PCB流程介绍49211357
冷壓 後處理
出貨
PCB製造流程---壓合
棕黑化 組合
铆合 疊合
熱壓
后处理----铣撈磨薄
目的:经分割;銑靶;捞边;磨边等工序,对压合之 多层板进行初步外形处理以便后工序生产品 质控制要求及提供后工序加工之工具孔.
主要原物料:钻头;铣刀
冷壓
後處理
出貨
X-Ray
X-ray----鑽出靶位孔
靶位孔 防呆孔
整孔後孔璧表面
活化後孔璧表面
速化後孔璧表面
化銅後孔璧表面
PCB製造流程---電鍍
電鍍流程: 來料 去毛頭
除膠
化銅
電鍍
出貨
電鍍
目的:由導電溶液﹑導線﹑外加電源﹑電極四部份構成的導通回路,將導通孔孔壁鍍客 戶所要求的銅厚;
原物料:銅球,電鍍藥水;
反應原理: 通過外加電壓,使得與正極相連的陽極失去電子,銅原子變為銅離子,溶解於 溶液中,與負極相連的陰極得到電子,銅離子在陰極沉積為銅原子.
PCB製造流程介紹
內容綱要
一.PCB歷史 二.PCB分類 三.製前準備 四.PCB製造流程 五.HDI介紹
PCB (Print Circuit Board):印刷電路板 WPNL (Working Panel):工作板,一般含1~X個SET SET (Shipping Panel):出貨單元,一般含1~X個PCS PCS (Unit):客戶端上件單元 1INCH=1000mil,1mil=1000u” 1m=1000mm,1mm=1000um 1INCH=25.4mm
蚀刻(ETCHING):
目的:利用药液将显影后露出的铜 蚀掉,形成内层线路图形
主要原物料:鹽酸+次氯酸鈉
去膜(STRIP):
目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀 层剥掉,露出线路图形
主要原物料: NaOH
PCB製造流程---內層
前處理 塗布
曝光
顯影
蝕刻
去膜
AOI
出貨
AOI (Auto Optical Inspection自動光學掃描):
出貨
棕黑化
目的:
粗化铜面,增加与树脂接触表面积; 增加铜面对流动树脂之湿润性;
使铜面钝化,避免发生不良反应; 主要原物料:
棕化药液&黑化药液
品質測試項目:
微蝕量測試; 離子污染度測試; 爆板測試(熱應力測試); 棕化拉力測試(結合力測試)
棕化面SEM 黑化面SEM
PCB製造流程---壓合
棕黑化 組合
熱煤式真空熱壓機
PCB製造流程---壓合
棕黑化 組合
铆合 疊合
熱壓
熱壓&冷壓原理
A.溫度控制三階段 a.升溫段:以最適當的升溫速率，控制流膠。 b.恆溫段:提供硬化所需之能量及時間。 c.降溫段:逐步冷卻以降低內應力(Internal stress),減少板彎、板翹(Warp、Twist)。
B.壓力控制四階段 a.初壓(吻壓 Kiss pressure):每冊(Book)緊密接 合傳熱,驅趕揮發物及殘餘氣體。 b.第二段壓:使膠液填充並驅趕膠內氣泡，同 時防止一次壓力過高導致的皺折及應力。 c.第三段壓:產生聚合反應，使材料硬化 d.第四段壓:降溫段仍保持適當的壓力，減少 因冷卻伴隨而來之內應力。
板 代表性流程供參考.
PCB製造流程
Normal PCB正片流程: 16站
裁板
鑽孔
電鍍
內層
壓合
外層
一壓HDI正片流程: 20站
裁板
內層
壓合
鑽孔
電鍍
銅窗
文字 防焊
2.0乾膜
加工
電測 成型
OSP FQC
包裝入庫
OQC
鑽孔 鐳射
電鍍 外層
包裝入庫
文字 防焊
OQC
2.0乾膜
加工 目檢
電測 成型 OSP
PCB製造流程---裁板
裁板(BOARD CUT):
目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸
主要原物料: 基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为 H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项: 1.避免板边Burr影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理; 2.考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤,釋放內應力; 3.裁切须注意机械方向一致的原则
1. 190P3年CBAl歷ber史t Hanson首創以線路觀念應用於電話交換系統, 用金屬箔予以切
割成線路,再將之粘著到石臘紙上,上面同樣貼上一層石蠟紙,形成了現今的PCB 機構雛型.
