碳化硅的性能

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碳化硅晶体的特点

碳化硅晶体的特点

碳化硅晶体的特点碳化硅(SiC)晶体作为一种广泛应用于电子、光电和功率电子领域的材料,在近年来受到了越来越多的关注。

其独特的特点使其在高温、高频和高电压等极端环境下表现出色。

下面,我将为你深入探讨碳化硅晶体的特点。

1. 高热导率和导电性能:碳化硅晶体具有极高的热导率和导电性能,比常见的半导体材料如硅和镓更高。

这使得碳化硅晶体在高功率应用中能够更高效地散热,保持器件的稳定工作。

其导电性能也使得碳化硅晶体成为高压和高频电子器件的理想选择。

2. 宽禁带宽度:碳化硅晶体具有较大的带隙能量,通常在2.2至3.5电子伏特之间,比硅材料的1.1电子伏特要大。

这意味着碳化硅晶体在高温和高电压环境下表现出更好的电学性能,能够实现更高的工作温度和电压容忍度。

3. 高耐热性:碳化硅晶体具有出色的耐热性能,能够在极端高温环境中稳定工作。

相比之下,传统的硅材料在高温下容易发生退化和损坏。

这使得碳化硅晶体在航空航天、汽车电子和高温工业应用中具有广泛的应用前景。

4. 高抗辐照性:碳化硅晶体对辐照的抗性较强,能够在高剂量辐射环境下保持稳定的性能。

这使得碳化硅晶体在核能、高能物理实验和宇航领域中具有重要的应用潜力。

5. 宽频响应范围:碳化硅晶体具有良好的高频特性,能够在高频率下工作。

这使得碳化硅晶体成为射频和微波电子器件的理想选择,特别是在无线通信和雷达系统中。

6. 高电场饱和速度:碳化硅晶体具有较高的电场饱和速度,能够在高电场下保持较高的运动载流子浓度。

这使得碳化硅晶体在高电压应用中表现出更好的性能,适用于功率电子器件。

总结回顾:碳化硅晶体作为一种具有独特特点的材料,在高温、高频和高电压等极端环境下表现出色。

它具有高热导率和导电性能、宽禁带宽度、耐热性、抗辐照性、宽频响应范围以及高电场饱和速度等特点。

这些优势使得碳化硅晶体成为电子、光电和功率电子领域的重要材料,并且在未来的发展中具有广阔的应用前景。

观点和理解:从我对碳化硅晶体的研究和了解中,我认为它具有独特的特点,能够应对各种极端环境下的需求。

碳化硅材料参数

碳化硅材料参数

碳化硅材料参数1. 碳化硅材料概述碳化硅(Silicon Carbide,简称SiC)是一种重要的陶瓷材料,由硅(Si)和碳(C)元素组成。

碳化硅具有优异的物理、化学和机械性能,被广泛应用于高温、高压、高频电子器件、光电子器件、热管理和结构材料等领域。

2. 碳化硅材料的主要参数2.1 物理参数•密度:碳化硅的密度通常在3.21 g/cm³到3.23 g/cm³之间,具有较低的密度,使其在轻质结构材料中具有优势。

•熔点:碳化硅的熔点约为2730℃,具有较高的熔点,使其在高温应用中能够保持稳定性。

•热膨胀系数:碳化硅的线膨胀系数随温度的升高而减小,具有较低的热膨胀系数,使其在高温应用中具有优异的热稳定性。

•硬度:碳化硅具有极高的硬度,通常在9.0到9.5之间,接近于钻石的硬度,使其在耐磨、耐腐蚀和抗刮擦等方面表现出色。

2.2 电学参数•绝缘性能:碳化硅具有较高的击穿电压和较低的漏电流,具有优异的绝缘性能,适用于高电压绝缘材料。

•导电性能:碳化硅具有较高的电导率,可用作导电材料或电子器件的基底材料。

•介电常数:碳化硅的介电常数通常在9到10之间,具有较低的介电常数,使其在高频电子器件中具有优异的性能。

2.3 热学参数•热导率:碳化硅具有较高的热导率,通常在120到150 W/(m·K)之间,具有优异的热传导性能,适用于高温导热材料。

•热稳定性:碳化硅具有较高的熔点和较低的热膨胀系数,具有优异的热稳定性,可在高温环境下长期稳定运行。

2.4 机械参数•强度:碳化硅具有较高的抗弯强度和抗压强度,具有优异的机械强度,可用于高负荷和高应力环境。

•脆性:碳化硅具有较高的脆性,不易塑性变形,易于出现裂纹和断裂,因此在使用过程中需要注意避免过大的应力和冲击。

3. 碳化硅材料的应用碳化硅材料由于其优异的性能,在多个领域得到了广泛应用,主要包括:•电子器件:碳化硅可用作高功率、高频率电子器件的基底材料,如功率MOSFET、功率二极管和射频器件等。

