PCBA检测工艺规范
PCBA-工艺标准
PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 5 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 6 of 19Revision:21.0cmA區>0.25mm不接受(A區指零件邊至內部之距PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 7 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 8 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 9 of 19Revision:21.0cmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 10 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 11 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 12 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 13 of 19 Revision:2項 目標 準標 準 說 明5.2.19不可有錫洞現象錫洞≧1/2吃錫面不接受(MA)5.2.20不可有錫裂現象以肉眼判斷: 1. 導腳未彎曲之錫裂可接受. (MI) 2. 導腳已彎曲之錫裂不允許. (MA)5.2.21吃錫不可過少吃錫量超過規格.(晶片型電阻、電容……等,吃錫面低於零件1/3厚度的高度;貼片型IC……等,吃錫面少於腳厚度的一半)(MI)焊錫過少,零件面只要看到錫即可;吃錫面則不可有凹陷.(MI)Content page保存:三年圖 例1.5mmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 14 of 19Revision:25.3、PCB標準1.0cmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 15 of 19Revision:2 不接受,但補漆後,可接受. 可接受,不用補漆.PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 16 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 17 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 18 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 19 of 19Revision:25.4 附注該標準屬一般性標準, 若屬特定之案例 (如: 某一特定零件…等) 得以隨時以工程處置單或 ECN 補充發行,並適時更新該標準. 若某部門或客戶對PCBA工藝標準有特別要求的,其特別要求可作為暫行標準,直至某部門或客戶自行將其取消.本標準依循IPC-A-610B。
pcba检验规范
pcba检验规范PCBA检验规范是指电子产品中的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）装配及相关电子元器件的检验和测试规范。
以下是关于PCBA检验规范的详细说明。
一、目的和范围：PCBA检验规范的目的是确保所生产的电子产品的质量符合设计要求，以及满足相关的国家和行业标准。
检验范围涵盖PCB的组装过程和相关电子元器件的检测和测试。
二、检验要求：1. PCB组装过程中的质量检验：包括PCB的外观质量、焊接质量、钝化处理、防腐涂层以及电子元器件的正确焊接位置和方向等。
2. 电子元器件的检测和测试：包括元器件的封装、焊盘无损伤、引脚无歪曲、接触良好、无短路、无开路等。
3. 质量控制：包括对PCBA的尺寸、重量、外观、电气性能等方面进行抽样检验，并记录检验结果。
三、检验方法：1. 目检：通过人工观察PCBA和电子元器件的外观质量，包括焊接质量、引脚位置和方向等。
2. X射线检测：用于检测PCB表面下的焊盘连接和引脚连接。
3. 高温试验：检测PCBA的耐高温性能，包括焊盘和引脚的可靠性。
4. 温湿度试验：检测PCBA的耐湿性和耐湿热性能，以及焊接点的可靠性。
5. 电气测试：包括静电放电测试、绝缘电阻测试、直流电阻测试、电容测试、电感测试、电流测试等。
四、记录和报告：每一批次的PCBA检验结果都应当记录并以报告的形式保存。
报告应包括以下内容：1. 检验日期、检测人员、实验环境等基础信息；2. 抽样检验的样本数量和抽样方案；3. 检验结果和对比标准的差异；4. 错误和缺陷的描述和数量；5. 不合格PCBA的处理方式和责任人；6. 检验结果的总结和建议。
五、质量控制：为了确保PCBA检验过程的质量，应建立相应的质量控制措施，包括：1. 建立PCBA检验规范和流程，并确保所有相关人员熟悉和遵守规范；2. 设立合适的检验设备和环境，保证检验过程的准确性和可靠性；3. 培训检验人员，提高其检验技能和知识水平；4. 对不合格的PCBA进行追溯和分析，找出问题的原因并采取相应的纠正和预防措施；5. 定期审核和更新检验规范，以适应技术和市场的变化。
PCBA检验标准(最完整版)
2.8 良好焊点: 2.8.1.要求: 2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线. 2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.
