
最后是后处理过程。
主要包括PCB板的清洗、干燥和包装等。
这一步是为了去除电镀过程中的残留物，保证PCB的质量和稳定性。
总结起来，PCB电镀工艺是将金属薄膜沉积在PCB板上的过程，通过一系列的化学和物理过程实现。
工艺流程包括预处理、化学镀金、沉金镍、焊锡覆盖、化学抛光和后处理等环节。
每个环节都是为了实现PCB板的保护和金属层的制备，以提高PCB的性能和可靠性。
PCB电镀工艺流程
PCB电镀工艺流程1.表面处理首先需要对PCB基材进行表面处理，以去除有害物质和提供良好的附着性。
常用的表面处理方法有去污、去油、湿法脱脂和化学腐蚀等。
2.洗净将表面处理后的PCB基材进行洗净，以去除残留的化学物质。
3.预处理预处理是为了提高零件的粘附性。
预处理采用一种叫做“活化”的表面活化剂，可以使PCB表面形成一层非常薄的活化氧化膜，可以提高镀层与基材的结合力。
4.耐热胶涂覆为了保护PCB表面有需要保护的元件或图形不受电镀影响，需要将这些区域涂上耐酸碱的胶液。
5.电镀膜形成将经过预处理的PCB放入电镀槽中，槽中加入金属盐溶液和一定的电解液。
通过电流的作用，金属离子会被还原到PCB表面形成金属膜。
一般常用的金属有铜、镍、锡等。
6.去除耐热胶经过电镀后，需要将耐热胶去除。
可以用力撕去，也可以用化学溶剂进行软化和去除。
7.硬化经过电镀后，PCB上的金属膜还需要进一步硬化，使其更加坚硬耐磨。
一般采用热处理或用其他技术进行硬化。
8.二次电镀（可选）在硬化后，金属膜的厚度可能还不够，需要进行二次电镀以增加厚度。
常用的二次电镀方法有化学沉积、真空蒸镀等。
9.检查和修复对PCB进行检查，发现电镀层薄或有瑕疵的地方进行修补。
修复可以使用焊锡、导电漆等方法。
10.清洗清洗是为了去除二次电镀或修复过程中残留的化学物质和杂质。
清洗可以使用的方法有水抛光、化学清洗和超声波清洗等。
11.包装进行最后的包装，将电镀后的PCB进行整理、称重，并放入塑料袋或者包装箱中。
以上就是PCB电镀的工艺流程，通过这些步骤可以为PCB提供良好的导电和防腐蚀性能。
PCB电镀制程讲解
PCB电镀制程讲解PCB电镀制程是指将电子产品的电路板通过电镀工艺进行表面处理的过程。
它是PCB加工中非常重要的一个环节，可以提高电路板的导电性能、可靠性和耐腐蚀性。
本文将从原理、工艺流程以及常见的电镀方法等方面对PCB电镀制程进行详细介绍。
1.原理PCB电镀制程的原理是利用电解溶液中的金属阳离子在电极表面沉积成金属层，从而形成良好的导电层或保护层。
一般来说，电镀分为化学镀和电解镀两种方法。
其中，化学镀是利用物理或化学方法使金属沉积在电极表面；电解镀则是利用外加电流使金属阳离子在电极上沉积。
2.工艺流程（1）除脱脂：将PCB表面的油污和污渍去除，常用的方法有化学脱脂和机械除污。
（2）酸洗：用酸性溶液清洗PCB表面，以去除表面氧化物和其他杂质。
（3）引铜：通过电解镀方法，在PCB表面形成一层薄薄的铜层，用于增加导电性能和保护电路板。
（4）镀镍：在引铜层上再镀一层镍，以充分保护铜层，并增加电路板的硬度和耐腐蚀性。
（5）镀金：在镀镍层上再镀一层金，以增加电路板的导电性能和美观度。
（6）阻焊：在电路板的焊盘或导线上涂覆一层阻焊油墨，用于保护焊盘、防止短路和提供焊接位置。
（7）喷涂：根据需要，在电路板表面喷涂一层保护漆，以增加电路板的保护性能和耐热性。
（8）检验：对电路板进行严格的品质检测，确保其符合相应的标准要求。
3.常见的电镀方法（1）化学镀：利用化学反应使金属沉积在电极表面。
常见的化学镀有化学沉积铜、化学沉积镍、化学沉积金等。
化学镀的优点是能够形成钝化层，提高金属的耐腐蚀性。
（2）电解镀：利用外加电流使金属阳离子在电极上沉积。
常见的电解镀有电解铜、电解镍、电解金等。
电解镀的优点是能够形成均匀的金属层，提高电路板的导电性能和可靠性。
（3）电镍金：电镍金指将镍和金通过电解方法分层沉积在电路板表面。
这种方法可以在保证导电性能的同时，使电路板更具装饰性和耐腐蚀性。
综上所述，PCB电镀制程是电子产品制造中不可或缺的一环。
PCB电镀工艺流程介绍
PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
PCB电镀工艺介绍[
