贴片机设备与工艺技术
在SMT行业应该学哪些东西
在SMT行业应该学哪些东西我在跟很多同行聊天时，发现某些朋友有这么一个误解，很多人都认为SMT这个行业，就是搞贴片机，认为只有搞贴片机才算是做SMT，其实SMT（表面组装技术）包括很多方面：表面组装元件，表面组装电路板及图形设计，表面组装专用辅料--锡膏，贴片胶，表面贴装设备，表面组装料焊接技术(包括波峰焊，回流焊等)，表面测试技术，清洗技术以及质量管理，表面组装大生产管理等多方面的内容。
以上内容可以归纳为三个方面：1，设备，也就是指SMT硬件方面。
我在跟很多论坛的朋友聊天交流时，很多朋友认为只有搞设备，更细的一点就是只有搞贴片机才是搞SMT，这是错误的理解，这只是一个方面。
2，工艺，及SMT工艺技术，也就是指软件方面。
3，电子元件及封装技术，它是SMT的基础，也是SMT发展的动力，它推动了SMT专用设备和工艺技术的不断发展。
比如元件封装到0201，设备以及工艺也得相应跟上。
表面组装技术是一组技术密集，知道密集的技术群，涉及到元件封装，PCB技术，印刷技术，自动控制技术，焊接技术，物理，化工，新型材料等多种专业和学科。
比如贴片机涉及到计算机，图像识别系统，传感器，伺服系统等，专业涉及机，电，光等学科。
大家以后就不要以为只有搞贴片机才算是搞SMT，多搞搞工艺，材料方面都一样重要，生产管理方面的东西也可涉及，以后的路才会越走越宽SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
贴片机工作流程简述
贴片机工作流程简述一、贴片机工作原理简介贴片机是电子制造领域中的一种重要设备，主要用于SMT（表面贴装技术）生产线上的电子元器件的快速自动贴装。
贴片机通过高精度的运动系统和先进的视觉识别技术，在PCB（印刷电路板）上精确地贴装各种表面贴装元件，包括电阻、电容、二极管、晶体管等，是SMT生产线中不可或缺的关键设备之一。
二、贴片机工作流程1. 贴片机准备工作在进行贴片前，首先需要对贴片机进行准备。
这包括确定并设置好贴片机的工作参数，包括贴装飞行高度、吸嘴型号、真空度等参数，并确保机器的各项功能正常运行。
2. 元器件供料在开始贴片工作之前，需要将需要贴装的元器件准备齐全并装载到贴片机的供料区域。
这些元器件通常以卷状或者盘状的方式供应，贴片机会根据需要自动进行元器件的供料。
3. 粘合剂涂布（如有）若在贴片前需要使用粘合剂，在此阶段需要通过固定的喷嘴对PCB上的特定位置进行粘合剂的涂布。
4. PCB 定位与夹持贴片机需要准确识别PCB上元器件的位置，并通过定位系统将PCB准确地定位于贴片机的工作台上。
夹持系统也需要确保PCB在贴片过程中保持稳定。
5. 视觉识别在元器件贴片过程中，贴片机通过先进的视觉识别系统，对PCB上的元器件及其位置进行精准识别，以确定贴装的位置和方向。
6. 元器件取放贴片机通过自动化的取放系统，根据视觉识别的结果，从元器件供料区域中取出需要的元器件，然后将其准确地放置在PCB上的指定位置。
7. 贴装在元器件放置到指定位置后，贴片机通过精确的控制系统，对元器件进行压合，确保其与PCB牢固粘合。
8. 质检与纠错贴片完成后，贴片机通常会进行一系列的质量检测，以确保贴装的元器件位置、方向、质量等都符合要求。
如果发现问题，贴片机会自动进行纠错，或者通过警报提示操作人员进行手动处理。
9. 卸载PCB贴片机完成贴片后，会将PCB从工作台上卸载，为下一轮贴片工作做准备。
10. 数据记录与报告贴片机通常会对每一次贴片工作进行数据记录，包括贴片数量、质检结果、故障纠正记录等，以便后续的生产跟踪和质量管理。
smtDIP工艺技术
smtDIP工艺技术SMT（表面贴装技术）DIP（双面插装技术）是电子制造工艺中常用的一种组装技术。
