PCBLAYOUT安规设计注意事项
Layout(集成电路版图)注意事项及技巧总结材料
Layout主要工作注意事项●画之前的准备工作●与电路设计者的沟通●Layout 的金属线尤其是电源线、地线●保护环●衬底噪声●管子的匹配精度一、l ayout 之前的准备工作1、先估算芯片面积先分别计算各个电路模块的面积，然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积，即得到芯片总的面积。
2、Top-Down 设计流程先根据电路规模对版图进行整体布局，整体布局包括：主要单元的大小形状以及位置安排；电源和地线的布局；输入输出引脚的放置等；统计整个芯片的引脚个数，包括测试点也要确定好，严格确定每个模块的引脚属性，位置。
3、模块的方向应该与信号的流向一致每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线4、保证主信号通道简单流畅，连线尽量短，少拐弯等。
5、不同模块的电源，地线分开，以防干扰，电源线的寄生电阻尽可能较小，避免各模块的电源电压不一致。
6、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁，利于提高电路的抗干扰能力。
二、与电路设计者的沟通搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地方包含内容：（1）确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要求（各通路在典型情况和最坏情况的大小）尤其是电源线盒地线。
（2）差分对管，有源负载，电流镜，电容阵列等要求匹配良好的子模块。
（3）电路中MOS管，电阻电容对精度的要求。
（4）易受干扰的电压传输线，高频信号传输线。
三、layout 的金属线尤其是电源线，地线1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目，以避免电迁移。
电迁移效应：是指当传输电流过大时，电子碰撞金属原子，导致原子移位而使金属断线。
在接触孔周围，电流比较集中，电迁移更容易产生。
2、避免天线效应长金属（面积较大的金属）在刻蚀的时候，会吸引大量的电荷，这时如果该金属与管子栅相连，可能会在栅极形成高压，影响栅养化层质量，降低电路的可靠性和寿命。
解决方案：（1）插一个金属跳线来消除（在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层插入短的跳线来消除）。
PCBLAYOUT安规设计注意事项
PCBLAYOUT安规设计注意事项PCB（Printed Circuit Board）Layout的设计是电子工程师在电路设计中不可或缺的一部分。
PCB Layout的设计必须遵循一定的安规设计准则和注意事项，以确保最终产品的质量符合相关法规和标准，同时还要保证电路板能够正常工作。
下面将介绍一些PCB Layout的安规设计注意事项。
1. 防静电破坏静电对于电子元器件的损坏是十分严重的。
在PCB Layout 中，我们必须考虑如何减少静电破坏的风险，并确保PCB板及其上元器件不遭受静电损坏。
对于一些静电敏感的元器件，如场效应晶体管等，我们需要注意以下几点：（1）在装配元器件之前，要确保工作区域的接地系统得到有效的连接；（2）元器件需要使用袋式包装或者静电包装，确保元器件表面的防静电材料不受损坏；（3）在PCB Layout上，为防止静电累积，要合理安排元器件的布局，对那些静电敏感的部分，需要进行特殊处理。
2. 灵敏度和抗干扰能力在PCB Layout设计中，元器件的灵敏度和通信接口的干扰容忍度十分重要。
在光、磁、电场和射频辐射等电磁干扰的环境下，必要时需要采取一些措施来保证电路板的抗干扰能力。
例如，为了减少介质损失，一种方法是使用高频线路的微带线（microstrip lines）。
3. 温度和湿度电子元器件的温度和湿度对它们的性能和寿命都有很大的影响。
在PCB Layout设计中，我们需要考虑环境条件，并采取必要的措施来确保元器件长期稳定工作。
例如在元器件周围设置散热装置或者风扇，以保持元器件周围的温度。
这样可以有效降低元器件电阻和电容的漂移，同时还可以提高元器件的稳定性。
4. 接地和电源接地和电源设计是PCB Layout安规设计中很重要的一部分。
在接地设计中，应该遵循单点接地和保持最小全流接地的原则。
这种方法可以减少环路电流和降低噪声。
在电源设计中，需要考虑到电源稳定性和供电电流等因素。
