电磁兼容性分析
电磁兼容检测分析及优化整改思路
电磁兼容检测分析及优化整改思路摘要：如今，我国的经济发展迅速，人口数量的增加也越来越多，人们在生活中对电子设备的使用越来越广泛，电子设备当中的电磁兼容问题也需要去考虑。
对电子产品的EMC需要进行必要的检测和分析，对其中存在的问题需要进行改善，对于电子设备来说，EMC指标的作用非常重要，能够帮助其实现工作的安全和稳定情况，通过对其的分析，对电磁干扰的抑制技术探索出相关的优化与整改措施。
关键词：电磁兼容；检测分析；优化整改在如今的社会当中，科学技术在不断的进步，电子设备的应用非常普遍，对人们的生活有着很大的影响，而且人们的生活对电子设备的依赖性也越来越强，为了使电子设备能够更好的使用，需要对电磁兼容性的安全性和稳定性进行检测，只有电磁兼容性符合了相关的标准，电子设备才能够进行正常的工作，发挥其该有的作用。
电子设备的技术和质量方面的要求都是比较高的，电磁兼容性对其影响也是非常重要的。
因此，对其进行检测的相关技术必须要做到灵活的掌握和应用，将电磁兼容的性能增强，不断改进其存在的不足之处。
一、电磁兼容分析与检测（一）电磁兼容性分析电磁兼容性具体是指，电子设备在正常工作的情况下，不会对其他设备产生不必要的影响，电磁兼容性当中，又包括了电磁干扰和电磁抗干扰两个种类，电磁干扰的使用，会使电子设备或者是其系统有不稳定，甚至是退化的现象发生，而电磁抗干扰是指设备不会受到其他因素的干扰。
各种电子设备在使用的过程中，电磁感应和电磁传导等会进行相互的作用，这有时会影响到电子设备的正常工作，还会影响到人体的健康状况。
电磁兼容性会研究这些干扰是如何产生、传播和接收的，同时还会研究如何对其进行抑制，并在此基础上，研发出相关的测量技术。
针对这些问题，应该做出有针对性的优化设计的措施，使得电子设备在一定的环境中能够在兼容性的方面有所保证。
对不符合许可标准的电磁干扰，是坚决不能够引入相关环境中的。
在对电磁兼容性进行检测时，主要的内容有探测周围环境的电磁干扰，对仪器的抗干扰程度进行检测，同时还要考虑其对所产生的干扰进行拦截的能力。
电磁兼容性测试与分析
电磁兼容性测试与分析电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，EMC）是电子与电气工程中一个重要的领域，它涉及到电子设备在电磁环境中的相互影响和相互兼容性。
在现代社会中，电子设备的广泛应用使得电磁辐射和电磁干扰问题日益突出，因此电磁兼容性测试与分析变得至关重要。
一、电磁兼容性测试的意义电磁兼容性测试的主要目的是评估电子设备的抗干扰能力和抗辐射能力，以确保设备在电磁环境中能够正常工作，同时不对周围的设备和系统产生干扰。
通过测试，可以发现和解决潜在的电磁兼容性问题，提高产品的质量和可靠性，同时也有助于满足国际和国内的相关法规和标准要求。
二、电磁兼容性测试的内容电磁兼容性测试主要包括辐射测试和传导测试两个方面。
1. 辐射测试辐射测试主要是评估设备在工作状态下产生的电磁辐射是否超过了相关标准的限制。
常见的测试方法包括电磁辐射场强测试和电磁辐射频谱测试。
电磁辐射场强测试通过测量设备周围的电磁辐射场强度来评估设备的辐射性能；电磁辐射频谱测试则是通过分析设备产生的电磁辐射频谱来评估设备的辐射特性。
2. 传导测试传导测试主要是评估设备对外界电磁干扰的敏感性和抗干扰能力。
常见的测试方法包括电磁耐受性测试和电磁敏感性测试。
电磁耐受性测试通过向设备输入不同频率和幅度的干扰信号来评估设备的抗干扰能力；电磁敏感性测试则是通过向设备输入不同频率和幅度的信号来评估设备的敏感性。