它通过将电子元器件直接焊接在PCB（印刷电路板）表面，而不是通过插针来进行连接。
SMT DIP 工艺技术主要包括选择合适的SMT设备和工具、组装过程控制以及质量检测等几个方面。
首先，选择合适的SMT设备和工具非常重要。
SMT设备包括贴片机、回流焊接炉、印刷机等。
贴片机用于将电子元器件贴到PCB上，回流焊接炉用于焊接电子元器件，印刷机用于印刷PCB。
这些设备必须稳定可靠，并且能满足生产要求。
此外，还需要选择合适的焊接工具，如焊锡、焊盘等，以确保焊接的质量。
其次，组装过程控制也至关重要。
组装过程控制包括PCB的面板化、贴片机的设置、回流焊接炉的温度控制等。
PCB的面板化是将多个PCB连接在一起，以提高生产效率。
贴片机的设置要根据电子元器件的特性调整，确保贴装的准确度和稳定性。
回流焊接炉的温度控制要合理，以避免焊接不良的问题。
最后，质量检测是SMT DIP工艺技术中不可或缺的一部分。
质量检测主要包括外观检查、功能测试和可靠性测试。
外观检查用于检查焊接是否完好，焊盘是否有异常等。
功能测试是对组装后的电子产品进行测试，以确保其性能和功能正常。
可靠性测试是为了检测组装后产品在不同环境条件下的可靠性，比如温度、湿度等。
总结起来，SMT DIP工艺技术在电子制造中起着重要的作用。
选择合适的SMT设备和工具、控制组装过程以及进行质量检测是保证SMT DIP工艺技术质量的关键。
只有确保每一个环节都严格执行，才能生产出高质量的电子产品。
贴片机的技术和原理
贴片机的技术和原理贴片机是一种用于电子产品生产中的自动化设备，其主要功能是将电子元器件精确地贴装在电路板上。
贴片机的技术和原理涉及到多个方面，包括机械结构、图像处理、自动控制等。
一、机械结构贴片机的机械结构是实现元器件精确贴装的基础。
通常，贴片机由进料装置、传送装置、贴装头、图像识别系统和控制系统等组成。
1. 进料装置：进料装置用于将元器件从供料器中取出并送入传送装置。
常见的进料装置有震盘供料器和带轮供料器等。
2. 传送装置：传送装置用于将元器件从进料装置运送到贴装头的位置。
传送装置通常采用传送带或者线性导轨等方式。
3. 贴装头：贴装头是贴片机的核心部件，负责将元器件精确地贴装在电路板上。
贴装头通常包括吸嘴、吸嘴更换装置和吸嘴控制装置等。
4. 图像识别系统：图像识别系统用于对电路板上的位置标记或图案进行识别，以确定元器件的贴装位置。
常见的图像识别技术包括CCD摄像头和光源等。
5. 控制系统：控制系统是贴片机的核心，用于控制整个贴装过程。
控制系统通常包括运动控制、图像处理和数据处理等模块。
二、图像处理贴片机的图像处理技术主要用于元器件的识别和定位。
在贴装过程中，贴片机通过拍摄电路板上的位置标记或图案，利用图像处理算法来识别元器件的贴装位置。
1. 图像采集：贴片机通过CCD摄像头对电路板进行图像采集。
采集到的图像包含了电路板上的位置标记和图案等信息。
2. 图像预处理：图像预处理是对采集到的图像进行预处理，以提高后续图像处理的准确性和效率。
常见的图像预处理技术包括灰度化、二值化、滤波和边缘检测等。
3. 特征提取：特征提取是图像处理的关键步骤，通过对图像进行特征提取，可以确定元器件的贴装位置。
常见的特征提取技术包括边缘检测、角点检测和模板匹配等。
4. 定位算法：定位算法是根据特征提取的结果，对元器件的贴装位置进行计算。
常见的定位算法包括模板匹配算法、最小二乘法和神经网络等。
三、自动控制贴片机的自动控制技术用于实现贴装过程的自动化。
贴片机操作作业指导书
贴片机操作作业指导书标题：贴片机操作作业指导书引言概述：贴片机是电子生产中常用的设备，用于贴装电子元器件到PCB板上。
