电气电镀电流计算方式
在线电镀电流密度计算公式
在线电镀电流密度计算公式及其解释
1. 引言
在线电镀电流密度计算是在电镀过程中非常重要的一项参数。
电流密度决定了电镀膜的厚度、均匀性以及质量。
在下面的段落中，我将解释在线电镀电流密度计算的公式，并提供易于理解的术语来解释每一部分。
2. 公式
在线电镀电流密度计算的公式如下所示：
电流密度（A/m^2）= 电流值（A）/ 镀液面积（m^2）
3. 解释
•电流密度（A/m^2）：电流密度是指单位面积上通过电镀液的电流量。
它是电镀过程中的一个重要参数，直接影响到电镀层的均匀性和质量。
电流密度越高，则在相同时间内电镀层的厚度就越大。
•电流值（A）：电流值是指通过电镀电池的电流大小。
它是电镀过程中的控制参数，可以通过调节电源或电镀设备来改变。
不同的镀液和被镀物体要求不同的电流值，因此电流值需要根据具体情况进行调整。
•镀液面积（m^2）：镀液面积是指被镀物体浸入镀液的表面积。
它可以通过测量被镀物体的尺寸来计算得到。
镀液面积的大小对电镀过程中的电流密度有直接影响。
较大的镀液面积可以使电流密度分散，从而提高电镀层的均匀性。
4. 总结
在线电镀电流密度计算公式可以帮助控制电镀过程中的电流密度，从而影响电镀层的厚度、均匀性和质量。
通过调整电流值和镀液面积，可以获得所需的电流密度。
了解和掌握这一公式可以帮助电镀工程师在电镀过程中更好地控制和调节电流密度，从而获得更高质量的电镀层。
电镀计算数据
电镀计算数据1 电镀电流 ( A )①方法l ＝长Х宽÷92900Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比②方法2 ＝长Х宽Х10.76Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比③方法3＝长Х宽Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比2 平方尺:＝长Х宽÷92900 ＝长Х宽Х10.763 光剂添加量:＝电镀总电流Х电镀时间÷604 计算单位①长度单位、方法1 - 毫米方法2 - 米方法3 - 分米②电流密度: 方法1、2: 18—22 ASF, 方法3: 1—3 ASF, 镀锡: 7 —10 ASF③光剂: 毫升④电流: 安⑤时间: 分钟5 电镀时间: 一次铜: 8-12分钟, 二次铜: 30–40分钟. 镀锡:7–12分钟6 公式中的2表示双面，1表示单面。
有效电镀面积百分比指两面有效电镀面积的和的平均值7 计算实例: 现有一块双面线路板尺寸为长300毫米,宽200毫米,图形有效电镀面积为50%A 方法la 镀一次铜:＝长Х宽÷92900Х电流密度＝300Х200÷92900Х2Х20＝25.83 ( A )b 镀二次铜:＝300Х200÷92900Х2Х22Х50%＝14.21 ( A )c 镀锡:＝长Х宽÷92900Х电流密度Х有效电镀面积百分比＝300Х200÷92900Х2Х10Х50%＝6.46 ( A )B 方法2a 镀一次铜:＝长Х宽Х10.76Х电流密度＝0.3Х0.2Х10.76Х2Х20＝25.82 ( A )b 镀二次铜:＝长Х宽Х10.76Х电流密度Х有效电镀面积百分比＝0.3Х0.2Х10.76Х2Х22Х50%＝14.20 ( A )c 镀锡:＝长Х宽Х10.76Х电流密度Х有效电镀面积百分比＝0.3Х0.2Х10.76Х2Х10Х50%＝6.46 ( A )C 方法3 :电镀电流:＝长Х宽Х2Х电流密度＝3Х2Х2Х2＝24 ( A )D 光剂添加量:＝电镀总电流Х电镀时间÷60＝600Х15÷60＝150 ( Ml)( 假设一缸板电镀电流为600A,电镀时间为15分钟，那么需要添加的铜光剂、锡光剂量分别为150毫升。
电镀电流效率计算公式(一)
电镀电流效率计算公式(一)电镀电流效率计算公式下面列举了一些与电镀电流效率计算相关的公式，并且提供了例子来解释说明。
1. 电流效率（Current Efficiency, CE）计算公式电流效率衡量了电镀过程中得到的期望产品与实际电镀的金属的比例。
公式如下：CE = (W_exp / W_act) * 100%其中， CE - 电流效率； W_exp - 期望电镀的金属的质量（单位：克，g）； W_act - 实际电镀的金属的质量（单位：克，g）。
示例假设期望电镀的金属质量为150克，实际电镀的金属质量为135克，则电流效率的计算如下：CE = (150 / 135) * 100% = %因此，电流效率为%。
2. 分析电流效率（Analyzed Current Efficiency, ACE）计算公式分析电流效率用于评估电镀过程中各组分之间的分离程度。
公式如下：ACE = (W_exp_component / W_exp) * CE其中， ACE - 分析电流效率； W_exp_component - 期望电镀组分的质量（单位：克，g）； W_exp - 期望电镀的金属的质量（单位：克，g）； CE - 电流效率。
