软性线路用板材质及功能用途简介
软性印刷电路板详细讲解
软性印刷电路板详细讲解什么是软性印刷电路板软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB）是一种采用柔性材料制成的电路板。
相比传统的刚性印刷电路板（Rigid PCB），软性印刷电路板具有更好的柔韧性和可弯曲性，适用于一些特殊形状和空间受限的应用场景。
软性印刷电路板采用了一种特殊的生产工艺，将电路层与绝缘层通过粘合、覆盖、穿孔等方式连接起来。
它可以在三维空间内弯曲，折叠和扭曲，适应复杂形状的设计需求。
软性印刷电路板广泛应用于消费电子、医疗器械、汽车电子等领域。
软性印刷电路板的结构软性印刷电路板是由基材、导电层和保护层构成的。
常见的软性印刷电路板结构如下：1.基材：基材是软性印刷电路板的骨架，承载整个电路板的功能和性能。
常用的基材材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）和聚酯（PE）等。
2.导电层：导电层是软性印刷电路板的核心，负责传导电流和信号。
常用的导电层材料有铜箔，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
3.保护层：保护层用于保护导电层，防止其被外界物质和环境腐蚀。
常见的保护层材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
保护层还可以选择有机硅胶等材料来提高软性印刷电路板的耐热性和阻燃性能。
软性印刷电路板的结构灵活多样，可以根据实际需求设计符合特定应用场景的电路板结构。
软性印刷电路板的制造工艺软性印刷电路板的制造工艺相对复杂，一般包括以下步骤：1.基材准备：选择合适的基材，常用的基材包括聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
根据设计要求，将基材裁切成所需的尺寸和形状。
2.导电层制备：将铜箔粘贴在基材上，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
在此过程中，还需要进行光刻、蚀刻等步骤，以形成电路层。
3.堆叠与粘合：将导电层和保护层进行堆叠，使用粘合剂将它们固定在一起。
堆叠和粘合的过程需要控制温度、压力和湿度等参数，以确保层与层之间的粘合质量。
柔性电路板介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品柔性电路板(FPC)检测仪根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。
智泰集团推荐适合柔性电路板（FPC）检测的仪器有MUMA200全铝合金式光学影像测量仪、三轴全自动光学影像测量仪VMC250S、VMC四轴全自动光学影像测量仪、VMS系列光学影像测量仪等等。
柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄1.短:组装工时短,所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作2.小:体积比PCB小,可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性3.轻:重量比 PCB (硬板)轻 ,可以减少最终产品的重量4 薄:厚度比PCB薄,可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装柔性电路板的产品应用行动电话着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体.电脑与液晶荧幕利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现CD随身听着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴磁碟机无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.FPC的基本结构铜箔基板(Copper Film)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和1/3 oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(Cover Film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.补强板(PI Stiffener Film)补强板: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。
FPC概要
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FPC概要（材料介绍一）
