硅胶点胶加工的相关技术原则
硅胶技术要求
硅胶技术要求篇一：硅胶产品物理性能的技术要求一、引言嘿，咱为啥要定硅胶产品的物理性能技术要求呢？这就好比盖房子，你得有个标准才能保证房子结实耐用对吧。
对于硅胶产品来说，明确的物理性能要求是为了满足不同的使用场景，不管是工业上的密封，还是日常生活里的小物件，都得达到一定的标准才能行。
从市场需求来看，客户希望买到质量稳定、性能可靠的硅胶产品。
要是没有这些要求，那市场上的硅胶产品就会参差不齐，质量没法保证，那可就乱套喽。
二、主体要求1. 硬度要求- 硅胶的硬度得有个范围。
一般来说，邵氏硬度A在30 - 80之间比较常见。
如果是用于一些需要柔软触感的产品，像硅胶手机壳，硬度大概在30 - 40就比较合适。
要是工业密封用的硅胶，可能硬度就要达到70 - 80。
这硬度就像人的脾气，太软了没骨气，太硬了又容易伤人，得刚刚好才行。
- 对于硬度的测量，我们要用专业的邵氏硬度计，按照标准的测量方法，在硅胶产品的平整表面上进行测量，每个样品至少测量3个不同的点，取平均值。
如果测量出来的硬度不在规定范围内，那这个产品可就不合格啦。
2. 拉伸强度要求- 拉伸强度可是个关键指标哦。
硅胶产品的拉伸强度至少要达到5MPa。
这就好比是人的耐力，你得有足够的力量去承受拉伸而不断裂。
特别是对于那些需要承受一定拉力的硅胶制品，像硅胶表带之类的，如果拉伸强度不够，戴不了几天就断了，那可不行。
- 在测试拉伸强度的时候，我们要按照国家标准的拉伸试验方法进行。
试验样品的尺寸要严格按照标准制备，拉伸速度也要控制好，一般是500mm/min。
如果拉伸强度达不到要求，这产品就像个弱不禁风的小豆芽，是不能流向市场的。
3. 撕裂强度要求- 撕裂强度也不能忽视。
硅胶产品的撕裂强度应该不低于10kN/m。
想象一下，要是硅胶产品很容易就被撕裂，就像纸糊的一样，那肯定不行。
比如说硅胶手套，如果撕裂强度不够，在厨房用的时候不小心勾到个小口子就撕裂了，那多麻烦。
- 测试撕裂强度的时候，我们要采用合适的撕裂试验夹具，按照规定的试验程序进行。
硅橡胶制品技术标准
硅橡胶制品技术标准一.一般标准1.工作温度:-15℃—+80℃2.贮存温度:-30℃—+85℃3.贮存时间:A.产品在无挤压情况下平放:可长期保贮B.产品在挤压情况下存放:1个月4.工作相对湿度:45℅—95℅5.工作气压:86-106Kpa6.接触率:5MA在12VDC/0.5秒/2*107次7.接触反弹:<12毫秒8.绝缘电阻:>1012欧姆/500VDC9.击穿电压:>25KV/mm二.外观1.颜色(1).标准:硫化装配后硅胶不外露,无较大差异(2).检测方法:在明亮的自然光或40W日光灯下,将标准样品或色卡与待校样品放在一起,经视力1.0以上,无色盲的专业人员在肉眼与样品间距为30cm的情况下目检5秒钟.2.偏心(1)标准:H厚–H薄弹性壁厚度≤0.1MM时,模具检测时X=20℅;≤X弹性壁厚度≤0.2MM时,模具检测时X=15℅H厚+H薄弹性壁厚度≤0.3MM时,模具检测时X=8%(2)检测方法:用厚度仪测试。
