PD69104B 芯片回流焊曲线
普诚科技LED照明驱动IC产品手册_REV8.0
不支持
不支持
PWM/线性
PWM/线性
MOS
500V/0.5A 500V/0.8A 500V/1A 500V/1A 650V/1.5A 500V/2A 500V/3A 500V/3A
外置 外置 500V/3A 500V/1A 500V/3A 外置 外置 500V/3A 500V/2A 650V/4A 650V/2A 外置 外置 650V/2A 650V/4A 外置 外置
3 段：270V/35mA
20～150W 电源
3*1W
36V/1.2A
建议应用
<80mA <150mA <200mA <200mA <200mA <250mA <350mA <400mA
<40W <60W <400mA <200mA <400mA <40W <40W <18W <12W <20W <12W <60W <40W <12W <20W <60W <60W
开/短路 智能温控
无
190T； 长*宽*高
=36mm*22mm*16mm；
EFD20 磁芯，0.55mm 线径
PT6986
PT698624W 面板灯
90~264Vac
30~50V
600mA >90%
>0.5
<1%
<1%
开/短路 过温保护
无
65T； 长*宽*高
=62mm*25mm*13mm；
第6页
参考 DEMO 方案 2
<1%
<3%
开/短路 智能温控
BF6910(BF6911)ASXX规格书
3.1 引脚图 ....................................................................................................................................................... 6 3.2 引脚描述 ................................................................................................................................................... 6
LED驱动IC——PT6910
待机模式
当 ADJ 引脚的输入电压低于 0.2V 时，IC 内部的调整器和输出开关管将被关断，此时只有 IBIAS 模块正常工作，给关断 电路提供偏置电流。PT6910 待机模式的工作电流被限制在 40μA(典型值）。
软启动时间
在很多应用场景中使用软启动可以避免上电瞬间造成的浪涌。PT6910 自身通过 ADJ 引脚内部的滤波器可以实现软启动 功能，内置的软启动时间为 0.3ms。如果需要更长的软启动时间，ADJ 引脚所接的电容 CSS 与 启动时间 TSS 的关系近似 为： TSS(ms)=0.3ms+0.5xCSS(nF) 注意：软启动时间是指从超过使能阈值(约 0.2V)到 90%最终电压值的时间。
V1.2c
5
March 2012
PT6910 电容选择
在电源输入端到地之间需要并联一个低等效串联电阻(ESR)的去耦电容。电容的的 ESR 越大，系统工作的效率损失也越 大。该去耦电容需要能够承受较大的峰值电流，减小芯片工作时因开关噪声而对输入电源造成的影响。 当电源输入为直流时，建议电容的最小值为10μF。如果输入为交流，需要100μF甚至更大的钽电容或者铝电解电容。为 了保证在较宽温度和电压范围内的稳定性，建议选用X7R, X5R甚至更好的电容。电容最好尽可能靠近IC管脚。
PT6910
40V/1.2A 降压 LED 驱动器
概述
PT6910 是一款工作在连续模式下的电感型降压转换器。在 电源电压高于输出电压的情况下，能高效地驱动单颗或者 多颗串联 LED。IC 的输入电压范围为 6V~36V，输出电流 外部可调，最大输出电流可达 1.2A。 PT6910 内部集成功率管和高端电流检测电路，通过外部电 阻可设定平均输出电流。此外，输出电流还可以通过外部 的 ADJ 引脚进行调整，使其低于或高于设定值。 ADJ 引脚可以接收直流电压或者 PWM 信号 ， 根据 PWM 信 号的频率，PT6910 通过内部的 PWM 滤波电路可提供一个 连续或者 PWM 的输出电流。 PT6910 内设软启动功能，要获得更长的软启动时间可在 ADJ 引脚接一个电容到 GND 。 如果给 ADJ 引脚加一个 0.2V 或者更低的电压，输出功率管将会被关断，IC 工作在低电 流的待机模式下。
回流焊PCB温度曲线讲解
回流焊PCB温度曲线讲解回流焊是一种常用的电子组装工艺，用于将电子元件焊接到印刷电路板（PCB）上。
在回流焊过程中，PCB需要经历一系列的温度变化，以确保焊点可靠连接。
下面将讲解回流焊温度曲线的各个阶段及其作用。
1. 预热阶段（Preheat Stage）：回流焊过程开始时，PCB需要从室温逐渐升温至预定温度。
预热阶段的作用是除去PCB上的水分和挥发性有机物，以避免在焊接过程中产生气泡和蒸汽。
通常，预热温度为100°C至150°C，持续时间为1至2分钟。
2. 热液相预热阶段（Thermal Soak Stage）：在预热阶段后，PCB会继续加热至更高的温度，通常为150°C至200°C。
这一阶段的目的是让整个PCB均匀达到焊接温度，以减少焊接过程中的热应力。
热液相预热阶段的持续时间通常为1至4分钟。