聚亚酰胺树脂 Polyimide (PI)
• A. 成份 • 主要由聚亚酰胺复合物构成,见下图
B. 优点 • 电路板对温度的适应会愈来愈重要，某些特殊高温用途的板子，已 非环氧树脂所能胜任，传统式 FR4 的 Tg 约120℃ 左右，即使高功能的 FR4 也只到达 180-190 ℃，比起聚亚酰胺的 260 ℃ 还有一大段距离.PI 在高温下所表现的良好性质,如良好的挠性、铜箔抗撕强度、抗化性、介 電性、尺寸安定性皆远优於 FR4。钻孔时不容易产生胶渣，对内层与孔壁 之接通性自然比 FR4好。而且由於耐热性良好，其尺寸之变化甚少，以X 及 Y方向之变化而言，对细线路更为有利，不致因膨胀太大而降低了与铜 皮之间的附著力。就 Z 方向而言可大大的减少孔壁铜层断裂的机会。
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附粘合剂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、聚脂覆盖膜 覆盖保护材料 阻焊剂 感光性树脂 表面导体 金属、焊锡、镍/金、锡、银 涂覆材料 其它 有机防氧化剂、助焊剂 增强绝缘膜 （增强板）绝缘板 增强材料 金属板 粘合剂 层间连接用材料 铜镀层 导电膏（胶）
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FPC概要
1.3 FPC的种类与结构 A、单面FPC B、双通路单面FPC（镂空板） C、双面FPC D、多层FPC E、刚挠FPC
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FPC概要（主要结构）
双 面 板
单 面 板
Coverlay Adhesive Copper Adhesive
覆盖 膜 铜箔
Base Film
Adhesive Copper Adhesive Coverlay Adhesive STIFFER 配件
软板资料
软板资料软板（FPC），即软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit）的简称，相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记型计算机、显示器、消费性电子产品、触控面板及IC构装等。
软板产品构造上由软性铜箔基板（FCCL）和软性绝缘层(常用PI或PET)以接着剂（胶）贴附后压合而成，并可依客户要求贴附补强板或安装连接器等附件藉以扩大业务范围或提供客户较完整服务，因此，从购入铜箔、软性铜箔基板、PI等原材料开始，至Assembly制程为止，即为软板产业大致范畴。
FPC用基板材料主要是由挠性绝缘基膜与金属箔组成。
普遍使用的FPC基板材料采用胶粘剂将绝缘基膜与金属箔粘合而成,典型的这种挠性基板材料就是挠性覆铜板(FCCL)，它又称为软性覆铜板。
传统的FCCL产品是由铜箔(多采用压延铜箔)、薄膜(多采用聚酰亚胺薄膜)、胶粘剂三个不同材料、不同功能层所复合而成的，因此又称它为“三层型挠性覆铜板”。
近几年，又一种产品结构的FCCL在应用方面得到很快的发展，这就是二层型挠性覆铜板。
它的构成中没有胶粘剂组成成分，是区别于三层型挠性覆铜板的一个重要方面，因此它也被称为无胶粘剂型挠性覆铜板。
近年来FCCL作为制造FPC的重要基材，其市场得到迅速地扩大。
FPC作为一种特殊的电子互连的基础材料，具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。
除可静态弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。
电子信息产品的薄、轻、短、小的需求潮流，推动FPC迅速从军品转向到民用，近年来涌现出的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了FPC，如折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑、带载IC基板等。
柔性线路板材料特性
柔性线路板材料特性FPCB又称柔性印刷电路板，也有简称「软板」，与硬质、无法挠曲运用的PCB或HDI，构成一软、一硬的鲜明材料特质对比，在如今电子产品规划中，已经成为适当常见的软、硬互用的混合运用弹性，而本文将针对「软板」之「软」的特性，从材料、制程与关键组件的角度进行评论，一起阐明软板的运用约束。
柔性软板FPCB材料特性软板线路板的产品特性，除了材料柔软外，其实还有质地轻盈、构型为极薄／极轻的结构，材料能够经屡次挠曲而不会呈现硬质PCB的绝缘材断裂情况，而软板的软性塑料基材与导线布设方式，让软板无法因应过高的导通电流、电压，因此在高功率的电子电路使用上简直看不到软板规划，反而在小电流、小功率的消费性电子产品，软板的运用量则适当大。