正确操作贴片机可以提高生产效率和产品质量，因此有必要制定操作作业指导书来规范操作流程。
一、准备工作1.1 确认设备状态：检查贴片机是否处于正常工作状态，包括电源、气源、传动系统等。
1.2 准备元器件和PCB板：准备好需要贴装的元器件和PCB板，确保元器件的规格和数量与生产需求一致。
1.3 准备贴片机程序：根据产品的要求，下载并检查贴片机的程序，确保程序正确无误。
二、调试设备2.1 设定贴装参数：根据元器件和PCB板的规格，设定贴片机的贴装参数，包括贴装速度、压力、温度等。
2.2 校准视觉系统：调整贴片机的视觉系统，确保元器件能够准确贴装到指定位置。
2.3 运行测试程序：在调试阶段运行测试程序，检查元器件的贴装效果，调整参数直至达到要求的贴装质量。
三、操作流程3.1 将元器件装入料盘：将元器件按照规定的罗列方式装入料盘，确保元器件的方向和位置正确。
3.2 将PCB板固定在工作台上：使用夹具将PCB板固定在工作台上，保证PCB板的位置稳定。
3.3 启动贴片机程序：根据产品的要求，启动贴片机程序，开始自动贴装元器件到PCB板上。
四、质量控制4.1 检查贴装效果：在贴装完成后，检查元器件的贴装效果，包括位置、方向、焊点等。
4.2 进行AOI检测：使用自动光学检测设备对贴装后的PCB板进行检测，确保没有贴装错误或者缺陷。
4.3 记录质量数据：记录每一个批次的贴装数据，包括贴装速度、贴装率、不良率等，为质量改进提供数据支持。
五、设备维护5.1 定期清洁设备：定期清洁贴片机的传动系统、视觉系统等部件，保持设备的良好状态。
5.2 更换易损件：根据设备维护手册的要求，定期更换贴片机的易损件，确保设备的稳定运行。
5.3 进行预防性维护：制定设备的预防性维护计划，定期检查设备的各项参数和状态，及时发现并解决潜在问题。
贴片机的操作方法
贴片机的操作方法贴片机是一种自动贴装设备，用于在电路板上快速且准确地安装各种SMT（表面贴装技术）元器件。
以下是贴片机的操作方法。
1. 准备工作在操作贴片机之前，需要准备好以下材料和设备：- 电路板：确保电路板上的贴片区域干净、平整，并在适当的位置上标明元件安装的位置和方向；- 元器件：将需要安装的元器件按照要求进行分类、编号和组织，确保其正确无误；- 贴片机：保持机器干净、整洁，并根据需要进行必要的校准和维护。
2. 设置贴片机- 开机：首先确保贴片机与电源连接，并打开电源开关。
等待贴片机启动完成，通常这个过程需要几分钟的时间；- 引领电路板：将电路板放在操作台上，根据需要调整导轨或夹具的位置，使其与电路板对齐并稳固地固定在贴片机上。
3. 导入元器件数据- 选择导入文件：在贴片机的操作界面上选择导入文件选项，可以通过USB接口、以太网连接或直接将U盘插入贴片机上导入元器件数据；- 导入元器件数据：选择正确的文件格式（通常是Gerber或Excel文件），并按照界面提示导入元器件数据。
4. 设置元器件参数- 元件识别：根据导入的元器件数据，贴片机会自动对元器件进行图像识别。
确认元器件的类型、规格和位置是否正确，如果不正确，需要手动调整；- 元件参数：根据元器件的不同类型和规格，贴片机会显示对应的参数设置选项。
按照元器件数据表和贴片机使用手册的说明，设置合适的元器件参数。
5. 调整贴片机- 对位校准：根据实际需要，可以对贴片机进行对位校准，以确保贴附的元件与电路板的精确对位；- 贴附高度：根据元器件的类型和高度，调整贴附头的高度；- 吸嘴调整：选择适当大小和形状的吸嘴，并调整其位置和提取力，以确保能够准确地吸取和贴附元器件。
6. 开始贴片- 执行粘贴程序：在贴片机的操作界面上选择执行粘贴程序选项，贴片机会自动开始执行贴片程序；- 自动排列：根据元器件的位置和排列方式，贴片机会自动选择对应的元件，并用吸嘴从元器件盘或者供料器中提取元器件；- 自动排布：贴片机会按照预定的排布路径，将元器件精确地放置在电路板上，再用热风或其他方法进行固定。
