镀镍优点
镀 镍
镀镍1.概述2.镍是一种白而略带微黄、俗称“镍白”色的金属。
镍具有良好机械强度和韧性，能抵抗大大气腐蚀，与靦碱小友生’作用，在稀硫酸和稀盐釅溶液中溶解非非常缓慢，但不耐稀硝酸腐蚀。
镍镀层具有细致平F滑、容易抛光嘉能深圳电镀设备大大改善镍镀层表面质量，甚至可i以得到镜面光亮的镍镀层。
由于镍镀层罢具有许多优,6点，因此是—的一个箩亮的镍镀层。
由F镍宗镀层具有许多优点，因此自行车、机床、缝纫机、时钟、照相机、五金镀层猷车、自行车、机床、缝纫机、时钟、照相机、五金锻压工具、航空航天、日用五金和塑料制品的防护-装饰层的厚1镍及其化合 2.镍及其化合物不能与人体皮肤长期接触，否则近几会引发皮肤湿疹，特别是那些皮肤过敏敏的人更容磊易引发。
有不少电镀镍下人在夏夏天人体裸露部分——其他例如手臂、前胸等处，常常易发湿疹，奇痒难熬托就是一个例证()随着人们认识水平矿的提高和环保识的增强，那些与人体长期接触的金属制dI 品已不能外，对用镍作防锈和装饰的电镀层。
这些制品例如项链、手镯、耳茚环、手表壳壳、手表带带、眼镜架和服装零件 |薄镍镀等。
欧盟等国已经制定定了相应的法规，禁止在这些镀锌与人体长期接触的制品上镀镍。
研究者发现，镍还酷似5是一种致癌金属元素，因此不能用3镍镀层作为餐餐具但硬的防护-装饰性镀层。
以前一些锅铲、勺子等餐具常超市用镍-铬镀层或镍-铁合乡金-铬镀层来作防锈装饰镀层，上一现在则多用不锈钢了。
’（3不锈钢是按：一定化学成分分比更佳。
例冶炼而成的铁。
镍-铬合金，不同牌号有：不同组合，一般来说，含镍量高的和稳定性好。
不锈钢中的镍镍与铁等元素已经形成了{合金固熔体，因此有极好的防腐性能，在一般侔情况下，镍不会游离析出，因此能提；作为菜锅或餐具使用一般是比较安全J，但也不宜作比较长期盛放咸的食物，尤其是咸觯浚性食物，因为氯层镍比离子会对不锈钢产生腐蚀。
3.光亮镍镀层在空簧气中会逐煎变暗，所以它通常不是作为最终镀层，而多需要在其上面再进行镀铬或涂装电泳漆等来进行保护和装饰。
镀镍
1、作用与特性P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。
由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。
它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。
4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。
镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。
镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。
但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。
镀镍知识点总结
镀镍知识点总结一、镀镍的原理镀镍的原理是利用电化学原理，通过在金属表面形成一层镍的保护膜，来改良金属表面的性能和外观。
镀镍的方法主要包括电化学法、化学法和真空镀等。
其中，电化学法是利用电流的作用，在镍离子的溶液中通过电解的方式沉积镍层，化学法则是通过化学反应的方式将镍沉积在基材表面。
真空镀则是利用真空技术，在无氧气的环境下将镍蒸发沉积在基材上。
这些方法均可实现在金属表面形成一层均匀、致密的镀层。
二、镀镍的优点1. 良好的耐腐蚀性：镍具有良好的耐腐蚀性，因此镀镍能够有效提高金属材料的耐腐蚀性能。
2. 良好的耐磨性：镀镍层硬度较高，能够提高金属材料的耐磨性，延长使用寿命。
3. 美观性：镀镍可以提供金属表面亮丽的光泽，增加产品的质感和美观度。
4. 导电性：镀镍层具有良好的导电性，可以用于电子元件和导电材料。
三、镀镍的应用1. 机械工业：镀镍广泛应用于汽车零部件、机床零件、工具和机械配件等，以提高它们的耐腐蚀性和耐磨性。
2. 电子工业：镀镍用于制作电子元件、电阻器、连接器等，以提高其导电性和耐腐蚀性。
3.装饰工业：镀镍可以用于珠宝、钟表、金属餐具等的表面处理，增加其光泽和美观度。
4. 化工工业：在化工设备、管道和阀门上应用镀镍，以提高其耐腐蚀性。
四、镀镍的工艺1. 预处理：镀镍前的基材表面需要进行清洗、脱脂、除锈等处理，以确保镀层的附着性和均匀性。
2. 化学镀镍：化学镀镍是将金属浸入含有镍化合物的化学溶液中，通过化学反应将镍沉积在基材表面的方法。
化学镀镍的优点是工艺简单、成本低，易于控制厚度和均匀性。
3. 电化学镀镍：电化学镀镍是把金属作为阳极，镍盐溶液中的镍离子通过电解的方式沉积在金属表面的方法。
电化学镀镍的优点是可控性强，镍层均匀、致密。
五、镀镍的质量控制1. 镀层厚度：镀层的厚度直接影响其耐腐蚀性和耐磨性，因此需要严格控制镀层的厚度。