由于软板的本钱仍受关键材料PI的左右，单位本钱较高，因此在进行产品规划时，通常不会以软板作为首要载板运用，而是局部地使用需求「软」特性的关键规划上，例如数字相机电子变焦镜头的软板使用，或是光驱读取头电子电路的软板材料，都是因应电子组件或是功用模块有必要运动运行、硬质电路板原料较无法配合的情况下，实行软板电路进行规划的实例。
早期多用于航天、军事用处今在消费性电子使用大放异彩。
在60时代，软板的运用就适当常见了，其时软板成品单价高，虽有质轻、可弯曲、薄小特性，但单位本钱仍高居不下，其时仅用于高科技、航天、军事用处为多。
90时代后期软板开始很多于消费性电子产品使用，而2000年前后软式电路板生产国以美国、日本为多，首要是软板材料在美、日首要供货商操控下，加上材料的约束，让软式电路板的本钱居高不下。
PI又称「聚亚酰胺」，在PI之中从它耐热性，分子构造的不同，可分成全芳香族PI、半芳香族PI等不同构造，全芳香族PI归于直链型，材料有不融与不融和热塑性之物质，不融材料特性在生产时无法射出成形，但材料却能够紧缩、烧结成型，而另一种即可采射出成形生产。
半芳香族的PI，在Polyetherimide就使归于此类材料，Polyetherimide一般具热塑性，可射出成型进行制造。
柔性线路板制作材料的性能及选择方法
柔性线路板制作材料的性能及选择方法柔性线路板制作材料的性能及选择方法（1）FPC基材柔性线路板常用的材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强度的高分子材料。
它是由杜邦发明的高分子材料，杜邦出产的聚酰亚胺名字叫KAPTON。
另外还可买到一些日本生产的聚酰亚胺，价钱比杜邦便宜。
它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，抗拉强度为15，000-30，000PSI。
25μm厚的FPC基材价格最便宜，应用也最普遍。
如果需要柔性电路板硬一点，应选用50μm的基材。
反之，如果需要柔性电路板柔软一点，则选用13μm的基材。
（2）FPC基材的透明胶分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。
聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。
如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。
当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。
（3）FPC铜箔分为压延铜和电解铜两种。
压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。
电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。
铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最小间距而定。
铜箔越薄，可达到的最小宽度和间距越小。
选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向。
铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。
（4）保护膜及其透明胶同样，25μm的保护膜会使柔性电路板比较硬，但价格比较便宜。
对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜。
透明胶同样分为环氧树脂和聚乙烯两种，使用环氧树脂的电路板比较硬。
当热压完成后，。
柔性电路板适用范围_柔性电路板的种类
柔性电路板适用范围_柔性电路板的种类
什么是柔性电路板柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board）又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。
所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。
此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。
双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
柔性电路板种类1、单面板
采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。
2、普通双面板
使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。
3、基板生成单面板
使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。
4、基板生成双面板
使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区。