3. 焊接阶段（Reflow Stage）：当PCB达到焊接温度时，焊膏开始熔化，将电子元件与PCB焊接在一起。
焊接温度通常为220°C至245°C，具体取决于焊膏的特性。
焊接阶段的持续时间通常为1至3分钟。
4. 冷却阶段（Cooling Stage）：焊接完成后，PCB需要冷却到室温，以确保焊点的稳定性。
冷却阶段通常使用强制风冷却或自然冷却。
冷却时间因焊接设备和PCB的尺寸而异，一般为1至5分钟。
回流焊温度曲线中的每个阶段都有其特定的温度和时间要求，这是为了保证焊接质量和工艺稳定性。
通过控制这些参数，焊接过程中的温度变化可以最小化，从而减少因热应力引起的PCB变形和元件损坏的风险。
总结来说，回流焊温度曲线包括预热阶段、热液相预热阶段、焊接阶段和冷却阶段。
每个阶段都有其特定的温度和时间要求，以确保焊接质量和PCB的稳定性。
通过合理控制回流焊温度曲线，可以提高焊接过程的可靠性和稳定性，从而保证电子产品的性能和可靠性。
回流焊是一种广泛应用于电子制造业的关键工艺，它能够将电子元件精准地焊接到印刷电路板（PCB）上。
(毕业论文)半导体元器件的可焊性测试方法研究
摘要随着半导体技术的迅速发展，电子产品的已进入各行各业，涉及航空航天、机械制造、电子商务等，可以说，我们大家的生活已无法离开电子产品。
可焊性测试是电子产品生产制造过程中检验产品可焊接性能的一种必要手段。
产品引线的焊接性能将直接影响到产品的使用，严重的焊接不良甚至会影响到整机的可靠性。
而且此类不良很多是间歇性的，有时会影响维修人员对故障的判断，造成一些不必要的损失。
本文着重介绍了各类可焊性测试方法在元器件生产中的实际应用，以及使用方法中的一些关键点。
通过在工作中的实际应用，结合标准的要点和产品的特点，在不违背标准的情况下，针对各类不同的产品，使用不同的测试方法进行检测，这样能更有效的反应产品的可焊接性能。
特别是针对一些短引脚、无引脚产品，如何使用合适的方法，甚至说使用更有说服力的润湿法来进行检测。
这些方法的研究，将有利于封装厂在生产过程中改进产品电镀品质的检测方法，能更快、更有效的发现产品的电镀缺陷，及时调整生产工艺的，提高产品质量，满足客户的需求。
关键词：可焊性；方法；标准；半导体元器件AbstractWith the rapid development of semiconductor technology, electronic products has entered into all walks of life, involved in aerospace, mechanical manufacturing, electronic commerce and so on, in other words, our life cannot leave the electronic products.Solderability test is a necessary mean to inspect the product solderability during the electronic product manufacturing process. The solderability of the lead will directly affect the product using; serious bad soldering may even affect the reliability of the machine. And such bad soldering is intermittent; sometimes it will affect maintenance personnel’s judgment for fault, causing some unnecessary loss.This article emphatically introduces the practical application of all kinds of solderability test methods in the production of components, and some key points in using the methods. Through practical application, combining the main points of the standard and the characteristics of the products, under the case of without violating the standard, for all kinds of different products, using different testing methods can reflect the solderability more effective. Especially for some short pin and no pin products, how to testby the right method or more persuasive wetting method? The research of these methods will be of conducive forpackaging factory to improve the detection method of improving products electroplating quality in the