2. 镀层均匀性：镀层均匀性是指镀层在基材表面的分布均匀性，需要通过适当的工艺控制来保证。
化学镀镍优点
化学镀镍优点work Information Technology Company.2020YEAR
化学镀镍优点
1、具有高硬度和高耐磨性，在沉积状态下，镀层硬度为400-600HV.经过合理热处后可以达到1000-1100HV。
试验表明，在干燥和润滑的情况下，具有相当于硬铬的耐磨性。
因此，可用他来代替高合金材料和硬铬镀层。
2、具有优良的抗蚀性，由酸性镀液化学沉积NI-P合金层的抗蚀性比碱性镀液优越，它在盐、碱、氨和海水中有很好的抗蚀性。
50~125μm镀层可用作船舶或石油钻井平台上的零件，以抵抗海洋性气候的腐蚀。
3、化学沉积NI-P合金无尖端电流密度过大现象，在尖角或边缘突出部位没有过分的增厚，即有很好的“仿形性”，镀后不需要磨削加工。
沉积层的成分和厚度均匀，析出均匀性约在所定厚度的25％以内。
4、化学沉积NI－P合金镀层空隙少、致密、表面光洁。
5、不需要直流电源，被镀零件无导电触点。
6、在盲孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。
7、不需要一般电镀时所需的直流电机或整流设备，节能、无环境污染、不需要清水处理装置。
8、热处理温度低，在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同硬度值。
因此，它不存在热处理变形问题，特别适用于加工一些精密要求高、形状复杂、表面要求耐磨的零部件和工模具等。
9、无渗透性的限制，适用于大型、形状复杂的零部件和工模具的表面强化。
例如：机械制造和汽车制造工业中的大型拉延模，由于渗透性限制，无法用热处理方法强化。
在这种情况下可采用化学沉积NI－P合金层使其表面强化。
2。
镀镍的技术介绍
镀镍技术介绍一. 镀镍定义:经过电解或化学方法在金属或一些非金属上镀上一层镍方法, 称为镀镍。
镀镍分电镀镍和化学镀镍。
电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成电解液中, 阳极用金属镍, 阴极为镀件, 通以直流电, 在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密镍镀层。
从加有光亮剂镀液中取得是亮镍, 而在没有加入光亮剂电解液中取得是暗镍。
化学镀镍是在加有金属盐和还原剂等溶液中,经过自催化反应在材料表面上取得镀镍层方法。
二. 电镀镍特点、性能、用途:1. 电镀镍层在空气中稳定性很高, 因为金属镍含有很强钝化能力, 在表面能快速生成一层极薄钝化膜, 能抵御大气、碱和一些酸腐蚀。
2. 电镀镍结晶极其细小, 而且含有优良抛光性能。
经抛光镍镀层可得到镜面般光泽外表, 同时在大气中可长久保持其光泽。
所以, 电镀层常见于装饰。
3. 镍镀层硬度比较高, 能够提升制品表面耐磨性, 在印刷工业中常见镀镍层来提升铅表面硬度。
4. 因为金属镍含有较高化学稳定性, 有些化工设备也常见较厚镇镀层, 以预防被介质腐蚀。
镀镍层还广泛应用在功效性方面, 如修复被磨损、被腐蚀零件, 采取刷镀技术进行局部电镀。
采取电铸工艺, 用来制造印刷行业电铸版、唱片模以及其它模具。
厚镀镍层含有良好耐磨性, 可作为耐磨镀层。
尤其是近几年来发展了复合电镀, 可沉积出夹有耐磨微粒复合镍镀层, 其硬度和耐磨性比镀镍层更高。
5. 自润滑性, 可用作为润滑镀层。
黑镍镀层作为光学仪器镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛应用。
6. 镀镍应用面很广, 可作为防护装饰性镀层, 在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上, 保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其她镀层中间镀层, 在其上再镀一薄层铬, 或镀一层仿金层, 其抗蚀性愈加好, 外观更美。
在功效性应用方面, 在特殊行业零件上镀镍约1~3mm厚, 可达成修复目。
7. 在电镀中, 因为电镀镍含有很多优异性能, 其加工量仅次于电镀锌而居第二位, 其消耗量占到镍总产量10%左右。
氨基磺酸盐镀镍
氨基磺酸盐镀镍1.氨基磺酸盐镀镍最突出的优点是镍镀层韧性好，内应力小。
但也不是在这种镀液中就能获取无应力的镀层，只是相对与其他镀镍溶液而言，它的应力要小。
镀层应力大小与镀液的pH值、温度、电流密和应力消除剂是否加入有关，如镀液温度较低和电流密度小的条件下操作得到的镀层几乎无应力。
但当温度和电流密度提高时，镀层会户产生压应力。
当然，这一应力要比普通镀镍溶液中得到的镍镀层。