3.溢料(1)标准:从键面向下单色料高≥露出外壳高度+1.0MM,装外壳后看不见为宜.(2)检测方法:用游标卡尺测量4.毛边(1)标准:产品边缘:≤0.5MM定位孔:≤0.1MM5.破裂(1)标准:无影响装配与使用性能之处:≤1.0MM(2)检测方法:用游标卡尺测量6.色点凹凸点(1)标准:客户装配后硅胶外露部分:无明显可见检测方法:在明亮的自然光或40瓦日光灯照射下,将样品放于距肉眼30CM左右处经视力1.0以上人员目测5秒钟7.以上字符偏移(1)标准:中心值±0.15MM(2)检测方法:用工具显微镜测量三.物理性能1.尺寸L<10:L±0.05MM10≤L<20:L±0.08MM20≤L<30:L±0.10MM30≤L<50:L±0.15MM50≤L<100:L±0.3℅LMM100≤L:L±0.5℅LMM（2）检测方法:用投影仪测量2.弹力(1)标准:A.峰值P1标准值:50±(5-10)g70±(10-15)g90±(15-20)g100±(15-20)g120±(20-25)g150±(20-25)g170±(25-30)g200-300g±35gb.最小回弹P3P1≤50G时:P3≥20G50G<P1≤120G时:P3≥25G120G<P1≤180G时:P3≥30G180G<P1≤250G时:P3≥40G250G<P1时:P3≥50Gc.感觉:20℅-80℅d.离散性P1中心值≤150g时,同片产品之同种键型:≤15℅不同片产品之同种键型:≤20℅P1中心值≥150g时,同片产品之同种键型:≤20℅不同片产品之同种键型:≤25℅(2)测试方法:用AIKOH MODEL1305弹力测量仪测出弹力随冲程的变化曲线图读取其峰值P1,接触弹力P2,最小回弹P3.计算其:感觉=(P1-P2)/P1*100℅离散性=((P1最大峰值)-P1(最小峰值))/P1(最大峰值)*100℅3.接触电阻(1)标准:a.黑粒导电:≤100欧姆b.移印导电:≤250欧姆c.丝印导电:≤500欧姆(2)测试方法:用压力为250g压力使产品键之导电基压在间隔为0.5MM的单缝半月形镀金板上.待万用表显示值基本稳定后,读取其显示值.5.寿命a.弹性壁寿命(1)标准:≥50万次(2)测试方法:在AIKOH硅胶寿命测试仪的打击速率为2-5次/秒的情况下,设置打击平台的打击接触行程为产品冲程+[0.1-0.2]mm,经10万次打击后,弹性壁不得开裂破损,可回弹且提失≤30%,当客户无要求时均按50万次进行测试.b.印刷导电寿命(1)标准:≥2,000,00次(2)测试方法:在AIKOH硅胶寿命测试仪的打击速率为2-5次/秒的情况下,设置打击平台的打击接触行程为产品冲程+[0.1-0.2]mm,经20万次打击后,导电物质不得从导电基上脱落且其接触电阻在规格内.c.印刷字体寿命(1)标准:≥100圈(2)测试方法:将字符单键安装于PK-3-4字体寿命仪上,使键高出0.5-1.0MM,在加上500G的压力转动摩擦,字体不断开,当客户无明确要求时可采用目视厚度方法进行寿命控制.d.PU寿命⑴标准:≥RCA50圈⑵测试方法:将测试KEY安装于RCA摩擦仪上露了高度0.5-1mm,压力为175g情况下字体出现损伤时寿命即为PU寿命.客户无要求时,PU寿命按此标准.四.化学性能(只限录音电话机的硅胶按键)1.加热失重率(1)标准:a.≤0.2％(经200℃/4HRS加热失重后)b.≤1.0％(经200℃/24HRS加热失重后)(2)测试方法:将产品放于干燥箱内30分钟,然后取出,用分析天平称取测试前产品的片重,W1将产品放入温度为200+/-5℃的烘箱内烘烤4小时或24小时,然后将产品拿出放入干燥箱内放置30分钟后用分析天平称取其重量W2,计算(W1-W2)/W1*100℅之值.2.