FCCL软板培训资料全
FCCL软板培训
FCCL软板培训一、引言随着我国电子信息产业的快速发展，柔性电路板（Flexible Circuit Board，简称FCCL）作为一种新型的电子元件，以其轻、薄、柔韧性强等特点，在智能方式、可穿戴设备、汽车电子等领域得到了广泛应用。
为了提高我国FCCL行业的整体水平，培养一批具备专业知识和技能的FCCL人才，本培训课程应运而生。
本文将详细介绍FCCL软板培训课程的内容、目的、教学方法以及培训成果等方面的信息。
二、培训目的1. 使学员掌握FCCL的基本概念、分类、性能及应用领域；2. 帮助学员了解FCCL的生产工艺流程、设备及其操作方法；3. 培养学员具备FCCL产品的品质控制、检测及故障分析能力；4. 提高学员在FCCL领域的技术研发、生产管理及市场开拓等方面的综合素质；5. 促进学员之间的交流与合作，搭建FCCL行业的技术交流平台。
三、培训内容1. FCCL基本概念与分类：介绍FCCL的定义、特点、分类及应用领域，使学员对FCCL有一个全面的认识；2. FCCL材料与性能：讲解FCCL所用基材、导电层、绝缘层等材料的性能及选用原则，使学员了解FCCL的性能要求；3. FCCL生产工艺：详细介绍FCCL的生产工艺流程，包括设计、制程、钻孔、层压、表面处理、成型等环节，使学员掌握生产过程；4. FCCL设备与操作：介绍FCCL生产所需设备及其操作方法，使学员具备实际操作能力；5. FCCL品质控制与检测：讲解FCCL产品的品质控制标准、检测方法及故障分析技巧，使学员具备品质控制能力；6. FCCL技术研发与创新：介绍FCCL领域的前沿技术、发展趋势及创新方向，培养学员的研发能力；7. FCCL项目管理与市场开拓：讲解FCCL项目的管理方法、市场分析及开拓策略，提高学员的综合素质。
四、教学方法1. 理论教学：采用课堂讲授、案例分析、小组讨论等形式，使学员掌握FCCL相关理论知识；2. 实践教学：组织学员参观FCCL生产企业，现场观摩生产工艺流程，了解设备操作方法；3. 模拟训练：利用计算机软件进行FCCL设计、制程模拟，提高学员的实际操作能力；4. 互动交流：开展学员间的技术交流、经验分享，促进学员之间的合作与发展；5. 案例分析：分析FCCL行业的典型案例，使学员了解行业动态及发展趋势。
FPC基础知识培训教材
贴膜(Dry film)
镀铜(Plating copper)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
第17页
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
第13页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:成本低，应用广。长期工作温度约105 ℃。 无胶基材:成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, 在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
第14页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，华烁 (Haiso)
云达(Yunda)，华烁(Haiso)
东溢(Dongyi)，华烁(Haiso)，有沢 (Arisawa)，华弘(Huahong)
第23页
补强板的种类
第24页
压合
模板 锡铝箔 分离片 FPC 分离片 绿硅胶 玻钎布 烧付铁板 模板
压合参数参考作业指 导书设定
覆盖膜 铜 PI
第25页
板材供应商
一般板材供应商
高端板材供应商
基材
覆盖膜 PI补强板 粘接胶
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，有沢 (Arisawa),新扬(Thinflex),LG chemical，华 烁(Haiso)
FC基础知识培训教材PPT课件
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,柔性覆铜板，就是我们 常说
的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:adhesive-coated laminate,成本低，应用广。长期工作
温度约 105 ℃。 无胶基材:adhesiveless laminate,成本高，柔韧性好，尺寸稳定性
第4页
FPC 基础知识-产品用途
第5页
第6页
第7页
第8页
软板的分类
按导体层数可分为单面板、双面板、多层板 单面板：只有一面导体。 双面板：有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须
通过一个桥梁——导通孔（via）。导通孔是孔壁上镀铜的小洞， 它可以与两面的导线相连接。 多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。 硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等， 很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软 板则不同，不存在板翘的问题，所以3层、5层等都很常见。
第14页
PI膜（聚酰亚胺）
如前面的结构图，在基材和覆盖膜中都有一层起电气绝缘作用的
薄膜——polyimide，简称PI膜，中文名称：聚酰亚胺。客人有时会
提到材质Kapton，其实也就是PI，只不过这是特指美国杜邦公司的
PI，Kapton是杜邦公司为其生产的PI注册的商品名。
பைடு நூலகம்
FPC中一般常用的规格是：0.5mil 0.8mil 1mil 2mils
高, Tg在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
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FCCL(柔性覆铜板）
第18页
常规基材配置
PI 0.5mil
员工培训13(软包制造知识)
LiCoO2+C
JIANGXI Z.T NEW ENERGY Co., LTD.
Li1-xC6+LixCoO2
2020/6/26
软包装电池培训材料
锂离子电池设计原则
一、锂离子含量即容量，正极活性物质的量决定容量。
►LiCoO2+C
Li1-xC6+LixCoO2
二、正极过量会析出锂枝晶，易产生安全问题，所以负极比
JIANGXI Z.T NEW ENERGY Co., LTD.