5. 安全性和可靠性在PCB Layout安规设计中，需要考虑到电路板的安全性和可靠性。
PCB设计中的注意事项
PCB设计中的注意事项首先，正确的布线是PCB设计的关键。
合理的布局和连接可以有效减少信号传输的路径长度，降低信号损耗和串扰噪声。
在布线时，应将功率和地线分离，减少功率线与信号线之间的相互干扰。
同时，应尽量避免信号线与晶体管、电感和传感器等高灵敏度器件的交叉布线，以减少干扰和噪声。
其次，在进行PCB布局时，还要考虑组件的热量分布。
一些功率较大的元件，比如放大器、驱动器等，会产生较大的热量。
在布局时应尽量将这些元件与其他元件分开，以免影响整个电路的稳定性和寿命。
另外，在进行PCB设计时，还需要注意信号的层次和阻抗匹配。
层次设计是指将不同频率范围内的信号分层，比如将高频信号与低频信号分开，以减少信号之间的相互干扰。
阻抗匹配是指信号源与接收器之间的阻抗匹配，要保证信号的传输能够最大化地传输到目标点。
阻抗匹配可以通过调整线宽和结构设计来实现。
此外，还需要注意PCB的接地设计。
正确的接地设计可以提高整个系统的抗干扰能力和稳定性。
在接地设计时，应尽量使用“星状接地”来减少地线之间的串扰。
同时，要避免使用共地方式引入其他噪声源，比如电源线。
另外，在PCB设计过程中，还需要注意以下几个问题：1.PCB尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应根据实际需要来确定，要考虑到电子产品的实际使用环境和外观要求。
2.导线走向：导线的走向要根据电路的特点和信号传输要求来设计，避免数据传输的路径交叉和相互影响。
3.PCB材料选择：PCB材料的选择要根据电路的频率和功率等特性来确定，要保证材料的导电性和绝缘性能。
4.焊盘和路径设计：焊盘和路径的设计要符合电子产品的组装要求，避免焊接不良和故障。
5.防护措施：PCB设计应考虑电路的防护措施，比如过压和过流保护、防静电等，以保证电路的安全和稳定运行。
总之，PCB设计是电子产品开发中的重要环节，合理的PCB设计可以提高电路性能、降低噪声干扰、提高生产效率和降低生产成本。
在进行PCB设计时，需要注意布线、热量分布、信号层次、阻抗匹配、接地设计等问题，并合理选择PCB尺寸、形状、材料和焊盘路径设计，以及增加适当的防护措施。
PCB_LAYOUT注意事项
安规设计及其他注意事项
2.安规距离
(2)工作电压的决定:
1. 量测电压时，任何重叠涟波之峰值应包括在内，非重复性的突波不予考虑。
2. 决定空间距离，安全低电压电路的电压应视为零。
但在决定沿面距离时，则须
按实际电压计算。
3. 变压器两绕组间的绝缘，其工作电压应取两绕组内任2点的最大电压值(3)常用安全距离的位置及要求
红色是必须遵守的
具体可按照下面内容计算：安全距离见表三，表四，表五，出于IEC-60950。
3.安规标示
(1)保险管
保险丝附近是否有 6 项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。
举例F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire, Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”
(2)高压警示符
PCB 的危险电压区域部分应用40mil 宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“ DANGER!HIGH VOTAGE ”。
(3)原、副边隔离带标识清楚
PCB 的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识。
4.其他注意事项
(1)SMD器件尽量竖直摆放;
(2)跳线和插件电阻不允许歪斜摆放;
(3)PCB走线距离版边距离大于0.5mm;
(4)丝印要求准确，整齐，不允许和焊盘重叠。
(5)走线宽度按照至少1mm/A原则。
(6)PCB要求打印UL认证标志, 阻燃等级
(7)PCB铜厚2盎司
(8)电容的标志为。
PCBlayout要遵行七大规则
PCBlayout要遵行七大规则PCBlayout要遵行七大规则能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。
