电磁兼容(EMC)整改步骤
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施EMC整改常见措施EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）是指电子设备在特定的电磁环境中，能够正常工作而不对周围的电子设备或电磁环境产生不可接受的干扰。
为了确保产品符合EMC标准，需要采取一系列的整改措施。
下面是一些常见的EMC整改措施，以帮助您满足EMC要求。
1. 设计阶段的整改措施：- 电路设计：合理布局电路，减少电磁辐射和敏感度。
使用屏蔽和滤波器来降低电磁辐射和抑制干扰。
- 接地设计：确保良好的接地，减少接地回路的电阻和电感，提高抗干扰能力。
- 信号线布线：避免信号线与电源线、高功率线路等相交或平行布线，减少互相干扰。
- 散热设计：合理设计散热系统，减少电子设备过热引起的干扰。
- PCB设计：采用多层板设计，合理布局和连接，减少电磁辐射和敏感度。
- 地域选择：选择电磁环境较好的地域进行产品测试和生产。
2. 材料选择的整改措施：- 屏蔽材料：选择具有良好屏蔽性能的材料，如金属屏蔽罩、导电涂层等，减少电磁辐射和敏感度。
- 滤波器：选择合适的滤波器，用于抑制干扰信号和滤除噪声。
- 导电胶水：使用导电胶水固定电子元件，提高接地效果。
3. 测试和验证的整改措施：- 辐射测试：使用EMC测试设备对产品进行辐射测试，确保产品在规定的频率范围内的电磁辐射水平符合标准要求。
- 敏感度测试：使用EMC测试设备对产品进行敏感度测试，确保产品在规定的电磁环境下能正常工作。
- 抗干扰测试：使用EMC测试设备对产品进行抗干扰测试，确保产品能在干扰环境下正常工作。
- 标准符合性验证：对产品进行全面的标准符合性验证，确保产品满足EMC 标准要求。
4. 文档整改措施：- EMC测试报告：编写详细的EMC测试报告，包括测试方法、测试结果和结论，以便于后续的整改和验证。
- EMC设计指南：编写EMC设计指南，指导产品设计和开发人员在设计阶段遵循EMC要求。
总结：以上是一些常见的EMC整改措施，通过合理的电路设计、材料选择、测试和验证以及文档整改，可以提高产品的电磁兼容性，确保产品在电磁环境中的正常工作并减少对周围设备的干扰。
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施标题：EMC整改常见措施引言概述：电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，EMC）是指电子设备在电磁环境中能够正常工作而不对周围环境和其他设备造成干扰的能力。
在实际应用中，由于各种因素的影响，电子设备可能出现EMC问题，需要进行整改措施。
本文将介绍EMC整改的常见措施，帮助读者更好地解决EMC问题。
一、电路设计方面的整改措施1.1 优化PCB布局：合理布局电路板上的元器件，减少信号线长度，减小回路面积，降低电磁辐射。
1.2 使用屏蔽罩：对容易产生电磁辐射的元器件或电路进行屏蔽，减少电磁波的辐射和传播。
1.3 降低电路噪声：采取滤波、隔离等措施，减少电路中的噪声干扰，提高电路的抗干扰能力。
二、外壳设计方面的整改措施2.1 选择合适的外壳材料：外壳材料应具有良好的屏蔽性能，能够有效阻挡电磁波的传播。
2.2 设计合理的接地结构：外壳的接地结构应设计合理，确保外壳与地线连接良好，减少接地回路的阻抗。