2020/6/26
软包装电池培训材料
制程过程控制点— 4
刮粉
将极片上无效位置和极耳位置的覆料刮除
潜在问题
①刮粉尺寸不准—造成电池装配难度增加，甚至使正负极根 本无法吻合，引起电池的安全问题
②刮伤基体—导致断片或形成毛刺，严重时会引起电池的安 全问题
2020/6/26
软包装电池培训材料
制程过程控制点—8
★负极焊接
使极片和极耳良好连接在一起
潜在问题
铆接不牢—电池内阻增大甚至无穷大
极耳胶距偏短，封焊时无外露胶，易短路，或极耳胶嵌入电
芯，划破隔膜纸，引起短路。
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2020/6/26
软包装电池培训材料
正负极材料烘烤
通过高温除去材料中的杂质和水分
潜在问题
①温度偏高—正极材料结块 ②温度偏低—水分和杂质去除不干净，导致所有水分引起 的问题。
JIANGXI Z.T NEW ENERGY Co., LTD.
2020/6/26
软包装电池培训材料
制程过程控制点—2
★搅拌
使各种原材料充分分散
软硬结合板培训教材
第二层：panel板边需要钻五个0.126”的钻孔定位孔，其中一个 防呆，软板区域精确对位靶标位置需要钻0.126”的上pin孔
第三层：panel板边需要钻五个0.126”的钻孔定位孔，其中一个 防呆，软板区域精确对位靶标位置需要钻0.252”的上pin孔
第四层：panel板边只需要钻五个0.126”的钻孔定位孔，该层主 要起防止pin下滑的挡板作用。
• COVER COAT的工具孔包括如下三种： 1.”CC”靶标对位孔，孔直径:0.126”共四个,主要用于TGT3
压合时COVER-LAY与FLEX-CORE的预对位，位置与 FLEX-CORE的”CC”TARGET相同； 2.”PE”孔，孔直径:0.126”共两个，主要用于把FLEX-CORE 上的PE PUNCH靶标露出来，便于机器更好的识别； 3.贴COVER-LAY用工具孔，主要用途有二，第一用于治具 的套pin孔，实现小块COVER-LAY与COVER COAT的预 粘合，第二在完成”CC”靶标孔与FLEXCORE”CC”TARGET预对位后，还需要用这些工具孔与 软板部分设计的TARGET进行精确的对位调整，具体见下 页图例说明：
铜箔的TOOLING设计
• 为了在最终压合中将铜箔套在pin钉上，需要为铜箔打工具 孔，形状为圆方形，共四个，大致位置见下图：(现在有专 门为铜箔冲孔的机器，不需要钻出）
COVER-LAY的TOOLING设计
• Cover-lay的工具孔有如下两种： １．给刀模定位用的pin孔，直径0.1201” ２．贴Cover-lay用的对位孔，直径0.126”
WINDOWED BONDFILM的 TOOLING设计
F P C 工 程培训教材
F P C 工程製程培訓教材2003年3月一:鑽孔1.1製程目的:FPC製作中的單雙面板都是在下料後進行導通孔或非導通孔的鑽孔.通過NC機床進行加工.1.2流程上PIN---鑽孔----檢查----下PIN1.3上PIN作業目的:將板固定,以便鑽孔作業.1.4鑽孔1.4.1鑽孔機的重要項目A:軸數多少B:有效鑽板尺寸C:鑽孔機台面,必須振動小,強度平整好的材質D:軸承性能E:鑽盤:自動更換鑽頭及鑽頭數F:壓力腳性能G:X,Y,Z三軸傳動及尺寸H:集塵系統的排屑性能I:STEP Drill的能力.J:斷針檢測能力L:RUN OUT2物料介紹主要物料:鑽針,墊板,蓋板1鑽針其性能好壞與鑽孔孔的品質有重大關系A:鑽針材料:1:硬度高耐磨性能強的2:耐沖擊及硬度不錯的鈷3:有機粘著劑B:外形結構包括鑽尖,退屑槽,把柄C:鑽針各部分功用與品質關系D:鑽針的重磨及檢查方法1.4.2.2蓋板A:蓋板的功用:1定位.2散熱.3減少毛頭.4鑽頭的清掃.5防止壓力腳壓傷銅面. B:蓋板的材料:FPC常用蓋板材料:酚醛樹脂板與環氧樹脂板3墊板A:墊板的功用1.保護鑽機的台面2.防止口性毛屑.3降低鑽針溫度.4清掃鑽針溝槽中的膠渣.B:材料種類:廠內常用材料與上面蓋板一致.3作業條件:A:進刀速度(FEEDS)---每分鐘鑽入的深度用IPM(英寸/分)B:旋轉速度(每分鐘所旋轉轉數(Revolution Per Minute)RPM=IPM/鑽針針徑*3.141.4.4品質檢查重點:多鑽,少鑽,漏鑽(以標準底片檢查)孔壁粗糙(切片檢查)二:電鍍2.1鍍通孔製程目的:使孔壁上之非導體部分之樹脂及玻璃束進行金屬化,以進行後來之電鍍銅製程,完成足夠導電及焊接之金屬孔壁(PTH)2.2製造流程:除膠渣(軟板暫未做)---PTH----ICUA:除膠渣(Desmear)1產生原因:鑽孔時造成的高溫,Resin超過Tg點,而形成融熔狀,產生膠渣.2.四種方法:硫酸法,電漿法,鉻酸法,高錳酸鉀法B:PTH1.基本流程整孔—微蝕—預活化—活化—速化—化學沉銅a:整孔:功能1.清潔表面.2.使孔壁呈正電性,以利pd/Sn負電離子團吸附. b:微蝕:功能1.清除整孔表面所形成之FILM.2同時清除銅面的氧化物c:預活化:1.為避免微蝕形成的銅離子帶入Pd/Sn槽,2降低孔壁的表面張力.d:速化,去除錫殼,使Pd2+曝露e:化學銅沉積:功能1.利用孔內沉積的Pd崔化無電解銅與HCHO作用,使化學銅沉積.C:一次銅:功能:1.