三、电磁兼容性测试的挑战与解决方案电磁兼容性测试面临着一些挑战，例如测试环境的建立、测试设备的准确性和可靠性、测试结果的解释和分析等。
为了解决这些问题，电气工程师需要采取一系列的措施。
1. 测试环境的建立测试环境的建立是电磁兼容性测试的基础。
为了保证测试结果的准确性和可靠性，测试环境需要满足相关标准的要求。
这包括对测试室内外电磁环境的控制、对测试设备的校准和调试等。
2. 测试设备的准确性和可靠性测试设备的准确性和可靠性对于测试结果的准确性和可靠性至关重要。
电磁兼容分析报告
电磁兼容分析报告1. 引言本报告旨在对电磁兼容性进行分析和评估。
电磁兼容性是指电子设备在电磁环境中能够正常工作，且不对其它设备和环境造成不可接受的干扰。
为了保证设备的正常运行，必须进行电磁兼容性的分析和测试。
2. 问题描述在进行电磁兼容性分析之前，首先需要了解电磁兼容性问题的来源。
电磁兼容性问题主要包括电磁辐射和电磁干扰两方面。
2.1 电磁辐射电磁辐射是指电子设备在工作过程中产生的电磁波向周围空间传播的过程。
电子设备在使用过程中，会产生一定的辐射电磁场。
这些辐射电磁场可能会对附近设备和环境产生干扰。
2.2 电磁干扰电磁干扰是指外界电磁场对电子设备造成的干扰。
外界电磁场可能来自其它设备的辐射，也可能来自电力线、雷电等。
这些外界电磁场如果强度足够大，就会对设备的正常运行产生干扰。
3. 分析方法为了准确评估电磁兼容性，我们采用了以下分析方法：3.1 电磁辐射分析通过对设备进行电磁辐射测试，可以获取设备在工作过程中产生的辐射电磁场的强度和频率分布。
我们使用电磁场测试仪器来测量设备周围的电磁辐射水平。
通过分析测试结果，可以判断辐射是否超过规定的限值，从而评估设备的辐射兼容性。
3.2 电磁干扰分析通过对设备进行电磁干扰测试，可以评估设备对外界电磁场的抗干扰能力。
我们使用电磁兼容性测试仪器来模拟外界电磁场对设备的干扰，并观察设备的工作状态。
通过分析测试结果，可以判断设备是否能够正常工作，从而评估设备的干扰兼容性。
4. 结果分析4.1 电磁辐射分析结果经过测试，我们得到设备产生的辐射电磁场强度和频率分布情况。
根据相关标准，我们将测试结果与规定的限值进行对比。
结果显示，设备的辐射水平在规定的限值范围内，因此设备在辐射兼容性方面符合要求。
4.2 电磁干扰分析结果经过测试，我们模拟了外界电磁场对设备的干扰情况，并观察设备的工作状态。
结果显示，设备在受到一定强度的干扰时，仍能够正常工作。
因此，设备在干扰兼容性方面也符合要求。
芯片设计中的电磁兼容性分析技术有哪些创新
芯片设计中的电磁兼容性分析技术有哪些创新在当今科技飞速发展的时代，芯片作为电子设备的核心组件，其性能和可靠性至关重要。
而电磁兼容性（EMC）是确保芯片在复杂电磁环境中正常工作、不干扰其他设备且自身不受干扰的关键因素。
随着芯片集成度的不断提高、工作频率的增加以及应用场景的日益多样化，传统的电磁兼容性分析技术已经难以满足需求，因此一系列创新的技术应运而生。
一、三维全波电磁场仿真技术传统的电磁兼容性分析方法大多基于二维模型或简化的三维模型，这在面对日益复杂的芯片结构时存在较大的局限性。
三维全波电磁场仿真技术的出现是一项重大创新。
它能够精确地模拟芯片内部的电磁场分布，考虑到多层布线、过孔、封装等复杂结构的影响。
通过这种技术，设计人员可以更准确地预测电磁干扰的产生和传播路径，从而优化芯片布局和布线，提高电磁兼容性。
例如，在高速数字芯片设计中，信号的传输速度越来越快，信号完整性问题变得尤为突出。