碳化硅是什么材料

碳化硅是什么材料

碳化硅是什么材料
碳化硅是一种非金属材料,具有优异的热导性、耐高温、耐腐蚀等特点,被广泛应用于电子、半导体、光伏、化工等领域。

碳化硅具有多种晶体结构,包括立方晶、六方晶等,不同结构的碳化硅在性能上有所差异。

首先,碳化硅的热导性非常好,热导率是金属的3倍以上,因此被广泛应用于制造散热器、导热片等散热器材料。

其次,碳化硅具有优异的耐高温性能,可在高温环境下长时间稳定工作,因此被应用于高温炉、耐火材料等领域。

此外,碳化硅还具有良好的耐腐蚀性能,可抵抗酸碱腐蚀,因此在化工领域有着广泛的应用。

在电子领域,碳化硅被用作制造半导体材料,其稳定的化学性质和优异的电子性能使其成为半导体器件的理想材料之一。

在光伏领域,碳化硅被用作制造太阳能电池板的基底材料,其高热导性和优异的光电性能使得太阳能电池板的效率得到提高。

在化工领域,碳化硅被用作制造耐腐蚀设备、管道等,其稳定的化学性质使得其在恶劣环境下有着良好的应用前景。

总的来说,碳化硅作为一种优秀的非金属材料,具有独特的物理化学性质,被广泛应用于电子、半导体、光伏、化工等领域。

随着科技的不断发展,碳化硅材料的应用领域将会更加广泛,其在新能源、新材料等领域的应用前景将会更加广阔。

希望通过本文的介绍,读者能对碳化硅这一材料有更深入的了解,为其在实际应用中发挥更大的作用提供参考。

碳化硅管的理化指标

碳化硅管的理化指标

碳化硅管的理化指标1. 碳化硅管的概述碳化硅管是一种由碳化硅(SiC)制成的管状材料,具有优异的物理和化学性质。

碳化硅管广泛应用于高温、高压、腐蚀性环境下的工业领域,如石油化工、冶金、电力等。

本文将详细介绍碳化硅管的理化指标,包括物理性质、化学性质、热性能等方面。

2. 碳化硅管的物理性质2.1 密度碳化硅管的密度一般在3.0-3.2 g/cm³之间,具有较高的密度,因此具有较高的硬度和强度。

2.2 硬度碳化硅管的硬度非常高,通常在摩氏硬度9-9.5之间,接近于金刚石的硬度,因此具有较好的耐磨性和耐腐蚀性。

2.3 热导率碳化硅管具有较高的热导率,一般在120-150 W/(m·K)之间,具有良好的导热性能,能够快速传导热量,适用于高温环境下的热传导应用。

2.4 热膨胀系数碳化硅管的热膨胀系数较低,一般在4.0-5.0×10^(-6)/K之间,具有较好的热稳定性,能够在高温条件下保持较好的尺寸稳定性。

3. 碳化硅管的化学性质3.1 耐腐蚀性碳化硅管具有良好的耐腐蚀性,能够耐受多种酸、碱、盐等化学介质的侵蚀。

在强酸、强碱等腐蚀性环境下,碳化硅管表面通常形成一层致密的氧化膜,起到保护作用。

3.2 化学稳定性碳化硅管具有较好的化学稳定性,不易与其他金属或非金属元素发生化学反应,能够在各种化学环境中长期稳定使用。

3.3 氧化性碳化硅管在高温氧化气氛中易于氧化,形成SiO2薄膜。

这一特性可用于表面涂层或增加材料的抗氧化性能。

4. 碳化硅管的热性能4.1 耐高温性碳化硅管具有出色的耐高温性能,能够在高温环境下长期稳定使用。