process of production, and can find plating defects of product faster and more effective to adjust the production technology, improve product quality, and meet customer demand timely.Keywords: Solderability, Methods, Standard, Semiconductor components目录目录摘要 (Ⅰ)Abstract (Ⅱ)第1章绪论 (1)1.1课题研究的目的和意义 (1)1.1.1课题背景 (1)1.1.2目的和意义 (2)1.2 国内外研究现状 (2)1.2.1 课题来源 (2)1.3 课题的主要研究内容 (4)第2章半导体元器件的可焊性描述 (6)2.1 可焊性描述 (6)2.2 测试可焊性的几种主要方法 (6)2.2.1 可焊性测试前处理 (7)2.2.2 助焊剂的使用 (9)2.2.3 焊料的使用 (10)2.2.4 槽焊法 (11)2.2.5 电烙铁法 (12)2.2.6润湿称量法 (13)2.3本章小结 (17)第3章小型短管脚产品使用润湿称量法测试 (18)3.1小型短管脚产品的定义 (18)3.2 设备介绍 (18)3.3 SOT-23产品的测试 (19)3.3.1 SOT-23封装介绍 (19)3.3.2 润湿称量法对SOT-23产品进行测试 (20)3.4本章小结 (22)第4章无外引脚产品的测试 (23)4.1 无外引脚产品介绍 (23)4.2 槽焊法测试 (24)4.3 润湿称量法测试 (25)4.4 本章小结 (26)第5章基板封装产品的测试 (27)5.1基板封装介绍 (27)5.2 槽焊法对基板封装进行测试 (27)5.3 电烙铁法进行补充测试 (29)5.4 本章小结 (29)结论 (30)江苏科技大学硕士论文参考文献 (31)致谢 (33)第1章绪论第1章绪论1.1 课题研究的目的和意义1.1.1课题背景1947年晶体管发明的同时，也开创了半导体封装的历史。
Silicon Lab Si5395 12路超低抖动时钟倍频器解决方案
Silicon Lab公司的Si5395/94/92抖动衰减器组合了第四代DSPLL™和Multi-Synth™技术,提供了超低抖动(69fs),可用于高性能的应用如56G SerDes.所有的PLL元件集成在单片上,从而消除和分立解决方案有关的噪音耦合问题.器件级别J/K/L/M/E集成了基准以节省板的空间,提高系统可靠性,降低由温度梯度所引起的声发射噪声效应,而级别A/B/C/D/P则采用外接晶体(XTAL)或晶体振荡器(XO)基准.级别P的抖动为69fs RMS,级别E的抖动为71fs RMS.输入频率范围,差分为8 kHz 到 750 MHz, LVCMOS为8 kHz 到 250 MHz;而输出频率范围,差分为100Hz 到 1028 MHz, LVCMOS为100Hz 到 250 MHz.器件满足G.8262, E.8262.1 EEC标准.主要用在56G/112G PAM4 SerDes时钟,OTN多发探测仪和转发器,10/40/100/200/400G网络线路卡, 10/40/100/400 GbE同步以太网(ITU-TG.8262),医疗图像和测试测量.本文介绍了Si5395/94/92主要特性,简化框图和框图,典型56G SerDes应用电路和同步线路卡SyncE电路图以及评估板Si5394 EVB主要特性,功能框图和电路图与材料清单.The Si5395/94/92 Jitter attenuators combine fourth-generation DSPLL™ and Multi-Synth™ technologies to deliver ultra-low jitter (69 fs) for highperformance applications like 56G SerDes. They are used in applicationsthat demand the highest levelof integration and jitter performance. All PLL components are integrated on-chip,eliminating the risk of noise coupling associated with discrete solutions. Devicegrades J/K/L/M/E have anintegrated reference to save board space, improve systemreliability andreduces the effect of acoustic emissions noise caused bytemperatureramps. Grades A/B/C/D/P use an external crystal (XTAL) orcrystal oscillator(XO) reference.The Si5395/94/92 support free-run, synchronous and holdover modes as well as enhancedhitless switching, minimizing the phase transientsassociated