使孔洞與銅表面鍍上一層滿足後製程的銅(孔內鍍上一層銅保護化學銅,避免孔破)電鍍電流,時間與銅厚的關系.各流程藥水及濃度主要問題點1.膠渣清除未盡2.過度除膠渣,造成孔壁粗糙3.除膠渣後孔壁有未去除之膜.4.PTH微蝕速度太慢5.孔壁發生破洞.6.銅面粗糙7.銅面水紋8.表面銅顆粒.三:干膜:3.1製程流程:前處理—壓膜—曝光—顯影—蝕刻—去膜—清洗3.2原物料及設備簡介3.2.1干膜1.結構:(支撐膜光阻干膜覆蓋膜)2.特性:對酸性電鍍有良好的抗蝕力,高的解析度,蓋孔能好,曝光後對比度好.3.厚度規格:0.8mil-1.5mil3.2.2底片1.正片.2負片.3.標準片.4.工作片底片漲縮與溫度,濕度的關系.3.2.3設備及基本原理1.前處理線.2.曝光機(手動曝光機,RTR曝光機,).3.壓膜機..4des線3.2.4本站所用藥水1.顯影液2.蝕刻液.3.去膜液的組成及工作原理3.3各流程簡介1.前處理線流程及功能作用2.壓膜機操作重要條件—溫度,壓力,壓膜速度,清潔度3.曝光機操作重要參數—曝光能量,時間,吸真空度4.顯影線重要參數—顯影液濃度,溫度,PH值,噴壓,速度等與顯影效果的關系.5.蝕刻段重要參數—Fe3+濃度,CU2+濃度,酸度,噴壓,速度與蝕刻效果的關系,側蝕的解辦法.6.去膜液的濃度,溫度,及此段的速度,壓力,與去膜效果的相互關系.7.蝕刻因子的計算方法.3.4主要不良及形成原因1.顯影不潔2.顯影過度3.干膜脫落4.蝕刻不盡5.開路,短路6.表面干膜未去盡7.線寬,線徑不能滿足要求.四:壓合4.1製程簡介:流程:前處理—貼合CVL—假壓合—快速壓合—貼加強片—二次壓合—烘烤4.2前處理線流程:進料—貼合帶板—水洗—酸洗—磨刷—水洗—抗氧化處理—水洗—烘干.使用藥水:硫酸.抗氧化液磨刷電流,藥水槽濃度,烘干溫度.5.3貼膜:無塵室環境—清潔度,溫度,濕度烙鐵溫度.貼膜對準標準假壓合機溫度,壓力,壓著時間與CVL厚度,性能及壓合效果的關系.5.4一次壓合1壓合原理2常用物料(CVL,膠片,PI)的Tg溫度.3單雙面板的常用壓合條件4壓合後板面注意事項---溢膠量,層離,汽泡,壓傷,皺折,異物5相關實驗簡介---漂洗實驗6台面層疊結構7相關副資材---耐氟,燒副鐵板6.5貼合熱壓加強片及二次壓合1加強片的種類,厚度2.貼合後注意事項3.二次壓合一般條件4.真空壓合機常用條件5.相關實驗—附著力測試6.6烘烤常用參數---單雙面板.後烘作用及原理.6.7主要不良及改善辦法1.汽泡2.溢膠量過大3.壓合後層離4.板面皺折,壓傷,異物五:表面處理5.1FPC常用表面處理方法:1.鍍錫鉛2.化金.3.噴錫.4鍍金.5.NTEK.6化錫.5.2鍍錫鉛流程簡介5.2.1流程:前處理—上掛架---脫脂—水洗—微蝕—水洗—浸酸—鍍錫鉛—後水洗—錫鉛面表拋光A:前處理:流程:進料—酸洗—水洗—磨刷----水洗—烘干注意事項:1.板面皺折.2.板面清潔程度.3磨刷電流控製標準B:上掛架名詞:導電邊,掛架注意事項:板面松緊度,避免板脫落.2.板面皺折(裸空手指)C:脫脂1.溫度.2.藥水濃度及成份.3.處理時間.4.功能D:微蝕1溫度.2藥水濃度及成份.3處理時間(單雙面板).4作用及注意事項E:浸酸1溫度.2藥水濃度及成份.3處理時間(單雙面板).4作用及注意事項F:鍍錫鉛1.溫度.2藥水濃度及成份標準(化驗時間及周期).3.電流的計算方法4.處理時間的設定.5.電流密度G:後水洗1:作用2.換槽標準H:錫鉛拋光處理1.作用.2方法.2流程注意事項:1.陽極:錫鉛比例.錫/(錫+鉛)=60-80%.所佔比例對錫鉛溶點的影響.2.陽極袋的虹吸現象.3.電鍍夾具與接點.與錫鉛電鍍均勻性關系(接點處與遠離點處)4.電鍍錫鉛均勻性.5.錫鉛厚度的測量測方法(X-RAY)3電鍍錫鉛製程常見不良及解決方法.1.局部板面鍍層太薄/鍍不上2.錫鉛層燒焦,粗糙,發黑.3.重熔後焊錫性不良4.錫鉛鍍液混濁.5.3.化金簡介1化金流程前處理—脫脂—雙水洗—微蝕—雙水洗—酸洗—水洗—預浸—活化—水洗—化鎳—雙水洗—化金—回收—水洗—熱水洗2流程簡介A:前處理:表面磨刷(清潔處理)B:脫脂(溫度:50-60度,處理時間:5-10分)及成份,功用C:微蝕(溫度:20-30度,處理時間1-2分)及化學成份(SPS)及功用清潔銅面氧化及前工序殘物質,保持銅面新鮮及增加化學鎳層的密著性. D:酸洗(溫度:室溫,處理時間:0.5-1分),化學成份:H2SO4.及功用E:預浸(溫度,濃度,處理時間,化學成份及功用:維持活化缸的酸性,及使銅面維持新鮮狀態進入活化缸.)F:活化(溫度,濃度,處理時間,槽液成份及功用:在銅面析出一層鈀,作為化學鎳起始反應之催化晶核.)G:化學鎳:溫度:82±1度,處理時間(時間依厚度而不同),槽液成份H:化學金:溫度: 88±1度.時間依金厚度而定.5.3.3金與鎳的功用A:化鎳金:它是一種在裸銅面上化學鍍鎳,然後在表面上浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,具有良好的接觸導通性,且具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其它表面焊接工藝配合.B:化鎳:不僅對銅面進行有效的保護,防止銅的遷移,且具備一定的硬度和耐磨性能,同時擁有良好的平整度,在鍍件沉金保護後,不但可以取代金手指用途,同時還可以避免金手指附近邊接導電線處斜邊時所殘留的裸銅切口.C:沉金:對鎳面有良好的保護作用,而且具有很好的接觸導通性能.5.3.4主要問題點分析1.