研发中心设计规范及引用标准(试行)
研发试验室设计标准
研发试验室设计标准
研发试验室是一种专门用于科研和创新的实验室，其设计标准需要确保实验室能够满足科研和创新工作的需求，同时提供一个安全、高效的工作环境。
首先，研发试验室的设计需要考虑实验室空间的布局。
实验室应该有足够的空间容纳实验设备和人员，并且能够提供足够的工作空间。
实验室的布局应采用合理的工作流程，以提高工作效率和操作的便利性。
其次，实验室的设施和设备应符合标准和规定。
实验室应配备适当的仪器设备、试剂、储存设施和安全设备等，以满足科研和创新工作的需要。
实验室的设施和设备应符合相关的质量和安全标准。
实验室的通风与排放系统也是设计中的重要考虑因素。
实验室通风系统应提供充足的新鲜空气以保证室内空气质量。
排放系统应有效降低实验产生的污染物对环境的影响。
此外，实验室的安全设备也是设计中的重要部分。
实验室应配备消防设备、紧急出口、安全通道等设施，以提供紧急情况下的安全保护。
实验室的安全设备应定期维护和检查，以确保其正常使用。
最后，研发试验室的设计还应考虑实验室的管理和运营。
实验室应具备合理的管理制度和规范的工作流程，以提高工作的效率和质量。
实验室的设施和设备应定期检查和维护，以确保其
正常运营。
总之，研发试验室设计的标准需要充分考虑科研和创新工作的需求，同时保证实验室的安全和规范运营。
只有满足这些标准，实验室才能为科研和创新提供一个理想的工作环境。
研发中心建筑方案设计
研发中心建筑方案设计研发中心建筑方案设计研发中心是一个特殊的建筑类型，通常用于进行科学研究和创新的工作。
为了满足研发人员的需求，设计一个合理的研发中心建筑方案至关重要。
以下是我为一个研发中心设计的建筑方案的描述。
首先，研发中心建筑的设计应充分考虑到员工的工作环境和需求。
研发中心通常需要提供舒适的办公空间、实验室和会议室等设施，以满足不同研究项目的需要。
因此，建筑方案应充分利用空间，确保每个部门都能得到充足的工作区域，并提供必要的设施和设备。
其次，研发中心建筑的设计应注重灵活性和可扩展性。
科研工作可能会随着时间和项目的变化而变化，因此建筑方案应具备可调整和重新配置的能力。
例如，采用可移动的隔断墙可以根据需求调整空间的大小和布局，使得建筑物能够适应不同的研究项目和团队大小。
此外，研发中心建筑的设计应注重交流和合作。
研发工作通常需要不同团队之间的密切合作和信息共享。
因此，建筑方案应提供各种交流和合作的空间，如共享办公区、多功能会议室和开放式工作区。
此外，建筑物的布局应提供方便的通道和交流区域，以促进员工之间的互动和交流。
另外，研发中心建筑的设计应注重创新和可持续性。
研发工作需要不断的创新和创造，因此建筑方案应体现出创新的设计理念和元素。
同时，研发中心建筑也应注重可持续性和环境友好性。
通过使用节能的技术和材料，建筑物可以减少能源消耗并降低对环境的影响，为研发人员提供一个健康和可持续的工作环境。
最后，研发中心建筑的设计应注重安全和保护。
研发工作通常涉及机密的研究数据和设备，因此建筑方案应提供安全性和保护性的设施。
这包括严格的出入口控制、安全监控系统和防火系统等。
综上所述，研发中心建筑方案设计应充分考虑到员工的工作环境和需求、灵活性和可扩展性、交流和合作、创新和可持续性以及安全和保护等要素。
通过合理的设计，研发中心建筑可以提供一个舒适、高效且安全的工作环境，促进科学研究和创新的进行。
公司技术研发中心规章制度
公司技术研发中心规章制度第一章总则第一条为规范公司技术研发中心的管理，提高研发效率和质量，保障技术成果的安全和知识产权，特制定本规章制度。
第二条公司技术研发中心是公司科研力量的重要组成部分，具有重要的技术开发、产品改进和创新功能。
第三条公司技术研发中心的任务是根据公司发展战略，开展技术创新和研发活动，提供技术支持和服务，推动企业技术进步和发展。
第四条公司技术研发中心遵循国家法律法规和公司制度规定，保障技术成果的安全和知识产权。
第五条公司技术研发中心实行科学管理、民主决策、优质服务的原则，倡导团结协作、勤勉奋进的工作作风。