2. 1936年,Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術,也發表了多項專利,而今日 之print-etch (photo-image transfer)的技術,就是沿襲其發明而來的.
鑽頭:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成; 鋁片:在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤
作用; 墊板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛
头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用.
退PIN 目的:将钻好的板PIN针下掉,将板子分出;
檢驗
出貨
鑽頭
鋁板 墊木板
PCB製造流程---鑽孔
撈邊機
PCB製造流程---鑽孔
鑽孔流程: 來料
上PIN
鑽孔
退PIN
目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔.
上PIN 目的:对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在
一起,便于钻孔;
主要原物料:PIN针
鑽孔 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔; 主要原物料:鑽針 鋁片 墊板
除膠
化銅
電鍍
出貨
化學銅 –PTH
目的:通過化學法在樹脂表面沉積一層很薄的銅層(約15-25u”),為電鍍銅提供一個導電 的環境,以成增厚孔銅.
原物料:活化鈀,鍍銅液;
步驟: 整孔(使孔壁帶正電核), 活化(鈀膠體沉積), 速化(剥去Pd外层的Sn+4外壳,露出Pd金属);化 銅(化學置換沉積).
目的: 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较， 找出缺点位置
注意事項： 由于AOI所用的测试方式为光學掃描+逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通 过人工加以确认
VRS确认(Verify Repair Station 确认檢修系统):
目的： 通过与AOI连线，将测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认
铆合 疊合
熱壓
組合:
目的:按照工單疊構,將基板,PP組合起來 注意事項: 不要多放,少放,放錯(型號&經緯向)
铆合—多層core的疊構才需要
目的: 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工 时产生层间滑移
主要原物料:铆钉;P/P
P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种 类可分为106;1080;2116;7628等几种
Registration system
Test coupon
PCB製前設計
資料審查 目的:審查客戶的要求是否廠內制程能力可及;
審查項目
產品規格 原物料需求
最高層數 板厚
最小線寬線距 最小成品孔經
最大縱橫比 整體尺寸容差 其他特殊要求
物性要求 電性要求
基材要求
重點
高層數需更嚴格的制程與容差控制
部分制程設備對板厚有限制
PCB製前設計
現有大部分PCB產業屬性均為OEM,即受客戶委託而製作.
Input
客戶資料 Specification
PCB代工廠
制前設計 製作
Output
電路板成品
制前設計流程:
客戶資 料提供
資料審查
著手設計
CAD/CAM Flow chart
Tooling
Panel size Artwork
Drilling program CNC program
绝缘层
前处理后
塗布:
n 目的:将经处理之基板铜面透过塗佈方 式贴上抗蚀有機膜;
主要原物料:有機膜,主要成分為感光樹 脂+單體聚合物;
有機膜
PCB製造流程---內層
前處理 塗布
曝光
顯影
蝕刻
去膜
AOI
曝光(EXPOSURE)
目的:经光固作用将原始底片上的图像 转移到感光底板上
主要原物料:底片,
内层所用底片为正片,即白色透光部分 发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光, 不发生反应;
• 主要原物料:銅箔
➢ 銅箔按厚度可分为1/3OZ(代号T), 1/2OZ(代号 H),1OZ(代号1),RCC(覆树脂铜皮)等.
压合
目的: 通过热压方式将叠合板压成多层板
主要原物料:牛皮纸;钢板
品質管控:板厚,板薄,板翹,銅皺,缺膠,氣泡, 緻紋顯選露,分層,凹陷等;
冷壓 後處理
出貨
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
膠渣的危害:对多层板而言,内层导通是靠平
环与孔壁连接,钻污的存在会阻止这种连接;
目的:除去膠渣裸露出內層銅環; 將孔內 的樹脂部分咬蝕成峰窩狀, 加強化學銅 與孔壁的結合力.
原物料：膨松劑,KMnO4(除膠劑),.