漏鍍:原因:體系活性相對不足(鎳缸及金缸),銅面污染.(鎳缸活性不能滿足該PAD位的反應勢能,導致沉鎳化學反應中途停止,或根本未沉積金屬鎳.(主要原因:鎳缸溫度,及活化缸濃度,溫度,及處理時間.2.滲鍍:原因:體系活性太高,外界污染,前工序殘渣.改善方法:a升高穩定劑濃度b使鎳缸溫度下降,減少鈀缸處理時間.3.甩金(金面附著力不強):原因:鎳缸後沉金前造成鎳面鈍化.(沉鎳後在空氣中時間過長或水洗時間過長)4.甩鎳:原因銅面不潔或活化後鈀層表面鈍化,鎳缸中加速劑失衡5.金面粗糙:主要原因:銅面粗糙,銅面不潔,鎳缸藥水失衡(加速劑太高或穩定劑太少.6.角位平鍍:原因:鎳缸循環局部過快,鎳缸溫度局過高,鎳缸穩定劑濃度過高(化學沉鎳過程中出現pad的角位不沉積鎳的現錫7.金面色質不良:主要原因:金缸穩定劑太多,金層厚度不足,金缸使用壽命太長或水洗不足.8.金鎳層厚度測量方法.6.4噴錫(HAL)6.4.1HOT AIR LEVEL:此表面處理對FPC壓合製程要求比其它表面處理要求要高.是通過熱風將熔融的錫鉛吹向銅面,經過冷卻後與銅面接觸2製作流程:烘烤—浸FLUX—噴錫—表面拋光A:烘烤: 條件2H,120℃.及作用B:浸FLUX作用,時間,條件C:噴錫時條件(風刀溫度,角度,錫爐溫度,風刀壓力,浸錫時間) D:錫爐保養知識.(清除錫液中雜質,噴錫架中殘留物)E:表面拋光處理.6.4.3常風不良及處理方法1.錫鉛厚度不均(形成階梯狀)2.錫橋3.錫球4.爆板及板面層離5.FPC線路剝離6.5鍍金,ENTEK及化錫因FPC廠內未有此製程,先不作介紹.七:加工7.1製程簡介:FPC加工製程:指在FPC上貼合--補強板,加強片,及導電布,雙面膠等起支撐及固定作用的物件.貼合對位標示線”A,S”A—貼合膠位置標示線.S貼合加強片位置標示線,貼合公差常態:±0.3mm,特殊要求: :±0.15mm.貼合時根據具體料號不同,有不同的要求.貼合要求:1.偏移度不能超出公差之外.2.板面沾膠檢查.3.補強板貼合後板面汽泡問題.燙金機,滾輪機功用及原理.(使貼合的膠與補強板與FPC貼合緊密.減少貼合後的膠面的汽泡)刀模機及其刀模的配套使用.八:組裝8.1焊接之目的利用焊錫作媒介,使兩種金屬產生連接達到導電的目的.8.2所用的基本材料及工具錫絲,錫膏,助焊劑,鉻鐵/回焊爐(波峰焊),鋼板, 錫膏印刷機,SMT打件機.8.3焊接不良的主要分類及原因1翹皮(原材料問題,濕度過度.)2冷焊.(焊點表面不光潔,溫度過低)3空焊:焊錫只焊在一種物體上,未與另一種物體接觸,4包焊:焊點四周被過多的焊所包覆.5錫尖:錫點尖有小點狀發生,因溫度傳導不均而急速冷卻.6.錫珠:作業過程中鉻鐵帶有水份或錫絲原材料有錫孔,內有大量的氣體,快速形成而爆發,此時焊孔頂端的熔錫還末凝固造成8.4.電子零件簡介:電阻器電容器電感二極體三極體。
产品管理-FPC产品基础知识培训课程(PDF29页)
`当前，随着SMT技术的普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB 都随之有相应的表面贴装连接器出现。
从穿孔式（T/H）焊接工艺到表面贴片（SMT） 焊接工艺，使得连接器的端子排列间距（Pitch）逐渐减小到0.8mm和0.5mm，而且 应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。
现在各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身，利用柔性印制 电路板（FPC）及与之相配的FPC连接器来减少空间，减轻重量，降低装配成本已经被 众多的客户所接受。
FPC及FPC连接器广泛应用于电脑行业，家用电器，自控设备，尤 其是用于体积小 重量轻的消费类电子产品 如：数码相机 PDA, 其是用于体积小、重量轻的消费类电子产品，如：数码相机， PDA 手机等产品。
手机等产品`内容一.产品应用范围 二.连接器构造及分类 三.制程流程及各制程段常见不良现象 四.产品功能測試方面的要求 五.产品组装标准化作业要求 六.产品环保一.产品的应用范围LCD及LED液晶显示器,MP3,数码像机,游戏机,平板电脑,笔记本电脑,DVD,车载影 院等等… 作用 FPC连接器用于连接电路板（PCB）和柔性印制电路板（FPC）,使之实 作用: 现机械上和电气上的连接。
端子FPC连接器可实现薄型化,并且为抑 制连接器之占用面积,而谋求小型化. 高頻信号／传输之连接器.此连接器 包含四部分组成:接地片舌片 胶芯胶芯 功能：保护端子，绝缘，连接时之导正，提供机构强度等 制程：注塑 材质:PA9T 舌片 功能：压接排线，绝缘，连接时之导正，提供机构强度等 制程：注塑 材质:PA10T,PPS 端子 功能：电子信号之导体传输. 制程：冲压＋电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力) 材质:磷青铜C5191 接地片 功能：元件定位 固定 增加强度等 功能：元件定位，固定，增加强度等 制程：冲压＋电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力) 材质:青铜C2680``塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构，使端子装配后保持小间距的排列和提供 定的 塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构，使端子装配后保持小间距的排列和提供一定的 保持力。