第二章组织架构第六条公司技术研发中心按照职能和工作要求，划分为若干部门和岗位，建立科学合理的组织架构。
第七条公司技术研发中心设立科研部、技术部、工程部、实验室等部门，各部门负责不同的研发和技术服务工作。
第八条公司技术研发中心设立总监，由公司高级领导任命，负责中心的全面工作，领导和管理中心的各项活动。
第九条公司技术研发中心设立副总监，由总监推荐，由公司领导任命，负责总监交代的任务，协助总监管理中心的各项事务。
第十条公司技术研发中心按照工作需要，设立多个研发团队，每个团队由团队负责人领导，协调团队成员的工作。
第十一条公司技术研发中心设立专业委员会，由公司技术专家和行业专家组成，定期召开会议，评审研发项目和成果。
第三章工作流程第十二条公司技术研发中心依据公司研发计划和项目需求，确定研发方向和计划，制定每年度的工作计划和预算。
第十三条公司技术研发中心组织开展市场调研和技术调查，收集信息和数据，分析市场需求和技术趋势，确定研发重点和方向。
第十四条公司技术研发中心组织团队开展科研和实验工作，推进项目进展，控制进度和质量，确保项目按计划完成。
第十五条公司技术研发中心组织成果评审和技术交流，发布技术成果和研究报告，培训技术人员和员工，提高技术水平和综合能力。
第十六条公司技术研发中心对外提供技术服务和支持，解答客户问题和需求，推广新技术和产品，促进技术合作和交流。
研发中心设计标准规范有哪些
研发中心设计标准规范有哪些研发中心设计标准规范是指根据研发中心的功能需求和工作流程，制定的一系列规范和标准，用于指导研发中心设计的各个方面。
下面是一些常见的研发中心设计标准规范：1. 功能区域划分规范：研发中心一般包括实验室区、研发办公区、会议区、休憩区等功能区域。
各个功能区域应根据功能需求和工作流程合理划分，并确定各个区域的面积和布局。
2. 实验室设计规范：实验室是研发中心的核心区域，应符合实验室安全、实用性和灵活性的要求。
实验室的设计应考虑实验室设备的摆放和使用流程，实验室通风、排污、供电等设施的设计。
3. 办公区设计规范：研发中心的办公区应提供良好的工作环境和舒适的办公空间。
办公区的设计应充分考虑工作人员的工作习惯、沟通需求和隐私保护等因素，同时还要考虑灯光、采光、通风等环境要素。
4. 会议区设计规范：会议区是研发中心团队合作和沟通的重要场所。
会议区的设计应根据研发中心的需求，确定不同类型的会议室，如小型会议室、大型会议室、多媒体会议室等，同时还要考虑会议设备的配置和会议室的布局。
5. 休憩区设计规范：研发中心的休憩区是为工作人员提供休息和放松的场所。
休憩区的设计应提供舒适的环境和适当的设施，如休息室、茶水间、娱乐设施等。
6. 空间布局规范：研发中心的各个功能区域应根据工作流程和人员流动规律进行合理布局。
在空间布局上，应考虑人员的通行、工作区域的连续性、采光和通风等因素。
7. 设备设施配置规范：研发中心的设备设施配置应根据研发工作的需求进行合理配置。
包括实验室的仪器设备、办公室的工作设备、会议室的多媒体设备等。
8. 环境保护规范：研发中心应符合环境保护要求，包括废气、废水、固体废弃物等的处理和排放要求。
同时，还要考虑研发中心的节能、环保设计，如合理使用天然采光、选择节能设备等。
9. 安全管理规范：研发中心应建立完善的安全管理体系，包括防火、防爆、防静电等安全设施的设置和安全管理制度的制定。
研发办公楼套用规范
研发办公楼套用规范
1、研发办公楼宜独立布置，也可与其他科研区域混合布置。
混合布置或贴邻布置时，应避免互扰，并对污染采取相应的防治措施。
研发办公楼应与其他科研区域建立密切高效的联系，宜采用连廊等形式，保证科研人员在不同科研空间活动的便捷性。
2、研发办公楼宜设置便于公共交往的开放研讨区，可与科研建筑中的公共交通空间、展示空间等结合设计，但不应影响交通组织和安全疏散。
3、研发办公楼中的研究工作室及相关区域中的办公工位数量应按使用要求确定，研究工作室的使用面积不宜小于5㎡/人，敞开式办公区每个工位的平均使用面积不宜小于6㎡。