2.3 添加滤波器：在外壳上添加滤波器，对进出的电磁波进行滤波处理，降低外壳内的电磁辐射水平。
三、电源线设计方面的整改措施3.1 优化电源线布局：电源线应尽量远离信号线，减少电磁干扰的可能性。
3.2 使用滤波器：在电源线上添加滤波器，减少电源线传导的电磁干扰。
3.3 稳定电源供应：确保电源供应稳定，避免电源波动引起的电磁干扰。
四、设备测试方面的整改措施4.1 进行辐射测试：对设备进行辐射测试，检测设备的电磁辐射水平，及时发现问题并进行整改。
4.2 进行传导测试：对设备进行传导测试，检测设备的电磁传导水平，找出潜在的干扰源。
4.3 进行整体测试：对整个设备进行综合测试，验证设备的整体电磁兼容性，确保设备符合相关标准要求。
五、软件设计方面的整改措施5.1 优化软件编程：减少软件中的电磁辐射源，降低软件对电磁兼容性的影响。
5.2 添加滤波算法：在软件中添加滤波算法，对输入输出信号进行滤波处理，减少电磁干扰。
EMC常见问题整改的流程及经验总结
EMC常见问题整改的流程及经验总结EMC主要是通过测试产品在电磁方面的干扰大小和抗干扰能力的综合评定，是产品在质量安全认证重要的指标之一。
很多产品在做产品安全认证时都会遇到产品测试不合格的情况，尤其是在电磁兼容测试（即EMC测试）出错频率更是普遍。
当产品一旦测试不合格，那么随之而来的肯定是EMC整改通知书。
在EMC整改过程中很多管理人和技术人员并不太明白该从何处入手，今天我们就来分析EMC整改常遇到的问题和一些整改建议。
首先我们来从EMC测试项目构成说起，EMC主要包含两大项：EMI（干扰）和EMS（产品抗干扰和敏感度）。
当然这两大项中又包括许多小项目，EMI主要测试项：RE（产品辐射，发射）、CE（产品传导干扰）、Harmonic（谐波）、Ficker（闪烁）。
EMS主要测试项：ESD（产品静电）、EFT（瞬态脉冲干扰）、DIP（电压跌落）、CS（传导抗干扰）、RS（辐射抗干扰）、Surge （雷击）、PMS（磁场抗扰）。
通过这些测试项目我们不难看出EMC测试主要围绕产品的电磁干扰和敏感度两部分，如果一旦产品不符合安全认证标准需要EMC整改的时候我们可以通过降低其材料和零部件进行整改。
一、EMC整改意见1.1、在拿到整改意见书以后，需要提前定位好EMC整改计划。
没有定位好计划就去盲目的整改产品就像无头的苍蝇一样到处乱动，这样只会增加整改的成本。
2、定位手段，对于这里小编觉得主要可以分为两点。
第一：直觉判断，需要完全依托工程师的直觉和经验来进行判断。
第二：比较测试，根据测试仪器所提供的数据来进行分析问题。
二、EMC整改流程1、RE超标整改流程：2、电线电缆超标整改流程：3、信号电缆整改流程：4、屏蔽体泄漏整改流程：三、EMC整改的一些小建议1、电容的滤波作用即频率f越大，电容的阻抗Z越小。
当低频时，电容C由于阻抗Z比较大，有用信号可以顺利通过；当高频时，电容C由于阻抗Z已经很小了，相当于把高频噪声短路到GND上去了。
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emc ce整改方法-回复EMC CE整改方法一、引言在现代社会，电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是一个非常重要的技术问题。
随着科技的发展，电子设备和系统的应用越来越广泛，电磁干扰也变得越来越严重。