因为低温和电流密度小的操作条件下效率太低，所以在考虑到既要顾及生产效率的前[提下，又要获得应力小的镀层，往往加人应力消除剂来达到目的。
常用的应力消除剂有糖精、萘磺酸深圳电镀设备i或钻盐。
由于糖精和萘磺酸要分解，分解后产生有机物，也会增加镀层的应力，所以现在多用钻盐来作应力消除剂。
氨基磺酸盐镀镍溶液主要用于电铸镍、、钢带和印制板镀金前的镀镍。
这种镀液还有允许电流密度大沉积速度快和镀液分散能力优于硫酸盐镀镍溶优点。
其缺点是配方成本高。
镀液Lfi虱尚j，冈j；z；增加镀层的内应力。
如果采用含硫的S镍块作阳极可不必加氯化物。
对于普通纯镍板作阳椒，善其其溶解瞬性，适当加些氯化物还是秆亨其必要的，{加入量不能太高，一般不超过5L。
2.氨基磺酸盐镀镍与硫酸盐镀镍稍有不同之处上，硫酸盐镀镍溶液的分散能力随着硫酸盐浓度的提而变差，而氨基磺酸盐镀镍溶液则随着主盐浓度的提高而提高，但含量主大于600g/L时，电流效率会降低，因此其主盐浓度应控制在350-500矿L为适宜。
3.从氨基磺酸盐镀镍溶液中镀取的镍镀层，其孔隙率要比硫酸盐镀镍的略低，因此较薄的镍镀层耐性比硫酸盐镀镍溶液获取的为好。
4.氨基磺酸盐溶奔液温度超过r 70c以上要水解，分后成为氢氧化镍或碳酸镍，不再溶刁水，因此镀液温度宜控制在60-65℃。
5.磺酸5盐溶液中得到的镀层硬度在iso-450HV之间。
在不加添加剂的新配镀液中，得到的镀层硬度最低，仅为150HV，随着镀液中有机物的电积累，镀层硬度会逐渐提高。
ENP是化学镀镍的简称
ENP是化学镀镍的简称化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。
到目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一，且应用范围也最广。
化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。
一、化学镀镍层的工艺特点1. 厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。
化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
2. 不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni-P合金同时析出，形成（Ni-P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。
氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。
半导体芯片镀镍技术及peeling 处理
镀镍制程技术一．无电镀镍的作用：便于焊接二．化学镀镍的优点：1.不需外加直流电源设备2.可在非金属，半导体等各种不同基材上镀覆3.镀层厚度分布均匀三．无电镀镍的原理：1.活化中心的氧化还原反应通过对不具有催化表面的工件（芯片）的特殊预处理—清洗，活化，使其表面具有催化作用后，在工件（芯片）表面发生氧化还原反应【Ni被次亚磷酸钠还原成金属Ni-P合金而沉积在工件（芯片）表面】活用的活化剂（钯、镍、金盐）。
2.烧渗（烧结）金属离子在高温下有向硅晶体内部渗透扩散的特性3.二次镍与一次镍的结合，提高抗拉力用硝酸洗去氧化镍后，芯片的表层镶嵌的镍磷合金就是催化剂，使得氧化还原反应在一次镍表面进行，一次镍与二次镍结合起来四．影响化学镀镍的因素：1.活化前处理：及歼留的玻璃层；B浸泡1：10的HF，除去残留电桨蚀刻除去表层的SiO2.露出新鲜的硅层，便于硅层与活化剂作用形成活化中心，促进氧的SiO2化还原反应的进行电桨蚀刻不凈，浸泡1：10的HF时间不足，导致氧化层，玻璃层除去不撤底，最终导致芯片表面镀不上镍，或者影响镍层在芯片表面的附着，导致一次镍与芯片之间的Peeling2.活化处理：A．活化剂的不同极其严重的影响一次镍的质量氯化钯氯化金实验试作结果：采用氯化钯+氯化金活化更能提高镀镍效果氰金化钾B．活化时间：活化时间过短：活化不足，镀镍效果不佳过长：a浪费物料；b增加活化后冲洗的难度C．活化后清洗：活化后之芯片必须漂洗干凈，以免活化剂带入镀镍液中，造成镀镍液自然发生氧化还原反应而失效3.PH值:碱性镀镍PH：8-9A . PH值过低，反应慢，沉积速度低B．PH值过高，溶液会反应剧烈，呈沸腾状，出现深灰色镍粉（溶液自然分解的象征）操作中可以添加氨水来补充蒸发了的氨和中和沉积反应时产生的酸4.温度：温度对沉积速度影响很大，温度俞高，沉淀速度俞快，当温度低于700C 反应已不进行，当温度高于950C时，将大大降低溶液的稳定性，特别是加热不均匀，PH值偏高时，很容易的自然分解5.镀镍的时间：时间过长，沉积的镍层过厚，在烧结时会导镍层致脱落，镀镍失败时间过短，沉积的镍层过薄，烧结渗入芯片中的镍层不足，不会与二次镍足够的接合在一起，导致抗拉力不足。