4、可依据需要设置学术活动室，小型讨论室的使用面积不宜小于6㎡，小型学术活动室的使用面积不宜小于30㎡，中型学术活动室的使用面积不宜小于60㎡，有会议桌的每座不应小于1.80㎡，无会议桌的每座不应小于0.80㎡。
《科研建筑设计标准》(jgj91-2019)
《科研建筑设计标准》(jgj91-2019)
科研建筑设计标准(JGJ91-2019)是由国家规划建设部颁布的国家标准之一，强制实施，适用于科研建筑的设计，包括科研设施安装、室内外环境设施、竣工检验等内容。
根据《科研建筑设计标准》(JGJ91-2019)，设计需充分考虑安全、环境及使用质量，
应针对各类科研建筑进行合理、规范的设计，保障其安全、经济、节能、卫生和环境友好
等要素。
为了更好地满足科研设施的特殊性，《科研建筑设计标准》(JGJ91-2019)还规定了特
殊的设施要求，如：加藤设备、特殊空调设备、净化空间、高压室等，以满足建筑物内环
境控制及特殊设备设施需求。
《科研建筑设计标准》(JGJ91-2019)还特别提出建筑物消防安全设计方面的要求，主
要包括：火灾点防护要求、逃生通道数量、消防管道敷设、喷淋系统等消防设备的安装、
重要空间及其他空间的消防设计要求等。
《科研建筑设计标准》(JGJ91-2019)的出台，除了提高了科研建筑的设计质量和安全
性外，还为国家加强对科研建筑安全的监督管理和制度建设提供了依据。
只有科学合理的
安全防护措施，才能营造安全、舒适、节能、环保的科研环境，才能为科研活动提供更加
有效的保障。
某集团生产研发中心标准化制度范本
某集团生产研发中心标准化制度范本第一条为规范和统一集团生产研发中心的管理行为，提高生产效率和产品质量，制定本标准化制度。
第二条本标准化制度适用于集团生产研发中心的所有工作人员，包括领导和员工。
第三条集团生产研发中心的工作人员应当严格遵守本标准化制度的规定，不得擅自修改或违反。
第四条集团生产研发中心的领导和员工应当共同遵守和落实本标准化制度，确保工作的顺利进行。
第二章内部管理第五条集团生产研发中心应当建立健全的内部管理体系，保证生产和研发工作的安全和稳定进行。
第六条集团生产研发中心应当明确各岗位的职责和权限，确保工作的有序进行。
第七条集团生产研发中心应当定期组织内部培训，提高员工的技能和素质，保证工作质量和效率。
第八条集团生产研发中心应当建立健全的考核评价制度，激励员工的工作积极性和创造力。
第三章质量管理第九条集团生产研发中心应当严格执行产品质量管理标准，确保产品符合国家标准和客户需求。
第十条集团生产研发中心应当建立健全的质量管理体系，包括产品设计、原材料采购、生产工艺控制和产品检验等环节。
第十一条集团生产研发中心应当定期对生产设备进行维护和保养，确保设备的正常运转和生产效率。
第四章安全管理第十二条集团生产研发中心应当建立健全的安全管理体系，包括生产现场的安全防护措施和员工的安全教育培训。
第十三条集团生产研发中心应当制定应急预案，处理突发事件和事故，确保员工的生命安全和财产安全。
第十四条集团生产研发中心应当定期开展安全检查和隐患排查，及时整改安全隐患，预防事故的发生。
第五章知识产权保护第十五条集团生产研发中心应当尊重知识产权，严禁侵犯他人的专利、商标、著作权和商业秘密。
第十六条集团生产研发中心应当建立健全的知识产权管理制度，保护自己的知识产权不受侵犯。
第六章违纪处罚第十七条集团生产研发中心对违反本标准化制度的工作人员，将给予相应的处罚，包括批评教育、警告、记过、记大过等处理。
第十八条集团生产研发中心对严重违纪和违法的工作人员，将依法追究其法律责任，或者解除劳动合同。
研发与设计部产品设计与测试标准规定
研发与设计部产品设计与测试标准规定一、引言在现代技术发展不断推进的背景下，产品设计与测试的标准规定变得尤为重要。
研发与设计部作为公司技术创新的核心，为了确保产品的质量和市场竞争力，制定明确的设计与测试标准是必不可少的。
本文将介绍研发与设计部产品设计与测试的标准规定，以确保产品质量的提高和市场竞争力的增强。
二、产品设计标准规定A. 设计原则1. 以用户需求为中心：产品设计应以用户需求为出发点，注重用户体验，提供符合用户期望的产品。
