半导体 工讲义厂PR资料

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半导体整套课件完整版电子教案最全PPT整本书课件全套教学教程

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1.正向特性 图1-10所示曲线①部分为正向特性。在二极管两端加正向
电压较低时,由于外电场较弱,还不足以克服PN结内电场 对多数载流了扩散运动的阻力,所以正向电流很小,几乎为 零。此时二极管呈现出很大的电阻。
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1.2 半导体二极管
2.反向特性 图1-10所示曲线②部分为反向特性。二极管两端加上反向
电压时,由于少数载流子漂移而形成的反向电流很小,且在 一定的电压范围内基本上不随反向电压而变化,处于饱和状 态,所以这一段电流称为反向饱和电流IR。硅管的反向饱和 电流约在1μA至几十微安,锗管的反向饱和电流可达几百微 安,如图1-10的OC(OC’)段所示。 3.反向击穿特性 如图1-10中曲线③部分所示,当反向电压增加到一定数值 时,反向电流急剧增大,这种现象称为一极管的反向击穿。 此时对应的反向击穿电压用UBR表示。
1.4.2 晶体三极管的工作原理
三极管有两个按一定关系配置的PN结。由于两个PN结之间 的互相影响,使三极管表现出和单பைடு நூலகம்PN结不同的特性。三 极管最主要的特性是具有电流放大作用。下面以NPN型二极 管为例来分析。
1.电流放大作用的条件 三极管的电流放大作用,首先取决于其内部结构特点,即发
射区掺杂浓度高、集电结面积大,这样的结构有利于载流子 的发射和接收。而基区薄且掺杂浓度低,以保证来自发射区 的载流子顺利地流向集电区。其次要有合适的偏置。三极管 的发射结类似于二极管,应正向偏置,使发射结导通,以控 制发射区载流子的发射。而集电结则应反向偏置,以使集电 极具有吸收由发射区注入到基区的载流子的能力,从而形成 集电极电流。
1.1 半导体基础知识
1.1.1本征半导体
不含杂质且具有完整品体结构的半导体称为本征半导体。最 常用的本征半导体是锗和硅品体,它们都是四价元素,在其 原子结构模型的最外层轨道上各有四个价电子。在单品结构 中,由于原子排列的有序性,价电子为相邻的原子所共有, 形成了如图1-1所示的共价键结构,图中的+4表示四价元素 原子核和内层电子所具有的净电荷。本征半导体在温度 T=0K(热力学温度)目没有其他外部能量作用时,其共价键 中的价电子被束缚得很紧,不能成为自由电子,这时的半导 体不导电,在导电性能上相当于绝缘体。但是,当半导体的 温度升高或给半导体施加能量(如光照)时,就会使共价键中 的某些价电子获得足够的能量而挣脱共价键的束缚,成为自 由电子,同时在共价键中留下一个空位,这个现象称为本征 激发,如图1-2所示,自由电子是本征半导体中可以参与导 电的一种带电粒子,叫做载流子。

半导体 工厂PR资料

半导体 工厂PR资料

CUP处理
HOST BAKE
现象
现象的形成过程
5000
干燥
4000 3000rpm源自2000 1000 0现像液滴下
现像(6~7S)
纯水RINSE(8~10S)
外观
外观检查的目的:
外观检查就是检验人员用眼睛来发现硅片表面的不良,通过SAMPLE形式判断 不良的种类和原因,按照相关的文书对不良制品和相应的设备进行有关的处理 和处置。
应急处置方法
立即用大量的水清洗、必要时请医生诊 断 立即用大量的水清洗眼部、必要时请眼 科医生诊断 吸入过量的蒸气后立即转移至新鲜空气 的场所请医生诊断
气体
在光刻现场使用的气体种类: F2(氟气)、Kr(氪气)、Ne(氖气)、He(氦气)、N2(氮气)
F2 ——
F2是一种剧毒并有腐蚀性的气体。在干燥情况下不会发生大问题, 但溶于水后就显示很强的酸性。F2会伤害人的皮肤、眼睛、粘膜、 呼吸道等部位,要特别注意。 以上气体并称为惰性气体。N2的特点是可以在现场 大量制造;可以轻易达到要求的纯度以及其他指标; 成本低廉。
CLEAN
RESIST涂布
PREBAKE
调整光刻胶的感度。
涂布
光刻胶膜厚的形成过程
5000
②高速回转数
4000
回 转 数
3000
2000 (rpm)
①光刻胶 滴下时间
加速度
③Edge Rinse & Back Rinse
1000
0 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45
( 50 sec)
光刻定义
光刻是一种图象复印与选择性腐蚀相结合的加工过程,
即先用照相复印的方法把光刻掩模版上的图形精确地