内层平环
除膠前
鑽孔產生膠渣 膠渣
除膠後
PCB製造流程---電鍍
電鍍流程: 來料 去毛頭
UV Light
曝光前
曝光原理示意圖
曝光后
出貨
hν
COOH COOH
粘结聚合体
双键聚合单体
光敏基
COOH COOH
PCB流程简介-全制程资料
PB1(電鍍一課)介紹
☺ 流程介紹
鑽孔
去毛頭 (Deburr)
去膠渣 (Desmear)
化學銅 (PTH)
一次銅 Panel plating
☺ 目的:
使孔璧上的非導體部導電及焊接之金屬孔璧
26
PB1(電鍍一課)介紹
☺ 去毛頭(Deburr):
PCB制造流程简介(PA0)
PA0介绍(发料至DESMEAR前)
PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线 PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认 PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理 PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN
1
流程介绍:
PA1(内层课)介绍
4L
阶(完全固化)三类,生产中使用的
5L
全为B阶状态的P/P
16
PA2(压板课)介绍
叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压 多层板形式 主要原物料:铜皮 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜皮)等
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
19
流程介绍:
PA3(钻孔课)介绍
上PIN
钻孔
下PIN
目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
20
上PIN:
PA3(钻孔课)介绍
目的:
对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻 孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片 钻
主要原物料:PIN针
注意事项: 上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废
pcb流程简介全制程
表面处理
表面处理是PCB制造中的重要环节，主要目的是提高 PCB的可靠性和性能。
输标02入题
表面处理工艺包括镀金、镀银、喷锡等。镀金可以增 强导电性能和耐腐蚀性，镀银可以提高焊接性能，喷 锡则可以提高可焊性和耐热性。
01
03
在表面处理过程中，需要注意防止表面氧化、变色和 脱落等问题。
05
02
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板， 需要进行覆铜、钻孔、电镀等处理。
03
检测
对制作好的电路板进行检测，包括外 观检测、电气性能检测等，确保质量 合格。
04
组装
将电子元器件焊接到电路板上，完成 PCB的组装。
02
PCB设计
原理图设计
总结词
原理图设计是PCB流程的起始阶段，主要任务是创建电路原理图，将电路的功 能需求转化为图形表示。
确保使用的原材料质量合格， 无缺陷且符合设计要求。
生产过程监控
对PCB制造过程中的各个环节 进行严格监控，确保工艺参数
符合标准。
成品检验
对完成的PCB进行全面的质量 检查，包括外观、尺寸、电气
性能等。
环境条件控制
确保生产环境满足温湿度、清 洁度等要求，以降低品质风险
。
可靠性评估方法
寿命测试
模拟实际使用环境，对 PCB进行长时间运行测试 ，评估其寿命和稳定性。
详细描述
PCB布线是电路板设计的最后阶段，它需要考虑布线的长度、宽度、弯曲半径等 因素，以确保电路的电气性能和可靠性。同时，布线还需要考虑制造工艺的要求 ，以确保生产的可行性和效率。
03
PCB材料选择与处
pcb操作流程
pcb操作流程PCB操作流程PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，它承载着电子产品的电路连接和功能实现。
在PCB制造过程中，涉及到一系列的操作流程，包括设计、加工、组装和测试等环节。
本文将围绕这些环节展开，详细介绍PCB操作流程。
一、PCB设计阶段1.需求分析：根据产品的功能要求，确定PCB的布局和尺寸等参数。
2.原理图设计：根据电路功能，使用专业的设计软件绘制电路原理图，包括元器件的连接和布局等。
3.元件选型：根据原理图，选择合适的元器件，包括芯片、电阻、电容等。
4.布局设计：将选定的元器件按照一定的规则进行布局，考虑到电路的稳定性和散热等因素。
5.走线设计：根据布局，使用走线工具将元器件之间的连接线路进行绘制，保证信号传输的可靠性。
6.设计验证：通过模拟仿真和电路分析等手段，对设计的PCB进行验证，确保其符合要求。
二、PCB加工阶段1.制板材料准备：准备好合适的板材，如FR4、铝基板等。
2.铜箔制备：将铜箔覆盖在板材上，形成导电层。
3.光刻：根据PCB设计文件，使用光刻机将光刻胶涂覆在铜箔上，然后通过曝光和显影等步骤，形成光刻图案。
4.蚀刻：将光刻后的板材放入蚀刻机中，通过腐蚀剂溶解掉未被光刻胶保护的铜箔，形成电路图案。
5.钻孔：使用钻床将PCB板上需要插入元器件引脚的孔进行钻孔处理。
6.金属化处理：在钻孔后，通过化学方法在孔内镀上一层金属，以增加导电性能。
7.焊盘涂覆：在需要焊接元器件的位置涂覆上焊盘，以提供焊接的接触面。
8.丝印：在PCB板上印上标识、元器件位置等信息，方便组装和维修。
三、PCB组装阶段1.元器件采购：根据设计需求，采购合适的元器件，包括芯片、电阻、电容等。
2.贴片：使用贴片机将小尺寸的元器件按照设计要求，精确地贴在PCB板上。
3.插件：将大尺寸或特殊形状的元器件通过手工或插件机等方式插入到PCB板上。
4.焊接：使用焊接设备，将元器件与PCB板上的焊盘进行焊接，确保连接可靠。
PCB生产制造全流程介绍
全板镀铜(主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气
中氧化，形成孔内无铜或破洞)
pcb的生产流程
磨板(采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属表面
状态)
pcb的生产流程
贴膜(加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上
)
pcb的生产流程
图形转移(将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，
HPGL 及 Post Script. HPGL 及 Post Script.
