PCB设计流程简述教程文件
pcb的设计流程
pcb的设计流程PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组成部分，它承载着电子元件的支撑和连接功能。
为了确保PCB的设计质量和稳定性，一个完整的PCB设计流程是必要的。
本文将介绍PCB的设计流程，并逐步展开详细阐述。
一、需求分析和规划在开始PCB设计之前，首先需要进行需求分析和规划。
通过与客户和工程师的沟通，明确电路板的功能要求、性能指标、尺寸约束等。
同时，根据产品的应用场景和所需的接口，确定PCB的层数、布局和连接方式。
这个阶段的重点是确保对需求的准确理解和明确规划。
二、原理图设计原理图设计是PCB设计的基础，它通过符号和连线的形式展示电路的逻辑和连接关系。
在原理图设计中，需要选择合适的元件库，将元件符号正确地放置在画布上，并用连线将它们连接起来。
在设计过程中，需要注意引脚的方向和正确的连接关系，以确保电路的正常工作。
三、器件选型和布局在原理图设计完成后，需要进行器件选型和布局。
根据电路的功能和性能要求，选择合适的元件型号。
在选型时，需要考虑元件的尺寸、功耗、可获得性等因素。
选型完成后，将元件放置在PCB板上，并进行合理的布局。
在布局过程中，需要考虑元件之间的相互影响，如电磁兼容性、热耦合等。
四、走线和布线走线和布线是PCB设计中最关键的环节之一。
在走线过程中，需要根据电路的信号传输特性和电磁兼容性要求，合理地布置信号线和电源线，避免干扰和串扰。
同时，还需要考虑导线的宽度和间距，以确保电流和信号的正常传输。
布线时，需要注意信号线和电源线的分离，避免相互干扰。
五、电气规则检查（DRC）完成走线和布线后，需要进行电气规则检查（DRC），以确保PCB设计符合电气安全和可靠性要求。
DRC会检查PCB板上的连线、间距、器件间的距离、引脚连接等，以确保没有电气短路或断路。
如果存在问题，需要及时修正。
六、生成制造文件完成PCB设计后，需要生成制造文件，以便进行PCB的制造。
简述PCB板设计的流程
简述PCB板设计的流程PCB板设计的流程是指在电子产品开发中，将原理图转化为实际的电路板的过程。
PCB（Printed Circuit Board）板是电子设备中不可或缺的组成部分，它连接和支持各种电子元件，实现电路的功能。
下面将简述PCB板设计的流程。
PCB板设计的流程可以大致分为以下几个关键步骤：需求分析、原理图设计、布局设计、走线设计和制造文件生成。
首先是需求分析阶段。
在这一阶段，设计师需要与客户或团队成员进行充分的沟通，明确电路板的功能需求和性能指标。
设计师还需要了解电路板的尺寸要求、层数要求以及特殊要求等。
同时，对于高频电路、模拟电路等特殊电路部分，还需要进行特殊设计，以保证电路的稳定运行。
接下来是原理图设计阶段。
在这一阶段，设计师将根据需求分析的结果，绘制电路的原理图。
原理图是一种图形化表示电路连接关系的图纸。
设计师需要正确连接各个电子元件，确保电路的正确性和可靠性。
此外，原理图还需要包含必要的元器件参数和标注。
布局设计是PCB板设计的下一个重要阶段。
在这一阶段，设计师将根据原理图设计，将各个电子元件在电路板上按照一定的规则进行布局。
布局设计需要考虑电路板的尺寸和电子元件的布置，以最大程度地减小电路板的尺寸，并避免元件之间的干扰和干扰。
设计师还需要考虑散热问题，合理安排散热器的布局。
走线设计是PCB板设计过程中的一个关键步骤。
在这一阶段，设计师将根据布局设计的结果，对各个电子元件之间的连接进行走线。
走线设计需要考虑信号传输的速度、阻抗匹配、地线和电源线的布置等因素。
设计师还需要避免干扰和干扰，进行严格的电气分隔。
最后是制造文件生成阶段。
在这一阶段，设计师将完成的设计文件转化为制造所需的文件格式，如Gerber文件。
这些文件将被发送给PCB制造商进行生产。
制造文件生成阶段需要设计师对文件进行严格的审查和验证，以确保电路板制造的准确性和可靠性。
综上所述，PCB板设计的流程包括需求分析、原理图设计、布局设计、走线设计和制造文件生成。
PCB设计流程简述
PCB设计流程简述1.了解需求：首先需要了解电子产品的功能和性能要求，以及电气特性和尺寸限制。
确定电路结构和类型，开发团队和客户之间进行沟通，明确需求和目标。
2.电路原理图设计：根据需求，制作电路原理图，包括各种元器件的连接关系和功能模块，使用专业电路设计软件进行绘制。
在设计过程中要考虑信号完整性、抗干扰能力、电源噪声等问题。
3.元器件选型：根据电路原理图，选取合适的元器件进行替换和选型。
选择合适的封装、工作电压范围、尺寸、性能参数等。
4.PCB封装库构建：对选定的元器件进行封装库构建，包括引脚布局、丝印、封装尺寸等信息。
建议使用标准化的封装，避免后期焊接和布线困难。
5.PCB布局规划：根据电路原理图和尺寸要求，进行PCB板的布局规划。
根据不同的电路功能进行模块划分，放置元器件，并考虑各种元件之间的连接和信号传输的最短路径。
6.PCB布线：在布局完成后，进行逻辑信号、电源、地线等综合布线。
根据信号特性和电气特性进行布线，考虑信号完整性、抗干扰能力等。
同时应合理分割电流路径，减小电流环路。
7.进行电气规则检查：使用专业的PCB设计软件进行电气规则检查，如检查导线连接、信号完整性、电源噪声等。