软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介
軟板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)簡介1.軟板(FLEXIBLE P RINTED C IRCUIT)簡介以俱撓性之基材製成之印刷電路板，具有體積小，重量輕，可做3D 立體組裝及動態撓曲等優点2.基本材料2.1.銅箔基材COPPER C LAD L AMINATE由銅箔+膠+基材組合而成，现亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材，其價格較高，在目前應用上較少除非特殊需求銅箔Copper F oil 在材料上區分為壓延銅(ROLLED A NNEAL C opper F oil)及電解銅(ELECTRO D EPOSITED C opper F oil)兩種在，特性上來說壓延銅之機械特性較佳，有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區分為1/2oz1oz 2oz 等三種一般均使用1oz 基材Substrate 在材料上區分為PI (Polymide )F ilm 及PET (Polyester) P ilm 兩種P I 之價格較高但其耐燃性較佳PET價格較低但不耐熱，因此若有焊接需求時大部分均選用PIPI 材質厚度上則區分為1mil 2mil 兩種2.1.3.膠Adhesive 膠一般有Acrylic 膠及Expoxy 膠兩種最常使用Expoxy 膠，厚度上由0.4~1mil 均有，一般使用1mil 膠厚。
2.2.覆蓋膜Coverlay覆蓋膜由基材+膠組合而成，其基材亦區分為PI 與PET 兩種，視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜。
覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil2.2.補強材料Stiffener 軟板上局部區域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質材料2.3.1. 補強膠片區分為PI 及PET 兩種材質2.3.2. F R4 為Expoxy 材質2.3.3. 樹脂板一般稱尿素板補強材料一般均以感壓膠（PRESSURE S ENSITIVE A DHESIVE）與軟板貼合，但PI 補強膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合印刷油墨印刷油墨一般區分為防焊油墨(Solder M ask 色) 文字油墨(Legen 白色黑色) 銀漿油墨(Silver I nk 銀色)三種而油墨種類又分為UV 硬化型(UV C ure)及熱烘烤型(Thermal P ost C ure)二種表面處理背膠(雙面膠) 膠系一般有Acrylic 膠及Silicone 膠等而雙面膠又區分為有基材(Substrate)膠及無基材膠2.5.1. 防銹處理於裸銅面上抗氧化劑2.5.2. 鍚鉛印刷於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過迴焊爐2.5.3. 電鍍電鍍錫/(Sn/Pb) 鎳/金(Ni/Au)2.5.4. 化學沈積以化學藥液沈積方式進行錫/鉛鎳/金表面處理3. 常用單位mil: 線寬/距之量測單位1mil= 10-3 i nch= 25.4x10-3 m m= 0.0254 m m: 鍍層厚度之量測單位=10-6 i nch4. 軟板製程4.1.一般流程4.2.鑽孔NC D rilling雙面板為使上下線路導通以鍍通孔方式先鑽孔以利後續鍍銅4.2.1. 鑽孔程式編碼銅箔基材鑽孔程式B40 N NN R R 400(300)銅箔基材品料號末三碼版別程式格式(4000 /3000)覆蓋膜鑽孔程式B45 N NN R R 40T(30B)覆蓋膜品料號末三碼版別40/30 程式格式T上CVL，B下CVL加強片鑽孔程式B46 N NN R R 4#A加強片品料號末三碼版別4程式格式#離型紙方向0-無, 1-上, 2-下, 3-雙面A 加強片A 背膠鑽孔程式B47 N NN R R 4#A 背膠品料號末三碼版別4程式格式# 離型紙方向0-無, 1-上, 2-下, 3-雙面A 加強片A4.2.2. 鑽孔程式版面設計對位孔位於版面四角其中左下角為2 孔(方向孔) 其餘3 個角均為1 孔共5 孔此五孔為鑽孔時尋邊用亦為曝光及AOI 之套Pin 孔以及方向辨別用斷針檢查孔位於左下角之方向孔上方為每一孔徑鑽針所鑽之最後一孔有斷針造成漏鑽時即會減少該孔徑之孔切片檢查孔於板中邊料位置先鑽四角1.0mm 孔做為割下試片之依據再於內部以該料號最小孔徑鑽四孔做為鍍銅後之切片檢查用4.2.3. 