中国_74102110_印制电路用覆铜板(2003-2013)进口量及进口额
中国覆铜板行业市场发展现状及龙头企业对比
中国覆铜板行业市场发展现状及龙头企业对比一、行业现状覆铜板是指将电子布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，全称覆铜箔层压板。
覆铜板在电子电路产业链上发挥着承上启下的重要支撑作用，其中玻纤布用于增强、铜箔用于导电、环氧树脂用于绝缘。
随着电子工业技术的发展和全球环保意识的提高，市场要求PCB具有较高集成度、多功能化、超薄化、高多层超厚化及环保等特点，因此对覆铜板技术的要求亦不断提高。
根据CCLA数据：2020年中国覆铜板产能为10.04亿平方米，较2019年的9.11亿平方米同比增长10.2%；产量为7.30亿平方米，较2019年的6.83亿平方米同比增长6.9%；产能利用率为72.7%，较2019年下降了2.3%，由于企业无序扩张、技术较落后等因素，中国覆铜板产能利用率并不高。
从2020年产能产量分布来看，玻纤布基、CEM-3型覆铜板为覆铜板主要生产类型，产能为6.53亿平方米，占总产能的65.0%；产量为5.03亿平方米，占总产量的68.9%；产能利用率为77.1%，较覆铜板总产能利用率高出4.4%。
《2021-2027年中国覆铜板行业竞争战略分析及发展前景研究报告》数据显示：近年来，我国覆铜板销量基本保持稳定增长的态势，2020年中国覆铜板销量为7.53亿平方米，较上年增加了0.39亿平方米；销售收入为612.3亿元，较上年增加了55.1亿元。
其中四大类刚性覆铜板销量为6.39亿平方米，占总销量的84.8%；销售收入为515.5亿元，占总销售收入的84.2%；金属基覆铜板销量为0.49亿平方米，销售收入为48.7亿元。
中国覆铜板行业仍处于贸易逆差状态，国产高性能覆铜板的供给仍不能满足市场需求，仍需从中国台湾等地区进口。
中国覆铜板进出口数量均呈下降态势，出口量由2010年的17.16万吨下降至2020年的8.66万吨；进口量由2010年的18.88万吨下降至2020年的6.25万吨；2020年中国覆铜板出口额为5.11亿美元，进口额为12.85亿美元。
2023年全球及中国覆铜板（CCL）行业市场销售规模分析、下游需求前景预测及重点企业市场份额占比分析
2023年全球及中国覆铜板（CCL）行业市场销售规模分析、下游需求前景预测及重点企业市场份额占比分析覆铜板（CCL）是下游PCB的核心原材料，在材料成本中占比在40%以上，且在高端PCB中成本占比更高。
覆铜板终端应用发展趋势明显，高端市场增长迅速且附加值更高，国外垄断明显。
除应用于家电、汽车等终端设备的普通覆铜板外，根据终端应用对性能需求的不同，高端覆铜板可以分为高频、高速覆铜板和高密互联（HDI）用基板。
为适应电子技术高精高密、小型化和轻薄化的特点，IC载板基于HDI相关技术逐渐演进而来，是对传统集成电路封装引线框架的升级，用于各类芯片封装环节，在一定程度上代表当前PCB领域的最高技术水平。
各板材类别、关键特性和应用领域如下：中金企信国际咨询权威公布《2023-2029年全球与中国覆铜板（CCL）行业全产业深度分析及投资战略可行性评估预测报告》据中金企信国际咨询统计数据显示：2021年全球刚性覆铜板销售额达到188.07亿美元，比2020年的销售额128.96亿美元增长45.84%。
其中，具有稳定性、环保优势，主要在高频、高速及移动设备等领域应用的无卤覆铜板刚性覆铜板总销售额由2020年的30.94亿美元增长至44.53亿美元，增长43.92%。
排名前13家企业的无卤型刚性CCL销售额占全球无卤型刚性CCL总销售额的96%。
具体情况如下：2021年全球主要CCL企业无卤型刚性覆铜板销售额占比分析数据统计：中金企信国际咨询以上13家主要无卤刚性覆铜板企业中，有四家台资企业，分别是台光电子（26%）、南亚塑胶（13%）、联茂电子（13%）和台燿科技（12%），这四家台资企业的无卤型刚性覆铜板（无卤型FR-4+无卤型非FR-4）市场份额位居全球前四名，其无卤型刚性覆铜板总销售额占全球无卤型刚性覆铜板总销售额的64%。
①趋势一：终端产品高频高速化，高速覆铜板市场增长机会显著：在刚性覆铜板中，IC封装载板用覆铜板（即IC载板）、射频/微波电路用覆铜板（即高频覆铜板）以及高速数字电路用覆铜板（即高速覆铜板）三大类特殊覆铜板，属于生产制造过程技术难度和下游应用领域性能要求较高的高端覆铜板板材。
2013年我国进出口贸易的主要特点
2013年我国进出口贸易的主要特点（一）2013年我国进出口贸易总体稳中向好，有望超过美国位列世界货物贸易第一位1、我国进出口贸易总体保持平稳增长，规模首次突破4万亿美元2013年我国进出口总值25.8万亿元人民币(折合4.2万亿美元)，扣除汇率因素后同比增长7.6%，进出口规模首次突破4万亿美元关口，有望超越美国位例世界货物贸易第一位。
其中出口13.7万亿元人民币(折合2.2万亿美元)，增长7.9%；进口12.1万亿元人民币(折合2万亿美元)，增长7.3%；贸易顺差1.6万亿元人民币(折合2597.5亿美元)，同比扩大12.8%。