确保设计符合电气规范，避免可能的电路问题。
8.PCB设计检查：进行设计检查，包括尺寸、间距、丝印等方面。
同时也要进行层间间距、飞线长度等检查，确保设计满足加工要求。
9. 准备生产文件：根据PCB设计软件生成生产文件，如Gerber文件（底层、顶层、内层、钻孔数据等）、BOM（元器件清单）、设计文件等。
这些文件将用于生产工艺。
10.PCB制造：将生产文件提供给PCB制造商，在生产过程中，制造商将按照设计要求制造出PCB板。
包括蚀刻、钻孔、贴膜、焊接等工艺。
11.PCB组装：将选定的元器件焊接在PCB板上，包括SMT（表面贴装技术）和THT（穿孔技术）。
根据BOM表进行元器件的正确焊接，并进行全面的功能测试。
12.原型测试和调试：制造完毕后，进行原型测试和调试。
PCB制作流程范文
PCB制作流程范文PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，是电子产品中的重要组成部分。
PCB制作流程是指将电路图设计文件制作成实际可用的印刷电路板的过程。
下面将详细介绍PCB制作的流程。
第一步：设计电路图（Schematic Design）PCB制作的第一步是设计电路图。
电路图是电子产品中各个元件之间的连接图，用于指导后续PCB制作工作。
在设计电路图时，设计师需要根据所需功能、元器件的特性和基板的布局等因素，绘制电路图，并确定各个元件之间的连接方式。
第二步：制作原理图（Schematic Capture）制作原理图是根据设计的电路图，在电脑上使用相关设计软件将电路图进行绘制。
制作原理图时，需要在软件中选择合适的元器件并对其进行参数设置，使得原理图能够准确地反映电路图的设计意图。
第三步：布局设计（PCB Layout）布局设计是将制作好的原理图转换为PCB板的布线图。
在布局设计过程中，设计师需要根据原理图中元器件的连接关系、信号传输距离等因素，合理地布置元器件和连接线路，以使得电路板的性能和可靠性得到保证。
在布局设计完成后，需要对所需的元器件进行选择和采购。
在选择元器件时，需要考虑其参数和特性是否满足设计需求，并确保元器件的可靠性、供应可靠性和成本控制。
第五步：印刷电路板制造（PCB Fabrication）印刷电路板制造是将布局设计好的电路板进行制作的过程。
制造PCB 的方法有很多种，常用的方法包括：切割铜箔法、蚀刻法和电镀法。
制造PCB的过程中，需要进行图形转移、设备调试和加工工艺控制等步骤，以确保PCB制作的质量和性能达到设计要求。
元器件安装是将制作好的PCB板与所需的元器件进行焊接和装配的过程。
元器件安装有手工安装和自动化安装两种方式。
手工安装适用于一些小批量、高精度的产品；自动化安装适用于大批量和高速率的产品。
安装完成后，需要进行焊接质量检查和连接功性能测试。
简述pcb板设计流程
PCB板设计流程介绍电子产品中的PCB板（Printed Circuit Board）是连接各种电子元件并提供电气连接的重要组成部分。
PCB板设计流程指的是在设计和制造一块PCB板的整个过程。
本文将详细介绍PCB板设计流程的各个环节。
PCB板设计流程概述PCB板设计流程通常包括以下几个主要步骤：1.确定设计需求2.绘制原理图3.布局设计4.连接布线5.进行仿真与测试6.生成生产文件7.制造和组装8.进行功能测试接下来，我们将对每个步骤进行详细介绍。
确定设计需求在进行PCB板设计之前，首先要明确设计需求。
这包括确定电路的功能、性能要求、尺寸限制、所需模块和接口等。
设计需求的明确将为后续的设计提供基础。
绘制原理图原理图绘制是PCB板设计的起点。
通过使用设计软件，设计师可以将电路的连接关系和各个元件清晰地表示出来。
原理图中包含了电路的各个组成部分以及元件之间的连接。
布局设计布局设计是将各个元件放置在PCB板上的过程。
在进行布局设计时，需要考虑到电路的各个部分之间的信号传输、电源线的走向和分布以及散热的问题。
合理的布局设计可以提高电路性能和稳定性。
连接布线连接布线是将电路中各个元件之间的连接线绘制在PCB板上的过程。
这一步需要遵循电路设计的要求和布局设计的规则，并注意信号的干扰和线路的长度等问题。
在进行连接布线时，可以根据信号的特性和电流的流向进行分层布线，以提高电路的性能和抗干扰能力。
仿真与测试在PCB板设计完成后，可以进行仿真与测试来验证设计的正确性和稳定性。
通过使用仿真工具，可以模拟电路的运行情况，检查信号的传输和响应是否符合预期。
同时，可以进行一系列的测试，如电气测试、信号完整性测试和EMC测试等，以确保设计的健壮性和可靠性。
生成生产文件通过设计软件，可以将设计完成的PCB板转化为生产文件。
这些文件将包含PCB板的图像数据、元件的位置和布线信息等，用于后续的制造和组装过程。
制造和组装生产文件可被用于制造和组装PCB板。
PCB制版工艺流程
PCB制版工艺流程1.设计电路板原理图：首先根据电路设计要求，使用电路设计软件绘制出电路板的原理图。
2.设计电路板布局：将电路原理图转换成电路板布局图，确定各元器件在电路板上的位置。
3. 生成PCB文件：根据电路板布局图生成PCB文件，包括Gerber文件、钻孔文件等。
4.制作电路板底版：将PCB文件传递给制板厂家，制作电路板的底版。
通常采用的原材料有玻璃纤维布覆铜板（FR4板）。
