FPC的技术发展与品质标准
FPC生产工作总结
FPC生产工作总结
近年来，随着电子产品的不断发展，柔性电路板（FPC）的需求也在不断增加。
FPC作为一种柔性的电路板，具有轻薄、柔性、耐高温等特点，被广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子等领域。
为了满足市场需求，FPC生产工作一直在不断努力和创新。
在FPC生产工作中，首先要做的是设计和制造出高质量的FPC。
这需要精密
的工艺和设备，以及高素质的技术人员。
在FPC的设计和制造过程中，需要严格
控制每一个环节，确保产品的质量和稳定性。
同时，还需要不断引进新技术，提高生产效率和产品质量。
其次，FPC生产工作中，质量管理是至关重要的一环。
FPC作为电子产品的重
要组成部分，其质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
因此，FPC生产企业需要建立完善的质量管理体系，对每一个环节进行严格监控和控制，确保产品质量达到国际标准。
另外，FPC生产工作还需要注重环保和可持续发展。
在FPC的制造过程中，会产生一定的废水、废气和废弃物，如果处理不当会对环境造成污染。
因此，FPC生产企业需要引进环保设备和技术，降低对环境的影响，同时还要注重节能减排，实现可持续发展。
总的来说，FPC生产工作需要不断创新和提高，以适应市场需求和国际标准。
只有不断提高技术水平，加强质量管理，注重环保和可持续发展，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
希望FPC生产企业能够不断努力，为电子产品的发展做
出更大的贡献。
《FPC行业标准》课件
行业标准能够适应市场需求的变化，提供统一的规范，帮助企业满足客户的要求。
3 国家政策要求
制定行业标准是推动FPC产业发展的重要举措，符合国家政策的要求。
FPC简介
什么是FPC？
柔性印刷电路板（FPC）是 一种柔性的电路板，具有较 高的综合性能和灵活的形状。
FPC的应用
FPC广泛应用于电子产品中， 如手机、平板电脑、汽车电 子等领域。
FPC市场前景
随着电子产品越来越小型化 和智能化，FPC市场前景非 常广阔。
行业标准内容和要点
行业标准包括：
• 产品设计要求 • 生产工艺规范 • 质量控制标准
要点：
• 材料选择 • 电路设计 • 要根据技术和市场 的变化进行定期更新，以适应 行业的发展。
标准实施的必要性和优势
1 提高产品质量
标准实施可以规范产品制造流程，提高产品 质量和可靠性。
2 加强供应链管理
标准实施有助于加强与供应商的合作，提高 供应链管理效率。
3 降低成本
通过标准化生产流程和质量控制，可以降低 生产成本。
4 提高竞争力
遵循行业标准可以增加企业的竞争力，赢得 更多的市场份额。
标准实施的流程和步骤
1
准备阶段
明确标准实施的目标和范围，制定实施计划。
2
制定标准
按照标准开展研究和制定标准文档。
3
试行阶段
在一些典型案例中试行标准，收集反馈并进行改进。
4
正式实施
广泛应用标准，推动标准化生产和质量管理。
标准实施中需要注意的问题和解决方案
问题 企业自身技术能力不足 员工对标准实施抵触 标准执行成本较高
《FPC行业标准》PPT课件
FPC品质判定标准
銅箔應被覆 蓋之處未完 全覆蓋
1.手指露銅不允許 2.PAD之焊點有效 面積不得少於75%
NO.
缺點 名稱
定義 鍍、化金厚 度，外觀不 符規格 (包含pinhole、 dent、白霧)
判定標準 1.金面不可氧化及 白霧，顏色需均勻 2.手指針孔、凹陷 不可超過1/3 滲透至覆蓋膜底下 不可大於0.5mm； 或滲透至相鄰兩個 PAD上 1.PAD噴錫塞孔不允許 2.錫面不可白霧、 氧化、變黑 3.PAD之焊點有效面積 不得少於75% 滲透至覆蓋膜底下 不可大於0.5mm； 或滲透至相鄰兩個 PAD上
定義
判定標準 1.印刷偏移不可大 於0.5mm 2.不可印在PAD上
缺點圖片
圖示
文字未依正 確位置印刷
文 印 字 刷 12 模 不 糊 良 S M 異 物
文字無法辨 識
1.不可雙影 2.不可脫落 3.需能清楚辨識
Solder mask 殘留異物
雜質為非金屬異物, 且不跨越相鄰兩條線 路者允收
13
露 銅
定義
判定標準
缺點圖片
圖示
5
孔位偏離中心， 不允許 造成破環
6
Overetch
表層銅箔被咬 不允許 蝕掉
7
C V L 異 物
板面殘留外 來雜質
1.雜質為透明,且不 跨越相鄰兩條線路 者允收 2.非金屬異物長度 ≦3.0mm 允收 3.金屬異物需距導體 0.125mm以上,長度 需≦0.8mm,且不 跨越兩條路
A B
NO.