三维全波电磁场仿真可以帮助分析高速信号在传输线上的反射、串扰等现象，从而合理地设计匹配电阻、端接电容等，减少信号失真和电磁辐射。
二、电磁拓扑分析方法电磁拓扑分析方法是将芯片及其周边环境看作一个由多个电磁单元组成的网络，通过分析这些单元之间的连接关系和电磁耦合特性，来评估整个系统的电磁兼容性。
这种方法的创新之处在于能够将复杂的电磁问题分解为相对简单的子问题，从而降低分析的难度和计算量。
在芯片设计中，电磁拓扑分析可以帮助确定关键的电磁耦合路径，针对性地采取屏蔽、滤波等措施。
比如，对于电源分配网络，通过电磁拓扑分析可以找出容易产生噪声的节点和路径，进而优化电源滤波电容的布局和参数，提高电源的稳定性和抗干扰能力。
三、多物理场协同仿真技术芯片在工作过程中会同时受到电磁场、热场、力场等多种物理场的作用，这些物理场之间相互影响。
多物理场协同仿真技术的创新在于能够同时考虑这些物理场的耦合效应，从而更全面地评估芯片的电磁兼容性。
以芯片的热效应为例，温度的升高会导致材料的电导率发生变化，进而影响电磁性能。
电气设备的电磁兼容性分析及解决方案研究
电气设备的电磁兼容性分析及解决方案研究电气设备的电磁兼容性(EMC)是一种非常重要的安全问题，它关系到电气设备的运行效率、稳定性和运行安全。
如果电气设备的电磁兼容性不良，可能会出现电磁干扰，使设备工作不正常，甚至可能对设备造成损坏。
因此，电磁兼容性的问题必须得到充分的关注和解决。
一、电磁兼容性的背景和意义现代社会中，各种电气设备随处可见，它们为人们的生产、生活和娱乐等方面提供了一切可能的便利。
然而，电气设备本身在使用时也难免会产生较大的电磁干扰，这些干扰可能会对周围的其他设备、仪器或者人体等造成危害。
因此，电磁兼容性的问题日益受到人们的关注。
电磁兼容性是指电气设备在其工作状态下对其周边电气设备的电磁环境不造成危害的能力，即能够在不降低设备性能和运行情况的前提下，使电气设备能够在电磁环境中正常工作，同时不对其他设备或产生干扰。
这是一种重要的安全技术要求。
二、电磁兼容性的影响因素电磁兼容性与许多因素有关，包括电磁波的频率、电源、信号的传输速度、信号周围的介质、接地等等，其中最主要的因素是电磁波的频率。
在工厂和家庭中，各种电气设备使用的频率不同，它们所产生的电磁波频率也不同。
而目前的大部分电气设备都能够较好的应对较低频率的电磁干扰，但是当面对高频率的电磁干扰时，很多设备就会出现电磁兼容性问题。
三、电磁兼容性的解决方案为了解决电磁兼容性的问题，需要从以下几个方面入手：1. 电缆和线路的规划电缆和线路的规划必须符合正规标准，缆线长度应该符合电磁屏蔽的要求，同时，在极端高频使用时，可以采用光纤传输来避免电磁辐射。
2. 设备的接口设备的接口应该采用排除外界干扰和消除机内的干扰的技术来保证设备电磁兼容性。
3. 硬件设计硬件设计时应采用合适的屏蔽技术，例如对于高频信号的传输，可以采用波导或短接屏蔽技术进行屏蔽。
4. 设备的安装和接线设备的安装和接线应该符合相关的标准，同时还应尽量消除地线电压的影响，避免发生接地截断或接地过小的情况。
电磁兼容性分析与设计方法
电磁兼容性分析与设计方法1. 简介电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，EMC）指的是电子设备在同一电磁环境中能够相互协调地正常工作，而不会产生不必要的干扰或者受到外界干扰的能力。
在现代社会中，电磁兼容性已经成为了电子设备设计和制造过程中不可忽视的重要方面。
为了确保设备在复杂电磁环境中正常工作，我们需要进行电磁兼容性分析与设计。