标准工作程序 第 2 頁，共 68 頁
◎
非线路露铜直径>=0.8mm ;线路露铜不分大小
20
露铜
非线路露铜&其它露铜直径<0.8mm
◎ ◎
底部未平贴于 PCB 板≧0.5mm 高度(电容，电阻，二极管，晶振)
21
浮高(高翘)
浮高≧0.8mm，但不能造成包焊(跳线) 浮高≧0.2mm(排插，LED，触动开关，插座)
◎
不能浮高，必须平贴(VR，earphone，五合一排插)
突出现象。
< 25% or W < 8mils
允收条件 1﹑突出板子焊垫份为引线脚宽度的
25%以下（最大为 0.2mm,即 8mils）。
>25% or W > 8mils
拒收条件 1﹑突出板子焊垫的部份已超出引线脚宽度的
25%(或 0.2mm)。
标准工作程序 第 6 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
PCBA 检验标准
X>1/2W
S＜5mil
拒收条件
1﹑各接脚发生偏滑，且偏出焊垫以外的接脚 已超出接脚本身宽度的 1/2。
PCBA 检验标准
2.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散. 2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判. 2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装. 2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命. 2.8.2.现象: 2.8.2.1.所有表面沾锡良好. 2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线. 2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见. 2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化. 2.8.3.形成条件: 2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置. 2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁. 2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量. 2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养. 2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间. 2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻. 3.检验内容: 3.1.基板外观检查标准: 3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每 100mm 不可超过 0.75mm. 3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象. 如有分层,只允许距离铜箔 1mm 以上开始轻微分离,不 允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的 30%. 3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落. 3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可. 3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落 5 点,每一点的面积都必须在 0.5mm 以内,各点相距须在 0.25mm 以上且距离导线 0.25mm 以上. 3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上. 3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物. 3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起. 3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于 0.3mm. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.
PCBA半成品检验规范
PCBA半成品检验规范一、引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接在印制电路板（PCB）上形成电路连接的工艺过程。
在生产过程中，对PCBA半成品的质量进行检验是至关重要的，这有助于确保最终产品的性能和可靠性。
本文将介绍PCBA半成品检验的规范和要求。
二、外观检验1. PCB外观检验PCB的外观检验包括检查表面是否平整，焊盘是否存在破损或变形等。
同时也需要检查PCB上的丝印是否清晰可辨，是否有缺陷。
2. 焊接质量检验焊接质量对于PCBA的性能至关重要。
在检验焊接质量时，需要注意以下几个方面：- 焊接质量：检查焊盘是否焊接牢固，是否存在焊虚焊接或焊接不良的情况。
- 焊剂残留：使用显微镜检查焊盘上是否有残留的焊剂，焊剂残留可能导致短路或影响信号传输。
- 焊点距离：检查焊盘上的焊点与焊盘之间的距离，确保符合设计规范。
三、功能性检验1. 电气测试通过电气测试检验PCBA半成品在工作电压下的电气性能。
常用的电气测试方法有：- 电阻测试：检查电路中的电阻值是否符合设计要求，以排除开路或短路现象。
- 绝缘测试：检查电路板之间的绝缘情况，以确保不会发生漏电或电容等问题。
- 高压测试：在一定电压下检查电路是否能正常工作，以验证其耐压能力。
2. 功能性测试根据PCBA半成品的设计要求，在实际工作环境中进行功能性测试。
测试人员需要根据产品规格书和功能说明书，进行各项功能的验证和测试，确保PCBA半成品的性能符合要求。
四、可靠性检验1. 热老化测试通过将PCBA半成品在高温条件下运行一段时间，检验其在长时期高温环境下的可靠性。