缺點 名稱 手 指 偏
定義
判定標準 當PITCH0.5㎜ 允差±0.1mm 當PITCH1.0㎜ 允差±0.15mm
1.當由鋼模沖型時 允差±0.2mm 2.當由刀模沖型時 允差±0.3mm 3.FPC本體偏移時 不可沖到線路
fpc集成母排品质标准
fpc集成母排品质标准
FPC（Flexible Printed Circuit）即：柔性电路板，是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板，作为信号传输的媒介应用于电子产品的连接，FPC集成母排品质标准有：
1.连接安全可靠。
集成母排采用FPC或PCB等来替代传统的线束连接，有过
流保护设计，对电池电芯起到保护作用，安全性能高。
2.生产标准化。
集成母排的共用性强，可制造性强，易于模块化和标准化，
节省开发成本。
3.安装简单便捷。
集成母排客户端安装简单，避免了线束过多连接的繁琐，
可自动化作业程度高，节约客户装配人工成本。
4.电池模组轻量化。
集成母排采用FPC或PCB等来替代传统的线束连接，体
积小、轻薄，节约整体模组空间，使整体模组轻量化、便捷化。
中国FPC行业报告
中国FPC行业报告随着电子产品的不断发展和普及，柔性印刷电路板（FPC）作为一种新型的电子元器件，在电子行业中扮演着越来越重要的角色。
FPC具有柔性、轻薄、可弯曲等特点，广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域。
本文将对中国FPC行业进行深入分析，为读者提供全面的行业报告。
一、行业发展概况。
FPC行业自20世纪80年代开始兴起，经过几十年的发展，已经成为电子行业中不可或缺的一部分。
中国FPC行业起步较晚，但发展迅速，目前已经成为全球FPC生产的重要基地之一。
中国FPC行业的产值和出口量持续增长，成为中国电子制造业的重要组成部分。
二、市场需求分析。
随着消费电子产品的不断更新换代，对FPC的需求也在不断增加。
尤其是5G 通信、折叠屏手机、智能穿戴设备等新兴领域的快速发展，对FPC的要求更高。
同时，汽车电子、医疗设备等领域对FPC的需求也在增加。
市场需求的不断扩大为FPC行业的发展提供了巨大机遇。
三、产业链分析。
FPC产业链主要包括FPC材料、FPC制造、FPC组装等环节。
FPC材料包括基材、铜箔、胶黏剂等，FPC制造包括印制电路板制造、印刷、成型等工艺，FPC组装包括焊接、测试、包装等环节。
中国FPC产业链已经初步形成，但与国际先进水平还存在一定差距，需要加强技术创新和提高产业链上下游的协同效应。
四、技术发展趋势。
随着电子产品的不断迭代更新，对FPC的技术要求也在不断提高。
未来，FPC 行业将向着高密度、高可靠性、高频率、高速传输等方向发展。
同时，新材料、新工艺、新设备的应用将成为FPC行业发展的重要驱动力。
另外，智能制造、自动化生产等技术也将逐渐应用到FPC行业中，提高生产效率和产品质量。
五、产业政策支持。
中国政府对FPC行业给予了一定的政策支持，包括财政补贴、税收优惠、技术创新奖励等。
同时，加强知识产权保护、推动产业协同发展、促进国际合作交流也是政府支持FPC行业发展的重要举措。
未来，政府将继续加大对FPC行业的支持力度，推动行业健康发展。
FPC检查标准
FPC检查标准引言概述：FPC检查标准是指在电子产品创造过程中，对柔性印刷电路板（FPC）进行检查的一套标准。
这些标准旨在确保FPC的质量和可靠性，以保证电子产品的正常运行。
本文将详细介绍FPC检查标准的内容和要点。
一、FPC材料检查1.1 FPC材料的选择在FPC创造过程中，首先要对材料进行检查。
合格的FPC材料应具备良好的导电性、耐高温性、抗拉强度和耐腐蚀性等特性。
检查时应注意选择符合相关标准的材料，以确保FPC的性能和可靠性。