SMT贴片生产线的设计资料
SMT贴片生产线的设计资料SMT（Surface Mount Technology）贴片生产线是电子行业中常用的一种生产线，用于电子元件的表面贴装，其设计资料需要包括生产线所需的设备和工艺流程等方面。
下面是关于SMT贴片生产线设计资料的详细说明。
一、设备选择1. 贴片机：贴片机是整个SMT生产线中最关键的设备之一，负责将电子元件精准地贴在PCB（Printed Circuit Board）上。
在选择贴片机时，需要考虑贴片速度、精度、贴片元件的种类和尺寸等因素。
2.取料机：取料机是用于将元件从盘装或卷装的元件料取出并供给给贴片机的设备。
取料机需要具备高速度、高精度和稳定性。
3.焊接设备：根据需要选择使用波峰焊机、回流焊机或烙铁焊机等设备，用于实现元件的电气和机械连接。
4.印刷机：印刷机用于在PCB上涂上焊膏，确保电子元件能够精准地与PCB焊接。
印刷机需要具备高精度的控制和稳定性。
5.进料机：进料机用于将待贴片的PCB供给给贴片机。
进料机需要具备高速度、高精度和稳定性。
6. 检测设备：设计中应包含视觉检测设备和AOI（Automated Optical Inspection）设备，用于检测贴片和焊接的质量。
这有助于确保产品质量和减少不良品率。
7.运输设备：运输设备用于将已贴片的PCB传送到下一个工序或打包出货。
运输设备需要具备高速度、高精度和稳定性。
二、工艺流程1.PCB准备：首先将PCB从仓库中取出，并进行清洁和检查。
确保PCB符合要求，并清除表面的污垢和杂质。
2.印刷焊膏：使用印刷机将焊膏均匀地涂在PCB上。
确保焊膏的厚度和精度符合要求。
3.进料和贴片：将准备好的PCB送入进料机，通过贴片机将电子元件精确地贴在PCB上。
贴片机按照预定的规则和程序，自动将各种电子元件贴在正确的位置。
4.焊接：通过波峰焊机、回流焊机或烙铁焊机等设备，将贴片后的PCB进行焊接，保证电子元件能够电气和机械连接。
5.检测：通过视觉检测设备和AOI设备检测贴片和焊接的质量。
全自动贴片机技术指标
全自动贴片机技术指标全自动贴片机是现代电子制造过程中不可或缺的重要设备之一，其主要用途是在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上快速、准确地粘贴各种电子元器件。
全自动贴片机的技术指标直接关系到其生产效率、贴片精度和设备的稳定性。
下面将从几个关键方面介绍全自动贴片机的技术指标。
1.贴片速度：全自动贴片机的贴片速度是指每小时可以粘贴的元件数量。
通常，贴片速度会受到元件种类、PCB尺寸和粘贴精度的影响。
现在市场上的高速贴片机的贴片速度通常可以达到几万个元件每小时。
2.粘贴精度：贴片机的粘贴精度是指元件在粘贴过程中的精确位置。
通常，精度越高，说明机器的粘贴能力越强。
精确的粘贴位置对于电子元器件的可靠性和电气性能都有很重要的影响。
普通全自动贴片机的粘贴精度在±0.05mm左右，而高端的贴片机可以达到更高的精度。
3.尺寸适应能力：全自动贴片机需要适应不同尺寸的PCB板和电子元器件。
这需要机器能够调整和自适应不同尺寸的元件并保持高质量的粘贴。
现在市场上的贴片机通常具有很强的尺寸适应能力，可以满足大多数生产需求。
4.供料方式：供料方式是指将元器件提供给贴片机的方式。
全自动贴片机通常采用了多种供料方式，如卷带供料、板上直接供料、管装供料等。
不同的供料方式有不同的适用场景，可以根据需要选择合适的供料方式。
5.稳定性和可靠性：全自动贴片机的稳定性和可靠性是评估设备质量的重要指标。