通常使用恒温箱进行热老化测试，测试样品应该在规定的温度下运行一定时间，并观察其性能和工作情况。
2. 冷热冲击试验冷热冲击试验用于检验PCBA半成品在温度变化及温度冲击下的可靠性。
将PCBA半成品暴露在高温和低温环境中交替，观察其在温度变化时是否存在问题，如焊接断裂、组件脱落等。
PCBA外观检验规范(完整版)
PCBA外观检验规范1 目的建立PCBA外观检验规范，为工艺编制、生产加工、产品检验提供依据，保证产品的品质。
2 适用范围2.1本规范适用于本公司生产任何产品的外观检验（客户有特殊规定的情况除外）。
2.2特殊规定是指：因元件的特性，或其它特殊需求，《PCBA外观检验规范》可适当做修订。
3 定义3.1标准定义3.1.1允收标准 (Accept Criterion)：允收标准包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。
3.1.2理想状况 (Target Condition)：接近理想与完美的组装情形。
具有良好组装可靠度。
3.1.3允收状况 (Accept Condition)：是指组件不必完美，但要在使用环境下保持完整性和可靠度的特性。
3.1.4拒收状况 (Reject Condition)：是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能的情况。
3.2缺陷定义3.2.1严重缺陷 (Critical Defect)：指缺陷会使人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为严重缺陷，用CR表示。
3.2.2主要缺陷 (Major Defect)：指缺陷在产品的功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，用MA表示。
3.2.3次要缺陷 (Minor Defect)：指个别此类缺陷的存在，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，用MI表示。
3.3本规范若与其它规定文件相冲突时，依据顺序如下3.3.1客户所提供的或内部制定的工艺文件，作业指导书，特殊要求等。
3.3.2本规范。
3.3.3若有外观标准争议时，由质量部与技术部共同核判是否允收。
3.4检验方式操作人员做好自检、互检，在线ＱＣ做100％检验，ＱＡ按照《GB/T2828.1 －2003一次抽样方案》中II级水平进行抽样检验（AQL：MA 0.4，MI 1.0）, 当检验结果持续变好或变差时，依附件一对产品实行加严检验或放宽检 验。
PCBA工艺测试标准(最)
PCBA工艺测试标准(最)PCBA工艺测试标准(最完整版)1. 引言本文档旨在为PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的工艺测试提供最完整的标准。
该标准适用于PCBA制造和测试过程的各个阶段，以确保产品质量和性能的稳定性和可靠性。
2. 测试要求PCBA工艺测试应满足以下要求：- 可靠性测试：确保PCBA在正常使用条件下具有较高的可靠性和寿命。
可靠性测试：确保PCBA在正常使用条件下具有较高的可靠性和寿命。
- 性能测试：评估PCBA的电气和电子性能，包括信号传输、功耗、温度特性等。
性能测试：评估PCBA的电气和电子性能，包括信号传输、功耗、温度特性等。
- 兼容性测试：验证PCBA与其他设备和系统的互操作性，以确保其能够正常工作。
兼容性测试：验证PCBA与其他设备和系统的互操作性，以确保其能够正常工作。
- 环境测试：考察PCBA在不同环境条件下的适应性和稳定性，如温度、湿度等。
环境测试：考察PCBA在不同环境条件下的适应性和稳定性，如温度、湿度等。
- 安全性测试：检验PCBA是否符合相关的安全标准和法规。
安全性测试：检验PCBA是否符合相关的安全标准和法规。
3. 工艺测试步骤PCBA工艺测试的步骤应包括但不限于以下内容：1. 外观检查：检查PCBA的外观，包括焊接质量、印刷标识、构造完整性等。
外观检查：检查PCBA的外观，包括焊接质量、印刷标识、构造完整性等。
2. 电气参数测试：测试PCBA的电压、电流、频率等参数，确保电气性能符合规格要求。
电气参数测试：测试PCBA的电压、电流、频率等参数，确保电气性能符合规格要求。
3. 信号传输测试：通过发送和接收特定信号，验证PCBA的信号传输质量和稳定性。
信号传输测试：通过发送和接收特定信号，验证PCBA的信号传输质量和稳定性。
4. 功耗测试：测试PCBA在不同负载下的功耗情况，评估其能源效率。
功耗测试：测试PCBA在不同负载下的功耗情况，评估其能源效率。
PCBA工艺检验标准
B.元件本体，球状连接部分或引脚焊接部分有裂痕
B√
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封装器件
A.封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处.
B.封装体的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。
C.封装体的残缺不影响标识的完整性.
√
A封装体上的残缺触及管脚的密封处.
B封装体上的残缺造成封装内部的管脚暴露在外.
C封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露.
42
7、一个按键上锡点个数<=3个；
43
8、锡点之间的距离>5mm；
44
9、内圈不允许有锡点；
其中6~10项目有不满足的时√
6~10项目全部满足时√
45
10锡点不能出现堆锡、凸出。
46
板面及元具件面
1.PCB，器件都不允许存在烧黑，吹糊现象。
√
47
1.元具件面有轻微刮痕、残缺,但元件的基材和功能部分没有暴露在外;
√
15
元件
A.元件表面有损伤，但未暴露元件内部的金属材料，元件管脚的密封完好.
√
B.元件表面的绝缘涂层受到损伤，造面元件内部的金属材料暴露在外，或元件严重形变
√
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焊点
A.不浸润，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，象蜡层面上的水珠，表面凸状，无顺畅连接的边缘,移位焊点.