1.2 材料外观检查FPC材料的外观检查是确保材料表面没有明显的缺陷和损伤。
应子细观察材料表面是否平整、无气泡、无明显划痕或者变色等情况。
同时，还要检查材料的颜色是否符合要求，以确保FPC的外观质量。
1.3 材料尺寸检查FPC材料的尺寸检查是为了确保其符合设计要求。
应使用专业的测量工具对FPC材料的宽度、厚度和长度等进行测量，并与设计要求进行对照。
如果尺寸偏差过大，可能会影响FPC的性能和可靠性。
二、FPC创造工艺检查2.1 印刷工艺检查在FPC创造过程中，印刷工艺是一个重要环节。
应检查印刷过程中使用的油墨或者导电胶是否符合要求，并对印刷质量进行检查。
印刷质量包括印刷路线的精度、对位精度和印刷图案的清晰度等方面。
2.2 焊接工艺检查FPC的焊接工艺对于产品的可靠性和稳定性至关重要。
应检查焊接过程中使用的焊锡和焊接设备是否符合标准，并对焊接质量进行检查。
焊接质量包括焊点的均匀性、焊接强度和焊接后的外观质量等方面。
2.3 回焊工艺检查回焊工艺是FPC创造过程中的关键环节，直接影响焊点的可靠性和连接质量。
应检查回焊过程中使用的回焊炉和回流温度曲线是否符合要求，并对回焊质量进行检查。
回焊质量包括焊点的润湿性、焊盘的涂覆均匀性和焊接后的无气泡等方面。
三、FPC电气性能检查3.1 导通性能检查FPC的导通性能是其最基本的要求之一。
应使用专业的测试工具对FPC的导通性能进行检查，确保路线通畅、无短路和断路等问题。
FPC生产工作总结
FPC生产工作总结
近年来，柔性印制电路板（FPC）在电子产品中的应用越来越广泛，成为了电子行业中不可或缺的一部分。
作为FPC生产工作的从业者，我们不断努力提高生产效率和产品质量，以满足市场需求。
在此，我将对我们的FPC生产工作进行总结，分享我们的经验和收获。
首先，我们在生产过程中注重质量控制。
FPC作为电子产品的重要组成部分，其质量直接关系到整个产品的稳定性和可靠性。
因此，我们在生产过程中严格执行质量管理体系，确保每一道工序都符合标准要求，避免因质量问题导致的产品报废和客户投诉。
我们还不断引进先进的生产设备和技术，提高生产效率的同时，也提高了产品的质量水平。
其次，我们注重团队合作和员工培训。
FPC生产工作需要团队的密切配合和高效协作，以确保生产进度和质量。
因此，我们重视团队建设，鼓励员工之间相互合作，共同解决生产中的问题。
同时，我们也注重员工的培训和技能提升，通过不断学习和实践，提高员工的专业水平和工作能力，为生产工作提供了坚实的保障。
最后，我们积极响应市场需求，不断创新和改进。
随着电子产品的不断更新换代，FPC的应用需求也在不断变化。
我们积极倾听客户的需求和反馈，不断改进产品设计和生产工艺，以满足市场的需求。
同时，我们也不断进行技术创新，引进新的材料和工艺，提高产品的性能和可靠性，为客户提供更加优质的产品和服务。
总的来说，FPC生产工作是一个不断追求卓越的过程。
我们将继续坚持质量第一的原则，注重团队合作和员工培训，积极创新和改进，为客户提供更加优质的产品和服务。
希望我们的努力能够为电子行业的发展做出更大的贡献。
FPC品质标准
摘自于 印制电路与贴装 2001 年第 7 期
经刷子磨刷的基材膜厚度减少小于 20% 而且 反复弯曲部分不应有损弯 曲特征
表 6 镀层结合不良处的宽度和长度 (单位 mm)
区域
0.30 未满
加工后的导体宽度 W 0.30 以上 0.45 以下
超过 0.45
接触端 子
结合不良 W1
结合不良 L
1/2W 以下
0.15 以下 不超过导体宽度
1/3 以下
以下 包含流出部分 但是对
于元件孔 必须满足孔径公差要求
图 13 电镀或焊料的渗膜
图 14 孔偏差
图 15 外形偏差
图 16 增强板与其间粘合剂的偏差(包含流出的部分)
5.6.3 增强板之间异物 图 所示 Nhomakorabea强板与挠性印制板之间的异物
应该凸起高度 在
以下 而且 增强板和挠性印制板的厚度有规定