when switching between input clocks. These devices areprogrammable via a serial interface with incircuit programmable non-volatile memory (NVM) so they always power up withaknown frequency configuration. Programming the Si5395/94/92 is easy with SiliconLabs’ ClockBuilderTM Pro software. Factory preprogrammed devices are also available.Si5395/94/92主要特性:• Generates any combination of outputfrequencies from any inputfrequency• Ultra low phase jitter:• 69 fs RMS (Grade P)• 71 fs RMS (Grade E)• 85 fs RMS (integer mode)• 100 fs RMS (fractional mode)• Enhanced hitless switching minimizes outputphase transients (0.2 ns typ)Silicon Lab Si5395 12路超低抖动时钟倍频器解决方案• Input frequency range• Differential: 8 kHz to 750 MHz• LVCMOS: 8 kHz to 250 MHz• Output frequency range• Differential: 100 Hz to 1028 MHz• LVCMOS: 100 Hz to 250 MHz• Meets G.8262, E.8262.1 EEC Standards• Status monitoring• Si5395: 4 input, 12 output• Si5394: 4 input, 4 output• Si5392: 4 input, 2 output• External reference: Grades A/B/C/D/P• Integrated reference: Grades J/K/L/M/E• Drop-in compatible with Si5345/44/42Si5395/94/92应用:• 56G/112G PAM4 SerDes clocking• OTN muxponders and transponders• 10/40/100/200/400G networking line cards• 10/40/100/400 GbE Synchronous Ethernet (ITU-T G.8262)• Medical imaging• Test and measurement 图1:Si5395/94/92框图图2:Si5395/94/92简化框图Si5395/94/92详细特性如下:• Generates any output frequency in any format from any inputfrequency • External XTAL or XO reference (A/B/C/D/P)• Integrated reference (J/K/L/M/E)• Ultra-low phase jitter of 69 fs (P-Grade)• Dynamic phase adjust• Input frequency range• Differential: 8 kHz–750 MHz• LVCMOS: 8 kHz–250 MHz• Output frequency range• Differential: 100 Hz to 1028 MHz• LVCMOS: 100 Hz to 250 MHz• Programmable jitter attenuation bandwidth: 0.1 Hz to 4 kHz • Meets requirements of:• ITU-T G.8262 (SyncE) EEC Options 1 and 2• ITU-T G.8262.1 (Enhanced SyncE) eEEC• Highly configurable outputs compatible with LVDS, LVPECL, LVCMOS, CML, and HCSL with programmable signal amplitude• Status monitoring (LOS, OOF, LOL)• Enhanced hitless switching for 8 kHz, 19.44 MHz, 25 MHz inputsand other frequencies• Locks to gapped clock inputs• Free-run and holdover modes• Drop-in compatible with Si5345/44/42• Optional zero delay mode• Fast-lock acquisition for low nominal bandwidths• Independent Frequency-on-the fly