为了有效解决电磁兼容问题，减少电磁干扰，保证各种设备之间互不干扰，EMC CE整改方法应运而生。
二、EMC CE整改方法的基本原则1. 合规性测试：首先应对待测试的设备进行一系列的合规性测试，以确定其是否符合国家的电磁兼容标准。
2. 问题分析：在测试中，如果发现设备存在电磁兼容问题，需要对设备进行全面的问题分析，找出问题所在，以便有针对性地制定整改方案。
3. 优化设计：根据设备的问题分析结果，针对性地对设备的设计进行改进，提高设备的抗干扰能力和互不干扰能力。
4. 干扰控制：在设备的设计和制造过程中，采取适当的措施以控制干扰源的产生和传播，减小干扰源对其他设备的干扰。
5. 验证测试：在对设备进行整改后，需要进行一系列的验证测试，以确保设备在不同工作环境下的电磁兼容性。
三、EMC CE整改方法的具体步骤1. 设备测试与合规性评估首先，针对待整改设备，进行全面的电磁兼容测试。
测试内容包括电磁辐射测试和电磁抗扰度测试。
通过测试，确定设备是否符合国家的电磁兼容标准。
如果设备存在电磁兼容问题，进入下一步的问题分析阶段。
2. 问题分析与优化设计问题分析是整改的关键步骤，需要根据测试结果，找出设备存在的电磁兼容问题所在。
问题分析可以结合电磁场调查和实验数据分析，采用定性和定量相结合的方法，确定问题的根源和主要影响因素。
然后，根据问题分析结果，对设备进行优化设计，包括电路板布线的优化、电磁屏蔽措施的增加等。
优化设计的目的是提高设备的抗干扰能力和互不干扰能力，从而解决电磁兼容问题。
3. 干扰控制干扰控制是EMC整改的重要环节，其目的是控制干扰源的产生和传播，减小干扰源对其他设备的干扰。
emc整改方法
emc整改方法标题：《超实用的 EMC 整改方法，盘它就完事儿！》嗨，我的好伙伴们！今天来跟大家唠唠 EMC 整改这个事儿，这可是个技术活，但别担心，有我在，保准给你整得明明白白的！首先咱得搞清楚啥是 EMC 。
简单说，EMC 就是电磁兼容性，就是让咱的电子设备在电磁环境里能正常工作，还不干扰别人，也不受别人干扰。
就好比一群人在一个房间里说话，咱得保证自己能说清楚，也能听清别人说的，还不能吵到别人。
那 EMC 整改的第一步是啥呢？那就是诊断问题！这就像医生给病人看病，得先找出病根儿。
咱得用各种专业的设备，比如频谱分析仪啥的，来看看咱的设备到底哪儿出了电磁的毛病。
有时候啊，这问题就藏得很深，就像一个调皮的小孩躲猫猫，咱得费点心思把它找出来。
我跟你说，我之前碰到一个设备，那电磁干扰的曲线就跟过山车似的，上上下下，看得我头都大了。
但咱不能怕，得耐心分析，到底是电源线的问题，还是信号线的乱蹦跶。
找到问题所在之后，第二步就是对症下药啦！如果是电源线的干扰，那就给它加上滤波电容，这滤波电容就像是个保安，把那些捣乱的电磁信号给拦住。
要是信号线的问题，那就得考虑加屏蔽层，这屏蔽层就好比给信号线穿上了一层防护服，不让电磁乱跑。
比如说，有一次我处理一个电脑主板的 EMC 问题，发现是电源线的高频干扰太厉害。
我就给它加上了几个合适的滤波电容，嘿，你还别说，立马就老实了不少！还有啊，如果是接地不良导致的问题，那可就得好好整整接地了。
接地就像是给电磁找个家，让它们能安安稳稳的，别到处乱跑。
要确保接地的路径短而直接，别七拐八拐的，不然电磁信号在里面迷路了可就麻烦啦。
另外，布局和布线也很关键哦！这就好比盖房子，你得规划好每个房间的位置，电线啊、元件啊都得摆得合理。
元件之间的距离不能太近，不然它们会互相“吵架”的。