B.假焊点
B√
A√
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焊点
通孔回流焊接引脚焊点控制要求：
pcba工艺检验标准由于设计需要而高出板面安装的元件与板面间距小于15mm大功率元器件容易发热元器件与pcb板面之间的最大距离不超过25mm或不超出元器件的高度要求此要求由客户定义无需固定的元件本体没有与安装表面接触
1.适用范围
适用于在德赛电子生产的所有PCBA。(除了客户指定的标准)
PCBA检测工艺规范
5.1.1.7. 比对卡：一种检查 PCB 插件或焊接结束后缺件、错件、极性相反 等组装缺陷的简易工装，在薄片状防静电材料上对应于 PCB 通孔 插装器件的位置打上相应形状的孔，将其放在插装完成的 PCB 板 上便可以简易地目测插装器件的正确与否。
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6. PCBA 检测技术与检测工艺
6.1. PCBA 检测工艺流程
6.2.3.1. 检测原理： 1) 飞针检测的开路检测原理和 ICT 的检测原理是相同的，通过两 根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的 开路电阻比较，从而判断开路与否。但短路检测原理与 ICT 的 检测原理是不同的； 2) 由于检测探针有限（通常为 40032 根探针），同时接触板面的 点数非常小（相应 40032 点），若采用电阻测量法，测量所有 网络间的电阻值，那么对具有 N 个网络的 PCB 而言，就要进行 N2/2 次检测，加上探针移动速度有限，一般为 10 点/秒～50 点/ 秒，故飞针检测的效率相对比较低。 6.2.3.2. 检测的功能与特点： 1) 检测密度高，最小间距可达 0.05mm 甚至更小； 2) 无夹具成本； 3) 检测针容易损坏； 4) 检测速度慢； 5) 耐压无法检测,高层次高密度板检测有较大风险。 6.2.3.3. 飞针检测可以通过消除传统检测夹具方法的需要， 减少生产装配到 达市场的时间。通过取消夹具，飞针检测仪消除了夹具硬件与软件 开发的高成本。 飞针检测对于原型装配的检测和减少从小批量到大 批量的时间，是一个非常好的方法。
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6.2.4. 自动 X 射线检查(AXI )
6.2.4.1. 检测原理： 当 PCBA 沿导轨进入机器内部后， 位于线路板上方有一 X 射线发射管，其发射的 X 射线穿过线路板后被置于下方的探测 器（一般为摄像机）接受，由于焊点中含有可以大量吸收 X 射线 的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的 X 射线相比， 照射在焊点上的 X 射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使 得对焊点的分析变得相当直观， 故简单的图像分析算法便可自动且 可靠地检验焊点缺陷； 6.2.4.2. 检测的功能与特点： 1) AXI 技术的 3D 检验法可对线路板两面的焊点独立成像； 2) 3D X 射线技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不 可见焊点如 BGA 等进行多层图像“切片”检测，即对 BGA 焊 接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验；同时利用此方法 还可测通孔焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地保证 了焊点连接质量； 3) AXI 技术是相对比较成熟的检测技术，其对工艺缺陷的覆盖率 很高，通常达 97%以上；而工艺缺陷一般要占总缺陷的 80%～ 90%，并可对不可见焊点进行检查； 4) AXI 技术不能检测电路电气性能方面的缺陷和故障。
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PCBA检测工艺规范（V1.0）C3-BZ-010 (01)修改记录版本号日期修改内容修改说明编写单位V0.12008.03.11全部创建通号公司V0.2 2008.03.25 根据《工艺评审报告》（PBY-0009-2008）提出的修改要求进行了更新版本更新通号公司V1.0 2008.04.12 根据《文件审核记录单》(WGTS066C-0017)提出的修改要求进行了更新版本更新，提交稿通号公司目录修改记录 (1)目录 (2)1.目的 (3)2.适用范围 (3)3.适用人员 (3)4.参考文件 (3)5.名词/术语 (3)6.PCBA检测技术与检测工艺 (4)6.1.PCBA检测工艺流程 (4)6.2.检测技术∕工艺概述 (4)6.3.组合检测工艺方案 (9)1.目的1.1.1.1.本规范规定了PCBA检测的主要技术手段和组合检测方案。
2.适用范围2.1.1.1.本规范适用于庞巴迪产品PCBA工艺检测方案的指导。
3.适用人员3.1.1.1.本规范适用于负责PCBA检测方案整体规划的工艺人员。
4.参考文件4.1.1.1.在线测试技术的现状和发展鲜飞《电子与封装》（2006年第6期）。
4.1.1.2.SMT测试技术鲜飞《电子与封装》（2003年第3期）。