其使用温度一般可达到1600℃以上,甚至可达到1800℃。

4.2 热震性能碳化硅管具有较好的热震性能,能够在急剧温度变化的环境下保持较好的稳定性,不易发生热裂纹。

4.3 热传导性能碳化硅管具有较好的热传导性能,能够快速传导热量,适用于高温环境下的热传导应用。

5. 碳化硅管的应用领域由于碳化硅管具有优异的物理和化学性质,广泛应用于以下领域:•石油化工:用于石油化工设备中的高温管道、阀门、泵体等部件。

碳化硅在耐火材料中的作用

碳化硅在耐火材料中的作用

碳化硅在耐火材料中的作用1 耐磨性碳化硅硬度仅次于金刚石,具有较强的耐磨性能,是耐磨管道、叶轮、泵室、旋流器,矿斗内衬的理想材料,其耐磨性能是铸铁.橡胶使用寿命的5—20倍,也是航空飞行跑道的理想材料之一。

以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁,可提高其耐磨性而延长使用寿命1~2倍。

2 抗侵蚀性在硅酸盐结合碳化硅材料的结合基料内所含的SiO₂与其物质接触时容易形成低熔点的化合物,易被熔渣侵蚀,因而这类碳化硅的耐化学性能较差。

由于大多数金属熔体都不能润湿氮化硅或氧氮化硅,所以它们显示出比硅酸盐结合碳化硅更好的耐侵蚀性能。

3 抗热震性由于碳化硅的导热系数高和热膨胀系数小,此碳化硅耐火材料的耐热冲击性很好。

碳化硅制品的耐热震性能也与结合基料的类型和性质有着密切的关系。

测试证明:把样品迅速放入1200摄氏度的电炉内加热20min,然后取出在空气中冷却并测定弹性模量的变化。

硅酸盐结合碳化硅制品的弹性模量随着冷热冲击试验的次数增加呈现出比较平缓的逐渐下降的趋势。

而氮化硅结合碳化硅制品则不同,在第30次冷循环试验之前,它的弹性模量随着热冲击试验次数的增加变化很小,能保持着一个相当恒定的数值。

然而经过第31次热冲击试验后,试样弹性模量迅速下降,突然性破坏。

氧氮化硅结合碳化硅制品与硅酸盐结合碳化硅制品相似,没有突然性破坏的现象,弹性模量随着热冲击试验次数的增加呈平缓的下降趋势。

实际应用过程中,由于硅酸盐结合碳化硅制品在受到热冲击作用之后的破坏之前可以观察到制品发生膨胀、开裂和变形,可以容易预知材料使用寿命。

4 高导热性由于碳化硅本身的热传导性好,因此碳化硅含量高的耐火材料的导热系数均较高,其导热系数大都超过14.4W/(m.K)。

碳化硅制品在使用过程中其颗粒表面的导热系数将会逐渐变小。

结合基料的性质对碳化硅制品的导热系数有一定的影响,氧氮化硅结合和氮化硅结合碳化硅的导热系数较高,硅酸盐结合碳化硅的导热系数较小。

碳化硅特性

碳化硅特性

碳化硅特性碳化硅是一种人工合成的碳化物,分子式为SiC。

通常是由二氧化硅和碳在通电后200 0℃以上的高温下形成的。

碳化硅理论密度是3.18g/cm3,其莫氏硬度仅次于金刚石,在9.2 -9.8之间,显微硬度3300kg/mm3,由于它具有高硬度、高耐磨性、高耐腐蚀性及较高的高温强度等特点,被用于各种耐磨、耐蚀和耐高温的机械零部件,是一种新型的工程陶瓷新材料。