布线也要整齐有序，不能像一团乱麻，不然电磁信号在里面都得迷路。
我记得有一次，我看到一个电路板的布线，那简直就是“龙飞凤舞”，不整改能行？我花了好大的功夫重新规划布线，才让它变得规规矩矩的。
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施EMC整改常见措施引言概述：电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电子设备在电磁环境中正常工作而不对周围环境产生电磁干扰，同时也不受到外界电磁干扰的能力。
为了保证设备的正常运行和避免电磁干扰对其他设备和环境造成影响，EMC整改措施变得至关重要。
本文将介绍EMC整改的常见措施。
一、设备屏蔽措施1.1 金属屏蔽金属屏蔽是一种常见的EMC整改措施，通过在设备外壳或电路板上覆盖金属屏蔽层来阻隔电磁辐射和接收外界干扰。
金属屏蔽可以有效地减少电磁泄漏和辐射，从而提高设备的抗干扰能力。
1.2 导电涂层导电涂层也是一种常用的EMC整改手段，它可以在设备表面形成一层导电膜，从而提高设备的屏蔽性能。
导电涂层可以有效地吸收电磁波并将其导向地面，减少电磁辐射和干扰。
1.3 电磁屏蔽隔离间隔电磁屏蔽隔离间隔是指在设备内部设置屏蔽隔离结构，将不同功能模块或电路板之间的电磁干扰互相隔离。
通过合理设计隔离结构，可以有效地减少电磁干扰的传导和辐射，提高设备的EMC性能。
二、滤波器应用2.1 输入滤波器输入滤波器是一种常见的EMC整改措施，它可以在电源输入端设置滤波电路，用于抑制电源线上的高频噪声和干扰信号。
输入滤波器可以有效地减少电源线对设备的电磁干扰，提高设备的EMC性能。
2.2 输出滤波器输出滤波器是一种常用的EMC整改手段，它可以在设备输出端设置滤波电路，用于抑制设备输出线上的高频噪声和干扰信号。
输出滤波器可以有效地减少设备对外界的电磁干扰，提高设备的EMC性能。
2.3 通信滤波器通信滤波器是一种专门用于抑制通信信号干扰的滤波器，它可以在通信接口处设置滤波电路，用于过滤掉通信线路上的高频噪声和干扰信号。
通信滤波器可以有效地提高设备的通信质量和抗干扰能力。
三、接地和屏蔽3.1 设备接地设备接地是一种常用的EMC整改手段，通过合理设置设备的接地系统，将设备的电磁泄漏和干扰信号导向地面。
EMC元件整改方法
EMC元件整改方法EMC（电磁兼容）元件整改是一项重要的工作，以确保电子设备的正常工作和互不干扰。
本文将介绍EMC元件整改的方法，包括理论分析、实验测试和设计改进等方面。
1.理论分析EMC元件整改的第一步是进行理论分析。
这包括对电路的结构和工作原理进行深入研究，找出可能导致电磁干扰的因素和潜在问题。
例如，可能存在回路耦合、输入输出滤波不足、接地不良等情况。
通过理论分析可以初步确定需要整改的问题点和改进方向。
2.实验测试接下来，需要进行实验测试来验证理论分析的结果。
通过使用电磁兼容测试设备，如电磁辐射测试仪、电磁耐受性测试仪等，对待测电子设备进行全面的EMC测试。
测试项目包括辐射和传导干扰测试、电快速暂态测试、电气压力测试等。
通过测试可以明确电磁干扰源和受干扰部分。
3.设计改进在实验测试的基础上，需要对电路进行设计改进。
改进的目标是通过增加滤波器、优化回路结构、选用适合的连接线材、加强接地等方式，减少电磁干扰的发生和传播。
具体的改进方法有：-加强电源滤波：在进电源端接入额外的滤波电路，通过LC滤波器抑制电源线上的高频干扰。