稳定的设备可以长时间工作而不会出现故障或质量问题。
质量好的贴片机通常采用优质的结构和材料，配备了稳定的控制系统，可以保证设备的稳定性和可靠性。
6.操作界面：全自动贴片机的操作界面是指用户与设备进行交互的界面。
良好的操作界面可以提高操作的便利性和效率。
现在的贴片机通常配备了直观、易用的操作界面，使得操作人员可以轻松地进行操作和监控设备运行状态。
7.设备维护和支持：全自动贴片机作为一种重要的制造设备，需要定期维护和支持。
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贴片机设备与工艺技术一.名词解释（每小题2分）1.机架机壳作用：它是贴片器的―骨架‖和―皮肤‖，支撑着所有的传动，定位和传送等机构；保护机器各种机械电气硬件。
2.传动机构作用：它的是将PCB送到预定位置，贴片完成后再将它传至下道工序。
3.伺服定位系统作用：一是支撑贴片头，确保贴片头精密定位；二是支撑PCB承载平台并实现对PCB在X-Y方向移动。
该系统决定机器的贴片精度。
4.识别系统：在工作过程中，对识别对象(PCB、供料器和元件)的贴装性能和位置进行确认。
5.各种传感器：贴片机中装有多种型式的传感器，如压力传感器、负压传感器和位置传感器等，它们像贴片机的眼睛一样，时刻监视机器的正常运转。
传感器应用的越多，则表示贴片机的智能化水平越高。
6.准确度：表示测量结果与被测量的(约定)真值之间的一致程度，有时简称准度，反映了测量结果中系统误差大小的程度。
7. 精密度：在规定条件下，对被测量进行多次测量时所得结果之间符合的程度，也称重复精度，表示测量结果中重复误差大小的程度。
8. 精确度：表示准确度与精密度综合指标，有时简称精度，但容易与精密度混淆。
精确度高，是指重复误差与系统误差都比较小，这时测量数据比较集中在真值附近。
9. 重复精度：描述贴片机的贴装头重复地返回某一设定位置的能力，有时也称可重复性。
它反映了贴片头多次到达一个贴装位置时偏差之间的敛散程度，相当于测量学中的精密度概念。
10. 分辨率：指贴片机定位系统的分辨率，具体指机械位移的最小极限，它包括X-Y移动的最小距离和Z轴旋转最小角度，其数值取决于伺服机构和轴驱动机构及其测量和控制系统的分辨率。
11.贴装精度：也称定位精度，描述一个元器件放置在PCB上预定位置上的准确程度。
贴片机精度的是指所放元器件实际位置与预定位置的最大偏差，反映了实际位置与预定位置之间的一致程度，从数据分析的角度说，它相当于测量学中的准确度概念。
12.TPM目标：零缺陷、无停机时间，最大限度提高生产效率。
13.OEE的三要素：使用效率(EA)、性能效率(EP)和合格品率(EQ)。
14.约束理论TOC：又称生产管理链条效应。
在企业的整个经营业务流程中，任何一个阻碍企业去更大程度增加有效产出或减少库存和运行费的环节，就是一个―约束‖，通常也称作―瓶颈‖。
15.过程能力分析关键指标u的含义：u这个位置是否是我们期望的目标，或者说它与我们期望的目标有多大距离。
应用数学语言表示，表示数据趋向集中的目标与我们期望位置的距离的参数。
二.填空题：1. 广义的贴装技术包括表面贴装元器件、表面贴装印制电路板、表面贴装工艺材料和印刷、涂敷技术、贴片技术、焊接技术、检测返修技术以及清洗技术等系列组装制造技术。
2. 目前，每个片式元器件贴装的时间已经缩短到0.06 s左右，已经几乎达到机械结构运动速度的极限。
3. 目前，贴装精确度要求越来越高。
采用机、光、电和软硬件综合技术，使现在贴装精确度已经可以达到3 Sigma下75μm的精度(Cpk值1.33)，一部分细小元件和细节距IC贴装精确度甚至要求4 Sigma下50μm或更高。