2. 电磁兼容性分析电磁兼容性分析是指通过对设备的电磁环境和电磁特性进行全面、系统的分析，从而确定设备是否满足电磁兼容性要求的过程。
电磁兼容性分析的目的是找出电磁干扰源和受到干扰的设备之间的关系，进而分析出产生干扰的原因，并提出相应的改进措施。
2.1 电磁兼容性预测电磁兼容性预测是电磁兼容性分析的重要组成部分，它通过建立模型和仿真技术来预测设备在电磁环境下的性能。
其中，建立设备的数学模型是关键步骤之一，可以使用有限元方法、边界元方法等数值计算方法进行模拟。
通过对模型进行仿真计算，可以预测设备在电磁环境中的电磁辐射和敏感度等关键指标。
2.2 电磁干扰源识别电磁干扰源识别是电磁兼容性分析的另一个重要任务，通过对电磁环境中的干扰源进行分析和定位，可以找到干扰源与受干扰设备之间的关联性。
常用的方法包括频谱分析、干扰源特征提取等。
通过鉴别干扰源的特征和模式，可以制定相应的干扰抑制策略，提高设备的抗干扰能力。
3. 电磁兼容性设计方法电磁兼容性设计是指通过合理的设计和抑制措施，提高设备的电磁兼容性能力。
在设计过程中，应充分考虑设备的电磁环境和接口特性，并采用相应的设计方法。
3.1 接地设计接地是电磁兼容性设计的基础，合理的接地设计可以降低设备与地之间的电位差，减少干扰源和受干扰设备之间的相互影响。
接地设计包括设备内部接地和系统整体接地，需要考虑接地电阻、接地回路的布局等因素。
3.2 滤波设计滤波设计是通过在电路中引入滤波器来降低干扰源的电磁辐射和提高设备的抗干扰能力。
电路中的电磁场仿真与电磁兼容性分析
电路中的电磁场仿真与电磁兼容性分析在电子器件的设计和开发过程中，电磁场仿真与电磁兼容性分析是非常重要的环节。
通过模拟电磁场的分布和传播，可以评估电路中的电磁干扰和抗干扰能力，保证电路的性能和可靠性。
本文将介绍电路中的电磁场仿真技术和电磁兼容性分析方法。
一、电磁场仿真技术1. 有限元电磁场仿真法有限元电磁场仿真法是一种常用的电磁场计算方法，它基于有限元分析原理，通过将电磁场区域划分为有限个单元，建立电磁场方程组并求解，从而得到电磁场的分布情况。
该方法适用于各种复杂的电磁场问题，并可以考虑材料的非线性和边界的复杂情况。
2. 时域电磁场仿真法时域电磁场仿真法是一种基于时域分析的电磁场计算方法，它可以模拟电磁场的瞬态响应和时变行为。
该方法适用于脉冲电磁场分析、电磁辐射和电磁敏感性等问题。
通过时域仿真，可以评估电路中的电磁脉冲干扰和电磁辐射情况，为电路的设计提供指导。
3. 高频电磁场仿真法在高频电路设计中，电磁场的分布和传播会对电路的性能产生重要影响。
高频电磁场仿真法可以模拟MHz至GHz频段的电磁场分布和传输特性，帮助优化高频电路的布局和串扰问题。
常用的高频电磁场仿真工具包括ANSYS HFSS、CST Studio Suite等。
二、电磁兼容性分析方法1. 辐射干扰分析辐射干扰是指电路中的信号通过电磁场辐射传播，对其他电路或设备产生干扰的现象。
电磁辐射会导致电磁兼容性问题，影响电路的正常工作。
进行辐射干扰分析，可以评估电路的辐射水平，并采取适当的电磁屏蔽和滤波措施，降低辐射干扰。
2. 传导干扰分析传导干扰是指电磁场通过电路的导线或接地路径传导，对其他电路或设备产生干扰的现象。
传导干扰问题主要出现在电路布局不合理或接地设计不良的情况下。
通过传导干扰分析，可以评估电路的传导路径和敏感性，采取屏蔽、隔离和滤波等措施，提高电路的抗干扰能力。
3. 敏感性分析敏感性分析是评估电路对外界电磁场干扰的敏感程度，从而确定电路的可靠性和稳定性。