软硬结合板培训
>lh?鮎帕胶软硬结合板流程及设计相关内容培训FPC 工艺/李庆宝2008.12以5459六层软硬结合板为例介绍软硬结合板:一、流程:口 开料一师-H^—琳置盖&幵n 切看 、L2r H 科射L -XL3v L4； JIH 祐仇 磁 卜IK 神旅 備爪 〉歸-耳制 旅4屈姻, 开fl-MIJ I L5： Jl« itfl. 丿开2噸」熱换：川科一斗国I 一一钻一沁一打磨一況彌”卜层技踣L 测试TH 畀一況—En^Wfc —测试一和仁PQA.国玖用O O O OO C O n o OiSTTL 毀虫区 （距貝卑元l-b™>oOO Oo cz^O U z > o 各洋* CO 嗦魚耳*氓如r 方向沖5牛力仞町焦孑L 吠毗为二岂F 审側7L ｛于少吹个»①翰红色仇憾域为胜阀畅输fVfL （至少M 个兀 ⑷探耳仮扎区诫為二◎ 撿测肥M ）z 个筒薜* #_H 为二诂推悽IMfai 仲编孑Id 和线略w+ 忡申■台/r 禅iWFQ <4亍”1、设计注意事项： 1. 开料：按正常生产制作；2. 一次钻孔：A :方向孔 ---- 板的四周，共 5个为2.0mm 孔；B : 3、4 层对位 Pi ng 孑L-- 共 4 个 2.0m m 孔，分布在板的四周 ;C:热固胶治具孔 ---- 至少3个，分布在板的四周；（对位精度要求高的板，至少要采用六个，并且热固胶假贴、铜箔叠板等都不能使用相同的治具孔）；D:二钻伸缩测量孔一一L1、6层FR4 L2、5层的热固胶对应的内层检测 PAD 处要钻出开窗，作 为二钻前数据测量点（测量PAD 制作到内层精度最严格的一层）；E:透气孔：分布在板单元的外围，距离单元 2-8mm 最好，在透气孔的周围要保留热固胶，距离 单元（特别是分层板）要保留2mm3. 内层线路：A: 3、4层线路一一O采用书页式对位制作，O2菲林对应的Ping钉位置采用打靶制作，O3菲林每个边保留比板单边大20mm®菲林的四周（板外）制作对位检测PAD板的四周也制作对位检测PAD ®板的四边1mm以外的部分（对应菲林）要封边，防止干膜碎屑影响线路制作，O内层的孔环、线宽/线距尽量做大；B:2、5层线路一一C1采用书页式对位制作，③板上的Ping钉孔、及对应的菲林的Ping钉位置采用打靶制作，分布在板的四周，®菲林每个边保留比板单边大20mm C菲林的四周（板夕卜）制作对位检测PAD板的四周也制作对位检测PAD C板的四边1mm以外的部分（对应菲林）要封边，防止干膜碎屑影响线路制作，C内层的孔环、线宽/线距尽量做大；C7 在内层要制作二钻检测PAD C要制作二钻钻带补偿的测量PAD4. 贴、压热固胶、贴压覆盖膜：A : 2、3、4、5层一一C贴热固胶采用治具对位，C2和2、5层叠板采用治具对位（对于孔环较小、对位精度要求较严的分层板产品，叠板治具孔和贴热固胶治具孔要分别制作），C假压热固胶要采用覆盖膜快压机（90C, FR4材料假压热固胶可以使用真空快压机假压），C叠板后压制，采用覆盖膜快压机压制（但对于铜厚较厚、热固胶厚度较薄不成比例时，要采用传统压机压制）；B : 2、5贴压覆盖膜一一C1内层线路尽量改为过棕化处理，C 2大铜皮尽量改为网格制作，C3内层需要贴覆盖膜的产品，压制覆盖膜后一定要先固化再叠板；C:六层叠板一一C采用治具假贴热固胶，C2最好将热固胶贴在FR4上，C采用铆钉定位，固定四周，至少要四个；C4传统压制后，要固化再出至下工序，C 5采用PCB打靶机打二钻靶位；C对于软板材料（单面板、贴覆盖膜的板）在叠板前都要过等离子处理，增加结合力；5. 外层钻孔：A :钻孔一一C采用分布在板四周的3个孔定位，（对于多层软板至少要采用板四周的四点定位，防止出现板翘造成破孔）02双层软硬结合板叠板时，不需要采用铆钉定位；两层以上软硬结合板以上叠板时，必须采用铆钉定位，并且铆钉孔必须为为 3.2m m孔径（多层板叠板时如不采用铆钉固定，传压时容易产生错位报废，我公司使用的铆钉只有为3.2mm直径的一种规格）；C软硬结合板钻孔时必须先做首板检测（主要针对多层板，主要跟进四周的检测PAD来检测钻带补偿是否合适，对与精度要求较高的板，在二钻前必须测量内层伸缩变化以给出钻带补偿）；C要跟据板的设计适当增加二钻检测PAD和内层伸缩测量PAD C对于板厚和导通孔径的比例不能超过6:1 （主要和沉铜的生产条件有关，目前经过试验测试的数据）；采用裁切毛边的方式即可；C: 打磨——采用800＃砂纸打磨至板面发白为止即可；6. 沉镀铜:A:磨板一一O对于硬板面必须采用PCB沉镀铜前的磨板机或采用软板图形的磨板机磨刷板面，②软板面采用电镀磨板机磨刷；B:烘烤 ----- O对于软硬结合板在磨板后必须烘烤120°CX 25min,摆放在千层架上摊开，O2对于多层软板可以不用烘烤，直接等离子处理；C: 等离子——主要处理孔内的胶等有机物质，采用软硬结合板处理参数；D: 磨板——主要去除等离子后造成的板面氧化；E:沉镀铜一一O沉、镀铜时必须开振动，O 2沉铜后要在两小时内进镀铜缸，O 3沉铜后要过水洗段清洗板面铜渣，04镀铜后要切边分析孔内连接效果和镀铜厚度；O 5镀铜后的板，必须磨板后再出至下工序；7. 