纯碳化硅是无色透明的结晶,工业碳化硅有无色、淡黄色、浅绿色、深绿色、浅蓝色、深蓝色乃至黑色的,透明程度依次降低。

磨料行业把碳化硅按色泽分为黑色碳化硅和绿色碳化硅2类。

其中无色的至深绿色的都归入绿色碳化硅类,浅兰色的至黑色的则归入黑色碳化硅类。

黑色和绿色这2种碳化硅的机械性能略有不同,绿色碳化硅较脆,制成的磨具富于自锐性;黑碳化硅较韧。

碳化硅结晶结构是一种典型的共价键结合的化合物,自然界几乎不存在。

碳化硅晶格的基本结构单元是相互穿插的SiC4和CSi4四面体。

四面体共边形成平面层,并以顶点与下一叠层四面体相连形成三维结构。

SiC具有α和β两种晶型。

β-SiC的晶体结构为立方晶系,Si和C分别组成面心立方晶格;α-SiC存在着4H、15R和6H等100余种多型体,其中,6H多型体为工业应用上最为普遍的一种。

α-SiC是高温稳定型,β-SiC是低温稳定型。

β-SiC在2100~2400℃可转变为α-SiC,β-SiC可在1450℃左右温度下由简单的硅和碳混合物制得。

在温度低于1600℃时,SiC以β-SiC形式存在。

当高于1600℃时,β-SiC 缓慢转变成α-SiC的各种多型体。

4H-SiC在2000℃左右容易生成;15R和6H多型体均需在2100℃以上的高温才易生成;对于6H-SiC,即使温度超过2200℃,也是非常稳定的。

常见的SiC多形体列于下表:碳化硅的基本性能包括化学性质、物理机械性能、电学性质以及其他性质(亲水性好,远红外辐射性等)。

碳化硅材料的性能与应用

碳化硅材料的性能与应用

碳化硅材料的性能与应用随着现代科学技术的发展,新型材料的出现对各行各业的发展起到了不可替代的作用。

在材料科学中,碳化硅材料作为一种重要的陶瓷材料,其在电子、光电、机械等领域中有着重要的应用价值。

本文将介绍碳化硅材料的性能特点,以及在电子、机械、能源等方面的应用。

一、碳化硅材料的性能特点碳化硅材料主要由碳和硅元素组成,具有以下的性能特点:1. 高温稳定性好碳化硅材料熔点高,能够在高温环境中保持稳定性,不易熔化,因此在高温环境中应用广泛。

2. 耐腐蚀性强碳化硅材料不易被酸、碱等化学腐蚀,抗氧化性能强,因此能够在恶劣环境下长期使用。

3. 导热性能优异碳化硅材料具有良好的导热性能,热传导系数高,因此在高温环境下应用广泛。

4. 电特性良好碳化硅材料具有较高的绝缘性能和介电常数,因此可以作为电子元件和电路的材料。

二、碳化硅材料在电子领域的应用碳化硅材料在电子领域中具有很大的应用潜力。

作为一种高温材料,碳化硅可以用于制造高温电子元器件,如功率器件、光电器件等,可用于特种电子设备的研制、高速、低噪声电路、直流电源、高压射线管、真空管和高速饱和开关等。

此外,碳化硅材料还可以应用于半导体领域,制造高功率、高频率的集成电路,如功率MOSFET器件、微波功率晶体管和大面积集成电路等。

在高温环境下,碳化硅材料具有很好的性能,因此可以用于制造高温光学器件、光电子元件等。

三、碳化硅材料在机械领域的应用碳化硅材料在机械领域中也有着广泛的应用。

由于其硬度高、耐磨性能好、抗氧化性能强等特点,因此可以用于制造高硬度、高温、高强度的机械零件,如轴承、轮毂、切削工具、高速陶瓷轴承、高速陶瓷转子以及汽车零件等。

四、碳化硅材料在能源领域的应用碳化硅材料在能源领域中也有着重要的应用价值。

由于其优异的热导性能和高温稳定性能,碳化硅材料可以用于制造高温热交换器、热管、热电模块等,可在节能和新能源开发方面发挥重要作用。

此外,碳化硅材料还可以作为太阳能光伏电池的基底材料,用于提高太阳能电池对光线的吸收,从而提高太阳能电池的转换效率。

碳化硅洛氏硬度hrc

碳化硅洛氏硬度hrc

碳化硅洛氏硬度hrc
碳化硅(SiC)是一种由硅元素和碳元素组成的陶瓷材料。

它以其出色的物理和化学性质在众多工业领域中都得到了广泛应用。

碳化硅具有高硬度、高强度、高耐磨性、高热稳定性以及良好的化学稳定性等特点,这些特性使得碳化硅成为制造高性能陶瓷、磨料、研磨工具、耐火材料以及高温结构部件的理想材料。