鑽孔注意事項砌板厚度(上砌板0.8mm 下砌板1.5mm) 尺寸叠板方向打Pin 方向板數量鑽孔程式檔名，版別鑽針壽命對位孔頇位於版內斷針檢查4.3.黑孔/鍍銅Black H ole/Cu P lating 於鑽孔後以黑孔方式於孔壁絕緣位置以碳粉附著而能導電再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達到上、下線路導通之目的其大致方式為先以整孔劑使孔壁帶正電荷經黑孔使帶負電微粒之碳粉附著於表面再以微蝕將銅面上之碳粉剝離僅留孔壁絕緣位置上有一層碳粉經鍍銅後形成孔銅整孔黑孔微蝕鍍銅黑孔注意事項微蝕是否清潔無滾輪痕水痕壓折痕鍍銅注意事項夾板是否夾緊鍍銅面銅厚度孔銅切片檢查不可孔破4.4.壓膜/ 曝光Dry F ilm L amination/Exposure4.4.1. 乾膜Dry F ilm為一抵抗蝕刻藥液之介質藉由曝光將影像轉移顯影後有曝光之位置將留下而於蝕刻時可保護銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路4.4.2. 底片底片為一透明膠片我們所使用之曝光底片為一負片（看得到黑色部分為我們所不要之位置透明部分為我們要留下之位置），底片有藥膜面及非藥膜面藥膜面錯誤會造成曝光時光散射而造成影像轉移時無法達到我們所要之線寬尺寸造成良率降低底片藥膜乾膜曝光之乾膜基材4.4.3. 底片編碼原則C01 –T T RA -N NNNN R EV.M M/DD/YY M M/DD/YY=月/日/年=底片版別NNNNN= 品料號TRA 線路底片T=正面線路B=背面線路C01=底片代碼4.4.4. 底片版面設計T ooling H ole 曝光套Pin 孔(D)：底片經沖孔後供曝光套Pin 用沖孔輔助孔(H)：供底片或線路沖孔之準備孔AOI 套Pin 孔(D)：線路上同曝光套Pin 孔供AOI 套Pin 用假貼合套Pin 孔(K)：供假貼合套Pin 用印刷套Pin 孔(P)：供印刷套Pin 用印刷對位標記沖型套Pin 孔(G) 供沖型套Pin 用電測套Pin 孔(E) 供整板電測套Pin 用4.4.5. 底片版面設計標記貼CVL 標記C貼加強片標記S印刷識別標記½貼背膠標記A或BA線寬量測區供線寬量測之標準區其所標示之尺寸10mil4.6mil 等為底片之設計尺寸為底片進料檢驗之尺寸蝕刻後之規格中心值則依轉站單上所標示版面尺寸標記 300MMXY 軸各一底片編號標記做為底片複本之管制為以8888 數字標記最小線寬/線距標記W/G 供蝕刻條件設定品DateCode 標記做為生週期之控制以8888 數字標記順序為週/年工單編號標示框W/N[ ]做為工單編號填寫用備註8888 數字表示方式如下4.4.6. 壓膜注意事項乾膜不可皺折壓膜頇平整不可有氣泡壓膜滾輪頇平整及清潔壓膜不可偏位雙面板裁切乾膜時頇切不可殘留乾膜屑4.4.7. 曝光注意事項底片藥膜面頇正確(接觸乾膜方向)底片頇清潔不可有刮傷，异物，缺口，凸出，針点等情形底片壽命是否在使用期限內底片工令號是否正確曝光對位頇準確不可有孔破偏位之情形曝光能量21 階測試頇在7~9 階間吸真空是否足夠時間牛頓环是否出现曝光台面之清潔壓膜/曝光後之基材經顯影將頇保留之線路位置乾膜留下以保護銅面不被蝕刻液蝕刻蝕刻後形成線路再經剝膜將乾膜剝除曝光顯影蝕刻剝膜4.5.1. D.E.S.注意事項放板方向位置單面板收料速度左右不可偏擺顯影是否完全剝膜是否完全是否有烘乾線寬量測線路檢驗4.6.微蝕微蝕為一表面處理工站藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻以將氧化層蝕刻去除再上抗氧化劑防止氧化4.6.1. 微蝕注意事項銅面是否氧化烘乾是否完全不可有滾輪痕壓折痕水痕4.7.CVL 假接著/壓合CVL 先以人工或假接著機套Pin 預貼再經壓合將氣泡趕出後經烘烤將膠熟化CVL 假接著注意事項CVL 開孔是否對齐標線(C) PI 補強片是否對齐標線(S) 銅面不可有氧化现象CVL 下不可有异物C VL 屑等壓合注意事項玻纖布/耐氟龙頇平整PI 加強片不可脫落壓合後不可有氣泡4.8.沖孔以CCD 定位沖孔機針對後工站所需之定位孔沖孔4.8.1. 沖孔注意事項不可沖偏孔數是否正確不可漏沖孔孔內不可毛邊鍍錫鉛以電鍍錫鉛針對CVL 開孔位置之手指P ad 進行表面處理4.9.1. 鍍錫鉛注意事項夾板是否夾緊電鍍後外觀(不可白霧焦黑露銅針孔)膜厚測試依轉站單上規格密著性測試以3M 600 膠帶測試焊錫性測試以小錫爐280摄氏度，10 秒鐘沾錫沾錫面積頇超過95%4.10. 水平噴錫以水平噴錫針對CVL 開孔位置之手指Pad 進行表面處理，先經烘烤去除PI 所吸之水份再上助焊劑(Flux)後再噴錫水洗、烘乾4.10.1. 噴錫注意事項烘烤時間是否足夠導板黏貼方式水洗是否清潔，不可有Flux 殘留噴錫外觀(不可有剝銅、滲錫、露銅、錫面不均、錫渣、壓傷等情形)4.11. 印刷一般均是印刷文字銀漿通常是用於屏蔽用，銀漿印刷後頇再印刷防焊做為保護用4.11.1. 印刷注意事項油墨黏度印刷方向(正/ 前/後方向)，依印刷底片編碼原則區分正/ 反面依印刷對位標示及箭頭標示區分前後方向印刷位置度印刷台面是否清潔網板是否清潔印刷DateCode 是否正確印刷外觀(蔭開，文字不清，异物等) 烘烤後密著性測試以3M 600 膠帶測試4.12. 沖型一般均以鋼模(Hard D ie)沖軟板外型，其精度較佳，刀模(Steel R ule D ie)一般用於製樣用，或是一般背膠、PI/PET 加強片、等精度要求不高之配件沖型用亦或是分條用。