那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出?这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则：一、外层线路设计规则：(1)焊环(Ring环)：PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via 孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊!(2)线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil.(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。
(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的)，网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line sPACing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。
但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。
应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。
相比较的结果就是采用以损害小为优。
真正的散热效果还是应该以实铜最佳。
PCB LAYOUT安规设计注意事项(全面)
安规设计注意事项1.零件选用(1)在零件选用方面,要求掌握:a .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍)b.安规零件要求安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规零件额定值任何零件均必须依MANUFACTURE规定的额定值使用;I 额定电压;II 额定电流;III 温度额定值;(2). 零件的温升限制a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值,决定其温度上限b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类:有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值T者ΔT≦50℃d. Bobbin类: 无一定值,但须做125℃球压测试;e. 端子类: ΔT≦60℃f. 温升限值I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃(3).使用耐然零件:a.PCB: V-1以上;b.FBT, CRT, YOKE :V-2以上;c.WIRING HARNESS:V-2以上;d.CORD ANONORAGE: HB以上;e.其它所有零件: V-2以上或HF-2以上;f.例外情形:下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔13mm以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开,则其耐燃等级要求如下:I.小型的齿轮,凸轮,皮带,轴承及其它小零件,不须防火证明;II.空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为HB以上或HBF以上g.下述件不须防火证明:I.胶带;II.已获认证零件;III.密封于无开孔且体积小于0.06m 金属壳内之零件;IV.仪表壳,仪表面,指示灯或宝石,置于至少V-1等级的PCB上的IC,晶体管,光耦合器及其它小零件的外壳.2.整体配置(1)安全距离(沿面距离和空间距离)如果知道了工作电压及绝缘等级,就可决定所需之安全距离.表一: 绝缘等级及各式绝缘适用情形***工作电压的决定:*量测dc电压时,任何重叠涟波之峰值应包括在内;*非重复性的突波不予考虑;*在决定空间距离及电气强度测试电压时,ELV或SELV电路的电压应视为零,但在决定沿面距离时,则须按实际电压计算;*可触及的未接地导体零件应视为接地;*若变压器之绕组或其它部份为浮接,则视为接地,并因此获得最大的工作电压;*在双重绝缘处,横跨基本绝级的工作电压值,应先将补充绝缘处短路视之,而得出电压值,反之亦然.变压器绕组间的绝缘,则先将其中一个绝缘短路,而在其它绝缘上有最高工作电压产生;*变压器两绕组间的绝缘,其工作电压应取两绕组内任2点的最大电压值,可能连接至此绕组之外加电压,亦应包括在内;*变压器绕组与其它零件间的绝缘,其工作电压应取此绕组内任一点至其它零件之最大电压值;*可取外电源的额定值.表二: 安全距离的位置及要求注意:I. 