5.名词/术语5.1.1.1.SPI：Solder Pasting Inspection的简称，即焊膏涂敷检测。
5.1.1.2.AOI：Automated Optical Inspection的简称，即自动光学检查。
5.1.1.3.AXI：Automatic X-ray Inspection的简称，俗称X-ray，即自动X射线检查。
5.1.1.4.ICT：In—Circuit—Tester的简称，即自动在线检测仪。
5.1.1.5.FP：Flying Probe的简称，即飞针检测。
5.1.1.6.FT：Functional Tester的简称，即功能检测。
5.1.1.7.比对卡：一种检查PCB插件或焊接结束后缺件、错件、极性相反等组装缺陷的简易工装，在薄片状防静电材料上对应于PCB通孔插装器件的位置打上相应形状的孔，将其放在插装完成的PCB板上便可以简易地目测插装器件的正确与否。
6. PCBA 检测技术与检测工艺6.1. PCBA 检测工艺流程PCBA 检测工艺总流程如图6-1所示： 焊膏涂敷质量检测贴片质量检测回流焊接质量检测插件质量检测目检/AOI /比对卡波峰焊接质量检测PCBA 组件功能测试目检/SPI 目检/AOI 目检/AOI /AXI /ICT /FP 目检+AOI /A XI /ICT /FP FT测试方法测试流程图6-1 PCBA 检测工艺流程图注：各种检测方法对应的检测设备及安装布局一般分为在线（串联在流水线中）和离线（独立于流水线外）两种。
在以下条件前提下应优先采用在线检测工艺布局以提高检测效率和流水线作业效率：6.1.1.1. 资金条件允许。
6.1.1.2. 检测要求较高（如装配密度较高、PCB 上含有细间距元器件、BGA封装器件、flip －chip(倒装芯片)封装器件等）。
6.1.1.3. 大批量生产。
6.2. 检测技术∕工艺概述适用于PCBA 产品的检测技术主要可以分为：焊膏涂敷检测SPI 、自动光学检查AOI 、自动X 光检测AXI 、在线检测ICT 、飞针检测FP ，以及功能检测FT 等。
6.2.1. 自动光学检查(AOI)6.2.1.1. 检测原理：AOI 检测仪自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB ，采集图像，检测的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB 上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整；6.2.1.2.检测的功能与特点：1)自动光学检查(AOI) 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。
PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率及焊接质量；2)通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。
早期发现缺陷将避免将不合格产品送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本，避免报废不可修理的PCB。
6.2.1.3.AOI 检查内容：1)检查顶面回流焊接元件；2)检查波峰焊接前通孔元件；3)检查波峰焊接之后的通孔及SMD/SMC；4)检查压入配合之前的连接器引脚；5)检查压入配合之后的连接器引脚。
6.2.1.4.检测监控点的设置。
AOI可应用于生产线上的多个检测点，但有三个检测点是主要的，即焊膏印刷之后、回流焊前、回流焊后：1)焊膏印刷之后。
如果焊膏印刷过程满足要求，由印刷缺陷引起的焊接缺陷将大幅度减少。
典型的印刷缺陷包括以下几点：●焊盘上焊膏不足；●焊盘上焊膏过多；●焊膏对焊盘的重合不良；●焊盘之间的焊锡桥。
此检测点的检查最直接地支持过程跟踪。
这个阶段的定量过程控制数据包括印刷偏移和焊锡量信息及有关印刷焊膏的定性信息；2)回流焊前。
此检测点的检查是在元件贴装完成后和PCB送入回流炉之前完成的。
这是一个典型的检测点，可发现来自焊膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。
在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和细间距元件贴装设备校准的信息。
这个信息可用来修改元件贴放数据或表明贴片机需要校准。
这个检测点的检查满足过程跟踪的目标。
3)回流焊后。
此检测点在SMT工艺过程的最后步骤进行检查，是AOI最主要的检测点，可发现全部的装配错误。
回流焊后检查可提供高度的安全性，可识别由焊膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
虽然各个检测点可检测不同特点的缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的检测位置。
6.2.2.在线检测(ICT)6.2.2.1.检测原理。
ICT 检测主要是检测探针接触PCB编排出来的检测点来检测PCBA的线路开路、短路、所有元器件的焊接情况。
并能准确标识PCBA的故障位置(对组件的焊接检测有较高的识别能力)。