PCB 电镀工艺介绍线路板地电镀工艺 ,大约可以分类 :酸性光亮铜电镀、电镀镍 /金、电镀锡 ,文章介绍地是 关 于 在 线 路 板 加 工 过 程 是 ,电 镀 工 艺 地 技 术 以 及 工 艺 流程 ,以 及 具 体 操 作 方 法 . 二 ．工艺流程：浸酸T 全板电镀铜T 图形转移T 酸性除油T 二级逆流漂洗 T 微蚀T 二级逆流漂洗 T 浸酸T镀锡T 二级逆流漂洗 T 逆流漂洗T 浸酸T 图形电镀铜 T 二级逆流漂洗 T 镀镍T 二级水洗T 浸柠檬 酸 t 镀 金 t回 收 t2-3 级 纯水 洗 T 烘 干三．流程说明 ：(一>浸酸① 作用与目地：除去板面氧化物 ， 活化板面 ， 一般浓度在 5%，有地保持在 10%左右 ，主要是 防止水分带入造成槽液 硫酸 含 量 不 稳 定。
② 酸浸时间不宜太长 ,防止板面氧化。
在使用一段时间后 ,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更 换， 防止污 染电 镀铜缸和 板件 表面。
③此处应使用C.P 级 硫 酸。
( 二 > 全板 电 镀 铜 ： 又 叫一次铜， 板电，Panel-plating ① 作用与目地： 保护刚刚沉积地薄薄地化学铜 ，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉 ，通过电镀将其加后 到 一定程度② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸 ,采用高酸低铜配方 ,保证电镀时板面厚度分布地均匀性和对深孔小孔地深镀能力。
硫酸含量多在 180 克/升,多者达到 240克/升。
硫酸铜含量一般在 75克/升左右 ,另槽液中添加有微量地氯离子 ,作为辅助光泽剂和铜 光剂共同发挥光泽效果。
铜光剂地添加量或开缸量一般在3-5ml/L, 铜光剂地添加一般按照千安小时地方法来补充或者根据实际生产板效果。
全板电镀地电流计算一般按2 安/平方分M 乘以板上可电镀面积，对全板电来说,以即板长 dmx 板宽dmX2疋A/ DM2。
铜缸温度维持在室温状， 一般温度不超过 32 度，多控制22 度，因此在夏季因温度太高 ，铜缸建议加装却 温 控系 统。
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目錄
電鍍組織架構簡介 第一章:PTH工藝流程 第二章:ICU 工藝流程 第三章:IICU 工藝流程 第四章: 蝕刻工藝流程 第五章: 電鍍制程主要不良項目 第六章: 電鍍工安注意事項 電鍍制程考核試題
鑽孔
DRILLING
通 孔電鍍
P.T.H.
外層製 作
OUTER-LAYER
全板電鍍
PANEL PLATING
CuO+ H2O CuSO4+ H 2O H2O+1/2O2
6. 酸洗
一方面能去除板面的氧化物 , 另一方面將殘留於板面的 銅監徹底的清除
室溫下作業,H 2SO4濃度控制在7.5±2.5%(V/V)
7. 預浸劑
主要功能是保護鈀槽避免帶入太多的水分及雜質 , 並提供活 化劑所需要的氯離子及酸度 , 而做為犧牲溶液以維持鈀槽濃 度的穩定
鈀槽進水會生成 Sn02與鈀的沉澱 Pd
H2O
SnO2 +
Pd Pd
Pd
作業參數及條件
SnCL-
溫度
25 OC
時間
3分12秒
擺動
必須
槽體材質
P.P 或PVC
8. 活化劑
具有高負電荷密度的錫鈀膠體 , 它能提供孔內所需的鈀 觸媒, 而能與化學銅有良好且細致的結合狀況
SnCL 2+CLPdCL 2+2SnCL 3 操作參數及條件 :
2SO4 +2HC00Na+2H2O+H2
副反應:2HCHO+NaOH HC00Na+CH 3OH
鈀觸媒的氧化還原反應式
Pd+O2
Pd- O2- (ad) +Pd
2PdO (1)
4H (ad) + Pd - O2- (ad)
2H2O+Pd
(2)
2H(ad) +PdO
H
20+Pd
(3)
9. 速化劑
主要在於剝除催化劑沉積在板面及孔內的錫殼 , 而露出 所需要的鈀層 , 以利於化學銅的催化反應
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍
PATTERN PLATING
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
DESMER
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURELeabharlann 錫鉛電鍍T/L PLATING