量测时中性线,地线及二次侧RETURN须连接在一起,在连接前,请先确定电源输入端中性线及火线是否正确,以免造成中性线及火线短路发生.II. 一次侧与二次侧间所量测出来的电压若低于电源输入电压,则以电源输入电压为准.III. 沿面距离≧空间距离,沿面距离若小于空间距离,则以空间距离为准.安全距离见表三,表四,表五,表六,电路板设计见下页图集:结构设计a.稳定度稳定度指终端系统设备不可失衡而导致使用者或维修者危险;b.机械强度机械强度指内外壳的承受力如铁球撞击测试,落地测试,推力测试, TESTFINGER 测试,7小时烤箱测试等;c.尖锐角尖锐角指在防止不当的设计导致人员的伤害及绝缘破坏;(3) 接地方法:a.接地方式I.机械式固定:不可经由塑料连接,且须有防止松动作用(如WASHER)的产品;II.防腐蚀:指两种以上不同金属连接其电化学电位差不能＞0.6V;III.接地线:至少18AWG之绿滚黄线,如果LINE/NEUTRAL>18AWG,则须使用与其同等号线之线材(AWG: AMERICA WIRE GAUGE 美国线规) ;IV. 接地螺丝／螺栓的要求:至少NO.6或M3.5V.接地螺丝／螺栓之金属固定物厚度要求:螺丝直接锁在金属板上,则金属板必须有最小２倍的螺丝螺纹的厚度,若使用NUT方式固定则无厚度要求;VI.接地螺丝／螺栓的固定扭力:最小1.3牛顿米;b.接地确认测试25A或30A接地电流测试,时间为2分钟附注: I. 接地螺丝不可用自攻螺丝;II. 若有其它的地线,欲锁于同一螺柱上,则须用另一螺母分开固定之.(4) 开孔方式a.顶部(带有危险电压裸露组件正上方),符合下列任一要求即可:I.任何一方向量测,尺寸不超过5mm;II.宽度在1mm内,长度不限；III.尺寸大小不限,但须确保外物不会直接掉入孔内而碰触到具危险电压零件．b.侧面,符合下列任一项要求即可I.任何方向尺寸必需＜5mmII.宽度在1mm内,长度则不限III结构上采用百叶窗结构或类似的限制结构,可使外来的垂直掉落物向外偏离以避免触及产品内部裸露组件；IV.开孔位置适当,并在其投影5度角范围内,无具危险电压零件存在．C. 下方,符合下列任一项要求即可I.无任何开孔II.开孔大小不限,但须在下列物品下方:i.PVC ,TFE ,PTFE, TEP 及NEOPRENE 做成绝缘导体及连接头；ii.具阻抗保护或过热保护的马达；iii.符合防火外壳要求的内部屏障或是细目金属纲或是其余类似物；III.若有40mm以下的开孔,但须在防火等级V-1以上的零件之下；IV.孔大小不限,但开孔上方须设遮蔽板；V.若为金属底壳,开孔大小及孔距均应符合相关要求；VI.以细目金属纲做屏蔽,其纲目大小不超过２mm*2mm,且织纲金属线之直径不小于0.45mm;总之: 外壳开孔,固然千变万化,但是以TEST PIN测试时,不可碰触到具危险电压裸露零件3.标示方式(1)标示种类a.电源接口标示:设备外表应有的额定电力标示,标示内容应包括:I.额定电压或额定电压范围,单位为V;II.输入电流为直流,则需加上“----- ”的符号；III.额定频率或额定频率范围,单位为Hz;IV.若该设备须连接至多相电力系统,则须另外标示相数,如2￠,3￠等；V.额定电流,单位为A或mA;VI.制造商名称或商标符号或辩识符号;VII.设备型号;VIII.若设备为class II,则须加上“”的符号;b.电源输出端插座旁须有清楚标示注明其所能承受最大负载；c. 电压切换开关应在使用手册中详细述明其用途及使用方法；d. 保险丝I.额定电流；II.额定电压；III.熔断特性(FAST 标示为“F”, SLOW或TIME LAG标示为“T”);IV.防爆特性(LOW-BREAKING 标示为“L”,HIGH-BREAKING 标示为“H”);范例: T2.5AL,250V或F3.15AH,250Ve. 端子I.接地保护端子旁,应有“”标示；II.水线(中性线)端子旁,应有“N”标示；总之:可以有额外的标示,但先决条件是不可造成误导或混淆.(2)标示要求:I.标示不可置于可取下的物品上；II.上述标示种类之各种标示,经过酒精,汽油等有机溶剂及水测试后,须依然清晰可见,且为恒久标示．4. 设计中的EMC问题(1)EMC介绍EMC(ELECTRO-MAGNETIC COMPATIBILITY)即电磁兼容性,乃指产品在优良的设计下不干扰别的产品,也能忍受外界电磁干扰的能力,EMC包括EMI(ELECTRO-MAGNETIC INTERFERENCE)和EMC(ELECTRO-MAGNETICSUSCEPTIBILITY).EMI即电磁干扰,指含有电子电机零件的仪器,装置整组设备或整套系统因动作而产生的一种电磁波噪声,或装置本身不需要的信号,经由辐射或传导路径影响其它装置,造成其它装置不正常或失真.EMS即电磁耐受性,也就是仪器,装置整组或整套系统本身具有抗拒外面噪声, 免除被外界噪声干扰的能力.