示例假设期望电镀的金属质量为150克，其中组分A的质量为50克，实际电镀的金属质量为135克，电流效率为%，则分析电流效率的计算如下：ACE = (50 / 150) * % = %因此，分析电流效率为%。
3. 净电流效率（Net Current Efficiency, NCE）计算公式净电流效率是考虑了副反应对电流效率的影响后的结果，用于评估电镀过程中纯度的提高程度。
公式如下：NCE = (W_exp_pure / W_act) * 100%其中， NCE - 净电流效率； W_exp_pure - 期望电镀纯金属的质量（单位：克，g）； W_act - 实际电镀的金属的质量（单位：克，g）。
电镀基本公式
1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示电量，反应在PCB上为厚度。
I：表示所使用的电流，单位为：A（）。
t：表示所需要的时间，单位为：min（分钟）。
j：表示，指每的单积上通过多少的电流，
单位为：ASF（A/ft2）。
S：表示受镀面积，单位为：ft2（）。
2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
厚度（um）= (ASF)×时间(min)×电镀效率×
B、镍层厚度的计算方法：
厚度（um）= (ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
C、锡层的计算方法
厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。
4、楼主提及的A/DM是指ASD，即/平方分米（A/DM2）。
国产电镀线电流计算方法
电流计算
② 生产钢丝根数的改变 新根数×原电流 原根数
页次：2/1 版本：2 修改：1
I 新=
③ 速度改变
I 新=
注意：
新速度×原电来确定 实际的电流效率。 2、需指出的是，单凭这种计算有时误差较大，这时需要将计算结果同 以前走该规格时的电流值进行对比，如相差太大，则需要谨慎，此时可见电 流经验数据，适当进行调整。
ICu 新= IZn 新= ICu 新=
3、 改规格时的电流计算 Cu%新×新镀层重量×新速度×新直径 2×原电流 Cu%旧×原镀层重量×原速度×原直径 2
IZn 新=
4、其它计算
Zn %新×新镀层重量×新速度×新直径 2×原电流 Zn %旧×原镀层重量×原速度×原直径 2
① 不同直径的混穿。 不同直径混穿时，有一种规格的镀层是要确保的，计算时以该规格进 行计算，方法同改结构电流计算相同。
电流计算
1、 新生产线开车电流计算 0.37×铜含量×镀层重量×速度×直径 2×根数
页次：1/1 版本：2 修改：1
ICu=
1.185×镀铜电流效率
IZn=
0.37×锌含量×镀层重量×速度×直径 2×根数
1.215×镀锌电流效率 通常假设：镀铜槽电流效率为 95%，镀锌槽的电流效率为 90% 2、 调整时电流计算 ICu 原×Cu%要求×镀层要求重量 Cu%化验×镀层化验重量 IZn 原×Zn%要求×镀层要求重量 Zn%化验×镀层化验重量
电镀基本计算
电镀基本计算(附录三)1.0 法拉第定律法拉第定律又叫电解定律，是电镀过程遵循的基本定律。
法拉第(Michael Faraday l791-1867)是英国著名的自学成才的科学家，他发现的电解定律至今仍然指导着电沉积技术，是电化学中最基本的定律，从事电镀专业的工作者，都应该熟知这一著名的定律。
它又分为两个子定律，即法拉第第一定律和法拉第第二定律。
(1)法拉第第一定律法拉第的研究表明，在电解过程中，阴极上还原物质析出的量与所通过的电流强度和通电时间成正比。
当我们讨论的是金属的电沉积时，用公式可以表示为：M=KQ=KIt式中M一析出金属的质量；K—比例常数；Q—通过的电量；I—电流强度；t—通电时间。
法拉第第一定律描述的是电能转化为化学能的定性的关系，进一步的研究表明，这种转化有着严格的定量关系，这就是法拉第第二定律所要表述的内容。
(2)法拉第第二定律电解过程中，通过的电量相同，所析出或溶解出的不同物质的物质的量相同。
也可以表述为：电解lmol的物质，所需用的电量都是l个“法拉第”(F)，等于96500庫仑，或者26．8 A•h。
1F=26.8A•h=96500庫仑结合第一定律也可以说用相同的电量通过不同的电解质溶液时，在电极上析出(或溶解)的物质与它们的物质的量成正比。
由于现在标准用语中推荐使用摩尔数，也可以用摩尔数来描述这些定理。
所谓摩尔是表示物质的量的单位，每摩尔物质含有阿伏伽德罗常数个微粒。
摩尔简称摩，符号mol。
由于每mol的任何物质所含的原子的数量是一个常数，即6.023 ×1023，这个数被叫作阿伏伽德罗常数。
说明：上面的代号是定律的表达，我推荐的计算用代号见下述。
2.0 电化学常数(C)：电化学常数(C)与电镀的电材质有关。