元件与元件、元件与器件之间的距离达到0.1mm的量级，意味着SMT贴装精确度指标已经与封装技术要求在一个水平线上。
4.贴片机的基本组成分为软件系统和硬件系统，硬件系统包括机械主体与传动系统、视觉与传感器系统、计算机与电子系统；软件系统包括操作系统、控制应用和系统管理。
5.贴片机按功能分为机械系统、控制系统和视觉系统。
机械系统分为机械支撑系统、ＰＣＢ传递机构、元器件送给机构、ＸＹ轴伺服机构和贴片头五部分组成；控制系统分为电器控制系统和软件控制系统；视觉系统分为视觉对中系统和Ｍａｒｋ视觉系统。
6.贴片机的五种关键技术是：精密机电一体化技术、视觉与图像识别技术、智能化精密控制技术、模块化及系统集成技术、高效智能化软件技术7. 贴片机的精度是设备最基本、最重要的指标。
一般贴片机的精度通常由贴放精度、分辨率、重复精度三个参数描述。
8. TPM目标包括例行维修、预测性维修、预防性维修、立即维修四种维修方式。
9. 视觉系统包括硬件系统和软件系统。
硬件系统包括图像获取单元、图像处理单元、图像存储单元和图像处理结果输出单元等。
软件系统包括人机交互界面、标准元件数据库、图像预处理模块、图像处理模块和图像输出模块等。
10. 新产品调试步骤依次是元件数据库中参数、元件的贴装坐标、基准点的坐标、送料器的型号和方向。
三.选择题：（每小题2分，总分20分）1 第1代贴片机是在___ C____`初期，表面贴装技术在工业和民用电子产品应用的推动下出现的早期贴装设备。
A.20世纪50至60年代B.20世纪60至70年代C.20世纪70至80年代D.20世纪40至50年代2.不能用来描述一般贴片机的精度通常参数的一项是___D___A.贴放精度B. 分辨率C.重复精度D. 准确率3.下列不是构成TPM目标的一项是___D___A.零缺陷B.无停机时间C.最大限度的提高生产率D.降低并减少设备故障率4.是构成设备综合效率的基本元素是___D____A.使用效率B.性能效率C.合格品率D.速度效率5 下列稼动率描述错误的一项是__ B_____Ａ.时间稼动率Ｂ.产量稼动率C．性能稼动率D.质量稼动率6下列不是IPC9850标准的主要特点的一项是___D___A. 标准的科学性B. 标准的实用性C. 标准的准确性D. 标准低的实践性7下列不是机械设备在厂房环境要求的一项是_ A _A.噪声和振动B.温度和湿度C.海拔和温度D.噪声和湿度8.列不是转塔式贴片机结构缺点的一项是___ C____A.占有空间大B.噪声大C.振动大D.贴片速度达到运动极限9贴片机在对元件图像识别时，不可能用到的一种光照方式是___ D____A.前光B.侧光C.背光D.正光10.贴片机贴片速度最高的结构是____D __。
A.转塔式B.拱架式C.模块式D.模组式11.２代贴片机是在___D___，表面贴装技术在工业和民用电子产品应用的推动下出现的早期贴装设备。
A.20世纪50至60年代B.20世纪60至70年代C.20世纪70至80年代D.20世纪80至90年代12.第几代贴片机能实现堆叠封装组装___Ｃ___A.第一代B. 第二代C.第三代D. 第四代13.不能影响贴装质量的一项是___Ｃ___A.元件高度B.印制板Ｚ轴方向尺寸C.供料器D. 吸嘴移动误差14.装过程中，真空吸力与那四个因素有关___D___A. 速度、摩擦力、重力和向心力B.速度、加速度、重力和向心力C. 速度、离心力、重力和向心力D.加速度、摩擦力、离心力和重力15.贴装的基本要求中，不属于―贴的好‖描述的一项是___ D __A.不损伤元件B.压力（贴片高度）合适C.保证贴装率D.元件位置整齐16.是测量学精度中的一项是_ A _A. 重复性B. 精密度C. 精确度D. 准确度17.是贴片机精度描述的一项是_ Ａ_A.贴放准确度B.分辨率C.贴放精度D.贴放重复精度18.响贴装质量一项因素是___ C____A.X轴坐标B.Y轴坐标C.元件的大小D.元件的旋转角度?19.响生产过程的因素5M1E中的1E指_ ＡA.工作环境和保障条件等B.工作湿度和保障条件等C.工作温度和保障条件等D.工作时间和保障条件等20.设备综合效益OEE的三要素之一的是____D __。
