常用IC芯片管脚的定义中引文翻译
CPU针脚定义
23. REQ[4:0]# •
這些訊號由CPU接到NB（北橋），當總線擁有者開始一個新 的交易時，由它來定義交易的命令。
23. RESET# •
I
Reset（重置訊號）
當Reset為High時CPU內部被重置到一個已知的狀態並且開 始從位址0FFFFFFF0H讀取重置後的第一個指令。CPU內部 的TLB（位址轉換參考暫存器）、BTB（分歧位址暫存器） 以及SDC（區段位址轉換快取記憶體）當重置發生時內部資 料全部都變成無效。 I Response Status（響應狀態）
7.) FERR# (浮點運算錯誤)： 此PIN為一輸出訊號，當CPU內部浮點運算器發生一個Non-Masked Floating Point Error (不遮蔽的浮點運算錯誤) 時，FERR#會被CPU驅 動為LOW。 FERR#的功能與Intel387 Math Coprocessor ( 術學輔助處理器 ) 的 ERROR#訊號相同，為與DOS應用程式相容且提供DOS系統報告浮點 運算錯誤相同的模式。 動作說明 : 一 . Type : output 二 . Normal Voltage Status : High (1.5 V ) 三 . High Min Level : 0.8 V 四 . High Man Level : 1.2 V
當CPU的溫度傳感器偵測到CPU的溫度超過它設定的最高度 溫度時，這個訊號將會變Low，相應的CPU的溫度控制電路 就會動作。 I Power Good（電源OK）
22. PWRGOOD •
這個訊號通常由ICH（南橋）發給CPU，來告訴CPU電源已 OK，若這個訊號沒有供到CPU，CPU將不能動作。 I/O Command Request（命令請求）
IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
芯片引脚定义翻译
引脚名称引脚定义CSH 高端电流检测正向输入CSL 低端电流检测反向输入FB 电压反馈输入端VDD 电压回馈输入端SYNC同步电压频率选择/频率设置/同步信号TIME/ON5延时电容/开关控制端SKIP 低噪音模式控制器/跳频冲输入RST 基准电压输出端SEQ 电压转换模式控制DH 高端场管驱动方波信号输出端LX 电感连接反馈输入/电感检测输入端BST 自举端/高低端激放电路输入端DL 低端场管驱动方波信号输出端VL 线性基准电压V+供电SHDN 总关闭模式/总控制信号RUN/ON3开关控制SUS 挂起输入/待机电压OFS 偏移控制分压器输入ILIM 电流限制调节CCV 电压积分电容CCI 电流均衡补偿OAIN-运算放大器反相输入OAIN+运算放大器同相输入VROK 电源好信号BSTM 自举电容LXM 主电感连接端CMP 主电感电流正输入CMN 主电感电流负输入CSN 副电感电流正输入CSP 副电感电流负输入ON3电压开关控制脚ADD 地址线AFC自动频率控制AGC 自动增益控制AVCC音频供电BACKLIGHT背光灯开启BAT_VOLT电压检测Boost-En升压启动BUZZER振铃CS FLASH字库片选CS ROM版本片选CSRAM暂存片选DATA数据线LCD_CS显示屏片选LCD-EN显示屏启动MIC-本机话筒负极MIC+本机话筒正极ON_OFF开机触发POWER ON开机启动Reset复位VBATT电池电压TIME频率设置TON导通时间选择S0挂起模式DLM低端管驱动EC嵌入式控制器THRMTRIP温度控制VRON开机电源电压控制信号VSB待机VCCP总线供电EMI电磁抗干扰电路MOSFET方波切割组件PWM脉宽调制定义说明用于逻辑控制电路。
IC脚位及术语英汉对照
SRVM / FODAC/ TRDAC / SLPWM / SPDPWM / LDON / SSPDO