(2)EMI/EMC管制:目前,世界上很多国家或地区对于电子信息产品的EMI/EMS均有严格的管制措施,如美国FCC,欧盟的CE,日本的VCCI及电气用品取缔法,澳洲的SMA,加拿大,韩国等国家或地区均有专司EMI/EMS管制法规条文,对于销往这些国家或地区的产品都须先经过测试合格,方可合法的运送及销售.(见下页)其中: 增益(dB)=10log10输出功率/输入功率=2020g10输出电压/输入电压或损失(dB)=10log10输入功率/输出功率=2020g10输入电压/输出电压电压(dBμV)=2020g10该点以μV计之电压/标准强度(1μV)此电压是在50Ω阻抗上测得: 以跨在50Ω阻抗上之负载,1μV均方根电压所产生功率为参考标准.或dBμV=2020g10(50Ω阻抗上电压,单位为μV)dBμV表示高出1μV多少个dB,也就是以dB表示高出1μV/50Ω标准强度有多少．(3)THE IEC 801-2 TEST STANDARD FOR ESD(静电放电试验)A.耦合方式I.直接ESDi. 针对待测物之导体部分采用接触式放电:ii. 针对待测物之非导体部分采用空气式放电:II.间接ESD均采用接触式放电处理i.水平耦合板(HCP)ii.垂直耦合板(VCP)(4)THE IEC 801-4 TEST STANDARD FOR EFT(快速电性脉冲试验)a.耦合方式I. 电容式耦合: 仿真传导耦合III.空腔式耦合: 仿真辐射耦合(5)电磁干扰之防制电路设计注意事项a.振荡源输出处加EMI过滤电路组件如下b.振荡源输出处加EMI过滤组件如EMI BEAD如下c.CLK信号输出及输出处加EMI过滤组件BYPASS TO GND如下:d.信号输出接口处加EMI过滤组件BYPASS TO GND如下:e.电源输出处加EMI过滤电路组件BYPASS TO GND如下:f.电源输出处加EMI过滤组件如下:总之: a. 接地面积尽量加大;b. 尽量使用多层板之设计.5.LED颜色(1)RED: 危险或警告或+5V;(2)YELLOW: 注意或+3.3V;(3)GREEN: 安全或-12V;(4)BLUE: 特别讯息;(5)WHITE: 一般讯息或-5V;(6)BLACK:GROUND;(7)ORANGE: 5VS.。
LAYOUT应注意事项
LAYOUT應注意事項：1.如果兩個銲點之間，只走一條線，應儘量走在中間，以減少短路的機會。
2.繞線時，除非不得已的情況下，不要走90度角，容易造成斷裂。
3.繞完線後，儘可能使用淚滴，以增加線與銲點的接觸面，接觸面積愈大則線愈不容易斷裂。
4.繞線距離板邊，最少不要低於0.5MM，以免成型時將線截斷。
5.文字面避免放在銲點上面，將參考位置放在實體物面積之外。
6.注意FPC要折彎或擺動之處，必須儘量設計不要太硬，不要舖太多的銅，使其具有良好的耐折性。
7.導線的寬度：銅導線的寬度關係到耐電流和溫昇，所以盡量使用寬一點的導體較佳)。
通常信號用0.8mm寬，電源用1.5mm以上。
必要時可以加大或減小。
太細的線製作容易導致失敗。
8.焊點不要太小以免脫落，孔徑可以設成0.5mm以利鑽孔時的定位。
如果你技術好，可以直接設成要鑽孔的孔徑，這樣子銅箔比較不容易突起，但是相對鑽孔定位會差一點，要是鑽歪了，焊點內會有留白。
9：零件排列时各部份电路盡可能排列在一起，走线盡可能短。
10：IC地去耦电容应尽可能的靠近IC脚以增加效果。
11：如果两条线路之间的电压差较大时需注意安全间距。
12：要考量每条回路的电流大小，即发热状况来决定铜箔粗细。
13：线路拐角时尽量部要有锐角，直角最好用钝角和圆弧。
14：对高频电路而言，两条线路最好不要平行走太长，以减少分布电容的影响，一般采取顶层底层众项的方式。
15：高频电路须考量地线的高频阻抗，一般采用大面積接地的方式，各点就近接地，减小地线的电感份量，讓各接地点的电位相近。
16：高频电路的走线要粗而短，减小因走线太长而产生的电感及高频阻抗对电路的影响。
17：零件排列时，一般要把同类零件排在一起，盡量整齐，对有极性的元件盡可能的方向一致，降低淺在的生产成本。
18：对RF机种而言，电源部份的零件盡量遠离接收板，以减少干擾。
19：对TF机种而言，发射器应盡可能离PIR远一些，以减少发射时对PIR造成的干扰。
LAYOUT 规则