HPGL 及 Post Script. Gerber (RS-274) Text file文字檔 Excellon Format Text file文字檔 IPC-356 or 其它從CAD輸出之各種 格式 Text file文字檔
钻孔刀径＝成品孔径＋6mil（在满
足最小刀径和板厚孔径比情况下，又 无特殊需求，via孔不必遵循此条件）
阻焊焊盘直径＝焊盘直径＋4mil
9 最小成品孔径板厚比 10 最小内层隔离环宽(mil) 11 最小焊环宽(mil) 12 最小芯材板厚 13 最大成品板厚范围(mm) 14 最小焊盘直径(mil) 15 最大成品板尺寸(inch) 16 压板厚度公差(mil) 17 成品层间对位精度(mil) 18 成品孔径精度(mil) 19 最小网格间距(mil) 20 最小绿油桥间距(mil) 21 机械加工精度(mil) 22 最小外型铣刀(mm) 23 最大V-CUT板尺寸（inch） 24 最小金属化槽钻咀(mm) 25 层数
PCB厂典型组织结构图
PCB全流程介绍
1.销售（接单---工程审核单-报价规则 ---报价） 2.工程（出菲林，层压叠板） 3.计划 (Bom) 4.生产（品
pcb板生产流程
pcb板生产流程PCB板生产流程是指在制造一块电子产品中所需的所有步骤、工序和流程。
以下是一份常见的PCB板生产流程，共分为8个步骤。
第一步：PCB设计PCB设计是整个生产流程中的第一步。
在这一步骤中，工程师将根据电子产品的需求和功能要求，使用PCB设计软件绘制出原理图和布局图。
设计完成后，将会生成Gerber文件作为下一步生产的依据。
第二步：原材料准备在PCB板生产流程中，原材料主要包括FR-4基板、线路铜箔、耐火纸、引线管、有机溶剂等。
在这一步骤中，工人将根据设计要求准备原材料，并按照规格和尺寸进行切割和定位。
第三步：拼版与压制拼版与压制是指将多个PCB板按照设计要求进行拼接，并通过压制机器进行压制，以保证每一层之间的粘合度和整体的稳定性。
第四步：铜箔处理铜箔处理主要是通过腐蚀和防腐蚀的工艺，使得线路板上的铜箔形成需要的图案，并且能够保持良好的导电性能。
这一步骤通常需要使用化学物品和特殊设备来完成。
第五步：印刷印刷是将PCB板上的线路进行印刷，以使它们可见并且能够达到预期的导电效果。
在这一步骤中，工人会使用特殊的印刷设备和油墨材料来完成印刷。
第六步：外层处理外层处理是指对整个PCB板进行表面处理以保护铜箔层和印刷层，通常使用覆盖层来覆盖整个PCB板表面。
这一步骤可以防止铜箔氧化、腐蚀和磨损，从而提高整个PCB板的使用寿命和性能。
第七步：钻孔与插孔钻孔与插孔是将PCB板上的钻孔和插孔进行打孔和定位，以方便后续的元器件安装和连接。
这一步骤通常使用钻床和其他特殊设备来完成。
第八步：元器件安装与焊接元器件安装是将电子产品所需的各个元器件安装到PCB板上的特定位置。
安装完成后，使用焊接设备进行焊接，以保证元器件与PCB板之间的稳固连接。
这一步骤通常需要工程师和技术人员共同完成。
总结起来，PCB板生产流程包括PCB设计、原材料准备、拼版与压制、铜箔处理、印刷、外层处理、钻孔与插孔以及元器件安装与焊接等8个步骤。
PCB制作工艺流程简介
2023-11-08•pcb制作概述•pcb设计•pcb制作的前期准备•pcb制作过程•pcb制作完成后的处理目•pcb制作中的注意事项及常见问题•pcb制作的发展趋势及未来展望录01 pcb制作概述pcb基本概念Printed Circuit BoardPCB是印刷电路板，是一种用于将电子器件连接在一起的基板，通常由绝缘材料制成。
电路板组成PCB通常由导电层、绝缘层和支撑层组成，其中导电层用于传输电信号，绝缘层用于隔离导电层，支撑层则用于支撑整个电路板。
设计电路图制作裸板光绘与刻板将铜箔粘贴在绝缘材料上，形成导电层。
使用光绘机将电路图绘制在铜箔上，形成电路图形。
03pcb制作流程简介02 01根据产品需求，使用EDA设计软件绘制电路图。
通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，形成所需的电路图形。
蚀刻与去膜在电路导线上沉积一层锡/金，以提高导电性能和耐腐蚀性。
沉锡/金在电路板上涂抹阻焊剂，以防止焊接时短路。
印阻焊剂对电路板进行成型和钻孔加工，以满足实际应用需求。
成型与钻孔pcb制作流程简介实现电子设备的小型化和高效化PCB是实现电子设备内部器件连接的关键部件，其制作质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。