抽提失重率(1)标准:≤3.5％(3)测试方法:选取一些有代表性的键,剪取约0.5g样品,再将其剪成0.005-0.01g的小粒,用分析天平称其准确总重为W1,将样品放抽提器内并加入异炳醇(IPA)进行提2小时,然后取出样品再放入温度为100℃的烘箱内烘烤半小时,取出后放入干燥箱内冷却半小时称其准确总重W2,计算(W1-W2)/W1*100℅之值.3.低分子含量(1)标准:D3-D10≤300PPM测试方法:选取有代表性的键1.00+/-0.002g样品,将其剪成约为2mm的小颗粒,放入小瓶内,再将20ML CCL4溶液注入小瓶中,加入20UL的内标物(CH3(CH29CH3)摇匀存放16-24HRS,用色谱分析仪测量其D3-D10的量.。
硅胶点胶工艺技术要求
硅胶点胶工艺技术要求嘿，朋友们！今天咱来聊聊硅胶点胶工艺技术要求这档子事儿。
咱就说啊，这硅胶点胶就像是给东西穿衣服，得穿得合适、漂亮才行。
你看啊，咱得先把硅胶准备好，这就好比是挑一件好看的布料。
可别小瞧这一步，硅胶质量得过硬，不然那可就出岔子啦！有一次啊，我和老张在那捣鼓点胶呢，老张就随手拿了个质量不咋地的硅胶，我就说：“老张啊，你这可不行啊，这硅胶不行的话，后面咋整都白搭呀！”老张还不信呢，结果点胶的时候，不是这儿出问题就是那儿不对劲。
然后呢，就是点胶的手法啦。
这可得讲究技巧，就跟咱写字一样，得一笔一划写端正了。
不能太轻，也不能太重，得恰到好处。
我记得有回和小李一起干活，我就看着他那手啊，哆哆嗦嗦的，我说：“小李啊，你稳着点呀，你这一抖，全乱套啦！”他还嘿嘿笑着说紧张。
点胶的速度也得控制好。
太快了，硅胶可能没分布均匀；太慢了，又耽误时间。
有次小王干活的时候，那速度快得呀，我都担心他是不是赶着去干啥大事儿呢。
我就喊他：“小王，你慢点儿呀，心急吃不了热豆腐！”还有啊，环境也很重要呢。
温度不能太高也不能太低，湿度也得合适。
这就好比人得待在一个舒服的环境里才能好好干活呀。
有回在一个温度不合适的地方点胶，那硅胶都变得怪怪的，可把我们折腾坏了。
另外，设备也得维护好。
就跟咱的宝贝车子一样，得定期保养。
要是设备出问题了，那点胶效果肯定好不了。
总之啊，硅胶点胶工艺技术要求这方方面面都得注意到。
从硅胶的选择到点胶的手法、速度，再到环境和设备，每一个环节都不能马虎。
只有把这些都做好了，才能做出高质量的点胶产品。
咱可不能在这上面偷懒或者凑合，不然最后倒霉的还是自己呀！大家都得把这些记在心里，好好干，这样才能让我们的工作顺顺利利的，做出让大家都满意的好东西来！。
硅胶加工工艺
硅胶加工工艺1. 硅胶的概述硅胶是一种由有机硅聚合物制成的高分子材料，具有优异的耐热、耐寒、耐候性能，同时具有良好的柔韧性和可塑性。
硅胶广泛应用于电子、医疗、食品、化妆品等领域，其加工工艺对产品质量和性能起着重要作用。
2. 硅胶加工工艺流程硅胶加工工艺流程主要包括原料配比、混合搅拌、模具制作、注射成型和固化等步骤。
下面将详细介绍每个步骤的操作要点。
2.1 原料配比硅胶加工的第一步是进行原料配比。
根据产品的要求和使用环境，选择合适的硅胶材料，并根据配方确定各种添加剂的比例。
原料配比需要精确控制，以确保产品的性能稳定和一致性。
2.2 混合搅拌将经过精确配比的硅胶材料投入到混合搅拌设备中进行充分搅拌。
搅拌的目的是将各种原料充分混合均匀，确保产品中各种成分的分散性和稳定性。
搅拌时间和速度需要根据具体的硅胶材料和配方进行调整。
2.3 模具制作模具制作是硅胶加工中的关键步骤之一。
根据产品的形状和尺寸要求，选择合适的模具材料，并使用数控机床或其他加工设备进行精确加工。