2. 创新与实用并重：产品设计应兼顾创新性和实用性，寻求在保证功能的前提下进行创新。
3. 可持续发展：产品设计应考虑环境保护和资源利用的可持续性，减少对环境的不良影响。
B. 设计流程1. 需求分析：充分了解用户需求，确定产品设计目标。
2. 概念设计：根据需求分析，进行概念设计，提出多种设计方案。
3. 详细设计：选定合适的概念设计，进行详细设计和制图。
4. 样机制作：制作产品样机，进行测试和验证。
5. 评估与改进：根据测试结果进行评估和改进，直至达到设计要求。
C. 设计要求1. 功能性：产品设计要满足用户的基本功能需求，并具备扩展功能的可行性。
2. 可靠性：产品设计要确保产品在各种工作环境下能够稳定工作，提高产品的可靠性和耐久性。
3. 安全性：产品设计要符合相关的安全标准，保障用户的使用安全。
4. 美观性：产品设计要符合人体工程学要求，追求产品的美观性和人性化设计。
三、产品测试标准规定A. 测试目标1. 功能测试：验证产品的各项功能是否符合设计要求。
2. 可靠性测试：测试产品的可靠性和耐久性，确保产品在各种工作环境下都能正常工作。
3. 安全性测试：检测产品的安全性能，确保产品在正常使用情况下不会对用户造成伤害。
4. 兼容性测试：测试产品在不同平台、软件或硬件环境下的兼容性和稳定性。
B. 测试流程1. 测试计划：根据产品设计要求制定详细的测试计划，明确测试的范围和目标。
2. 测试用例编写：根据测试计划编写相关的测试用例，覆盖各个功能模块和场景。
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页次1/15文件名称研发中心设计规范及引用标准制定/修订日期2008年09月28日生效日期2008年10月21日文件修改备忘录：1范围本标准规定了公司仪器设备研究开发的技术基础标准，包括机械设计规范、电气设计规范、电子设计规范、工业设计规范、软件设计规范、软件测试规范、包装设计规范、安全设计规范、环保设计规范、计算机辅助设计与制图等。
本标准适用于公司仪器设备的研究开发。
2设计规范：下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
2.1 机械设计规范或引用标准2.1.1设计规范[王天辉撰写]2.1.1.1设计流程：接手《研发任务派遣单》→编写《设计计划书》→设计输入评审→ 3D机构（结构）方案设计（含外观设计方案效果图）→设计方案评审→确定结构方案设计及外观设计方案图→机构（结构）3D细化设计→ 3D图转2D工程图及清单→设计输出评审→发《样机委托制造单》给计划部→样机试制→样机测试及设计验证→样机评审→客户试用→样机鉴定→设计定稿。
具体要求按ZYE-QP-07《设计和开发控制程序》进行。
2.1.1.2设计软件：Solidworks、ProE、AutoCAD、CAXA、3dmax、Photoshop CS、CorelDRAW、Rhino等。
2.1.1.3制图规范：2.1.1.3.1 图纸幅面及格式：按GB/T14689《图纸幅面及格式》执行。
2.1.1.3.2 标题栏和明细栏：2.1.1.3.2.1零件图的标题栏按下图执行。
零件图的标题栏制定王天辉审核王天辉批准陈伯平页次2/15文件名称研发中心设计规范及引用标准制定/修订日期2008年09月28日生效日期2008年10月21日文件修改备忘录：2.1.1.3.2.2装配图的标题栏和明细栏按下图执行.装配图的标题栏2.1.1.3.2.3标题栏说明：字体为宋体；S—试制；A—小批量；B—大批量。
2.1.1.3.3工程图（2D）投影方法：采用第一视角投影（按中国GB/T17451规定执行）。
2.1.1.3.4 比例：按GB/T14690规定执行。
2.1.1.3.5 图线：按GB/T4457.4规定执行。
2.1.1.3.6 剖面符号：按GB/T4457.5规定执行。
2.1.1.3.7 剖视图和断面图：按GB/T17452规定执行。
2.1.1.3.8 局部放大图：按GB/T4458.1规定执行。