PCB板注意事项（前面5条必须遵守）：1、功率环路应符合最小化原则，高DVDT的线须尽量走细而非走粗，地线应尽可能的加粗加宽2、<50V线线间距≥0.4mm，<200V线线间距≥0.6mm，<400V线线间距≥1.0mm，<600V 线线间距≥1.2mm3、美标保险丝前及保险丝两端>1.6mm，空间距离>0.5mm；原副边>4mm，空间距离>1.5mm，与可触金属1.2mm空间和爬电距离欧标保险丝前及保险丝两端>2.5mm，空间距离>1.5mm；原副边>6.5mm，空间距离>3mm，与可触金属距离同原副边要求以上安规距离要求为潮态(Damp)下绝对要保证达到的，设计时应保证≥0.3mm的余量，防止加工、测量精度及误差安全距离中的开槽宽度应≥ 1.1mm4、布局完成后须1:1打印出图并实物进行安装，如有结构套件则须与结构件进行试装5、主要热源应合理化分布（如MOS管、变压器、续流二极管等），电解电容应远离热源6、高的DVDT、DIDT点应远离输入端且应有EMI防护对策，防止跳过EMI滤波器直接辐射出去7、过孔孔径0.4mm，外盘0.7mm，排布较密时考虑0.3mm/0.6mm人工插件孔比实物最大直径大0.2mm，如：0.6的线径则使用0.8的过孔（有特殊要求的除外，如线材加锡后直径变大且精度较差，则应保留较宽裕量）机器插件孔径比实物大0.5-0.6mm，优先0.6mm8、最小线径0.3mm，功率回路0.6mm以上，保证≥2mm/A的电流密度9、地线分布应符合功率地、信号控制地（先连至VCC地）、Y电容滤波地三地单点连接（连接至桥后输入滤波电容的地）10、每个网络过孔应不少于2个，当>0.5A电流时，应不少于3个，当>1A电流时，应不少于4个11、小型贴片与插件之间的距离≥0.5mm；大型贴片与插件之间的距离≥0.8mm，芯片与周边元件距离≥0.5mm（在版面允许的情况下，需要满足）12、注意过波峰焊的方向应保持与芯片（包括SOT-23类芯片封装）管脚垂直，（画板子时需要考虑拼板方式）13、注意机插元件中的立式元件和卧式元件的弯角朝向（具体见机插工艺实施方案）光源板注意事项：1、美标非隔离的闪距>1.5mm;焊线的焊盘到过线孔的闪距>0.3mm；螺丝孔处的闪距需要考虑螺帽2、两颗灯珠间焊盘距离>0.3mm3、柔性板折叠处正反面的覆铜不能重合4、注意拼板后两块铝基板连接处锣掉后的闪距问题5、焊线焊盘和灯珠的距离>0.5mm生产过程中发现的问题：1、过孔尽量避免放在焊盘上2、排版空间允许的，过孔孔径用0.4mm3、插件孔径（人工插件）保险丝0.8mm输入单芯线0.9mm输出线1.1mm压敏电阻0.9mm （由于元器件PIN距一致性问题，孔径有放大）薄膜电容1.0mm常规插件孔径=最大引线直径+0.3mm4、机插孔径最大引线直径+0.5mm （板内空间允许的情况下加0.6mm）各层的作用：TOP LayerTop OverlayerMechanical1 机械层（外框）Top Paste 用于制作钢网Top Solder阻焊层实际焊盘Keep-OutLayer 禁止布线层Multi-Layer 通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性金属化孔和非金属化孔，金属化孔是焊盘的一种，放在MultiLayer层；非金属化孔不在PCB 走线中，可以放在机械层，就是你说的在“Mechanical 1”上画个圆(给PCB板厂时最好另外说明）一些特殊的焊盘、露铜，需要用文字进行说明。
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安规设计注意事项1.零件选用(1)在零件选用方面,要求掌握:a .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍)b.安规零件要求安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规零件额定值任何零件均必须依MANUFACTURE规定的额定值使用;I 额定电压;II 额定电流;III 温度额定值;(2). 零件的温升限制a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值,决定其温度上限b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类:有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值T者ΔT≦50℃d. Bobbin类: 无一定值,但须做125℃球压测试;e. 端子类: ΔT≦60℃f. 温升限值I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃(3).