模具表面需要经过抛光等处理，以确保产品表面光滑。
2.4 注射成型将混合搅拌好的硅胶材料注入到模具中进行成型。
注射时需要控制好注射速度和压力，以避免产生气泡和其他缺陷。
注射完成后，需要对模具进行震动排气，进一步排除可能存在的气泡。
2.5 固化注射成型后的硅胶产品需要进行固化处理。
固化方法主要有自然固化和热固化两种。
自然固化是将产品放置在适当的环境中，通过时间让其自然固化；热固化是通过加热设备提高产品固化速度。
固化时间和温度需要根据具体的硅胶材料和产品要求进行调整。
3. 硅胶加工中的注意事项在硅胶加工过程中，需要注意以下几点：3.1 温度控制硅胶材料对温度敏感，加工时需要控制好温度。
过高的温度会导致硅胶材料失去柔韧性，过低的温度则会影响流动性和固化效果。
3.2 模具设计模具设计应考虑产品的形状、尺寸和结构特点，以确保产品成型质量。
模具表面要光滑平整，以避免产生瑕疵。
点胶工艺要求
点胶工艺要求嘿，朋友们！今天咱来聊聊点胶工艺要求，这可真是门有意思的技术活儿呢！你想想看，点胶就好像是给一个小物件化个精致的妆。
咱得小心翼翼，不能涂多了，那不成大花脸啦；也不能涂少了，遮不住瑕疵呀！这可需要咱有一双稳当的手和一颗细腻的心。
点胶之前，咱得把准备工作做好咯！就像要出门得先选好衣服一样。
得把要点胶的地方清理干净，不能有灰尘啊、杂质啥的，不然胶点上去能粘得牢吗？这就好比你要贴张画在墙上，墙不干净，画能贴得稳吗？然后呢，选胶也很重要啊！不同的胶有不同的脾气呢。
有的胶粘性强，有的胶干得快，咱得根据具体需求来选。
这就跟选鞋子一样，跑步得穿跑鞋，跳舞得穿舞鞋，可不能瞎穿呀！开始点胶啦！手可得稳如泰山，不能抖啊抖的。
想象一下，你在给一个小娃娃画眼线，手抖了可就画歪啦！点胶也是这个道理呀。
而且点胶的速度也得把握好，太快了胶不均匀，太慢了胶可能都凝固了。
点胶的量也要恰到好处。
太多了，溢出来到处都是，那多难看呀；太少了，又起不到作用。
这就像做饭放盐一样，放多了咸得没法吃，放少了又没味道。
点完胶还不算完事儿呢，还得等它干呀！这时候可别心急去碰它，就像刚做好的蛋糕，你急着去拿肯定会弄坏呀！得让它自然晾干或者按照要求进行固化。
咱再说说点胶的环境。
温度、湿度都有影响呢！太热了胶可能干得太快，不好操作；太冷了胶可能凝固得慢，耽误时间。
这就好像人一样，太热了会烦躁，太冷了会缩手缩脚。
哎呀呀，这点胶工艺要求可真是多呀！但只要咱认真对待，把每个细节都做好，那出来的成品肯定漂亮！咱可不能马虎，不然出了问题可就麻烦啦！这就跟做事一样，得认真负责，才能有好结果呀！所以啊，大家一定要重视点胶工艺要求，让我们的作品都完美无缺！。
硅胶加工方法
硅胶加工方法硅胶是一种广泛应用于制造医疗器械、油漆、涂料、塑料等领域的高分子材料。
硅胶的优点包括出色的化学稳定性、机械强度、热稳定性、电绝缘性能等。
硅胶加工方法因其广泛应用和大量使用而受到广泛关注，其常见的硅胶加工方法有顶出机挤出法、压延法、注塑法和吹塑法等。
本文将对这些方法做详细介绍。
1.顶出机挤出法顶出机挤出法是硅胶加工中最普遍的方法之一。
这种方法可以将硅胶料预热到可塑性状态，使其通过带有加热加压系统的顶出机滚轮制成连续的线材。
线材可以成为硅胶密封条、管道、薄膜等需要的形状。
在这种方法中，硅胶的加工过程需要高温高压的处理，以便达到所需的物理性能。
2.压延法压延法是一种通过固态坯料在高速运动的加工机上来加工硅胶的方法。