for each MultiSynth• DCO mode: as low as 0.001 ppb step size• Core voltage• VDD: 1.8 V ±5%• VDDA: 3.3 V ±5%• Independent output clock supply pins• 3.3 V, 2.5 V, or 1.8 V• Serial interface: I2C or SPI• In-circuit programmable with non-volatile OTP memory• ClockBuilder Pro software simplifies device configuration • Si5395: 4 input, 12 output• Grade A/B/C/D/P: 64-QFN 9×9 mm• Grade J/K/L/M/E: 64-LGA 9x9 mm• Si5394: 4 input, 4 output• Grade A/B/C/D/P: 44-QFN 7×7 mm• Grade J/K/L/M/E: 44-LGA 7x7 mm• Si5392: 4 input, 2 output• Grade A/B/C/D/P: 44-QFN 7×7 mm• Grade J/K/L/M/E: 44-LGA 7x7 mm• Temperature range: –40 to +85 ℃• Pb-free, RoHS-6 compliant图3:典型56G SerDes应用电路图4:同步线路卡SyncE电路图。
锡膏工艺设定与优化回流焊温度曲线详解
锡膏工艺设定与优化回流焊温度曲线详解锡膏工艺正确设定与优化回流焊温度曲线回流焊温度曲线与制程的匹配是炉后高直通率的保障回流焊是SMT 工艺的核心技术，PCB 上全部的电子元器件通过整体加热一次性焊接完成，电子厂SMT 生产线的质量掌握占确定重量的工作最终都是为了获得优良的焊接质量。
设定好温度曲线，就管好了炉子，这是全部PE 都知道的事。
很多文献与资料都提到回流焊温度曲线的设置。
对于一款产品、炉子、锡膏，如何快速设定回流焊温度曲线？这需要我们对温度曲线的概念和锡膏焊接原理有根本的生疏。
本文以最常用的无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 锡银铜合金为例，介绍抱负的回流焊温度曲线设定方案和分析其原理。
如图一：图一SAC305 无铅锡膏回流焊温度曲线图图一所示为典型的SAC305 合金无铅锡膏回流焊温度曲线图。
图中黄、橙、绿、紫、蓝和黑6 条曲线即为温度曲线。
构成曲线的每一个点代表了对应PCB 上测温点在过炉时相应时间测得的温度。
随着时间连续的记录即时温度，把这些点连接起来，就得到了连续变化的曲线。
也可以看做PCB 上测试点的温度在炉子内随着时间变化的过程。
那么，我们把这个曲线分成4 个区域，就得到了PCB 在通过回流焊时某一个区域所经受的时间。
在这里，我们还要说明另一个概念“斜率①”。
用PCB 通过回流焊某个区域的时间除以这个时间段内温度变化确实定值，所得到的值即为“斜率”。
引入斜率的概念是为了表示PCB 受热后升温的速率，它是温度曲线中重要的工艺参数。
图中A、B、C、D 四个区段，分别为定义为A：升温区，B：预热恒温区〔保温区或活化区〕，C：回流焊接区〔焊接区或Reflow 区〕，D：冷却区。
连续深入解析个区段的设置与意义：一．升温区APCB 进入回流焊链条或网带，从室温开头受热到150℃的区域叫做升温区。
升温区的时间设置在60-90 秒，斜率掌握在2-4 之间。
此区域内PCB 板上的元器件温度相对较快的线性上升，锡膏中的低沸点溶剂开头局部挥发。
全面射频IC EDA及测试工具方案介绍
提参建模：生成 PDK model 文件，完美表征成熟半导体工艺线 设计仿真：MMIC，RFIC，电路级设计，电磁和热分析，封装模拟 电路测试：片上测试，封装后测试；
射频芯片，模拟芯片，数字芯片
Electro-thermal
是德科技 芯片测试宝典
及其他半导体IC 数字芯片测试 ...................................................................................... 04 技术概述 .................................................................................................................. 04 手机 baseband ....................................................................................................... 08
FROM MODELING,
SIMULATION TO TEST
覆盖IC全产业链，是德科技提供最 全面IC EDA及测试工具
Start IC Specs
是德科技（原安捷伦电子测量事业部），不仅是世界上最大的硬 件电子测试测量仪器公司，也是 RFIC design EDA 软件 ADS 的 生产厂商。我们提供大量的软件，硬件，覆盖 IC 全产业链测试 与仿真需求。
－编解码器逻辑测试 .......................................................