偏置/聚焦/循跡/滑行/主軸/ 發光二極管控制開關/ 驅動開啟控制信號輸出
RF-SDEN/ RF-SDA /RF-SCK:串行數據使能﹑ 雙向﹑時鐘控制信號輸入
BYTE : word/byte selection input 字/位選擇輸入
RY/BY: ready/busy output 閑/忙輸出
WP: write protect 寫入保護
FWR : flash write enable input 閃存寫入使能信號1
LRCK: left/right clock 左右聲道時鐘7
LNBC: LBN control output bits
SDA: Serial control colk (I2C)
SCL: Serial control data (I2C)
Nimd/ NimdA/ NimdB: parallel data input bits
EMU : Emulation mode select 仿效模式選擇
NIMclk : clock of parallel/serial data input 時鐘的parallel
NIMerr : error of parallel/serial data input 無效的parallel
NIMvld : valid of parallel/serial data input 有效的parallel
AAFOC /AAFIC 彩色信號外接濾波器輸入輸出
AAFIY/AAFOY亮度信號外接濾波器輸入輸出
芯片引脚定义
芯⽚引脚定义电源管理芯⽚引脚定义1、AGND GND PGND 模拟地地线电源地2、BOOT 次级驱动信号器过流保护输⼊端。
3、COMP 电流补偿控制引脚。
4、CT 定时电容。
5、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。
6、FAULT 过耗指⽰器输出，为其损耗功率：如温度超过135度时⾼电平转到低电平指⽰该芯⽚过耗。
7、FB 电流反馈输⼊即检测电流输出的⼤⼩。
8、FBS 电压输出远端反馈感应输⼊。
9、ILIM 电流限制门限调整。
10、LGATE 低端场管的控制信号。
11、OCSET 12v供电电路过流保护输⼊端。
12、OVP 过压保护控制输⼊脚，接地为正常操作和具有过压保护功能，连VCC 丧失过压保护功能。
13、PGOOD PG cpu内核供电电路正常⼯作信号输出。
14、PHASE 相电压引脚连接过压保护端。
15、REF 基准电压输出。
16、RESET 复位输出V1-0v跳变，低电平时复位。
17、RT 定时电阻。
18、RUN SD SHDN EN 不同芯⽚的开始⼯作引脚。
19、SET 调整电流限制输⼊。
20、SS 芯⽚启动延时控制端，⼀般接电容。
21、SEQ 选择PWM电源电平轮换器的次序：SEQ接地时 5v输出在3.3v之前。
SEQ 接REF22、SKIP 静⾳控制，接地为低噪声。
22、STEER 逻辑控制第⼆反馈输⼊。
上，3.3v 5v各⾃独⽴。
SEQ接v1上时 3.3v输出在5v之前。
23、SYNC 振荡器同步和频率选择，150Khz操作时，sync连接到GND, 300Khz 时连接到REF上，⽤0-5v驱使sync 使频率在340-195Khz.24、TIME/ON 5 双重⽤途时电容和开或关控制输⼊25、TON 计时选择控制输⼊。
26、UGATE ⾼端场管的控制信号。
27、VCC 电源管理芯⽚供电28、VCNTL 供电29、VDD 门驱动器供电电压输⼊或初级控制信号供电源30、VID-4 CPU与CPU供电管理芯⽚VID信号连接引脚，主要指⽰芯⽚的输出信号，使两个场管输出正确的⼯作电压。
(整理)IC封装术语中英文对照.