在这种方法中，压延机会使硅胶材料被压制成一段长度长、厚度均匀的板。
压延机是由多个滚轮构成的，硅胶经过多次滚动、挤压和混合，最终形成了同等厚度的硅胶板。
3.注塑法注塑法是一种通过加热硅胶料、将其注入模具中来加工硅胶制品的方法。
在这种方法中，硅胶料通过一个加热和压力系统，被注入在一个具有所需形状的模具中。
硅胶材料也可以在这种方法中采用缩水型硅胶料，以实现不同的物理特性。
注塑法是一种高效、经济的加工方法，但它需要多种硅胶材料，以满足不同的加工需求。
4.吹塑法吹塑法是一种加工硅胶制品的方法，其过程类似于塑料吹塑技术。
在这种方法中，硅胶材料通过加热、融化之后，被挤出成一定形状（如条形和片状）的硅胶坯料，然后将其热吹成所需形状的制品。
吹塑法的加工温度相对较低，成品具有出色的精密度和表面质量，通常用于生产硅胶管道、球囊等制品。
硅胶加工方法的选择应该根据所需的产品以及所用的硅胶材料来定。
硅胶的选择可能会影响所需的制造过程和所要求的终端性能。
以上介绍的方法都是常用的硅胶加工方法，选择合适的加工方法将有助于提高生产效率和制造产品的质量。
除了以上介绍的四种主要的硅胶加工方法外，还有其他一些辅助的方法，例如多次挤压、拉伸-压缩加工、模压/压头加工等。
密封硅胶点胶方式
密封硅胶点胶方式密封硅胶点胶方式是一种常用的工艺，用于在各种应用中实现物体的密封和固定。
本文将介绍密封硅胶点胶方式的原理、应用领域以及操作步骤。
一、原理密封硅胶点胶方式是通过将硅胶点胶剂均匀地涂覆在需要密封的物体表面上，然后在一定的温度和湿度条件下，硅胶点胶剂会发生固化反应，形成一层柔软、耐高温、耐腐蚀的密封层。
这种密封层可以有效地防止气体、液体和固体颗粒的渗透，保护物体的内部结构和性能。
二、应用领域密封硅胶点胶方式广泛应用于电子、电器、光学、汽车、航空航天等领域。
在电子领域，密封硅胶点胶方式常用于电路板的封装和保护，可以防止潮气、灰尘和化学物质对电路的侵蚀，提高电路的可靠性和使用寿命。
在汽车领域，密封硅胶点胶方式常用于汽车灯具的密封，可以防止水汽和灰尘进入灯具内部，保证灯具的正常工作。
三、操作步骤1. 准备工作：清洁需要密封的物体表面，确保表面干净无尘。
2. 配制胶水：按照胶水的使用说明，将硅胶点胶剂和固化剂按照一定比例混合均匀。
3. 调整点胶设备：根据需要点胶的形状和大小，调整点胶设备的胶水流量和点胶速度。
4. 点胶操作：将调整好的点胶设备对准需要密封的物体表面，开始点胶操作。
可以根据需要点胶的形状，选择直线点胶、圆形点胶或者其他形状的点胶方式。
5. 固化处理：根据胶水的固化条件，将点胶后的物体放置在一定的温度和湿度条件下，等待胶水固化。
6. 检验质量：固化后的密封层应具有一定的柔软性和粘附力，可以进行质量检验，确保密封效果良好。
通过以上步骤，密封硅胶点胶方式可以实现对物体的有效密封和固定。
在实际应用中，需要根据具体的要求和条件选择合适的硅胶点胶剂和固化剂，以及调整点胶设备的参数，以达到最佳的密封效果。
密封硅胶点胶方式是一种简单、可靠的密封工艺，广泛应用于各个领域。
通过正确的操作步骤和合适的材料选择，可以实现对物体的有效密封和保护，提高产品的可靠性和使用寿命。
点胶工艺技术知识知多少
点胶工艺技术知识知多少1. 点胶工艺概述点胶工艺是一种常见的工业制造过程，用于将胶水或粘合剂精确地在需要粘接的材料表面上点涂、涂布或喷涂。
点胶工艺广泛应用于电子、汽车、航空航天、医疗器械等众多领域。