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软性线路用板材质及功能用途简介
早期软性印刷电路板(以下简称软板) 主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。
1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。
目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。
软板的功能可区分为四种，分别为引线路(Lead Line)、印刷电路(Printed Circuit)、连接器(Connector) 以及多功能整合系统(Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。
●COPPER Clad Laminater 铜箔基层板（CCL）
CU (Copper foil) : E.D.及R.A.铜箔
Cu 铜层，铜皮分为RA, Rolled Annealed Copper 及ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做Bend 或Driver 时铜面体易断。
RA 铜制造成本高但柔性佳，所以FPC 铜箔以RA 铜为主。
A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶
胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂Mo Epoxy两大系。
PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜)
PI 为Polyimide 缩写。
在杜邦称Kapton、厚度单位1/1000 inch lmil。
特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足Kapton。
●特性：
具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。
耐高低温，耐燃。
可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。
化学变化稳定，安定性、可信赖度高。
利於相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。
使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。
聚醯亚胺树脂(Polyimide Resin)
聚醯亚胺树脂是以由含氧层基和无水苯均四酸的反应产生的聚苯均四酸亚胺为代表，拥有亚胺五负环的耐热型树脂的通称。
聚醯亚胺树脂是所有高耐热型聚合体中用途最广的一种。
它能造成如聚苯均四酸亚胺及其他种种感应体，同时也能使其多机能化，所以用途才会那麽广。
聚苯均四酸亚胺的用途虽然为了它不会溶融而受到很大的限制，自从开发成功只要稍微牺牲其耐热性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亚胺之後，其用途很快就广起来。
以印刷电路板用的聚醯亚胺树脂来说，耐热性之外还要注重其成形性、机械特性、尺寸稳定性、电气特性、成本等问题。
因此在使用上受了不少限制。
为了这些理由，目前只有几种加成聚合型热硬化型聚醯亚胺被用於十层以上的多层印刷电路板而已。
不过，今後的用量相信会持续增加，如下表。
此外，可挠性电路板的底层保护膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亚胺。
印刷电路板用的导体都是造成薄箔状的铜。
就是所谓的铜箔。
依其制法可分为电解铜箔及压延铜箔。
功能目的用途
引线路硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。
商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑等。
印刷电路高密度薄型立体电路照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表等。
连接器低成本硬板间之连接各类电子产品
多功能整合系统硬板引线路及连接器之整合电脑、照相机、医疗仪器设备。