pcb制作的重要性保障电子设备的稳定性和安全性PCB的制作质量直接关系到电子设备的稳定性和安全性，因为一旦出现短路或信号干扰等问题，就可能导致设备故障或损坏。
提升电子设备的品质和降低成本优秀的PCB制作工艺可以提高电子设备的品质和性能，同时降低制作成本和时间成本，提高市场竞争力。
02 pcb设计03优化板型结构PCB设计应优化板型结构，提高电路板的机械强度、电气性能和散热性能。
pcb设计基本原则01确保电路功能正常PCB设计应确保电路的功能正常，满足原始电路设计的要求。
02减少信号干扰为了减少信号干扰，PCB设计应尽量选择低噪声的器件，同时避免器件之间的相互干扰。
pcb设计流程PCB检查与优化对设计好的PCB进行检查，确保没有错误和不合理的地方，并进行优化改进。
pcb生产流程
PCB生产流程1. 简介PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的重要组成部分，用于导电、支持和连接电子组件。
PCB生产流程是制造PCB的全过程，包括设计、加工、组装和测试等环节。
本文将介绍常见的PCB生产流程。
2. 设计阶段PCB设计是整个生产流程的第一步，它包括以下几个主要步骤：2.1. 器件选择和电路设计根据产品的需求，选择适合的器件，并进行电路设计。
在选择器件时，需考虑功能、性能、成本和供应等因素。
2.2. 布局设计将器件布局在PCB上，并考虑布线、散热和EMI（电磁干扰）等因素。
在布局设计中，需要遵循电气和物理规则。
2.3. 线路走线根据电路图，进行线路走线设计。
在走线时，需要考虑信号完整性、功率分配和EMI等因素。
3. 制造阶段制造阶段是将PCB设计文件转化为实际PCB的过程，主要包括以下几个步骤：3.1. 制板图设计将PCB设计文件转换为制板图，包括PCB的布局、走线和器件安装位置等信息。
制板图将用于制造PCB的加工过程。
3.2. 印制板材料选择根据设计要求，选择适合的印制板材料。
常见的印制板材料包括FR-4、CEM-1和铝基板等。
3.3. 制定工艺参数根据制造要求，制定PCB的加工工艺参数。
工艺参数包括板厚、孔径、线宽线距、焊盘和阻抗等。
3.4. 钻孔根据制板图中的孔径信息，在PCB上钻孔。
钻孔是制造PCB的重要工艺步骤，影响PCB的质量和性能。
3.5. 蚀刻使用化学方法将不需要的铜层从PCB上腐蚀掉，形成所需的电路图案。
蚀刻是制造PCB的核心步骤之一。
3.6. 钻插件在蚀刻后，使用钻孔机将PCB上的孔径扩大，以便安装器件。
钻插件步骤还包括涂焊膏和贴焊网等操作。
3.7. 焊接将器件焊接到PCB上，形成完整的电路连接。
焊接可以采用手工焊接、波峰焊接或表面贴装技术。
3.8. 表面处理对焊接完成的PCB进行表面处理，以提高电气性能和耐腐蚀性。
常见的表面处理方法包括热浸锡、喷镍金和喷镀锡等。
PCB制程流程是什么
PCB制程流程是什么PCB制程流程是什么单面板：开料-钻孔-图形转移（包括丝印溼膜，对位暴光，显影）-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）双面板：开料-钻孔-沉铜-图形转移（包括丝印溼膜，对位暴光，显影）-图形电镀（先镀铜后镀锡）-退膜-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）四层板：开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）基本上一般的流程就是这样了。
从什么资料上看？客户发过来的档案还是什么？有压合的话就是多层板了，压一次是四层，总之每压一次就多两层。
制程检验IPQC流程是什么样的IPQC:是指对全生产过程的品质控制，IPQC的基本流程首先是生产指令到生产现场的整理及装置的除错到首件的检验到IPQC的正式巡查到巡查过程中出现品质异常的处理到品质异常处理的跟踪。
流程图请关注jibu三皮的百度文库，里面有大量的企业管理档案及资料。
制程检验(IPQC)工作流程及工作内容1、IPQC人员应于在每天下班之前了解次日所负责制造部门的生产计划状况，以提前准备检验相关资料。