A.使用效率B.性能效率C.合格品率D.生产效率21为真空度；S为吸嘴孔的总面积；M为元件质量；g为重力加速度,在不考虑空气阻力和摩擦力的时，吸嘴吸取元件的条件是AA.PS ― Mg ＞0B.PS ― Mg ＜0C.PS ― Mg ≥ 0D.PS ― Mg ≤ 022. C 贴片机是20世纪90年代末诞生的，将高速机和多功能机合而为一。
A.第一代B. 第二代C.第三代D. 第四代23对贴装设备的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的制定和执行、操作人员培训，以及配件备件的管理等，但从设备应用的根本上说，除了这些常规内容外，还必须注意A 两方面。
A.工艺质量和生产效益B.工艺质量和贴装率C.工艺质量和设备性能D.生产效益和设备性能24离线编程的一个重要特征就是将D 的电子文件(CAD)转换成贴片程序。
A.线路板和Make基准点坐标B.Make基准点坐标和贴片元件坐标C.元件外形封装数据和贴片元件坐标D.线路板和贴片元件坐标25一般生产产品按照D 标准进行检验。
A.IPC9850B.SJ/T10670-1995C.其它规则D.IPC9850和SJ/T10670-199526前，超高速贴片机的速度是C 。
A.30000片/小时以下B.30000∽60000片/小时C.高于60000片/小时D.10000∽30000片/小时27机器设备的环境要求包括B 四个方面。
A.温度、湿度、噪声和通风B.温度、湿度、噪声和海拔C.温度、湿度、海拔和通风D.温度、通风、噪声和海拔28装精度主要是受D 三方面影响。
A.X 、Y坐标轴和W轨道轴B、X 、Y坐标轴和贴装Z轴C.X 、Y坐标轴和取料轴D、X 、Y坐标轴和旋转角度θ轴29响生产过程的因素5M1E中的5M指BA.人、机、料、法、环B. 人、机、料、法、测C.人、机、料、测、环D. 人、机、环、法、测30.上，元件贴装的基本过程是DA.拾起、检测、贴装B.检测、拾起、贴装C.拾起、贴装、检测D.拾起、检测、贴装四．简答题。
（每小题3分，总分15分）1.前市场上的主流第三代贴片机主要技术是什么？答：①模块化复合型架构平台；②高精度视觉系统和飞行对准；③多拱架、多贴片头和多吸嘴结构；④智能供料及检测；⑤高速、高精度线性电动机驱动；⑥高速、灵活、智能贴片头；⑦Z轴运动和贴装力精密控制。
2.智能供料器系统除了识别装载的元器件外，还有另外五大优点是什么？答：①追踪元器件的库存量；②显示其在机器上的位置：③显示其在存储架的位置；④在生产期间可随意更换；⑤自动校准功能。
3.贴装技术的基本要求中，对贴得准、贴得好、贴得快含义的理解？答：(1)贴得准有两层意思。
①元件正确；②位置准确。
(2)贴得好有三层意思。
①不损伤元件；②压力(贴片高度)合适；③保证贴装率；(3)贴得快通常一块电路板元件都是一个一个贴上去的，贴装速度主要取决于贴片机的速度，同时也与贴装工艺的优化、设备的应用和管理紧密相关。
4.贴片精度的测量学中，准确度、精密度、精确度的含义？答：①准确度——表示测量结果与被测量的(约定)真值之间的一致程度，有时简称准度，反映了测量结果中系统误差大小的程度。
②精密度——在规定条件下，对被测量进行多次测量时所得结果之间符合的程度，也称重复精度，表示测量结果中重复误差大小的程度。