4. 整孔劑
是一种微鹼性的化學品 , 主要含有陽離子界面活性劑 , 使原本負電 性的孔壁形成帶正電性以利於活化劑鈀的附著 ; 另一方面, 使槽浴 的表面張力降低, 讓原本不親水性的板面及孔壁也能夠具有親水濕 潤的效果, 以利於后續的藥水更能發揮更好的效果
溫度
63±2OC
時間
5分30秒
擺動
必須
水洗
三段水洗, 第一段最好用40~50 OC熱水洗
二、PTH-Planted Throught Hole( 導通孔鍍銅)
目的: 將鑽孔后不導電的環氧樹脂孔壁鍍上一層極薄的金屬 , 使之 具有導電性, 為之后的制程(ICU) 做準備
流程:
上料
膨鬆
回收
雙水洗
除膠
回收
水洗
預中和
水洗
中和
雙水洗
整孔 微蝕
熱水洗 雙水洗
雙水洗 酸洗
水洗
預浸 純水洗
活化 化學銅 薄
SnCL 3 ﹝Pd(SnCL 3) 2CL2﹞2-
溫度
30 OC(20~35 OC) 強度:75 ±10%
時間
6分(5~8 分)
比重:1.145~1.180
擺動
必須
過濾
連續過濾
槽體材質
P.P 或PVC
10. 化學銅
是使經過前處理后的板子得到孔內金屬化效果的溶液
原理:
Pd主反應: Pd
CuSO4+4NaOH+2HCHO Cu +Na
負載
0.2~2dm2/l
攪拌
擺動 鼓風及過濾循環
槽體材質 PP或PVC
水洗
烘干
插板
注意事項:
1. 磨刷效果: 以烘干后水破試驗大於 15秒
2. 定期整刷: 維持磨刷均勻性, 避免造成局部過度磨刷 3. 刷幅: 要求1.0~1.5cm, 刷幅過多易造成隨圓孔 ( 喇叭孔) 4. 定期檢查磨刷水洗噴嘴及清理銅粉 ( 泥) 等, 5. 高壓水洗:35~60kg/cm 2, 中壓水洗5~20kg/cm2 6. 超音波振蕩: 將鑽孔后細小epoxy及磨刷銅粉去除( 不能過強)
槽體材質
鈦或S.S316
加熱器
鈦或鐵弗龍
再生裝置
須要
3. 中和劑
目的: 此藥液為酸性還原劑 , 可中和鹼性殘液, 並可還原殘餘七價
錳, 六價錳及二氧化錳等可溶性二價錳離子 , 避免氧化劑帶入其 后之流程
作業參數與條件
溫度
45±2OC
時間
6分
攪拌
擺動
槽體材質 P.E 或PP
加熱器
石英或鐵弗龍
過濾
須要
雙水洗 雙水洗
厚 水洗
抗氧化
速化 下料
下料
1. 膨鬆
目的: 使用於除膠渣前之處理劑 , 可除去鑽孔所產生的碎屑及污物 , 能膨鬆及軟化基材 , 以增進下一站高錳酸鉀的咬蝕
作業參數及條件
溫度
70±20OC
時間
6分
攪拌
擺動
槽體材質 S.S316 或304
加熱器
鈦、石英或鐵弗龍
循環過濾 須要
2. 除膠:
操作參數與條件 :
溫度
25 OC(20~30 OC)
時間
5分(3~6 分)
擺動
必須
槽體材質 P.P 或PVC
通Air 之目的
Cu++[O] - +H2O
Cu
背光級數≧7級
2- +2OH- (4)
沉積速率 15~30U”/23min
操作參數及條件
溫度
25 OC(22~28 OC)
時間
15分(12~18 分)
槽體材質 S.S316 或304
加熱器
S.S 加熱器
過濾
須要
5. 微蝕劑
是一种能將銅表面粗化的藥液 , 一方面能將銅面上的氧 化物, 雜物及整孔劑咬掉 , 使在金屬化的過程中讓鈀膠體 及化學銅能盡量鍍在孔內 ; 另一方面是使板面粗化 , 讓化 學銅在粗化的板面上有更好的附著力
反應原理 :
Cu+H2O2 CuO+H2SO4 H2O2
剝錫鉛
T/L STRIPPING
壓膜
LAMINATION
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
蝕銅
ETCHING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
第一章
PTH工藝流程
一、PTH前處理( 磨刷)
目的: 去除鑽孔后孔邊的披峰及板面氧化物
投板
磨刷
水洗
高壓水洗
超音波水洗
目的: 將鑽孔后孔壁及內層銅薄上殘留的樹脂殘渣 (smear) 去除, 並 將孔內的樹脂 (epoxy) 部分咬蝕成峰窩狀, 以加強化學銅與孔壁的 結合力
溫度
70±20OC
時間
15分(12 分~18分)
攪拌
擺動 鼓風
總Mn量
60±5g/l Mn 6+〈25g/l NaOH 40±8g/l
再生機電流 〉800A