5.制作感光膜：将电路板底版经过脱脂、酸洗等处理工艺，形成表面光洁的基材。
然后涂敷感光阻剂，通过曝光、显影等步骤形成感光膜。
6.去除感光膜：使用化学溶剂去除不需要的感光膜，只留下需要进行光刻的部分。
7.光刻：将电路板底板与光刻胶膜一同放置在UV光照设备中，通过照射光源和光刻胶膜形成图案。
8.酸蚀：使用化学溶液将电路板底板上未被光刻保护的铜层进行腐蚀，形成线路图案。
9.清洗：将电路板进行清洗，去除光刻胶膜和残余的化学溶液。
10.孔加工：使用钻孔机将电路板上需要进行插件和引线的位置加工成孔。
11.沉镀：通过化学方法为电路板上的线路和孔增加一层金属，主要有电镀铜和电镀锡。
12.装配元器件：根据电路设计要求，将各种元器件焊接到电路板上，并使用焊接工艺进行固定。
13.测试：对已装配好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电路板的正常工作。
14.包装：将成品电路板进行包装，使其能够安全地运输和存储。
以上就是PCB制版工艺的一般流程，不同的制造厂家和要求可能会有所差别，但总体来说都是按照这个流程进行的。
制版工艺的合理与否对于电路板的质量和性能起着重要的影响，因此在制造过程中需要严格控制每个步骤，确保电路板的性能稳定和可靠。
PCB工艺流程分解
PCB工艺流程分解1.设计阶段：PCB的制造过程首先需要进行电路设计。
在该阶段，设计师会根据产品的需求和功能设计出电路图，并确定电路板的尺寸、层数和所需材料。
此外，还需要进行布线规则的制定，确定引脚的布置和信号线的走向。
在设计过程中，设计师还需要考虑到电路的稳定性、抗干扰能力以及热散能力等因素。
2.PCB文件的生成：在设计完成后，需要将电路设计转化为PCB文件。
这一过程中，需要进行原理图到PCB布局的转换，将电路中的器件和连接线布置到电路板上，并根据需要进行封装和引脚的布置。
在生成PCB文件的过程中，设计师还需要考虑到电路板的层数、孔径、宽度和间距等参数，以满足电路板制造的要求。
3.印制电路制造：PCB的制造通常是通过光绘、化学腐蚀和金属镀覆等工艺步骤完成的。
首先，通过光绘技术将PCB文件上的电路图案转移到感光胶片上。
然后，使用化学腐蚀的方法去除感光胶片未覆盖的铜层，形成所需的电路图案。
接下来，通过化学镀铜的方法在电路图案上镀上一层导电铜。
这一步骤旨在使电路图案中的导线增厚以满足电流传导的要求。
然后，通过钻孔将电路板上的钻孔孔位形成，并进行金属化处理以增加导电性能。
4.外层制造：PCB的外层制造是为了形成电路板的焊盘和元器件安装位置。
在该步骤中，通过化学腐蚀和镀铜的工艺将铜层裁剪为所需形状，并形成焊盘和安装位置。
此外，为了保护电路板表面，还需要进行表面处理，如镀金、喷锡等，以提高表面的焊接性能和抗氧化性能。
5.掩膜制造：PCB的掩膜制造是为了保护电路板上的铜层和电路图案。
在该步骤中，通过涂覆掩膜剂并通过感光技术形成所需掩膜图案。
掩膜的制造可以增加电路板的耐热性能、抗腐蚀性能和抗湿气性能等，以保护PCB的质量和可靠性。
6.组件安装和焊接：PCB制造的最后一步是组件的安装和焊接。
在该步骤中，根据电路图和元器件清单，将所需的元器件安装到电路板上，并使用焊接技术固定元器件和电路板之间的连接。
焊接技术主要包括手工焊接和机器焊接两种方式，手工焊接主要适用于小批量生产和样品制作，而机器焊接则适用于大批量生产。
PCB全流程范文
PCB全流程范文PCB的全流程包括设计、制造和组装，下面将对每个环节进行详细介绍。
1.设计阶段PCB设计是整个流程的关键步骤，它决定了电路连接、功耗分配、布线风格和信号完整性。
首先，设计师根据电路原理图绘制PCB原理图，将电路的各个元件连接起来。
然后，设计师可以使用CAD软件进行布局设计，将元件合理地安置在PCB板上，并确定连接线的走向。
最后，设计师进行布线操作，即连接元器件的引脚，确保信号能够正确地在电路板上流动。
2.制造阶段制造PCB板需要经历多个步骤，包括材料准备、划线、腐蚀、穿孔、镀铜和掩膜等。
首先，根据设计要求，选择合适的基板材料，如玻璃纤维、陶瓷或聚酰亚胺。
然后，使用光刻胶在基板上进行划线，形成电路图案。
接下来，将划好线的基板放入腐蚀液中，除去未被光刻胶保护的部分铜质，形成电路图案的铜层。
然后，在需要连接的地方进行穿孔，以便将元器件插入PCB板上。
接下来，通过电解过程，在整个电路板表面均匀地镀上一层铜，以保护电路板并改善导电性能。
最后，使用掩膜覆盖铜层，以防止短路和腐蚀。
3.组装阶段在PCB板制造完成后，需要将元器件安装到电路板上。
首先，将元器件插入之前预留的穿孔中，确保引脚正确插入，并使用焊锡将其固定在电路板上。
随后，使用焊接技术将元器件与PCB板的引脚连接起来，如表面贴装技术（SMT）或插针焊接。
在焊接完成后，可以进行电路板的测试和调试，以确保电路能够正常工作。
总结PCB的全流程包括设计、制造和组装。
在设计阶段，设计师绘制原理图、进行布局设计和布线操作。
在制造阶段，根据设计要求选择基板材料，进行划线、腐蚀、穿孔、镀铜和掩膜。
在组装阶段，将元器件插入穿孔中，使用焊接技术将其与PCB板连接，并进行测试和调试。
这些步骤共同构成了PCB的全流程，确保电路板能够正常工作。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