材质名称C--- (G/I-t)式中：G---电镀镀上基体上的量(g)I--电镀使用用电流(A)t---电镀使用时间(h)铜(Cu) 1.186 (二价铜)锌(Zn) 1.2196锡(Sn) 2.214铜(Cu) 2.271 (一价铜)对於合金的电化学常数(C)要按它的组分来计算，下面对黄铜合金示例：例：67.5﹪合金黄铜的电化学常数(C)计算公式：C(Cu-Zn)=1/(Cu﹪/C-Cu -Zn﹪/C-Zn)C(Cu-Zn)=1/(0.675/2.371-0.325/1.2196)=1.8143 g/A-h(克/安培-小时)3.0 钢丝线密度(g)：计算公式：g=6.16d²(见结构计算)4.0 镀层重量：命名：δ---镀层厚度(μ) μ=微米d---钢丝直径(mm)W---单位镀层重量(g/Kg)公式：δ=kdwk---镀层材质常数k的计算式为k=γ-s/4γ-cγ-s----基体材料比重γ-c----镀层材料比重下列常数中基体材料为轧制钢，比重采用7.85。
电镀基本公式
电镀基本公式
页眉内容
1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示电量，反应在PCB上为镀铜厚度。
I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。
t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。
j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，
单位为：ASF（A/ft2）。
S：表示受镀面积，单位为：ft2（平方英尺）。
2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202
B、镍层厚度的计算方法：
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182
C、锡层的计算方法
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0456
3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。
4、楼主提及的A/DM是指ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。
页脚内容1。
镀层工常用计算公式
镀层工常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米) d=(C×Dk×t×ηk)/60r ■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟） t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk) ■阴极电流计效率算公式：（代号ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk) ■阴极电流密度计算公式： Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。
举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? 100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。
举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。
符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。
符号：N(克当量／升)。
当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。
这完全属于自然规律。
它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。
元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6 酸、碱、盐的当量计算法：A 酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数；B 碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数；C 盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数。
6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。
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第5段 460.26 2761.54 3.09 第5段 402.39 2414.33 2.70 第5段 294.08 1764.51 1.98
膜厚-30 單組電流 單段電流 電流密度 膜厚-35 單組電流 單段電流 電流密度
第1段 166.26 665.04 1.12 第1段 95.84 383.35 0.64