本文将介绍点胶工艺的基本原理、常见应用和相应的技术知识。
2. 点胶工艺的基本原理点胶工艺的基本原理是通过控制胶水的流动和喷射方式，将胶水以适当的形状和精确的位置施加到工件表面上。
常见的点胶方法包括手动点胶、自动点胶和机器人点胶。
其中，机器人点胶利用计算机程序控制机械臂的运动轨迹和胶水喷射的参数，实现自动化的点胶过程。
3. 点胶工艺的应用领域点胶工艺广泛应用于以下几个主要领域：3.1 电子行业在电子产品的制造过程中，点胶工艺常用于电路板上的焊接、封装和保护。
通过点胶可以实现电子元器件的固定、绝缘和防护，提高产品的可靠性和耐用性。
3.2 汽车制造在汽车制造过程中，点胶工艺被广泛应用于车身焊接、密封和防水。
通过点胶可以实现零件间的粘接、减震和密封效果，提高汽车的结构强度和安全性。
3.3 航空航天领域在航空航天领域，点胶工艺常用于飞机结构的粘接、修复和保护。
通过点胶可以提高飞行器的轻量化和浸水性能，同时减少氧化和腐蚀的发生。
3.4 医疗器械制造在医疗器械制造中，点胶工艺常用于粘接医疗设备的组件和部件。
通过点胶可以实现医疗器械的密封、固定和耐腐蚀性，确保其在使用过程中的稳定性和安全性。
4. 点胶工艺的关键技术知识点胶工艺涉及到多个关键技术知识，下面将介绍其中的几个重要方面：4.1 胶水的选择和配方不同的应用场景需要选择适合的胶水类型，并进行合理的配方。
常见的胶水类型包括环氧树脂胶、硅橡胶胶水、瞬间胶等。
根据应用的要求，需要考虑胶水的粘度、固化时间、耐温性能等因素。
4.2 点胶设备的选用和调试点胶设备的选用和调试对点胶工艺的稳定性和准确性至关重要。
设备包括点胶针头、点胶阀、点胶机等。
需要根据胶水的流动特性、点胶的精度要求等因素进行选择和调试。
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硅胶点胶加工的相关技术原则
当我们在硅胶点胶加工时，关于导电胶本身和所使用的点胶机，均有许多可改变的参数，操作人员就要完全了解这些参数，以及它们对于过程结果所可能产生的影响。
一、硅胶点胶加工的参数说明：
1、流变性
硅胶的流变性就是在高剪切速率作用下粘度很快降低，但当剪切作用停止，粘度就迅速上升。
好的流变性可以保证硅胶顺利从针头流出，并在基板上经硅胶点胶加工形成合格的胶点。
2、湿刚度
硅胶的湿刚度就是固化前胶水所具有的刚度，可以将元件固定，从而抵抗电路板移动或震动，避免元件产生移位。
元件移位刚度=元件质量×加速力抗移位刚度=胶水的湿刚度×接触面积二、硅胶点胶加工设备的参数说明
硅胶点胶加工与电路板的距离ND／针头内径NID这是进行点胶时，如果针头和电路板基板之间的距离不设置不合理的话，操作人员将永远无法得到正确的点胶结果。
在其他参数不变的情况下，ND越大，胶点直径GD就越小，胶点高度H就越高，ND越小，胶点直径GD就越大，胶点高度H就越低。
针头和基板之间的距离ND是根据点胶所用针头的内径NID计算而得，针头内径越小，针头和基板之间的距离就变得越重要。
三、硅胶点胶加工过程中可改变的参数
当我们在硅胶点胶加工时，关于硅胶本身和所使用的点胶机，均有许多可改变的参数，操作人员必须完全了解这些参数，以及它们对于过程结果所可能产生的影响。
这些参数分别是：
①硅胶的参数，点胶机的参数，
②粘度：针头与电路板的距离，
③温度的稳定性：针头的内径，
④流变性：胶点的直径，
⑤胶内是否有气泡：等待／延滞时间，
⑥沾附性(湿刚度)：z轴的回复高度，
⑦胶质均匀性：时间和压力。