P C B设计流程简述PCB设计流程简述一般PCB基本设计流程如下：前期准备、PCB结构设计、PCB布局、布线、布线优化和丝印、网络和DRC检查和结构检查、制版。
一.前期准备这包括准备元件库和原理图。
“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。
在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。
原则上先做PCB的元件库，再做SCH 的元件库。
PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。
注意标准库中的隐藏管脚。
之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
二. PCB结构设计PCB设计中首先考虑外形尺寸，这是PCB最终装配的尺寸。
与PCB安装壳体进行尺寸核实后确定PCB板的外轮廓尺寸，在CAD中将外轮廓尺寸画好后导入PCB图纸中，这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
其次要考虑禁止布线尺寸，改尺寸影响到器件安装和绝缘耐压问题，要预留足够的空间用于测试调整。
充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
最后考虑异形板尺寸，尽可能使用规则外形，有利于拼板降低生产成本，减少材料浪费。
三. PCB布局布局说白了就是在板子上放器件。
这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-》Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design-》Load Nets）。
就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。
然后就可以对器件布局了。
一般布局按如下原则进行：1.按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区（即怕干扰、又产生干扰）、模拟电路区（怕干扰）、功率驱动区（干扰源）；2.完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；3.对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；4.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；5.时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；6.在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
7.继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；8.布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。
这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。
布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
四.布线布线是整个PCB设计中最重要的工序。
这将直接影响着PCB板的性能好坏。
在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。
如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。
其次是电气性能的满足。
这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。
这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电气性能。
接着是美观。
假如你的布线布通了，也没有什么影响电气性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电气性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。
这样给测试和维修带来极大的不便。
布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。
这些都要在保证电气性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。
1. 布线时主要原则①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。
在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）②．预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
③．振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。