洛氏硬度(HRC)是一种常用的硬度测试方法,用于衡量材料的硬度。

它通过将一个金刚石锥体压入被测材料表面,并测量压痕的大小来确定材料的硬度。

洛氏硬度测试方法具有操作简便、结果准确可靠等优点,被广泛应用于金属材料和非金属材料的硬度测试。

然而,需要注意的是,洛氏硬度测试方法主要适用于金属材料,对于非金属材料如碳化硅等陶瓷材料,由于其特殊的结构和性质,可能无法直接应用洛氏硬度测试方法获得准确的硬度值。

尽管如此,为了比较不同材料之间的硬度差异,研究人员仍然会尝试采用一些改进的硬度测试方法来评估碳化硅等非金属材料的硬度。

在实际应用中,碳化硅的硬度通常通过其他硬度测试方法如维氏硬度(Vickers hardness)来评估。

维氏硬度测试方法使用金刚石四棱锥体作为压头,可以适用于更多种类的材料,包括金属和非金属材料。

通过维氏硬度测试,可以得到碳化硅的硬度值,从而对其性能和应用范围进行评估。

总之,尽管碳化硅的硬度无法直接通过洛氏硬度测试方法获得,但我们可以采用其他硬度测试方法来评估其硬度,并根据实际需求选择合适的碳化硅材料以满足不同应用场景的要求。

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碳化硅的性能及定义
天然的碳化硅很少,工业上使用的为人工合成原料,俗称金刚砂,是一种典型的共价键结合的化合物。

碳化硅是耐火材料领域中最常用的非氧化物耐火原料之一。

(1)碳化硅的性质
碳化硅主要有两种结晶形态:b-SiC和a-SiC。

b-SiC为面心立方闪锌矿型结构,晶格常数a=0.4359nm。

a-SiC是SiC的高温型结构,属六方晶系,它存在着许多变体。

碳化硅的折射率非常高,在普通光线下为 2.6767~2.6480.各种晶型的碳化硅的
密度接近,a-SiC 一般为3.217g/cm3, b-SiC为3.215g/cm3.纯碳化硅是无色透明的,工业SiC由于含有游离Fe、Si、C等杂质而成浅绿色或黑色。

绿碳化硅和黑碳化硅的硬度在常温和高温下基本相同。

SiC热膨胀系数不大,在25~1400C平
均热膨胀系数为4.5 X10-6/C。

碳化硅具有很高的热导率,500 E时为64.4W/ (m • K)。

常温下SiC是一种半导体。

碳化硅的基本性质列于下表。

碳化硅具有耐高温、耐磨、抗冲刷、耐腐蚀和质量轻的特点。

碳化硅在高温下的氧化是其损害的主要原因。

(2)碳化硅的合成
①碳化硅的冶炼方法合成碳化硅所用的原料主要是以SiO2为主要成分的脉石
英或石英砂与以C为主要成分的石油焦,低档次的碳化硅可用地灰分的无烟煤为原料。

辅助原料为木屑和食盐。

碳化硅有黑、绿两种。

冶炼绿碳化硅时要求硅质原料中SiO2含量尽可能咼,杂
质含量尽量低。

生产黑碳化硅时,硅质原料中的SiO2可稍低些。

对石油焦的要
求是固定碳含量尽可能高,灰分含量小于1.2%,挥发分小于12.0%,石油焦的粒度通常在2mm或 1.5mm以下。

木屑用于调整炉料的透气性能,通常的加入量为3% ~5% (体积)。

食盐仅在冶炼绿碳化硅时使用。

硅质原料与石油焦在2000~2500C的电阻炉内通过以下反应生成碳化硅:
SiO2+3SSiC+2COT -526.09Kj
CO通过炉料排出。

加入食盐可与 Fe、Al等杂质生成氯化物而挥发掉。

木屑使物料形成多孔烧结体,便于CO气体排出。

碳化硅形成的特点是不通过液相,其过程如下:约从1700C开始,硅质原料由
砂粒变为熔体,进而变为蒸汽(白烟);SiO2熔体和蒸汽钻进碳质材料的气孔,渗入碳的颗粒,发生生成Sic的反应;温度升高至1700~1900C时,生成b-SiC ;
温度进一步升高至1900~2000C时,细小的b-SiC转变为a-SiC,a-SiC晶粒逐
渐长大和密实;炉温再升至2500E左右,SiC开始分解变为硅蒸汽和石墨。