时 必须在允许值内
8.1 导体剥离强度
4
电镀结合 性
镀层无分离剥落
8.4 电镀结合性
5 可焊性
镀层的
以上部分焊锡附着良好
酯基材的挠性板不适用
这对聚 10.4 可焊性
6
耐弯曲性
有复盖区的挠性印制板 满足交货当事者商定 弯径弯数
8 6 耐弯曲性
的弯曲半径下的弯曲次数
7
耐弯折性
有复盖区的挠性印制板 满足交货当事者商定 的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数
图 17 增强板间的异物
图 18 增强板间的气泡
图 19 孔口的丝状毛刺
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FPC的技术发展与品质标准------- 2005-11 FPC培训教材一.FPC新技术发展1.FPC概要1.1 PCB与FPCPCB (Printed Circuit Board ) 印制电路板(简称印制板)在绝缘基材上,按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板.FPC (Flexible Printed Circuit Board ) 挠性印制板用挠性基材制成的印制板. 是印制板之一.PCB现在是电子设备中不可缺少的元器件,PCB有不同结构与不同用途而有多种种类。
印制板按基板可否弯折的机械性能分为刚性板、挠性板两大类,及介于两者的刚挠结合印制板(R-FPC); 而又按导体层多少分为单面板、双面板、多层板。
挠性印制板(FPC)有常规印制板,也有IC封装载板(COB: Chip on Flex)。
同时,FPC也有单面板、双面板、多层板。
目前多层板有常规贯通孔互连多层板和积层多层板(HDI板),FPC也有这两类结构与工艺不同的多层板。
1.2 FPC的特点和应用FPC的两个最主要特点; 可弯折挠曲、轻薄。
这可适合三维空间连接安装,节省空间,解决了电子设备许多设计和安装问题,缩小体积,减轻重量,提高可靠性。
这是刚性PCB无法达到的优点。
应用范围:计算机与外部设备–HDD、笔记本电脑、传输线带、打印机、扫描仪、键盘、掌上电脑、计算器、电子笔记本等。
通信与办公设备–手机、多功能电话机、传真机、复印机、光纤开关、激光通信装置等。
消费电子设备–照相机、摄录像机、微型收录机、CD机、VCD与DVD机、游戏机、液晶与等离子电视等。
汽车电子–显示仪表、发动机电子控制器、点火与断路开关系统、排气控制器、防抱死制动系统、刹车组件、音响与视像系统、车载移动电话和卫星定位系统等。
工业仪器与装备–传感器、电子仪表、核磁分析仪、X射线仪、激光或红外光控测仪、电子衡器等。
医疗器械–心脏理疗仪、心脏起博器、电震器、内窥镜、数字信号处理助听器、超声波诊疗仪、神经激活装置、诊断设备和程序控制器等。
航空航天与军事–人造卫星、飞船、火箭与导弹控制器、遥感遥测装置、雷达系统、导航装置、陀螺仪、谍报侦察装备、反坦克火箭炮武器等。
集成电路– IC封装载板、IC磁卡芯板等。
1.3 FPC的种类与结构(1) 单面FPC (2) 双通路单面FPC(3) 双面FPC (4) 多层FPC(5) 刚挠PCB (6) 雕刻FPC1.4 FPC基本材料(1)覆铜箔板铜箔电解铜箔、压延铜箔绝缘膜聚酰亚胺、聚酯粘合剂(2) 覆盖保护材料附粘合剂覆盖膜聚酰亚胺覆盖膜、聚酯覆盖膜阻焊剂感光性树脂(3) 表面导体涂覆材料金属焊锡、镍/金、锡、银其它有机防氧化剂、助焊剂(4) 增强材料增强绝缘膜(增强板) 绝缘板金属板粘合剂(5) 层间连接用材料铜镀层导电膏(胶)1.5 FPC工艺流程FPC工艺流程与刚性PCB加工基本相同, 区别在于压制覆盖膜、贴合加强板。
按加工设备条件不同,有单片式生产方法与成卷式生产方式。
刚挠结合多层板是刚性部分与挠性部分先分别制作, 再两部分压合及钻孔、孔金属化、制作外层图形等。