时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；④．尽可能采用45度角的折线布线，不可使用90度角折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）⑤．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；⑥．关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。
⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。
⑧．关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用。
⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2. 布线工艺要求①线一般情况下，信号线宽为0.3mm（12mil），电源线宽为0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm（13mil），实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm（10mil），线间距不小于0.254mm（10mil）。
特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。
②焊盘（PAD）焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm （63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。
实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。
③过孔（VIA）一般为1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm（40mil/24mil）。
④焊盘、线、过孔的间距要求PAD and VIA ：≥ 0.3mm（12mil）PAD and PAD ：≥ 0.3mm（12mil）PAD and TRACK ：≥ 0.3mm（12mil）TRACK and TRACK ：≥ 0.3mm（12mil）密度较高时：PAD and VIA ：≥ 0.254mm（10mil）PAD and PAD ：≥ 0.254mm（10mil）PAD and TRACK ：≥ 0.254mm（10mil）TRACK and TRACK ：≥ 0.254mm（10mil）五.布线优化和丝印“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。
一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。
感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place-》polygon Plane）。
铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。
对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。
同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。
注意：正式布线时必须先设置好布线规则，利用布线规则检查布线当中的错误，实时利用在线检查功能调整布线。
六.网络和DRC检查和结构检查首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。
最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。
七.制版在此之前，最好还要有一个审核的过程。
PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。
所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。
要注意的电气规则1. 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用）用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2. 数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。
因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。
数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。
也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3. 信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。