-提高输入输出滤波：对输入输出端口增加滤波电路，通过电容、电感等元件滤除输入输出线上的高频噪声。
-设计合理的电磁屏蔽：通过合理的屏蔽结构和材料，将电磁辐射限制在设备内部，避免辐射干扰其他设备。
-优化布线与接地：优化PCB布线和地线连接方式，减少回路耦合和共模干扰。
-选择合适的元器件：选择符合EMC标准的元器件，如具有较低电磁辐射的高频电感、电容等。
4.再次测试与验证在进行设计改进后，需要再次进行实验测试，验证改进效果。
通过对改进后的电子设备进行全面的EMC测试，评估其抗干扰能力和电磁辐射水平是否符合相关标准要求。
如果测试结果仍然不符合要求，需要进行反复测试和改进，直到满足EMC要求为止。
总结：EMC元件整改是一项复杂而重要的工作。
需要通过理论分析、实验测试和设计改进等多个步骤，找出EMC问题点并采取相应的措施进行改进，以确保电子设备的正常工作和互不干扰。
EMC整改方案
EMC整改方案第一篇：EMC整改方案传导干扰分析及抑制措施：视频LED显示屏的电源电源对此项的测试影响较大、电源本身性能的好坏直接关系到本身指标是否合格。
有时也存在电源单独做电磁兼容试验是合格的、一旦装到整机时，由于整机中其他部件在某个频点具有较强的干扰信号，电源的滤波单元无法完全滤除该干扰信号，从而导致测试结果的超标。
对于电源端子骚扰电压的超标，有以下途径可以解决：首先、排除电源因数的干扰，在条件允许的情况下可将电源取出，连接额定纯阻性负载进行试验。
如果此时原超标频点没有了，说明该频点的骚扰来源于主控板。
此时应把重点放在主控板的滤波上，主控板中主要的干扰是晶振，应该对晶振进行良好的滤波和接地；其次、晶振也是辐射发射测试项目超标的一个主要因素，检查主控板中晶振和信号线接地、电源接地是否良好，在保证这几点的情况下，如果传导测试仍不合格，说明干扰信号的确很强。
此时可在电源的输入端加整件滤波器X、Y电容，加强电源的滤波作用。
注意：滤波器选择时，应关注滤波器不同平率的插入损耗情况，还要根据阻抗和负载阻抗的高低。
滤波：此类产品由于数字脉冲信号的存在，以至于辐射发射一般都比较强，可在晶振旁边接旁路滤波电容，且保证晶振接地良好、接地电阻尽可能小。
如果条件允许，也可以使用经过扩频的晶振、且保证不影响时钟电路的条件下，使晶振在一个较小的频率范围内发生频偏，单频点的能量被分散，这样整体的辐射就会减小，还可以在显示屏的电源线和内部各个显示单元之间的信号线上使用铁氧体磁环对高频共模干扰电流进行滤波处理（共模电流的存在是导致辐射发射过大的主要因素）。
当然铁氧体磁环的选择要结合其插入损耗随频率变化的曲线选择合适的规格，效果才会好。
屏蔽：对于已经成型的显示屏来说，屏蔽是抑制辐射发射的一项重要措施。
此类产品的前面板是由LED灯组成的显示阵列，因此，对前面板的屏蔽是整机屏蔽效果好坏的关键，建议整个箱体使用金属板材制成，用金属网格屏蔽前面板→即在LED灯的行与行之间、列与列之间使用导电性能较好的金属网格，这样会对整体的辐射发射能量有一定的衰减作用。
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电磁干扰的观念与防制﹐在国内已逐渐受到重视。
虽然目前国内并无严格管制电子产品的电磁干扰（EMI）﹐但由于欧美各国多已实施电磁干扰的要求﹐加上数字产品的普遍使用﹐对电磁干扰的要求已是刻不容缓的事情。