外层线路：A: O必须经过磨板后再做线路，0 2外层均为FR4类型直接采用YQ-40干膜生产，外层为软板面时，必须在软板面印刷湿膜后再贴YQ-40干膜生产，0根据板上导通孔对位、曝光、显影，0 4蚀刻时，必须做首板检测；8. 测试：A: 测试并找点进行检修标识出开短路，将修好的单元再进行复测；9. 阻焊：A: O对于两面都是FR4的软硬结合板都采用硬板油墨（除非客户要求），制作时可以两面一起曝光，02对于有软板面在外层的软硬结合板，必须使用软板油墨，并且采用单面制作的方式生产，0 3印刷阻焊时，必须采用挡点菲林印刷，0 4对于需要挡点的孔径，挡点孔比板上的孔单边缩小0.05mm,05要注意客户是否有周期要求，是否已更改，0 6阻焊制作后，必须先固化再出至下工序；07对于阻焊有塞孔要求的板，必须先采用铝片网塞孔印刷，再进行挡点网印刷；10. 表面处理：A: 沉金工艺——01外发加工；02沉金白斑（只存在于软板阻焊油墨）：下工序为字符工序时，可以不做任何处理，正常出至字符工序，下工序非字符工序时采用烘烤处理的方式（120 Cx 20min）; B:喷锡工艺一一喷锡后孔径会缩小0.15 —0.2mm在喷锡前必须烘烤160CX 60min,（如果有软板区域在外露的尽量不要采用喷锡工艺，如客户有特殊要求，一定要采用保护的方式生产，主要防止在喷锡的高温条件下出现板面分层现象）11. 字符：A: 01尽量将字符工序放置在表面处理后，0 2如果有外露的软板需要印刷字符，要根据软板字符的位置选择放置在沉金后，还是在叠板前；如果放置在叠板前，要考虑到字符是否会在生产过程中脱落；C3要注意客户是否有周期要求，是否已更改；12. V-CUT:A: CDV-CUT时，必须保证板的四周是光滑且四方的，方便自动取板时卡板，O2—定要对照图纸做首板检测（V-CUT的长度和深度），③FR4在叠板前V-CUT时，一定不能V-CUT过头（防止渗入药水）；3要出一套菲林检测V-CUT的位置；13. 锣板：锣板—O对于软板在外层的软硬结合板，不能采取锣板成型的方式，防止出现板边毛刺，O 2最小的锣刀为0.8mm③锣填充板及开窗时，所有拐角都要锣成弧度角；O 4要制作一套菲林用来检测锣板后的效果；14. 冲切外形：冲切外形一一O —定做首板检测，O2对于需要填充板制作的软硬结合板，如果软板在外层（模具刀口必须设计为面向软面），可以不使用填充板冲切外形，O 3软板夹在板中间的软硬结合板，必须采用填充板垫放冲切外形方式，或软板挠折区域在叠板前冲切的方式；O 4制作一套菲林检测成型后的效果；15. FQC 、包装:FQC ――如果软硬结合板在外观上有缺陷（如露线、客户不接受打“X”板，必须补板等等），必须进行挽救修复；包装——软硬结合板必须在包装前烘烤120X 2h，烘烤后必须在4小时内进行真空包装；备注：1 .切割机使用范围：①切割覆盖膜最小孔径为0.5mm（如果为透气孔等可以更改的孔尽量设计为0.7mm以上，主要方便生产除尘、吸附）；③覆盖膜开窗间隙最小值为0.3mm；③切割热固胶最小孔径为1.0mm （最佳值为1.5m m以上，方便生产除尘等操作）；O切割机的有效尺寸为420mm X 580mm （X、Y轴）；③切割3M胶纸的最小孔径为1.5mm◎切割公差为土0.15mm；2. 书页式对位注意事项：◎1 黑片复制红片生产；◎2 红片单边保留20-30mm 用来贴胶带固定；◎3胶带中间采用和板相同厚度的物体填充（填充物无粉尘脱落）；◎4板和菲林要制作对应的Ping 钉孔；®工程在板尺寸的基础上单边加大20mm ;⑨在板的四周加对位检测PAD （在板外，菲林的四周，主要用来检测对位后的重合度）①在板的边缘都多封边（主要防止出现板边干膜碎屑造成开短路）；3•对于需要填充FR4生产的板：©基材开窗及填充板的所有拐角要做成弧度角；③填充板的间隙保留0.5-1.0mm ;©填充板必须在贴合工序操作，并且开料在锣板后要注明清洁填充板上的粉尘；©叠板后如果需要在组装贴胶带固定的，必须严格按照Ml规定使用规定的胶带生产，并且要保证胶带盖住间隙3mm以上；©沉铜后按照Ml规定是否要撕掉保护胶带；©冲切、锣板根据上述介绍规定填充板的使用；©填充板要使用TG点〉130 C的材料；。
覆铜板培训
RoHS指令 销售员培训
FR-4的基本材料Ⅱ
1.2 铜箔标称质量和厚度：
代码 E Q T H M 1 2 3
工业代号
标重（英制） 0.146oz/ft2 0.26oz/ft2 0.35oz/ft
2
厚度（inch） 标重（公制） 厚度（mm） 0.0002 0.0004 0.0005 0.0007 0.001 0.0014 0.0028 0.042 44.57g/m2 80.18g/m2 106.9g/m 153g/m2 229g/m2 305g/m
5、板材等级：
例如：1.2-1/0 S UV 43×49 A1级 ，表示1.2mm厚度，1 oz单面，带 水印UV色的43×49 A1级 板材。
RoHS指令 销售员培训
板材厚度公差