大规模生产碳化硅所用的方法有艾奇逊法和ESK法。

艾奇逊法传统的艾奇逊法电阻炉的外形像一个长方形的槽子,它是有耐火砖砌成的炉床。

两组电极穿过炉墙深入炉床之中,专用的石墨粉炉芯体配置在电极之间,提供一条导电通道,通电时下产生很大的热量。

炉芯体周围装盛有硅质原料、石油焦和木屑等组成的原料,外部为保温料。

熔炼时,电阻炉通电,炉芯体温度上升,达到2600C左右,通过炉芯体表面传
热给周围的混合料,使之发生反应生成碳化硅,并逸出CO气体。

一氧化碳在炉
表面燃烧生成二氧化碳,形成一个柔和、起伏的蓝色至黄色火焰毡被,一小部分
为燃烧的一氧化碳进入空气。

待反应完全并冷却后,即可拆除炉墙,将炉料分层
分级拣选,经破碎后获得所需粒度,通过水洗或酸碱洗、磁选等除去杂质,提高纯度,再经干燥、筛选即得成品。

艾奇逊法设备简单、投资少,广泛为石阶上冶炼 SiC 的工厂所采用。

但该法的主要缺点在于无法避免粉尘和废气造成的污染,冶炼过程排出的废气无法收集和再利用,无法减轻取料和分级时的繁重体力劳动,同时炉子的长度也不够,通常仅几米至几十米长,生产经济性不高。

ESK法 1973年,德国ESK公司对艾奇逊法进行了改进,发展了 ESK法。

Esk 法的大型SiC冶炼炉建立在户外,没有端墙和侧墙,直线性或U型电极位于炉子底部,炉长达60m用聚乙烯袋子进行密封以回收炉内逸出的气体,提取硫后将其通过管道小型火电厂发电。

该炉可采用成本低、活性高、易反应的高硫分石油焦或焦炭作为原料,将原料硫含量由原来的 1.5%提高到 5.0%。

②碳化硅粉末的合成方法合成碳化硅粉末的方法主要有固相法、液相法和气相法三种。

固相法是通过二氧化硅和碳发生碳热还原反应或硅粉和炭黑细粉直接在惰性气氛中发生反应而制得碳化硅细粉。

可以通过机械法将艾奇逊法或 ESK法冶炼的碳化硅加工成SiC 细粉。

目前该方法制得的细粉表面积 1~15m2/g, 氧化物含量 1.0% 左右,金属杂质含量1400~2800ppm( 1ppm=l0)。

其细度和成分取决于粉碎、酸洗等后续处理工艺和手段。

碳化硅粉末也可以由竖炉或高温回转窑连续化生产,可获得高质量的b-SiC粉体。

SiO2细粉与碳粉混合料在竖炉的惰性气氛中,在低于2000C的温度下发生热还原反应,合成 b-SiC粉体。

所获得的SiC的粒度为微米级。

但往往含有非反应的SiO2和
C,需进行后续的酸洗和脱碳处理。

利用高温回转窑也可生产出高质量的 SiC 细粉。

液相反应法可制备高纯度、纳米级的 SiC 微粉,而且产品均匀性好, 是一种具有良好发展前景的方法。

液相反应法制备SiC微粉主要分为溶胶-凝胶法和聚合物
热分解法等。

溶胶-凝胶法制备SiC微粉的核心是通过溶胶-凝胶反应过程,形成 Si和C在分子水平上均匀分布的混合物或聚合物固体,升温过程中,首先形成S iO2和C的均匀混合物,然后在1400~1600C温度下发生碳热还原反应生成 SiC。

聚合物热分解法主要是指加热聚硅烷等聚合物,放出小单体,形成 Si-C 骨架。

由热解法制备的SiC均为b-SiC。

如果热解温度低于1100C,则为无定形SiC。

气相法是用含硅的原料和含碳的原料通过气相反应生成SiC。

根据加热方式的不
同可分为电阻炉和火焰加热法、等离子和电弧加热法、激光加热法等。

关键词:耐火材料碳化硅。

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