笔者由于啊作的关系﹐经常遇到许多产品已完成成品设计﹐因无法通过EMI测试﹐而使设计工程师花费许多时间和精力投入EMI的修改﹐由于属于事后的补救﹐往往投入许多时间与金钱﹐甚而影响了产品上市的时机2.正确的诊断要解决产品上的EMI问题﹐若能在产品设计之初便加以考虑﹐则可以节省事后再投入许多时间与金钱。
由于目前EMI Design-in的观念并不是十分普遍﹐而且由于事先的规划并不能保证其成品可以完全符合电磁干扰的测试在﹐所以如何正确的诊断EMI问题﹐对于设计工程师及EMI工程师是非常重要的。
事实上﹐我们如果把EMI当做一种疾病﹐当然平时的预防保养是很重要的﹐而一旦有疾病则正确的诊断﹐才能得到快速的痊愈﹐没有正确的诊断﹐找不到病症的源头﹐往往事倍功半而拖延费时。
故在EMI的问题上﹐常常看到一个EMI有问题的产品﹐由于未能找到造成EMI问题的关键﹐花了许多时间﹐下了许多对策﹐却始终无法解决﹐其中亦不乏专业的EMI工程师。
以往谈到EMI往往强调对策方法﹐甚而视许多对策秘决或绝招﹐然而没有正确的诊断﹐而在产品上加了一大堆EMI抑制组件﹐其结果往往只会使EMI 情况更糟。
笔者起初接触产品EMI对策修改时﹐会听到资深EMI工程师说把所有EMI对策拿掉﹐就可以通过测试。
初听以为是句玩笑话﹐如今回想这是很宝贵的经验谈。
而后亦听到许多EMI工程师谈到类似的经验。
本文中将举出实际的例子﹐让读者更加了解EMI的对策观念。
一般提到如何解决EMI问题﹐大多说是case by case,当然从对策上而言﹐每一个产品的特性及电路板布线（layout)情况不同﹐故无法用几套方法而解决所有EMI的问题﹐但是长久以来﹐我们一直想要把处理EMI问题并做适当的对策﹐另外也提供专业的EMI工程师一种参考方法。
在此我们把电磁干扰与对策的一些心得经验整理﹐希望能对读者有些帮助。
3.EMI初步诊断步骤我们提出一套EMI诊断上的参考骤﹐希望用有系统的方式﹐快速的找出EMI的问题。
我们并不准备探讨一些理论计算或公式推演﹐将从实务上说明。
当一个产品无法通过EMI测试﹐首先就要有一个观念﹐找出无法通过的问题点﹐此时千万不能有主观的念头﹐要在那些地方下对策。
常常有许多有经验的EMI工程师﹐由于修改过许多相关产品﹐对于产品可能造成EMI问题的地方也非常了解﹐而习惯直接就下药方﹐当然一般皆可能非常有效﹐但是偶而也会遇到很难修改下来﹐最后发现问题的关键都是起行认为不可能的地方﹐之所以会种疏失﹐就是由于太主观了。
因此﹐不论产品特性熟不熟﹐我们都要逐一再确认一次﹐甚而多次确认。
这是因为造成EMI的问题往往是错综复杂﹐并非单一点所造成。
故反复的做确认及诊断是非常重要的。
我们将初步的诊断步骤详列于下﹐并加以说明其关键点﹐这些步骤看来似乎非常平凡简单﹐不像介绍对策方法各种理论秘籍绝招层出不穷﹐变化奥妙。
其实﹐许多资深EMI工程师在其对策处理时﹐大部份的时间都在重复这些步骤与判断。
笔者要再次强调﹐只有真正找到造成EMI问题的关键﹐才是解决EMI的最佳途径﹐若仅凭理论推测或经验判断﹐有时反而会花费更多的时间和精力。
■步骤一将桌子转到待测（EUT）最大发射的位置﹐初步诊断可能的原因﹐并关掉EUT电源加以确认。
（说明）由于EMI测试上﹐EUT必须转360度而天线由1m到4m变化﹐其目的是要记录辐射最大的情况。
同样地﹐当我们发现无法通过测试时﹐首先我们先将天线位置移到噪声接收最大高度﹐然后将桌子转到最差角度﹐此时我们知道在EUT面对天线的这一面辐射最强﹐故可以初步推测可能的原因﹐如此处屏蔽不佳或靠近辐射源或有电线电缆经过等。