2.1.1.3.9 图样画法的简化表示法：按GB/T16675.1规定执行。
2.1.1.3.10 装配图中零、部件序号及其编排方法：按GB/T4458.2规定执行。
2.1.1.3.11 尺寸注法：按GB/T4458.4规定执行。
2.1.1.3.12 尺寸注法的简化表示法：按GB/T16675.2规定执行。
2.1.1.3.13 尺寸公差与配合的标注：按GB/T4458.5规定执行。
2.1.1.3.14 圆锥的尺寸和公差注法：按GB/T15754规定执行。
2.1.1.3.15 螺纹及螺纹紧固件表示法：按GB/T4459.1规定执行。
制定王天辉审核王天辉批准陈伯平页次3/15文件名称研发中心设计规范及引用标准制定/修订日期2008年09月28日生效日期2008年10月21日文件修改备忘录：2.1.1.3.16 齿轮、花键画法：按GB/T4459.2、GB/T4459.3规定执行。
2.1.1.3.17 弹簧画法：按GB/T4459.4规定执行。
2.1.1.3.18 中心孔表示法：按GB/T4459.5规定执行。
2.1.1.3.19 动密封圈表示法：按GB/T4459.6规定执行。
2.1.1.3.20 滚动轴承表示法：按GB/T4459.7规定执行。
2.1.1.4 公差与配合2.1.1.4.1极限与配合的术语、定义及标法：按GB/T1800.1、GB/T1800.2规定执行。
2.1.1.4.2 标准公差数值表：按GB/T1800.3规定执行。
2.1.1.4.3公差带的选择：按GB/T1801规定执行。
2.1.1.4.4 孔与轴的极限偏差数值：按GB/T1800.4规定执行。
2.1.1.4.5 基孔制优先、常用配合：按GB/T1801规定执行。
2.1.1.4.6 基轴制优先、常用配合：按GB/T1801规定执行。
2.1.1.4.7 基本尺寸至500mm的优先常用配合极限间隙或极限过盈：按GB/T1801规定执行。
2.1.1.4.8 一般公差线性尺寸的未注公差：按GB/T1804规定执行。
2.1.1.4.9 圆锥公差：按GB/T11334规定执行。
2.1.1.4.9 圆锥配合：按GB/T12360规定执行。
2.1.1.5 形状和位置公差2.1.1.5.1 形状和位置公差的术语与定义：按GB/T1182、GB/T4249、GB/T16671规定执行。
2.1.1.5.2 直线度、平面度公差值：按GB/T1184规定执行。
2.1.1.5.3 圆度、圆柱度公差值：按GB/T1184规定执行。
2.1.1.5.4 同轴度、对称度、圆跳动和全跳动公差值：按GB/T1184规定执行。
2.1.1.5.5 平行度、垂直度、倾斜度公差值：按GB/T1184规定执行。
2.1.1.5.6 形状公差未注公差值：按GB/T1184规定执行。
2.1.1.6 表面粗糙度2.1.1.6.1 表面粗糙度符号、代号及其注法：按GB/T131规定执行。
2.1.1.6.2 表面粗糙度代号在图样上标注方法：按GB/T131规定执行。
2.1.1.7 材料：按《机械设计手册》第四版第1卷第3篇有关标准及规定执行。
2.1.2相关标准或引用标准[李伟撰写]2.1.2.1 GB/T 4677 印制板测试方法。
2.1.2.2 GB/T 4722 印制电路用覆铜箔层压板试验方法。
2.1.2.3 GB/T 13557 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法。
2.1.2.4 GB/T 15395 电子设备机柜通用技术条件。
2.1.2.5 GB/T 16261 印制板总规范。
制定王天辉 / 李伟审核王天辉批准陈伯平文件编号ZYE-WI-RD-08版本 1.0页次4/15文件名称研发中心设计规范及引用标准制定/修订日期2008年09月28日生效日期2008年10月21日文件修改备忘录：2.1.6《机械设计手册》第四版（共5卷）。
2.1.7 JB/T5054 产品图样及设计文件。
2.1.8 JB/T5055-2001机械工业产品开发设计基本程序。
2.1.9 EN13861-2002 机械安全性机械设计中对人机工程学标准的采用指南。