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
常用IC芯片管脚的定义中引文翻译
使能信号。
VA: analog power 模拟电源输入; LVDS:Low voltage differential signal低电平微分信号。
电源开关输入。
定时程序信号输入signal).11 .WE:写入启动信号；RST: reset 复位信号；CLK 时钟控制信号；CKE 时钟控制信号。
12. Vcc:电源信号；CS 片选信号；SCLK:串行时钟输入；RF:信号输出；FCOM:公共信号端。
:晶振信号输出；XTALI:晶振信号输入。
OPOLS:VCO 信号输出。
:ASCO 时钟、数据输出；RXD:ASCO^据输入或输出。
: 同步脉冲输入 ； RCT: 振荡器时间常数电路 ；DC: 占空比控制。
:5V 基准电压;VFB:误差放大器倒相输入；COMP 误差放大器输出。
1、2、 3、 4、 5、 常用 IC 芯片管脚的定义中引文翻译VOL — Voltage Output Low 低电平输出电压； VIH (Voltage Input High )高 电平输入电压。
CLKO(Clock Out put)时钟输出;Vss 数字地。
DP:USB 端 D+言号。
VD —数字电源；Vssp:I/O 驱动缓冲数字地。
DM: USB 端 D-信号。
CE:Chip enable input 片使能输出; OE ：Output enable input 输出使能输入。
WP:Write protect 写入保护； FWR Flash write enable input闪存写入6、 7、 FB ：Output voltage feedback输出电压返回输入; SW:Power switch input8、 SHON:Shutdown control input 关闭信号输入 ;COMP:comp voltage. 9、 TS:Temperature-sense input温度感应信号输入 RC:Timer-program input10. SNS:Current-sense input电流感应信号输入；CE:使能信号(enable:软启动控制外接电容；Vc:功放电路电源（驱动电路电源）；OUT 驱动输出。
SMT专业英语翻译
SMT专业英语翻译（Surface Mount Technology）IC：集成电路（INTEREGRATED CIRCUIT）resistor：电阻[riˈzistə]capacitor：电容[kəˈpæsitə]inductor：电感[inˈdʌktə]diode：二极管[ˈdaiəud]transistor：三极管[trænˈsistə]TANT：钽质电容switch：开关[switʃ]FRONTLIGHT：前灯backlight：后灯[ˈbæklait]SOP：小外形封装（SMALL OUTLINE PACKAGE）SOJ：小外形的“J”形脚封装（SMALL OUTLINE J-LEADED PACKAGE）SOT：小外形三极管（SMALL OUTLINE TRANSISTOR）SIP：单列直扦型封装（SINGLE IN-LINE PACKAGE）DIP：双列直扦型封装（DUAL IN-LINE PACKAGE）SVP：表面垂直封装（SURFACE VERTICAL PACKAGE）[ˈsə:fis] [ˈvə:tikəl] [ˈpækidʒ]QFP：四边扁平引线封装（QUAD FLAT PACKAGE）PQFP：塑胶四边扁平引线封装（PLASTIC QUAD FLAT PACKAGE）COB：板载芯片（CHIP ON BOARD）LCC：无引线芯片载体（LEADLESS CHIP CARRIER）LCCC：无引线陶瓷芯片载体（LEADLESS CERAMIC CHIP CARRIER）PLCC:四边内弯脚PGA：针栅列阵封装（PIN GRID ARRAY）BGA：球栅列阵封装（BALL GRID ARRAY）PBGA：PLASTIC BGA塑料封装BGACBGA：CERAMIC BGA陶瓷封装BGACCGA：CERAMIC COLUMN BGA陶瓷柱状封装BGATBGA：TAPE BGA 载带状封装BGACSP：CHIP SCALE PACKAGE或ΜBGATAB:金手指I.C SOCKET:集成电路插座POTRNTIOMETER：电位器ELEC：电解电容LED：发光二极管chip component：片状元件[tʃip] [kəmˈpəunənt]薄膜开关：membrane switch [ˈmembrein] [switʃ]insulation resistance:绝缘电阻[ˈɪnsjuˈleiʃən] [riˈzistəns] control ：控制[kənˈtrəul]production: 产品[prəˈdʌkʃən]changeover: 转换[ˈtʃeindʒˈəuvə]program : 