另外须注意的是要关掉EUT的电源﹐看噪声是否存在﹐以确定噪声确实是由EUT所产生。
曾见测试Monitor一直无法解决某一点的干扰﹐结果其噪声是由PC所造成而非Monitor的问题﹐亦有在OPENSITE测试Monitor发现某几点无法通过﹐由测试接收仪器的声音判断应是Monitor产生﹐结果关掉电源发现噪声依然存在﹐所以关掉EUT电源的步骤是必须的﹐而且通常容易被忽略。
■步骤二将连接EUT的周边电缆逐一取下﹐看干扰的噪声是否降低或消失。
（说明）若取下某一电缆而干扰的频率减小或甚而消失﹐则可知此电缆已成为天线将机板内的噪声辐射出来。
事实上﹐仔细分析造成EMI的关键﹐我们可以用一个很简单的模式来表示。
任何EMI的Source必须要有天线的存在﹐才能产生辐射的情形﹐若仅单独存在噪声源而没有天线的条件﹐此辐射量是很小的﹐若将其连接到天线则由于天线效应便把能量辐射到空间。
所以EMI的对策除了针对噪声源（Source)做处理外﹐最重要的查破坏产生辐射的条件----天线。
以往我们最常看到谈EMI对策离不开屏蔽（Shielding),滤波（Filter),接地（Grounding)﹐对于接地往往一块电路板多已固定﹐而无法再做处理﹐因为这一部份在电路板布线（Layout)时就须仔细考虑﹐若板子已完成则此时可变动的空间就非常小﹐一般方式仅能找出噪声小的接地处用较粗的地线连接﹐减低共模（Common mode)噪声。
屏蔽所牵涉的材质与花费亦甚高﹐滤波的方式则是常可见Bead电感等﹐往往用了一大堆亦不甚见效﹐何以如此﹐许多时候是我们没有解决其辐射的天线效应。
一般而言﹐噪声的能量并不会因加一些对策组件便消失﹐也就是能量不减﹐我们所要做的工作是如何避免噪声辐射到空间（辐射测试）或由电源传出（传导测试）。
在此我们整理了产生辐射常见的几种情形供读者参考。
（1）机器外部连接之电缆成为辐射天线由于机器本身外部所连接的电缆成为天线效应﹐将噪声辐射到空间﹐此时噪声的大小和电缆的长度有关﹐因电缆的天线效应相对于噪声半波长时共振情形会最大﹐也往往是造成EMI无法通过测试。
在解决这个问题前必须要做一些判断﹐否则很容易疏忽而浪费时间。
（a）噪声是由机器内部电路板或接地所产生此情形为将电缆取下﹐或加一Core则噪声减低或消失。
此时必须做的一个步骤是将线靠近机器（不须直接连接）看噪声是否会存在﹐若噪声并没有升高﹐则可确实判定由机器内部产生﹐若将电缆靠近而干扰噪声马上升高﹐由此时请参考（b）的说明。
（b）噪声是由机器内部耦合到电缆线上﹐而使电缆成为辐射天线。
这一点是许多测试工程师容易忽略的。
此情形如（a）中所提到的﹐只要将一条电缆靠近﹐则可从频谱上看到噪声立刻升高﹐此表示噪声已不单纯是由线上所辐射出﹐而是机器本身的噪声能量相当大﹐一旦有天线靠近则立刻会耦合至天线而辐射出来。
在实际测试中﹐我们发现许多通讯产品有这类情形发生﹐此时若单纯用Core或Bead去处理﹐并不能真正的解决问题。
（2）机器内部的引线﹐连接线成为辐射天线由于许多产品内部常有一些电线彼此连接工作厅﹐当这些线靠近噪声源很容易成为天线﹐将噪声辐射出去。
针对此点的判断﹐在200MHz以下之噪声﹐我们可以在线上加一Core来判断噪声是否减低﹐而对于200MHz以上之高频噪声﹐我们可以将线的位置做前后左右的移动﹐看噪声是否会增大或减小。