电磁兼容性测试与分析技术研究与实现
电磁兼容性测试与分析技术研究与实现电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指各种电子设备在同一电磁环境下共存，并且互不干扰的能力。
在现代社会中，电磁波频繁出现于各种电子设备和系统中，如通信设备、计算机、雷达、无线电等。
然而，频繁的电磁波辐射和电磁互干扰会对设备的正常工作和通信造成严重影响。
因此，电磁兼容性的测试与分析对于确保电子设备和系统的稳定运行至关重要。
本文将探讨电磁兼容性测试与分析技术的研究与实现，并介绍一些常用的技术方法和工具。
一、电磁兼容性测试技术1. 电磁辐射测试：电磁辐射是指电子设备在工作过程中发射的电磁波。
电磁辐射测试的目的是测量设备在不同频段下的辐射功率，并评估其是否符合国际标准和法规。
常用的电磁辐射测试方法包括在规定的接收距离上测量辐射场强度、利用半暗室进行辐射测试等。
2. 电磁敏感性测试：电磁敏感性是指设备受到外部电磁波干扰时的敏感程度。
电磁敏感性测试的目的是确定设备是否易受到干扰，并评估其对干扰信号的抵抗能力。
常用的电磁敏感性测试方法包括在设备附近引入外部信号进行干扰测试、测试设备在不同干扰源下的工作能力等。
3. 电磁传导测试：电磁传导是指电子设备之间通过导线或电磁场而发生的互相干扰。
电磁传导测试的目的是评估设备在传导路径上的耦合电流和电压，并检测是否产生过大的互相干扰。
常用的电磁传导测试方法包括对设备进行输入电流和电压的测量、检测设备之间的电磁干扰等。
二、电磁兼容性分析技术1. 电磁模拟：电磁模拟是通过计算机模拟电磁场分布和干扰传播情况，以评估设备的电磁兼容性。
通过建立相应的电磁模型，可以预测设备在特定环境下的电磁性能，并优化设备的设计。
常用的电磁模拟方法包括有限元法、边界元法、有限差分法等。
2. 电磁兼容性分析软件：为了辅助电磁兼容性分析，开发了许多专门的软件工具。
这些软件工具可以帮助工程师对设备进行电磁兼容性分析，快速定位问题和优化设计。
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电磁兼容性(EMC，即Electromagnetic Compatibility)是指设备或系统在其电磁环境中符
合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁骚扰的能力。
因此，EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁骚扰(Electromagnetic Disturbance)不能超过一定的限值;另一方面是指设备对所在环境中存在的电磁骚扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性(Electromagnetic Susceptibility，即EMS)。
自从电子系统降噪技术在70年代中期出现以来，主要由于美国联邦通讯委员会在1990年和欧盟在1992提出了对商业数码产品的有关规章，这些规章要求各个公司确保它们的产品符合严格的磁化系数和发射准则。
符合这些规章的产品称为具有电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)。
电磁兼容性electromagnetic compatibility(EMC)
设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。