6.2.2.2.检测的功能与特点：1)能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上的元器件：电阻、电容、电感、电晶体、FET(场效应管)、LED(发光二极管)、普通二极管、稳压二极管、光藕、IC等，是否符合设计要求；2)能够先期找出制程不良所在，如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等问题，回馈到制程的改善；3)能够通过打印机将上述检测到的故障或错误信息打印输出，这些信息主要包括故障位置、零件标准值、检测值，以供维修人员参考。
可以有效降低人员对产品技术依赖度，不需对产品线路了解，同样有维修能力；4)能够检测缺陷信息并统计输出，生产管理人员加以分析，便可以找出各种不良的产生原因，包括人为的因素在内，使之逐个解决、完善、指正，从而提升PCBA制造能力。
6.2.3.飞针检测（FP）6.2.3.1.检测原理：1)飞针检测的开路检测原理和ICT的检测原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。
但短路检测原理与ICT的检测原理是不同的；2)由于检测探针有限（通常为40032根探针），同时接触板面的点数非常小（相应40032点），若采用电阻测量法，测量所有网络间的电阻值，那么对具有N个网络的PCB而言，就要进行N2/2次检测，加上探针移动速度有限，一般为10点/秒～50点/秒，故飞针检测的效率相对比较低。
6.2.3.2.检测的功能与特点：1)检测密度高，最小间距可达0.05mm甚至更小；2)无夹具成本；3)检测针容易损坏；4)检测速度慢；5)耐压无法检测,高层次高密度板检测有较大风险。
6.2.3.3.飞针检测可以通过消除传统检测夹具方法的需要，减少生产装配到达市场的时间。
通过取消夹具，飞针检测仪消除了夹具硬件与软件开发的高成本。
飞针检测对于原型装配的检测和减少从小批量到大批量的时间，是一个非常好的方法。
6.2.4.自动X射线检查(AXI )6.2.4.1.检测原理：当PCBA沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X射线发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器（一般为摄像机）接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷；6.2.4.2.检测的功能与特点：1)AXI技术的3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像；2)3D X射线技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验；同时利用此方法还可测通孔焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地保证了焊点连接质量；3)AXI技术是相对比较成熟的检测技术，其对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%以上；而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%～90%，并可对不可见焊点进行检查；4)AXI技术不能检测电路电气性能方面的缺陷和故障。
6.2.5.功能检测(FT)6.2.5.1.功能检测可以检测整个系统是否能够实现设计目标，它将线路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输人信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。
这种检测是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。
所以功能检测最简单的方法，是将组装好的专用线路板连接到该设备的适当电路上，然后加电压，如果设备正常工作，就表明线路板合格。
这种方法简单、投资少，但不能自动诊断故障。
6.2.6. 焊膏涂敷检测(SPI)6.2.6.1. 焊膏涂敷检测(SPI)，用于检测焊膏印刷质量，通常的检测设备为2D/3D 焊膏涂敷检测仪(因3D 焊膏涂敷检测仪在实际运用中比2D 焊膏检测仪获取的检测信息更全面、控制更有效，故在条件许可的前提下，通常优先选用3D 焊膏涂敷检测仪)。
6.2.7. 其它检测方法6.2.7.1. 在检测工艺过程中，对产品制程和产品质量不产生负面影响的前提下，允许使用其它非常规检测方法；6.3. 组合检测工艺方案6.3.1.1. 每种检测技术都有各自的长处和短处。
选择合适的组合检测方案是对时间－市场，时间－产量以及时间－利润等诸多因素的综合考虑，在产品的不同生产周期要求有不同的检测工艺方案；6.3.1.2. PCBA 生产可大致分为三个周期：新产品原型制造、试生产、批量生产，这三个周期的检测工艺方案应分别制定；6.3.2. 新产品原型制造新产品原型的检测一般结合工艺参数调整、时间性、经济性、可靠性进行规划，其组合的检测方法如图6-2所示（检测方法中应优先采用前者）： 焊膏涂敷质量检测贴片质量检测回流焊接质量检测插件质量检测目检波峰焊接质量检测PCBA 组件功能测试目检/SPI 目检/AOI 目检/AOI/A XI 目检+FP FT测试方法测试流程图6-2 新产品原型制造阶段PCBA 检测工艺流程图6.3.2.1. 焊膏涂覆检查(SPI)：利用2D/3D 焊膏检测仪（优先采用3D 焊膏检测仪）对全部或关键焊膏涂覆点(如细间距、超细间距器件)进行检测，并提取、记录焊膏参数值。