2、制造部门生产某一产品前，IPQC人员应事先了解查询相关资料：（A）制造命令单；（B）检验用技术图纸；（C）产品用料明细表；（D）检验范围及检验标准；（E）工艺流程、作业指导书（作业标准）；（F）品质异常记录；（G）其他相关档案；3、制造部门开始生产时，IPQC人员应协助制造部门主要协助如下：（A）工艺流程查核；（B）相关物料、工装夹具查核；（C）使用计量仪器点检；（D）作业人员品质标准指导；（E）首检产品检验记录；4、IPQC根据图纸、限度样本所检结果合格时，方可正常生产，并极时填写产品首检检验报告与留首检合格产品（生产判定第一个合格品）作为此批生产限度样板。
PCB(印刷线路板)流程详解
未上機前之 板面狀況
煙台 PCB
IC 111 IC 111
7-3-1
成 型
7-3-2
V-Cut
成型： Routing 指已完工的電路板,將其制程 板面(Panel)的外框或周圍切掉, 或進行板內局部挖空等機械作 業,稱為“Routing”. V 型切槽： V-Cut 板與板交接處之正反 面,以上下對準的V型 , V 刮刀, 預先刮削溝槽, 方便後續打件後的折 斷分開,稱為“V-Cut”. 切斜邊：Beveling 指金手指的接觸前端,為方 便進出插座起見,特將其板 邊兩面的直角緣線削掉,使 成18~45℃斜角,這種特定的 動作稱為“切斜邊”. 藉由加壓水洗及軟毛 刷，將板面上之pp粉 屑、污物清除,並整理 堆放整齊
文字烤箱 ：
6-2-2 後烤
因文字用之油墨為環氧樹脂類之熱固型涂料，含 硬化劑成分，需在高溫中才能使環氧樹脂油墨變 硬或硬化(Hardening)，也就是所謂的 " 聚合 (Polymerization) " 或 " 交聯(Crosslinkage) " 反 應．
12
七、一： 鍍金手指流程簡介
鍍金手指 7-1-1 ： 包膠 流 程
4
二、壓合流程簡介
組合後待熔合之板面情形
熔合機作業之情形
熔合後之板面情形
2-3 熔合
四層板
六、八層以上
2-4
疊板 ( Lay up
鋼板面上 覆下層銅箔
疊板 ( Lay up )
覆上銅箔
覆上鋼板
)
銅箔裁切
右圖：疊板 線上銅箔裁 切機之作業 情形 冷 壓
熱
壓
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB的制造完成需要进过一道道工艺流程，流程相对比较复杂，根据不同的PCB板层数，PCB生产的流程也会不一样。
一、单面板生产流程：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装二、双面板生产流程：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装三、多面板生产流程如下图所示展开剩余77%1、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板2、钻孔目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理3、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜4、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查5、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板6、退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机7、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．8、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板9、字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔10、镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板（与镀金手指并列的工艺）目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干11、成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．12、测试目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废13、终检目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。