（3）电路板上的布线成为辐射天线由于走线太长或靠近噪声源而本身被耦合成为发射天线﹐此种情形当外部电缆都取下﹐而仅剩电路板时﹐在频谱仪上可看见噪声依然存在﹐此时可用探棒测量电路板噪声最强的地方﹐找到辐射的问题加以解决。
关于探测的工具及方法﹐将于后详细说明。
（4）电路板上的组件成为辐射来源由于所使用的IC或CPU本身在运作时产生很大的辐射﹐使得EMI测试无法通过﹐卵石种情往往在经过（1）﹑（2）﹑（3）的分析后噪声依然存在﹐通常解决的方法不外换一个类似的组件﹐看EMI特性是否会好一些。
另外就是电路板重新布线时﹐将其摆放于影响最小的位置﹐也就是附近没有I/O Port及连接线等经过﹐当然若情况允许﹐将整个组件用金属外壳包覆（Shielding)也是一种快速有效的方法。
由以上的分析介绍我们可以了解﹐造成电磁干扰辐射最关键的地方就是电线的问题﹐当有了适当的天线条件存在很容易就产生干扰﹐另外电源线往往亦是造成天线效应的主因﹐这是在许EMI对策中最容易疏忽的。
■步骤三电源线无法移去﹐可在其上夹Core或水平垂直摆动﹐看噪声是否有减小或变化。
若产品有电池设备则可取下电源线判断﹐如Notebook PC等。
（说明）如前所述电源线往往是会成为辐射天线﹐尤其是Desktop PC类产品﹐往往300MHz以上的噪声会由空间耦合到电源线上﹐所以判断产品的电源线是否受到感染是必须的步骤。
由于噪声频带的影响﹐对200MHz以下可用加Core的方式（可一次多加数个）判断﹐对于200MHz以上的噪声﹐由于此时Core 的作用不大﹐可将电源线水平摆放和垂直摆放﹐看干扰噪声是否有差别﹐若水平和垂直有很明显的差别﹐则可一边摆动电源线一边看频谱仪（Spectrum)上噪声之大小有否变化﹐如此便可知道电源线有否干扰。
至于若发现电源线会产生辐射时如何解决﹐一般皆不好处理﹐通常先想办法使机器内的噪声减小﹐以避免电源线的二次辐射﹐而使用Shielded线一般对辐射的影响并不大﹐故换一条不同长度的电源线﹐有时也会有很好的效果。
由这一点我们可知道﹐除了要使可册产生辐射噪声的组件远离I/O Port外﹐其也须尽量远离电源线及Switching power supply的板子﹐以免耦合到电源线上使得辐射及传导皆无法通过测试。
■步骤四检查电缆接头端的接地螺丝是否旋紧及外端接地是否良好。
（说明）依前三项方式大略找了一下问题后﹐我们必须再做一些检查﹐因为透过这些检查﹐也许不须做任何修改﹐便可通过EMI测试。
例如检查电缆端的螺丝是否锁紧﹐有时将松掉的螺丝上紧﹐可加强电缆线的屏蔽效果。
另外可检查看看机器外接的Connector的接地是否良好﹐若外壳为金属而有喷漆﹐则可考虑将Connector处的喷漆刮掉﹐使其接地效果较佳。
另外若使用Shielded的电缆线﹐必须检查接头端处外覆的金属纲是否和其铁盖密合﹐许多不佳的屏蔽线（RS232）多因线接头的外覆屏蔽金属纲未册和连接端的地密合﹐以致无法充份达到屏蔽的效果。
各种接头如Keyboard及Power supply常常由于接头的插头与机器上的插座间的密合度不好﹐影响了干扰噪声的辐射。
检查的方式可将接头拔掉看噪声是否减小﹐减小表示两种册可﹐一为线上本身辐射干扰﹐另一为接头间接触不好﹐此时插上接头﹐用手销微将接头端左右摇动﹐看噪声是否会减小或消失﹐若会减小可将Keyboard或Power supply的连接头﹐用铜箔胶带贴一圈﹐以增加其和机器接头的密合度﹐这一点也是实测上很容易被疏忽﹐而会误判机器的EMI为何每次测时好时坏﹐或花许多时间在其它的对策上面.。