半导体基础知识PPT培训课件

半导体基础知识PPT培训课件
半导体基础知识ppt培 训课件
目录
• 半导体简介 • 半导体材料 • 半导体器件 • 半导体制造工艺 • 半导体技术发展趋势 • 案例分析
半导体简介
01
半导体的定义
总结词
半导体的定义
详细描述
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见的半导体材 料有硅、锗等。
半导体的特性
总结词
化合物半导体具有宽的禁带宽度和高 的电子迁移率等特点,使得化合物半 导体在光电子器件和高速电子器件等 领域具有广泛的应用。
掺杂半导体
掺杂半导体是在纯净的半导体中掺入其他元素,改变其导电 性能的半导体。
掺杂半导体的导电性能可以通过掺入不同类型和浓度的杂质 来调控,从而实现电子和空穴的平衡,是制造晶体管、集成 电路等电子器件的重要材料。
掺杂的目的是形成PN结、调控载流 子浓度等,从而影响器件的电学性能。
掺杂和退火的均匀性和控制精度对器 件性能至关重要,直接影响最终产品 的质量和可靠性。
半导体技术发展趋势
05
新型半导体材料
硅基半导体材料
宽禁带半导体材料
作为传统的半导体材料,硅基半导体 在集成电路、微电子等领域应用广泛。 随着技术的不断发展,硅基半导体的 性能也在不断提升。
半导体制造工艺
04
晶圆制备
晶圆制备是半导体制造的第一步,其目的是获得具有特定晶体结构和纯度的单晶硅 片。
制备过程包括多晶硅的提纯、熔炼、长晶、切磨、抛光等步骤,最终得到可用于后 续工艺的晶圆。
晶圆的质量和表面光洁度对后续工艺的成败至关重要,因此制备过程中需严格控制 工艺参数和材料质量。
薄膜沉积
输入 标题
详细描述
集成电路的制作过程涉及微电子技术,通过一系列的 工艺步骤,将晶体管、电阻、电容等电子元件集成在 一块硅片上,形成复杂的电路。

半导体行业培训资料

半导体行业培训资料

半导体行业培训资料半导体行业——探索未来科技的关键随着科技的迅猛发展,半导体行业成为了当下最具潜力和前景的行业之一。

而为了满足行业发展的需求,半导体行业培训资料变得尤为重要。

本文将探讨半导体行业培训资料的必要性、内容以及如何选择合适的培训资料。

一、培训资料的必要性在半导体行业,不断涌现的新技术和新产品对人才提出了更高的要求。

职业培训成为职场人士不可或缺的一环。

培训资料的制作和使用是提高员工技能、掌握行业动态的重要手段。

首先,培训资料可以帮助员工提高专业技术水平。

半导体行业的技术更新速度快,培训资料能够将最新的技术和知识传达给员工,帮助他们了解行业的最新动态和趋势,保持竞争力。

其次,培训资料有助于促进团队的合作与创新。

半导体行业以团队合作为主,培训资料可以提供大量的案例和实践经验,帮助团队成员彼此沟通、协作,提高工作效率。

最后,培训资料能够提供行业的先进理念和管理模式,促进个人的职业发展。

半导体行业培训资料不仅关注技术,更注重个人素质和领导能力的培养,帮助员工找到自己在行业中的定位,并为个人的职业发展规划打下基础。

二、培训资料的内容半导体行业培训资料应包含以下内容:1. 行业背景和发展历程:通过介绍半导体行业的起源、发展和现状,帮助学员了解行业的发展趋势、风险和机遇。

2. 技术知识和实践:提供半导体行业的基础理论和最新技术,包括半导体材料、制程工艺等。

同时,结合实际案例和实验,让学员能够将理论知识应用到实际工作中。

3. 行业动态和趋势:及时更新行业的最新动态和趋势,包括新产品、新技术和市场需求变化等,帮助学员了解行业的发展方向,为个人职业规划提供参考。

4. 职业发展和领导能力培养:培训资料应包括个人职业发展的指导和推荐,如如何提升个人能力、如何规划职业路径等。

同时,还应提供领导能力的培养,包括团队管理、决策能力等。

三、如何选择合适的培训资料在选择半导体行业培训资料时,应注意以下几点:1. 来源可靠性:选择来自正规机构、权威性媒体或经验丰富的专业人士提供的培训资料。

半导体物理与器件 课件 教学PPT 作者 裴素华 第1章 半导体材料的基本性质

半导体物理与器件 课件 教学PPT 作者 裴素华 第1章 半导体材料的基本性质

ni 2
因此半导体两种载流子浓度的乘积等于它的本质载流子浓度的平方.
3.本征载流子浓度与本征费米能 级 右图为 Si和GaAs中本征载流子浓 度与温度倒数间的关系
1.4 杂质半导体与杂质半导体的载流 子浓度
1.4.1 N型半导体与P型半导体