(GB/T 4365-1995中1.7节)
干扰的形成
1、折叠干扰源与受干扰源
无论何种情况下电磁相容的问题出现总是存在两个互补的方面:
一个是干扰发射源和一个为此干扰敏感的受干扰设备。
如果一个干扰源与受干扰设备都处在同一设备中称为系统内部的EMC 情况。
不同设备间所产生的干扰状况称为系统间的EMC 情况。
大多数的设备中都有类似天线的特性的零件如电缆线、PCB 布线、内部配线、机械结构等这些零件透过电路相耦合的电场、磁场或电磁场而将能量转移。
实际情况下设备间和设备内部的耦合受到了屏蔽与绝缘材料的限制而绝缘材料的吸收与导体相比的影响是微不足道的。
电缆线对电缆线的耦合既可以是电容性也可以是电感性并且取决于方位、长度及接近程度的影响。
2、折叠公共阻抗的耦合
公共阻抗耦合线路是干扰源与受干扰设备共用电路阻抗所引起的。
公共导线也因两个电流环之间的互感而引起或因两个电压节点之间的互容耦合而引起。
对于传导性的公共阻抗耦合的解决是将连接线分离使系统各自独立避免形成公共阻抗。
折叠发射
来自PCB 的发射:在大多数设备中主要的电流源是流入PCB 板上的电路中这些能量借由PCB 板所模拟成的天线而将干扰辐射出去。
来自电缆线的辐射:干扰电流以共模形式产生于在PCB 和设备内部其他位置形成的对地噪声并沿着导体或者屏蔽电缆的屏蔽层流动。
传导发射:干扰也可能从其他电缆以感性或容性方式偶合到电缆线上。
产生的干扰可能以差模(在火线与中线或在信号线之间)或共模(在火线/中线/信号线与接地
间)或者以二者的混合形式出现。
对于电源部埠需要测量每一个相线/中线与在电源电缆远端地之间的电压。
差模发射通常与来自电源的低频开关噪声联系在一起。
共模发射则是由于更高频率的开关元件、内部电路源或电缆的内部偶合引起的。
电路的分布电容分布广泛。
若没有屏蔽物体的话,取决于与其他物体接近的程度。
由于周围环境有较高的电容,部分屏蔽的机壳实际上会使耦合更加严重恶化。
分析角度
电磁兼容性包括两方面:EMI(电磁干扰)，EMS(电磁耐受)两方面。
折叠EMI分类
CE(传导干扰)，RE(辐射干扰)，PT(干扰功率测试)等等
折叠EMS分类
:ESD(静电放电)，RS(辐射耐受)，EFT/B(快速脉冲耐受)，surge(雷击)，CS(传导耐受)等等
以上的各种试验都要由专门的实验室进行测试。
是电子类商品进入市场前要取得认证的必要条件。
中国这样的实验室很多，大部分集中在深圳等地。
电磁兼容性试验与检测的试验室有环境可靠性与电磁兼容试验服务中心、航天环境可靠性试验中心等机构。
EMC对策
由于微电脑的依存度正不断提高，设备的大量使用，复杂了我们的电磁环境，因此外来的干扰如脉冲噪声、放射电磁场、静电、雷击、电压变动等，所引发的误动作产生当机甚至破坏的情形，如无线电的通讯、雷达、大哥大、电视游乐器⋯⋯等，往往干扰到电视，甚至于造成医疗器材使用中的误动作，影响到飞航的安全。
国际上对于电子、电器、工业设备产品的抗扰性测试日渐重视，且趋向整合以IEC(International Electrotechnical Commission)国际规格为测试标准，欧洲共同体率先制定EMC防治法规，于1996 年起全面实施抗扰测试。
折叠电源方面
三相入力电源在NFB(无熔丝断路器)与变压器间装噪声滤波器(Noise Filter)，此滤波器的输入线愈短愈好。
电源及大电流导线紧贴电气箱之底部，并沿着边角布线。
开关式电源供应器加装隔离罩以防辐射性发射干扰，滤波器选用器选用π型或T 型可抑制宽波段噪声，陶铁磁体(Ferrite)材质可抑制射频噪声。