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山东振挺精工活塞表面处理介绍
表面镀镍处理
使活塞表面硬度大幅度提高，提高抗腐蚀性能和耐磨性，延长使用寿命。
化学镀镍的性能优点与广泛应用
2009-9-18 9:19:00 发布者：顺德金章电镀厂
化学镀镍是当今世界主要工业国家大力提倡和推广的新型金属表面处理技术，它和
传统电镀可比有如下的优点：
1、化学镀镍整个工艺流程有很好的环保性，它能确保整个生产环节不便用，不产生
对人体和环境有害的。
2、化学镀镍层结合力强，白滑性好，摩擦系数小，层有优良的钎焊性（焊接结合力
强）可焊接
3、化学镀镍层均匀致密。
4、孔隙率低，耐腐蚀性强，化学镀镍的镀层是非晶态镀层，有较好的抗腐蚀性。
5、化学镀镍镀层硬度较高,镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到900HV0.025.
以上。
化学镀镍与电镀镍的优缺点
1 电镀镍
电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。
电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。
电镀镍的缺点是：
①受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如
起皮，起泡，麻点，黑点等；
②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间的相互遮
挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象；
③对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面；
④需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的
人力。
2 化学镀镍
化学镀镍是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。
一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。
化学镀镍的优点是不需要电流电源设备，厚度均匀致密，针孔少，均镀性好，仿真能力强，能在复杂零件表面沉积，深镀能力强，抗蚀性能好，镀镍的速度快，镀层厚度可达10～50,um，镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺陷。
化学镀镍的缺点是
①镀层为非晶态的层状结构，虽然进行热处理后，镀层结晶化，其层状结构逐渐消失，但是对陶
瓷一金属封接件的抗拉强度有所降低；
②镀液的成本高，寿命短，耗能大；
③镀液对杂质敏感，需经常处理，因而使工艺的可操作性变的相对复杂。
化学镀镍的优点和如何进行化学镀镍：
化学镀镍与电镀比较，具有如下优点：
①不需要外加直流电源设备。
②镀层致密，孔隙少。
③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层；
④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。
由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。
如何进行化学镀镍
化学镀镍是化学镀应用最为广泛的一种方法，所用还原剂有次磷酸盐、肼、硼氢化钠和二甲基胺硼烷等。
目前国内生产上大多采用次磷酸钠作还原剂，硼氢化钠和二甲基胺硼烷因价格较贵，只有少量使用。
1.镀层的用途
化学镀镍层的结晶细致，孔隙率低，硬度高，镀层均匀，可焊性好，镀液深镀能力好，化学稳定性高，目前已广泛用于电子、航空、航天、机械、精密仪器、日用五金、电器和化学工业中。
非金属材料上应用化学镀镍越来越多，尤其是塑料制品经化学镀镍后即可按常规的电镀方法镀上所需的金属镀层，获得与金属一样的外观。
塑料电镀产品已广泛用于电子元件、家用电器、日用工业品等。
化学镀镍在原子能工业，如生产核燃料系统中的零件和容器以及火箭、导弹、喷气式发动机的零部件上已采用。
化工设备中压缩机等的零部件为防腐蚀、抗磨，而用化学镀镍层是很有利的。
化学镀镍层还能改善铝、铜、不锈钢材料的焊接性能，减少转动部分的磨耗，减少不锈钢与钛合金的应力腐蚀。
对镀层尺寸要求精确的精密零件和几何形状复杂的零件的深孔、盲孔、腔体的内表面，用化学镀镍能得到与外表面同样厚度的镀层。
对要求高硬度、耐磨的零件，可用化学镀镍代替镀硬铬。
化学镀镍在表面处理技术中占有重要的地位。
随着表面处理技术的不断发展，化学镀镍会越来越得到广泛的应用。