使用耐然零件:a.PCB: V-1以上;b.FBT, CRT, YOKE :V-2以上;c.WIRING HARNESS:V-2以上;d.CORD ANONORAGE: HB以上;e.其它所有零件: V-2以上或HF-2以上;f.例外情形:下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔13mm以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开,则其耐燃等级要求如下:I.小型的齿轮,凸轮,皮带,轴承及其它小零件,不须防火证明;II.空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为HB以上或HBF以上g.下述件不须防火证明:I.胶带;II.已获认证零件;III.密封于无开孔且体积小于0.06m 金属壳之零件;IV.仪表壳,仪表面,指示灯或宝石,置于至少V-1等级的PCB上的IC,晶体管,光耦合器及其它小零件的外壳.2.整体配置(1)安全距离(沿面距离和空间距离)如果知道了工作电压及绝缘等级,就可决定所需之安全距离.表一: 绝缘等级及各式绝缘适用情形***工作电压的决定:*量测dc电压时,任何重叠涟波之峰值应包括在;*非重复性的突波不予考虑;*在决定空间距离及电气强度测试电压时,ELV或SELV电路的电压应视为零,但在决定沿面距离时,则须按实际电压计算;*可触及的未接地导体零件应视为接地;*若变压器之绕组或其它部份为浮接,则视为接地,并因此获得最大的工作电压;*在双重绝缘处,横跨基本绝级的工作电压值,应先将补充绝缘处短路视之,而得出电压值,反之亦然.变压器绕组间的绝缘,则先将其中一个绝缘短路,而在其它绝缘上有最高工作电压产生;*变压器两绕组间的绝缘,其工作电压应取两绕组任2点的最大电压值,可能连接至此绕组之外加电压,亦应包括在;*变压器绕组与其它零件间的绝缘,其工作电压应取此绕组任一点至其它零件之最大电压值;*可取外电源的额定值.表二: 安全距离的位置及要求注意:I. 量测时中性线,地线及二次侧RETURN须连接在一起,在连接前,请先确定电源输入端中性线及火线是否正确,以免造成中性线及火线短路发生.II. 一次侧与二次侧间所量测出来的电压若低于电源输入电压,则以电源输入电压为准.III. 沿面距离≧空间距离,沿面距离若小于空间距离,则以空间距离为准.安全距离见表三,表四,表五,表六,电路板设计见下页图集:结构设计a.稳定度稳定度指终端系统设备不可失衡而导致使用者或维修者危险;b.机械强度机械强度指外壳的承受力如铁球撞击测试,落地测试,推力测试, TESTFINGER 测试，7小时烤箱测试等;c.尖锐角尖锐角指在防止不当的设计导致人员的伤害及绝缘破坏;(3) 接地方法：a.接地方式I.机械式固定：不可经由塑料连接,且须有防止松动作用(如WASHER)的产品;II.防腐蚀：指两种以上不同金属连接其电化学电位差不能＞0.6V;III.接地线：至少18AWG之绿滚黄线,如果LINE/NEUTRAL>18AWG,则须使用与其同等号线之线材(AWG: AMERICA WIRE GAUGE 美国线规) ;IV. 接地螺丝／螺栓的要求：至少NO.6或M3.5V.接地螺丝／螺栓之金属固定物厚度要求：螺丝直接锁在金属板上,则金属板必须有最小２倍的螺丝螺纹的厚度,若使用NUT方式固定则无厚度要求;VI.接地螺丝／螺栓的固定扭力：最小1.3牛顿米;b.接地确认测试25A或30A接地电流测试,时间为2分钟附注: I. 接地螺丝不可用自攻螺丝;II. 若有其它的地线,欲锁于同一螺柱上,则须用另一螺母分开固定之.(4) 开孔方式a.顶部（带有危险电压裸露组件正上方），符合下列任一要求即可:I.任何一方向量测，尺寸不超过5mm;II.宽度在1mm，长度不限；III.尺寸大小不限，但须确保外物不会直接掉入孔而碰触到具危险电压零件．b.侧面，符合下列任一项要求即可I.任何方向尺寸必需＜5mmII.宽度在1mm，长度则不限III结构上采用百叶窗结构或类似的限制结构，可使外来的垂直掉落物向外偏离以避免触及产品部裸露组件；IV.开孔位置适当，并在其投影5度角围，无具危险电压零件存在．C. 下方，符合下列任一项要求即可I.无任何开孔II.开孔大小不限，但须在下列物品下方：i.PVC ,TFE ,PTFE, TEP 及NEOPRENE 做成绝缘导体及连接头；ii.具阻抗保护或过热保护的马达；iii.符合防火外壳要求的部屏障或是细目金属纲或是其余类似物；III.若有40mm以下的开孔，但须在防火等级V-1以上的零件之下；IV.