N型半导体:在纯净的本征半导体材料中掺入施主杂质 后,施主杂质电离放出大量能导电的电子,使这种半 导体的电子浓度n大于空穴浓度p,把这种主要依靠电 子导电的半导体称为N型半导体,如图a所示。 P 型半导体:在纯净的本征半导体材料中掺入受主杂 质后,受主杂质电离放出大量能导电的空穴,使这种 半导体的空穴浓度p大于电子浓度n,把这种主要依靠 空穴导电的半导体称为P 型半导体,如图b所示。
E ' FN E ' FP np n0 p0 exp T
E ' FN E ' FP n 2i exp T
N型半导体小注入前后准费米能级偏离费米能级的程度 a)小注入前 b)小注入后
1.6载流子的漂移运动
半导体导带电子和价带空穴是可以参加导电的,它 们的导电性表现在当有外加电场作用在半导体上的 时候,导带电子和价带空穴将在电场作用下作定向 运动,传导电流,我们把该运动称为载流子的漂移 运动。
本征半导体是指完全纯净的 结构完整的 不 含任何杂质和缺陷的半导体.
半导体填充能带的情况 a)T=0K b) T>0K


本征半导体导带电子和价带空穴均能在外加电场作用 下,产生定向运动形成电流,把上述两种荷载电流的粒子 称为半导体的俩种载流子. 导带电子浓度和价带空穴浓度永远相等,这是本征半导 体导电机构的一个重要特点.
vn = -

半导体 工厂PR资料 共18页

半导体 工厂PR资料 共18页

现象
现象的处理流程 PEB处理 CUP处理
HOST BAKE
露光后进行高温地烘烤处理。只能使 用高感度的RESIST。
滴下现象液
静止现象
RINSE
高速回转干燥 水份的蒸发使光刻胶干燥。(主要针 对防止光刻胶在刻蚀被剥落)
rpm
现象
现象的形成过程
5000 4000 3000 2000 现像液滴下 1000
41℃
爆炸界限 蒸气密度
1.17~7.9% 3.9
发火点 性质《シンナ-》
溶解度(水)
难溶
沸点
比重(℃)
0.93
熔点 引火点
34℃
爆炸界限 蒸气密度
发火点 性质《HMDS》
沸点
310℃ 126℃
溶解度(水) 比重(℃)
可溶 0.77
熔点 引火点 发火点
17℃ 380℃
爆炸界限 蒸气密度 溶解度(水)
K·λ
焦点深度=
- α(μm)
(NA)2
露光
光刻机的基本性能
3. 重合精度 相对于前工程的图形而言,硅片之间、硅片内,SHOT间、SHOT内的精度精
确地重合在一起。
重合精度 = X + 3δ
(影响精度的项目)
ベ-スラインオフセツト プロセスオフセット レチクル精度
レンズディスト-ション レチクル精度 レチクルロ-テ-ション
外观
外观不良的种类简介:
1. キレ不良(部分キレ、全体キレ、SHOTキレ、周边キレ) 2. キズ不良(前工程造成的キズ、本工程造成的キズ) 3. 涂布ムラ(滴下不良) 4. ゴミ 不良(前工程ゴミ不良、本工程ゴミ不良) 5. 污染不良(表面的污染不良、背面的污染不良) 6. 图形位置偏差 7. 现象不良(现象液残留、图形剥落) 8. SIDE RINSE不良