英制厚度公差 (in) 板标称厚度 0.0009—0.0047 0.0047-0.0065 0.0065-0.0118 0.0118-0.0196 0.0197-0.0309 0.0309-0.0409 0.0409-0.0659 0.0660-0.1009 0.1010-0.1409 0.1409-0.2500 A/K级 ±0.00098 ±0.0015 ±0.0020 ±0.0025 ±0.0030 ±0.0065 ±0.0075 ±0.0091 ±0.0118 ±0.0220 B/L级 ±0.00071 ±0.00098 ±0.0015 ±0.0020 ±0.0025 ±0.0039 ±0.0051 ±0.0071 ±0.0091 ±0.0118 C/M 级 ±0.00051 ±0.00071 ±0.00098 ±0.0015 ±0.0020 ±0.0030 ±0.0030 ±0.0040 ±0.0051 ±0.0059 板标称厚度 0.025-0.119 0.120-0.164 0.165-0.299 0.300-0.499 0.500-0.785 0.786-1.039 1.040-1.674 1.675-2.564 2.565-3.579 3.580-6.35 公制厚度公差 (mm) A/K级 ± 0.025 ± 0.038 ± 0.050 ± 0.064 ± 0.075 ± 0.165 ± 0.190 ± 0.23 ± 0.30 ± 0.56 B/L级 ± 0.018 ± 0.025 ± 0.038 ± 0.050 ± 0.064 ± 0.10 ± 0.13 ± 0.18 ± 0.23 ± 0.30 C/M 级 ± 0.013 ± 0.018 ± 0.025 ± 0.038 ± 0.050 ± 0.075 ± 0.075 ± 0.10 ± 0.13 ± 0.15
FCCL技术基础知识
表2
特性 单位 标准型 拉伸强度 拉伸率 抗拉弹性率 抗撕裂传播 热收缩率 线膨胀系数 吸水率 湿度膨胀系 体积电阻 表面电阻 介电常数 介质损耗 Mpa % Mpa g/mm % ppm/k % ppm/ % cm Ω· Ω — — 245 100 3185 280 0.09 27 2.5 20 ＞1016 ＞1016 3.3 0.005 聚酰亚胺膜 高 尺 寸 稳 定 低 湿 膨 胀 用于TAB 性 性 304 300 520 90 40 42 4116 6000 9114 280 — 330 0.08 0.06 0.1 16 12 12 2.1 1.2 1.4 14 6 12 ＞1016 ＞1016 3.2 0.004 ＞1016 ＞1016 3.1 0.004 ＞1017 ＞1017 3.5 0.0013
5、制造方法 最初的挠性覆铜板是由基膜和铜箔、采用胶粘剂（环 氧树脂或丙烯酸树脂）经热压复合而成的（三层法）。 到80年代末，荷兰阿克苏公司成功开发了无胶粘剂型挠 性覆铜板（二层法）。从此，各种无胶粘剂型的挠性覆 铜板相继商品化。目前 ，高密度的挠性印制电路板几乎 都是使用这种二层法的挠性覆铜板。二层法中，根据不 同工艺又分成以下4种制造方法。
O CH2CH2 O C O C O
n
聚酰亚胺膜，最早是美国杜邦公司（Du Pont）开发的，1965年开始商品化（商品 名称Kapton）。80年代中期，日本钟渊化 学工业公司的聚酰亚胺膜（商品名称 Apical AH）和宇部兴产公司的聚酰亚胺膜 （商品名称UPLEX）也相继实现商品化。
已经商品化的聚酰亚胺膜可分四种： （1）标准型 这种聚酰亚胺膜可挠性好，但在尺寸精度方面不如其它聚酰亚胺膜，广 泛用于一般用途。 （2）高尺寸稳定性 这种聚酰亚胺膜在机械特性和电气特性方面，保持了标准型的水平。热 膨胀系数（CTE）接近铜箔，加热时收缩率小。主要用于高密度互连 （HDI）。 （3）低湿膨胀性 这种聚酰亚胺膜，是一种改进后的产品，具有低吸湿性和高尺寸稳定性 的特点。主要用于半导体封装。 （4）用于带式自动接合（TAB） 这种聚酰亚胺膜，弹性率高，尺寸精度好，主要用作带式自动接合（TAB） 标准膜。上述4种聚酰亚胺膜的特性对比，见表2
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Bonding Sheet
Release Paper Adhesive
Release Film
Stiffener
Release Paper Adhesive
PI or PET Film Adhesive
PI or PET Film
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
FCCL培訓資料
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
二○一○年四月
內容
FCCL種類與組成 3L-FCCL膠的成份與環氧樹脂 3L-FCCL用 PI簡介 銅箔簡介 3L-FCCL生產流程 FCCL的檢測
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
O
環氧樹脂
CC
一個分子中含有一個或多個環氧基，並在適當化學藥劑存在下能 形成交聯固化物的化合物總稱。
最常用的環氧樹脂其分子式和各鏈節作用如下圖所示。 如果合成過程中在苯環連接Br類或P類阻燃成份，則分別可以做 成普通的有鹵(含溴)和環保的無鹵(含磷)環氧樹脂。
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
熱性、耐化性等。