孔大小不限，但开孔上方须设遮蔽板；V.若为金属底壳，开孔大小及孔距均应符合相关要求；VI.以细目金属纲做屏蔽，其纲目大小不超过２mm*2mm,且织纲金属线之直径不小于0.45mm;总之: 外壳开孔,固然千变万化,但是以TEST PIN测试时,不可碰触到具危险电压裸露零件3.标示方式(1)标示种类a.电源接口标示：设备外表应有的额定电力标示，标示容应包括：I.额定电压或额定电压围，单位为V;II.输入电流为直流，则需加上“----- ”的符号；III.额定频率或额定频率围，单位为Hz;IV.若该设备须连接至多相电力系统，则须另外标示相数，如2￠,3￠等；V.额定电流,单位为A或mA;VI.制造商名称或商标符号或辩识符号;VII.设备型号;VIII.若设备为class II,则须加上“”的符号;b.电源输出端插座旁须有清楚标示注明其所能承受最大负载；c. 电压切换开关应在使用手册中详细述明其用途及使用方法；d. 保险丝I.额定电流；II.额定电压；III.熔断特性（FAST 标示为“F”, SLOW或TIME LAG标示为“T”）;IV.防爆特性（LOW-BREAKING 标示为“L ”,HIGH-BREAKING 标示为“H”）;例：T2.5AL,250V或F3.15AH,250Ve. 端子I.接地保护端子旁，应有“”标示；II.水线（中性线）端子旁，应有“N”标示；总之:可以有额外的标示,但先决条件是不可造成误导或混淆.(2)标示要求:I.标示不可置于可取下的物品上；II.上述标示种类之各种标示,经过酒精,汽油等有机溶剂及水测试后,须依然清晰可见，且为恒久标示．4. 设计中的EMC问题(1)EMC介绍EMC(ELECTRO-MAGNETIC PATIBILITY)即电磁兼容性，乃指产品在优良的设计下不干扰别的产品，也能忍受外界电磁干扰的能力，EMC包括EMI(ELECTRO-MAGNETIC INTERFERENCE)和EMC(ELECTRO-MAGNETICSUSCEPTIBILITY).EMI即电磁干扰,指含有电子电机零件的仪器,装置整组设备或整套系统因动作而产生的一种电磁波噪声,或装置本身不需要的信号,经由辐射或传导路径影响其它装置,造成其它装置不正常或失真.EMS即电磁耐受性,也就是仪器,装置整组或整套系统本身具有抗拒外面噪声, 免除被外界噪声干扰的能力.(2)EMI/EMC管制:目前,世界上很多国家或地区对于电子信息产品的EMI/EMS均有严格的管制措施,如美国FCC,欧盟的CE,日本的VCCI及电气用品取缔法,澳洲的SMA,加拿大,国等国家或地区均有专司EMI/EMS管制法规条文,对于销往这些国家或地区的产品都须先经过测试合格,方可合法的运送及销售.(见下页)其中: 增益(dB)=10log10输出功率/输入功率=20log10输出电压/输入电压或损失(dB)=10log10输入功率/输出功率=20log10输入电压/输出电压电压(dBμV)=20log10该点以μV计之电压/标准强度(1μV)此电压是在50Ω阻抗上测得: 以跨在50Ω阻抗上之负载,1μV均方根电压所产生功率为参考标准.或dBμV=20log10(50Ω阻抗上电压,单位为μV)dBμV表示高出1μV多少个dB,也就是以dB表示高出1μV/50Ω标准强度有多少．(3)THE IEC 801-2 TEST STANDARD FOR ESD(静电放电试验)A.耦合方式I.直接ESDi. 针对待测物之导体部分采用接触式放电:ii. 针对待测物之非导体部分采用空气式放电:II.间接ESD均采用接触式放电处理i.水平耦合板(HCP)ii.垂直耦合板(VCP)(4)THE IEC 801-4 TEST STANDARD FOR EFT(快速电性脉冲试验)a.耦合方式I. 电容式耦合: 仿真传导耦合III.空腔式耦合: 仿真辐射耦合(5)电磁干扰之防制电路设计注意事项a.振荡源输出处加EMI过滤电路组件如下b.振荡源输出处加EMI过滤组件如EMI BEAD如下c.CLK信号输出及输出处加EMI过滤组件BYPASS TO GND如下:d.信号输出接口处加EMI过滤组件BYPASS TO GND如下:e.电源输出处加EMI过滤电路组件BYPASS TO GND如下:f.电源输出处加EMI过滤组件如下:总之: a. 接地面积尽量加大;b. 尽量使用多层板之设计.5.LED颜色(1)RED: 危险或警告或+5V;(2)YELLOW: 注意或+3.3V;(3)GREEN: 安全或-12V;(4)BLUE: 特别讯息;(5)WHITE: 一般讯息或-5V;(6)BLACK:GROUND;(7)ORANGE: 5VS.。