2.2电气设计规范或引用标准[王树华撰写]2.2.1 电气设计引用标准2.2.1.1 GB 4793.1 测量、控制和试验室用电气设备的安全要求第1部分：通用要求2.2.1.2 GB 4706.1 家用和类似用途电器的安全2.2.1.3 GB SJ/T 11266-2002 电子设备的安全2.2.1.4 SJ/T 9167.7 (UL 1097-83) 电气设备用双重绝缘系统2.2.1.5 GB/T 2423.48 环境试验2.2.1.6 GB/T 7159 电气技术中的文字符号制订通则2.2.1.7 GB/T 13362.5 机械制图用计算机信息交换常用长仿宋字体、代（符）号基本集2.2.1.8 GB/T 15395 电子设备机柜通用技术条件2.2.1.9 GB/T 15751 技术产品文件计算机辅助设计与制图词汇2.2.1.10 GB/T 18268 测量、控制和实验室用的电设备电磁兼容性要求2.2.1.11 SJ/T 10150 电子元器件图形库电阻器、电容器、电感器图形2.2.1.12 SJ/T 10225 电子元器件图形库－机电元件图2.2.2 仪器设备的性能应以下列标准为基础,满足并符合相关要求.2.2.2.1 GB/T 4677 《印制板测试方法》2.2.2.2 GB/T 4722 《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》2.2.2.3 GB/T 2423.48 环境试验2.2.3 仪器设备的安全应以下列标准为基础，满足并符合相关要求。
2.2.3.1 GB 4793.1 测量、控制和试验室用电气设备的安全要求第1部分：通用要求2.2.3.2 GB/T 18268 测量、控制和实验室用的电设备电磁兼容性要求2.2.3.3 GB4706.1-1998家用和类似用途电器的安全2.2.3.4 B SJ/T 11266-2002电子设备的安全2.2.4 仪器设备电气安装参考标准2.2.4.1 GB 50254-96 电气安装工程低压电气施工及验收规范2.2.4.2 GB/Z342-84，电气元件、组装板的安装及导线布线和捆线…的规范2.2.4.4 GB 50171-92 电气装置安装工程盘、柜及二次回路线施工及验收规范2.2.4.5 GB 50258-96，电气装置安装工程变流设备施工验收规范制定李伟 / 王树华审核王天辉批准陈伯平版本 1.0页次5/15文件名称研发中心设计规范及引用标准制定/修订日期2008年09月28日生效日期2008年10月21日文件修改备忘录：2.3电子设计规范或引用标准[梁前撰写]2.3.1 原理图设计规范2.3.1.1 注明原理图名称、版本号、版权、作者、完成日期。
2.3.1.2 根据工作原理，将各元件自左到右、自上而下排列；电源部分安排在左下方，输入在右侧，输出在左侧。
可变状态的元件（如继电器），画在图上的是不加电时的状态。
2.3.1.3 芯片的电源和地引脚要全部利用，不许留空。
2.3.1.4 输入\输出信号要加相应的滤波\吸收器件；必要时加瞬变电压吸收二极管或压敏电阻。
2.3.1.5 高频区，输入端串联电阻；去耦电容要先低ESR的电解电容或钽电容。
2.3.1.6 每个芯片的电源都要加去耦电容；去耦电容在满足纹波条件下，选择较小容量的电容。
2.3.1.7 元件的标识统一采用如4.7K的方式而不用4K7这种形式。
2.3.2 布局设计原则2.3.2.1 距板边距离应大于5mm。
2.3.2.2 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。
2.3.2.3 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。
2.3.2.4 功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
2.3.2.5 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。