半导体行业工程师培训资料

半导体行业工程师培训资料随着科技的发展和应用领域的不断扩展,半导体行业正迎来了巨大的发展机遇。

作为这个行业的核心从业人员,半导体工程师的培训显得尤为重要。

本文将从半导体行业的背景和概述、工程师的培训内容、培训方法以及未来发展趋势等方面,探讨半导体行业工程师培训的相关资料与知识。

一、半导体行业背景和概述半导体是一类重要的电子材料,具有导电性能介于导体和绝缘体之间。

半导体材料的特殊性质赋予了它在电子学和信息技术领域中应用广泛的潜力。

如今,半导体已渗透到了我们生活的方方面面,从手机、电脑、汽车到家电等各种电子设备都离不开半导体器件。

半导体行业无疑成为了现代社会的核心支撑之一。

二、工程师的培训内容半导体行业工程师面临的任务和挑战颇多,因此在培训中需要掌握一系列专业知识和技能。

1.半导体物理与工艺理解和掌握半导体物理特性、半导体器件的工艺制备过程以及半导体工艺所使用的仪器和设备,是工程师的基本素养。

2.半导体器件设计与仿真工程师需要学习半导体器件设计理论、模拟仿真软件的使用和半导体器件测试方法。

通过理论和实践相结合的培训,工程师可以掌握设计新型半导体器件的能力。

3.半导体工艺制程半导体器件的工艺制程是工程师必备的专业技能之一,包括光刻、沉积、离子注入、腐蚀、衬底处理等一系列步骤和工艺参数的掌握。

4.半导体器件封装与测试了解半导体器件的封装工艺和封装材料,以及器件的测试方法和技术规范,是工程师必须具备的技能。

三、培训方法为了提高工程师的专业水平和能力,半导体行业的培训机构和企业采用了多种培训方法。

1.理论课程与实践操作相结合理论课程可以让工程师系统地学习半导体行业的知识体系,而实践操作则是将理论知识应用到实际工作中的关键环节。

2.案例分析和问题解决通过分析实际案例和解决问题的方式,使工程师能够更好地理解和运用所学知识,提高解决实际问题的能力。

3.团队合作和项目实战半导体行业的工程师需要与团队成员密切合作,完成一些复杂的项目任务。

第1章 常用半导体器件PrelectEdition


电子—空穴对
电子电流
空穴电流
载流子
第1章 常用半导体器件 章
+4
+4
+4
由于热激发而产 生的自由电子
+4 +4 +4
自由电子移走 后留下的空穴
+4 +4 +4
图1.1.3本征半导体中的自由电子和空穴
第1章 常用半导体器件 章
本征半导体在热激发下产生电子空穴对的现象称为本征激 发。在电子空穴对产生的同时,自由电子在运动的过程中 如果与空穴相遇就会填补空穴,两者一起消失,这种现象 称为复合 复合。电子空穴对的产生和复合都在不停的发生,在 复合 一定的温度下,本征激发产生的电子空穴对与复合的电子 空穴对数目相等,达到动态平衡 动态平衡。即在一定温度下,本征 动态平衡 半导体中的载流子浓度 载流子浓度是一定的。当温度升高时,热运动 载流子浓度 加剧,挣脱共价键束缚的自由电子增多,空穴也相应增多; 电子空穴对的增多也增加了电子空穴对复合的机会,最终 在升高的载流子浓度下达到新的动态平衡 动态平衡,导电能力提高。 动态平衡
第1章 常用半导体器件 章
+4
+4
+4
自由电子
+4 +5 +4
施主原子
+4 +4 +4
图1.1.4N型半导体示意图
第1章 常用半导体器件 章
由于掺入晶体的杂质原子可以提供电子,故称之为施主原 施主原 子。掺入的杂质越多,自由电子的浓度就越高,导电性能 就越强。N型半导体中自由电子的浓度大于空穴的浓度, 因此称自由电子为多数载流子 多数载流子,简称多子 多子,空穴为少数载 多数载流子 多子 少数载 流子,简称少子 少子。 流子 少子 在N型半导体中,由于自由电子的浓度增加,于是增加了 电子与空穴复合的机会,因此在同一温度下本征激发产生 的空穴的浓度降低。J.米尔曼证明了半导体中两种载流子 的浓度的乘积在同一温度下是恒定值,与掺杂浓度无关, 即

半导体工艺基础知识96页PPT

Байду номын сангаас
66、节制使快乐增加并使享受加强。 ——德 谟克利 特 67、今天应做的事没有做,明天再早也 是耽误 了。——裴斯 泰洛齐 68、决定一个人的一生,以及整个命运 的,只 是一瞬 之间。 ——歌 德 69、懒人无法享受休息之乐。——拉布 克 70、浪费时间是一桩大罪过。——卢梭
半导体工艺基础知识
11、获得的成功越大,就越令人高兴 。野心 是使人 勤奋的 原因, 节制使 人枯萎 。 12、不问收获,只问耕耘。如同种树 ,先有 根茎, 再有枝 叶,尔 后花实 ,好好 劳动, 不要想 太多, 那样只 会使人 胆孝懒 惰,因 为不实 践,甚 至不接 触社会 ,难道 你是野 人。(名 言网) 13、不怕,不悔(虽然只有四个字,但 常看常 新。 14、我在心里默默地为每一个人祝福 。我爱 自己, 我用清 洁与节 制来珍 惜我的 身体, 我用智 慧和知 识充实 我的头 脑。 15、这世上的一切都借希望而完成。 农夫不 会播下 一粒玉 米,如 果他不 曾希望 它长成 种籽; 单身汉 不会娶 妻,如 果他不 曾希望 有小孩 ;商人 或手艺 人不会 工作, 如果他 不曾希 望因此 而有收 益。-- 马钉路 德。
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