(具体另有讲课)2. FPC的市场趋势Electronics.ca.報告顯示，2005年全球軟板市場估計約為59億美元，預計未來將以13.5%的平均年增長率（AAGR）成長，2010年達到112億美元, 这五年内实现翻一倍。
据BPA统计,2004年全球FPC和R-FPC总产量超过$64亿美元。
Prismark资料: 全球2003年PCB总量$329.31亿美元, 其中FPC $48.03亿美元,占14.6 %;预测全球2008年PCB 总量$434.84亿美元(五年年均增长5.7 %), 其中FPC $86.07亿美元, 占19.8 %(五年年均增长12.4 %)。
据台湾工业研究院资料: 全球刚挠印制板市场据台湾工业研究院资料: 2004年1.76亿美元,05年2.31亿美元,增长31%;估计06年有3.08亿美元,07年有4.37亿美元,都有30–40% 年增长率。
FPC与R-FPC市场增长的来源有以下几方面:·计算机、通信和消费电子产品大量应用到印制板,也包括了应用大量的挠性印制板. ·BGA和CSP封装中大量采用挠性封装载板。
·高可靠、长寿命和轻小的医疗器械与航空航天设备需要挠性印制板。
·挠性印制板应用范围不断扩大,电子设备产量增多.如广泛应用于手机、摄像机、数码相机等便携式电子设备和汽车等。
3. FPC的技术发展3.1. FPC用材料发展印制板的基本特性取决于基板材料的性能,因此要提高印制板技术性能首先要提高基板性能,对于挠性印制板同样如此.(1) 常用薄膜基材性能比较所用薄膜基材的功能在于提供导体的载体和线路间绝缘介质,同时可以弯折卷曲。
FPC用基材常用聚酰亚胺(PI: Polyimide)薄膜和聚酯(PET: Polyester)薄膜,另外也有聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN: Polyethylene Nphthalate)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚砜和聚芳酰胺(Aramid)等高分子薄膜材料。
由于性能与价格关系有不同选择。
挠性覆铜箔板与刚性覆铜箔板同样有无卤素的环保要求,在日本已有50%多的挠性板采用无卤素阻燃的聚酰亚胺基材. 要求绿色环保的材料是必然趋势,而且现已迫切需要了.聚酯(PET)树脂机械、电气性能都可以,最大不足是耐热性差,不适合直接焊接装配。
PEN 是介于PET与PI之间的材料。
现在世界上可用的塑料膜种类超过2000种,必定还有多种绝缘膜适合于制造FPC,只是没有发现罢了。
随着FPC用途用量扩大,会有新的FPC基材进入应用。
粘合剂是把铜箔与基材膜结合在一起,常用的有PI树脂、PET树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂。
(2) 二层结构的PI基材挠性覆铜箔板(FCCL)通常有三层结构,即聚酰亚胺、粘合剂和铜箔. 由于粘合剂会影响挠性板的性能,尤其是电性能和尺寸稳定性,因此开发出了无粘合剂的二层结构挠性覆铜箔板。
二层结构挠性覆铜箔板的制造方法目前有三种,即聚酰亚胺薄膜上沉积电镀金属层; 在铜箔上涂覆聚酰亚胺树脂成薄膜; 直接把铜箔与聚酰亚胺薄膜压合在一起。
现在采用聚酰亚胺薄膜上沉积电镀金属层的方法较多. 在高性能要求的挠性板都趋向于使用二层结构覆铜板.(3) LCP基材为了从根本上改变聚酰亚胺基材的性能不足之处, 新开发了液晶聚合物(LCP)覆铜板. 由热塑性液晶聚合物薄膜经覆盖铜箔连续热压,得到单面或双面覆铜板. 其吸水率仅0.04 %,介电常数1GHz时2.85 (聚酰亚胺3.8),适合高频数字电路的要求。
聚合物呈液晶状态,在受热会熔融的为“热熔性液晶聚合物”(TLCP)。