电源线两端考虑采隔离接地，以免接地回路(Ground Loop)形成共同阻抗耦合(Common Impedance Coupling)将噪声耦合至信号线。
电源线与信号线尽量采用隔离或分开配线。
电源变压器应加隔离(Shielding)，外壳须接地良好。
单相AC 控制线建议采用绞线。
直流导线建议使用绞线来配线。
避免将电源与信号线接至同一接头。
折叠信号线方面
信号输入线与输出线应避免排在一起造成干扰。
应将CABLE剩余不用之线单端接地，以避免形成感应回路。
接近电源线附近的信号线考虑采用捻合(Twist)。
不同类别的信号线避免混杂接在一个连接头上，宜按类别分类并加地线隔离。
输入信号线与输出线尽量避免同在一个接头上，如不能避免时应将输入与输出信号错开。
敏感性较高之低准位信号线，除采用绞线外可加隔离遮蔽。
折叠模拟信号方面
高频的类比信号及脉波信号线建议采用隔离线。
高频类比信号线采用同轴式隔离线，低频之类比信号线采用绞线，必要时可外加隔离遮蔽，绝不可使用同轴隔离线。
连接头安装位置须清洁处理，接头及金属面的接触电阻须小于2.5m欧姆。
类比电路干扰以波形失真为主，抑制方法主要在滤波器选用的特性，例如;带宽、频率响应值。
类比信号线与数位排线必须相互垂直。
折叠数字信号
避免使用未隔离遮蔽的导线来传送数位信号，宜使用多股绞线外加隔离线。
数位电路干扰以外在磁场干扰为主，应加隔离措施。
数位电路易受高能电场干扰，须使用隔离线隔离，以能防止1∼10MHz频段之高能电场200V/m 干扰为最佳隔离选择。
数位电路以抑制邻近电路脉波与尖波(Spikes)干扰为主。
数位电路传送避免使用过长且未加隔离之导线。
折叠电路设计方面
具干扰性的回路，如时脉、驱动器、交换式电源的ON和OFF、振荡器式控制信号，应加隔离遮蔽。
各型PCB电路设计尽可能选用低噪声零组件，且须考虑噪声变化与环境温度变化之关系。
陶铁磁体铁芯(Ferrite core)适用于高频滤波，但须注意经由此线圈负载功率损耗。
稳压器须考虑抑制线路间共通阻抗耦合(Common Impedance Coupling)EMI问题。
振荡器本身输出越小越好，如须要较大输出，宜由放大器放大。
功率放大应予隔离以防止辐射性发射。
电解质电容器适于清除高涟波(High Ripple)及暂态电压(Transient Voltage)变化。
动力线的干扰有低压(或瞬间断电)超压及突波，这些干扰通常来自于电力开关的动作、重负载的开与关之瞬间、功率半导体动作、保险丝烧断时、雷电感应…等。
须考虑下述项目来抑制:
交流电磁接触器线圈、电磁阀，皆须联结火花消除器。
电磁开关之热电驿输出侧须联结三相火花消除器。
直流继电器线圈联结二极管，以供反相电压保护。
火花消除器距离负载侧愈近愈好。
把突波吸收器装于电路开关和噪声滤波器之间，线与线间，线与接地之间，将能有效吸收突波。
折叠配电箱设计
配电箱采用金属制，如焊接技术没有问题(不会变形)，采用接缝全焊方式，假使无法全焊接合面的空隙尽可能缩小。
假使配电箱是用螺丝组立方式，须把接触的面漆刮掉，以便取得较佳的导电性。
配电箱难免会开孔来做电缆线的出入口，电波会通过这些孔就无法通过测试，因此开孔应尽可能的缩小，没有使用到的孔须用金属做的盖子盖起来，金属与金属的接触面漆须刮掉，且须用工业环境用的导电垫片。
配电箱的门在关闭时，和配电箱本体的接触面，须用工业环境用的导电垫片，使其紧密的接触，如基于成本的考虑可用分布紧凑的间距采用固定式的螺丝锁紧。
配电箱门须留接地用的端点，接地面必须防漆。