第2段 350.64 1402.56 2.36 第2段 332.27 1329.07 2.23 第2段 290.96 1163.82 1.96
第3段 398.85 3190.81 2.68 第3段 323.79 2590.29 2.18 第3段 283.79 2270.28 1.91
第4段 424.79 2973.52 2.85 第4段 371.16 2598.12 2.49 第4段 271.33 1899.29 1.82
30um 0.42(m/min) 6.58
7.49
15.36 13.39 12.36
35um 0.36(m/min) 7.61
8.67
17.78
15.5
14.31
總計 23m 45.98 32.37 27.69 55.18 63.87
第五步驟
計算各區段電流
1.計算方式：
每區域鎳金屬析出的重量 ＝鎳密度×面積×厚度 ＝電流量×時間×安培小時析出重量
1.68
0.45
1.68
頻率(Hz)
120 120 90 120 51 120 40 120 32 120
運轉方向時間 (min)
15
15
20
15
35
15
45
15
55
15
電鍍時間(min)
30
35
50
60
70
第四步驟
計算各區段時間(min)
計算各區段時間(min)
銅牌長度 膜厚
運轉速度
第一段 2.74m
容納掛具數量 組
4
4
8
7
6
2.預設各區段厚度：
第一段 第二段 第三段 第四段 第五段 總厚度
1
3
7
6.5
6.5
25um
1
2
4
4
4
15um
0.5
1.5
3
2.5
2.5
10um
1.5
3.5
8.5
8
7.5
30um
1
4.5
10.5
9.5
9.5
35um
第三步驟
設定速度
1.各種金屬膜厚速度：
膜厚(um) 10
2. 為 LCD COVER 為例 ，計算速度與電 流之後，驗證其電流密度的結果。
ASUS S5 LCD COVER各種膜厚的單 組飛靶電流與電流密度(ASD)
膜厚-25 單組電流 單段電流 電流密度 膜厚-15 單組電流 單段電流 電流密度 膜厚-10 單組電流 單段電流 電流密度
第1段 133.09 532.36 0.89 第1段 188.95 755.78 1.27 第1段 110.50 442.02 0.74
15
25
30
35
電鍍時間
(min)
30
35
50
60
70
運轉速度
(m/min)
0.83 0.71 0.5 0.42 0.36
2.速度設定：
膜厚(um)
10
15
25
30
35
運轉方向
前回前回前回前回前回 進程進程進程進程進程
運轉速度 (m/min)
1.68
1.68
1.25
1.68
0.711.6805625um 0.50(m/min) 5.48
第二段 3.12m 6.24
第三段 6.40m 12.8
第四段 5.58m 11.16
第五段 5.15m 10.3
15um 0.71(m/min) 3.86
4.39
9.01
7.86
7.25
10um 0.83(m/min) 3.3
3.76
7.71
6.72
6.2
第2段 340.81 1363.23 2.29 第2段 378.54 1514.18 2.54
第3段 403.60 3228.80 2.71 第3段 430.71 3445.65 2.89
第4段 435.75 3050.22 2.93 第4段 447.01 3129.06 3.00
第5段 442.55 2655.32 2.97 第5段 484.18 2905.08 3.25
註. LCD COVER 單面面積為6.2dm2
電氣電鍍電流計算方式
第一步驟
計算工件表面積
長×寬－鏤空部分＋凸緣面積 單位：dm2
第二步驟
預設各區段厚度
1. 電鍍槽共分五個區段，每個區段以 PVC板隔開，各區段銅排長度為：
項目
單位 第一段 第二段 第三段 第四段 第五段
銅排長度 cm 2.74m 3.12m 6.40m 5.58m 5.15m
公式
單片物件電流值：
9.7556×單面面積×(區段膜厚÷區段時間)× 區段電流效率η
每組飛鈀電流值：
9.7556×單面面積×(區段膜厚÷區段時間) × 區段電流效率η×12*(片/組)
註： a.區段電流效率η：礙於設備關係，每區段電
流效率並不相同。 b.視物件面積的不同，每組飛靶的物件數量為
例：第三段單組飛鈀電流值：
電流量 ＝(鎳密度×面積×厚度)÷(時間×安培小時
析出重量)
電流量
＝(8.902×103(g/dm3) ×面積(單面) ×24.0 dm2 ×7×10-5dm) ÷(12.80min×1.095(g/A-hr)÷60(min/hr)) ＝64.02×面積(單面)
每組飛鈀電流值：
12pcs 或8pcs
第六步驟：
反算電流密度
1.電流密度相當重要
1.工程人員每次計算電流后必須驗證電流 密度值，因鎳金屬的內應力較大，底材 又是塑料物品，所以電流密度必須由低 至高，第一段電流密度值以不超過 1.3ASD；第五段以不超過3.3ASD為原則， 否則易發生邊角增厚現象。
2.附表一