TLCP优点可以注塑成形,可以挤压加工成薄膜成为PCB与FPC的基材,还有可以二次加工,实现回收再利用。
TLPC与其它材料特性比较如下表。
TLCP膜的低收湿性、高频适宜性、热尺寸稳定性特长,使得TLCP膜在FPC-COF多层基板上进入应用。
(4) 符合环境要求的无卤素挠性基材欧盟(EU)在2003年就发出二项指令ROHS和EWWW,即电子产品中禁用六种有害物质和废弃电子电气设备处理,前项指令涉及到PCB中基板阻燃剂溴和表面涂层铅被禁用。
无卤素(溴)基板在刚性板与挠性板中都已开发应用,对于挠性基材包括FCCL、覆盖膜、粘结片和阻焊剂,以及增强板既要有阻燃性无不含卤素。
日本京写化工开发了无卤超薄型系列挠性基材,并推广上市。
京写化工的Super系列FPC用材料并非PI膜,全新的芳酰胺聚合物不含溴或锑阻燃物,符合环保要求。
Super系列FPC用材料包括FCCL基膜、粘结片、覆盖膜和增强板。
Super基膜厚度可极薄,是常规PI膜的一半,而弯曲耐折性更优。
(5) 新型铜箔FPC的导电材料主要是铜–铜箔,也有一些用到铝、镍、金、银等合金。
导体层基本要求除导电外,也必需耐弯曲。
铜箔按制作方法不同,有电解铜箔(ED: Electro Deposit)和压延铜箔(RA: Rolled and Annealed)两类。
RA与ED箔的区别是结晶形状不同,RA箔是柱状排列,结构均匀、平整,易于粗化或蚀刻处理; ED箔是鱼鳞状的片状堆叠,经辗压铜箔光滑、韧性好,而粗化或蚀刻处理变得困难。
对于动态弯曲的FPC要有高的弯折性,一般使用压延铜箔,而随着线路图形高密度化,导线的耐弯折性要求更高。
日矿产业公司普通RA箔滑移弯折试验11600次,改进的高性能压延箔(HRA) 滑移弯折试验提高到76000次循环,这是改善压延加工条件, 引起铜结晶组织的差异变化。
现在高密度FPC还是用ED箔为主流,如COF是用ED箔。
而为适合40～50μm线节距板量产化,对ED箔有新要求。
一是铜箔层压面低粗化度,二是铜箔超薄化。
(6) 导电银浆FPC制造中有用导电油墨印刷在绝缘薄膜上形成导线或屏蔽层,这种导电油墨多数是银浆导电膏,要求印刷形成的导电层电阻低、结合牢、可挠曲,并且印刷操作与固化容易。
新的银浆导电油墨达到低电阻与可挠曲要求,可以在热固性或热塑性聚合物膜上、织物上、纸上印刷形成导电图形,也可制作图形用于射频标识(RFID)产品。
形成产品经受高温存放、潮湿试验、高低温循环性能都能达到要求。
采用导电油墨制作图形也是环保型、低成本技术。
3.2. 生产技术发展(1) PI蚀刻技术对于2层型FCCL用于手机用FPC开始进入批量化,估计今年有15000 m2 以上产量,通常2层型FCCL的PI基材开孔、开槽是采取冲、钻等机械加工,或者是新的激光加工。
考虑到今后FPC线路密度更高,基板更薄等因素,要适合批量化加工和降低成本,还是选用湿处理工艺,蚀刻法PI基材开孔、开槽。
日本Toray-eng公司开发了一种PI蚀刻液– TPE3000液,适用于FPC生产中PI蚀刻。
PI(Kapton)蚀刻的机理: Kapton是由均苯四酸二酐与二氨基二苯基醚的复合反应结合有亚胺基形成, 而TPE3000液中羟基会作用于亚胺基结合部分,使均苯四酸二酐与二氨基二苯基醚分解,起到蚀刻作用。
以前有用联氨(肼)进行化学蚀刻,因为含有致癌物质而不再使用。
TPE3000液蚀刻中板面图形保护用的抗蚀剂有二种,一种是铜层抗蚀,由铜导体图形保护PI膜; 另一种是光致抗蚀干膜,也是通过贴膜、曝光、显影得到保护图形。
TPE3000液蚀刻加工可以用于贯通孔、盲孔、去除PI膜开窗(单面或二面开窗)。
另外还可对PI膜微弱腐蚀,使表面粗化提高与导体结合力,可去除PI残留胶斑。
TPE3000液对液晶聚合物(LCP)膜也有同样作用。
(2) 减成法、全加成法与半加成法PCB,包括FPC都趋向于高密度互连(HDI),HDI的特征是细线条、小孔和多层。