程序[ˈprəuɡræm]Device check: 驱动检查[diˈvais] [tʃek]Mode: 模式[məud]operation 操作[ˈɔpəˈreiʃən]board skip data 基板跳掉数据[bɔ:d] [skip] [ˈdeitə]nozzle skip : 吸嘴跳掉[ˈnɔzl] [skip]setup : 安装panel loader : 基板载入器[ˈpænəl] [ˈləudə]position ：位置[pəˈziʃən]nozzle check : 吸嘴检查[ˈnɔzl] [tʃek]part supdty 零件废弃[pɑ:t]part reiection : 零件检测[pɑ:t]chgscheduled panels 优化基板[ˈʃedju:ld] [ˈpænəl]scheduled panels : 完成基板[ˈʃedju:ld] [ˈpænəl]clear comple led pamelscompleted panels 完成基板[ˈpænəl] [ˈpænəl]tabe mode: device change 驱动选择stage:spare (completion) stage productionoperation mode 操作模式[ˈɔpəˈreiʃən] [məud] schedcle 计划[ˈʃedju:ld]completed 结束[kəmˈpli:t] Recovery mode 恢复模式[riˈkʌvəri] [məud]Recovery tims 恢复时间Board( skip marks 根据基板标识点跳跃Loader 载入器[ˈləudə]Nozzle data 吸嘴数据[ˈnɔzl] [ˈdeitə] Production info 产品信息[prəˈdʌkʃən] [ˈinfəu]Change pallet 转换装置（应该是指吸嘴转换装置）[ˈtʃeindʒˈəuvə][ˈpælit]Finish current panel 结束当前基板[ˈfiniʃ] [ˈkʌrənt] [ˈpænəl]Finish panel and unload 结束基板并搬出[ˈfiniʃ] [ˈpænəl] [ˈʌnˈləud]。
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常用IC芯片管脚的定义中引文翻译
1、VOL—Voltage Output Low 低电平输出电压；VIH（V oltage Input High）高电平输入电压。
2、CLKO(Clock Output) 时钟输出；Vss 数字地。
DP:USB端D+信号。
3、VDD—数字电源；Vssp:I/O驱动缓冲数字地。
DM：USB端D-信号。
4、CE:Chip enable input 片使能输出；OE：Output enable input 输出使能输入。
5、WP:Write protect 写入保护；FWR：Flash write enable input闪存写入使能信号。
6、V A: analog power 模拟电源输入；LVDS:Low voltage differential signal低电平微分信号。
7、FB：Output voltage feedback 输出电压返回输入；SW:Power switch input 电源开关输入。
8、SHON:Shutdown control input 关闭信号输入;COMP:comp voltage.
9、TS:Temperature-sense input温度感应信号输入RC:Timer-program input定时程序信号输入
10. SNS:Current-sense input 电流感应信号输入；CE:使能信号(enable signal).
11 .WE:写入启动信号；RST: reset 复位信号；CLK：时钟控制信号；CKE:时钟控制信号。
12. Vcc:电源信号；CS：片选信号；SCLK:串行时钟输入;RF: 信号输出；FCOM:公共信号端。
13.XTALO:晶振信号输出；XTALI:晶振信号输入。
OPOLS:VCOM 信号输出。
14.TXD:ASCO 时钟、数据输出；RXD:ASCO 数据输入或输出。
15.SYNC:同步脉冲输入; RCT: 振荡器时间常数电路;DC: 占空比控制。
16.VREF：5V基准电压;VFB: 误差放大器倒相输入；COMP:误差放大器输出。
17.SS：软启动控制外接电容；Vc:功放电路电源（驱动电路电源）；OUT：驱动输出。
18.PGND:功放电路地线；SGND: 小信号电路地线。
ISEN:电流检测。
19.DIS:关闭控制。
不使用时此脚接小信号地线端，不能悬空。
20.DC-LIM: 占空比限制。
接基准电源脚时，驱动脉冲占空比被限制在50%。
如果此脚悬空
或是接地时，驱动脉冲占空比不被限制。
21.ST-BY：待机控制，通过电阻接第二脚。
如不使用待机控制，将此脚接基准电压脚或悬空。