C. 促進劑 起到加快環氧樹脂與固化劑反應的作用。
D. 橡膠 為配方的主要組分，用于提升膠的柔韌性、Peel、MIT等。
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
3L-FCCL膠的成份與環氧樹脂
E. 填料 填料亦是膠的主要組分之一，不僅可以提升尺寸安定性、降低CTE，
還可以降低膠的成本。 F. 溶劑
主要用於調節膠水的黏度，以便于線上作業。 G. 其他
為了平衡其他物性，在配方中還會添加其他一些特殊添加劑。
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
3L-FCCL膠的成份與環氧樹脂
環氧樹脂
環氧基
由兩個碳原子和一個氧原子形成的三元環基。
環氧樹脂
環氧樹脂的反應
環氧樹脂主要和固化劑發生交聯反應形成三維網狀結構，提升
耐熱性。
R CH CH2
H2N C NH CN + 4 CH2 CH R
NH
O
OH R CH
OH
N C N CN
CH2 N CH2 CH2 CH OH
HO CH R
R
R' OH + R'' C N
CH2 CH
O R' O C R''
R' O C R'' N
NH
CH2
HO CH
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
3L-FCCL膠的成份與環氧樹脂
環氧樹脂
對於單雙面板、無膠補強板，環氧樹脂的反應已經完全，但對 於覆蓋膜、純膠、有膠補強板來說，其中的環氧樹脂只是部份反應， 在FPC的工藝中尚需要在一定的溫度下繼續反應至完全反應程度， 其反應的過程亦如上面所示。 有鹵與無鹵樹脂差異
FCCL的種類與組成
FCCL
2 Layer
3 Layer
Casting Lamination Sputtering PI Base
PET Base
Epoxy Adhesive
Acrylic Adhesive
Epoxy Adhesive
Acrylic Adhesive
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3L-FCCL用PI簡介
PI的結構與特點
芳香族環 強鍵結能 分子對稱性 分子鏈剛性
O
O
N
N
O
O
O
Polyimide
熱安定性 耐化學藥品性
機械強度 電氣特性
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
n
熱安定性：5%重量損失溫度在550℃左右。பைடு நூலகம்
化學特性：除了強鹼之外，可耐各種酸堿 及有機溶劑。
O
O
O
O
O
O
PMDA
+ H2N
O ODA
NH2
O N H HOOC
O N O
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
O
N
O
H
COOH
PAA
O
N
O
O Kapton PI
n
+ H2O
n
3L-FCCL用PI簡介
3L-FCCL膠的成份與環氧樹脂
環氧樹脂
H2C CH CH2 O O 柔軟性
反應性
CH3
C
O CH2 CH CH2
CH3
OH
n
剛性、耐熱性 粘接性、反應性
CH3
O
C
O CH2 CH CH2
CH3
O
強韌性
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
耐化性
3L-FCCL膠的成份與環氧樹脂
機械特性：拉伸強度12~20Kg/mm2；伸長 率10~80%。 電氣性能：介電常數3.0~3.5,消耗原素 0.003~0.005，表面電阻1.0E15 ~1.0E16Ω，體積電1.0E16~1.0E17Ω-cm。
3L-FCCL用PI簡介
PI的合成
PI是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類 及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 (簡稱PAA)，之後經過高溫熟化脫水形 成聚醯亞胺高分子，反應式見下圖。
有鹵與無鹵樹脂由於所引入的阻燃成份不同，其所表現出來的 特性也有所不同。
如剝離強度，無鹵的要比有鹵的要小一些，在燃燒時所釋放的 煙霧亦不同，如下圖所示。
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3L-FCCL膠的成份與環氧樹脂
環氧樹脂
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
FCCL的種類與組成
Single Side
3 Layer
ED or RA Cu Adhesive
PI or PET Film
Double Side
ED or RA Cu Adhesive
PI or PET Film Adhesive
ED or RA Cu
Coverlay
Release Paper Adhesive
2 Layer
ED or RA Cu PI Film
ED or RA Cu PI Film
ED or RA Cu
3L-FCCL膠的成份與環氧樹脂
環氧膠系主要成份
A. 環氧樹脂 為配方的主要組分，交聯后的環氧樹脂提升了膠的耐熱性、耐化性等。
B. 固化劑 固化劑起到交聯作用，使環氧樹脂形成三維網絡結構，以提升膠的耐