从月度具体数据来看，我国进出口贸易额基本维持在同一水平，同比增速在经历了前三季度较大波动后趋于平稳。
一季度，我国进出口值为9754.1亿美元，同比增速为13.5%；二季度进出口10220.2亿美元，同比增速为4.3%。
进入三季度，我国进出口10629.4亿美元，同比增速回升至6%；第四季度，我国进出口11001.4亿美元，同比增长7.3%。
其中，10月、11月和12月进出口同比增速分别为6.5%、9.2%和6.5% ，总体呈现低位平稳的态势。
图表 1 2013年我国进出口贸易月度走势2、2013年前三季度我国进出口货运量总体保持增长态势，进口货运量与贸易额走势基本一致，价格对出口影响在减小2013年我国进出口货物量359960万吨，同比增长4.4%。
其中，进口货物量为230271万吨，同比增长10.4%；出口货运量为129689万吨，同比减少了4.7 %。
从我国进出口货运量与进出口贸易额的走势来看，进口货运量走势与进口贸易额走势基本一致，进口价格基本维持在一个比较稳定的水平，进口贸易额的增加是由进口数量增加带来的。
而前三季度出口货运量与出口贸易额呈交织波动，即出口货运量较高时，出口贸易额较小，而出口货运量减少时，出口贸易额反上升，这说明出口货运量与出口贸易额的波动受价格影响较为明显，四季度影响逐渐减小，呈现出量价齐增的态势，出口环境有所改善。
中国_74102110_印制电路用覆铜板(2003-2013)出口量及出口额
2007年03月 2007年04月 2007年05月 2007年06月 2007年07月 2007年08月 2007年09月 2007年10月 2007年11月 2007年12月 2008年01月 2008年02月 2008年03月 2008年04月 2008年05月 2008年06月 2008年07月 2008年08月 2008年09月 2008年10月 2008年11月 2008年12月 2009年01月 2009年02月 2009年03月 2009年04月
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—— —— —— —— —— —— —— —— —— —— 8023384.00 千克 10555697.00 千克 13909401.00 千克 14928107.00 千克 13528060.00 千克 11891375.00 千克 11904228.00 千克 11098126.00 千克 10720210.00 千克 8843412.00 千克 5314844.00 千克 6023430.00 千克 5002723.00 千克 6525141.00 千克 9297148.00 千克 9788584.00 千克
中国_69091100_实验室、化学或其他技术用瓷器(2003-2013)出口量及出口额
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中国_71101910_铂板、片(2003-2013)出口量及出口额
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2007年03月 2007年04月 2007年05月 2007年06月 2007年07月 2007年08月 2007年09月 2007年10月 2007年11月 2007年12月 2008年01月 2008年02月 2008年03月 2008年04月 2008年05月 2008年06月 2008年07月 2008年08月 2008年09月 2008年10月 2008年11月 2008年12月 2009年01月 2009年02月 2009年03月 2009年04月
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中国覆铜板行业市场需求及未来发展前景分析
中国覆铜板行业市场需求及未来发展前景分析一、5G商用拉开序幕，高频高速覆铜板需求爆发为确定性趋势1、通信高频化推动覆铜板产业升级覆铜板简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制造印刷线路板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本等都非常重要。
低频电子传统PCB基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最广泛的产品是玻璃纤维环氧树脂FR-4，但在高频电路中，传统PCB基材的树脂基体、填料和纤维增强等各组分的化学机构和物理结构所决定的材料的介电性能不能够满足高频信号传输质量要求，信号会因传输损耗过大而产生“失真”现象。
所以为了满足高频电路需求，目前覆铜板厂商对于基板材料主要从以下三个角度进行改进：树脂改性：采取极性更低、介电常数（Dk）/损耗因子（Df）更小的树脂体系；玻璃纤维改性：玻纤增强材料是复合材料中力学强度的主要承担者，通过对不同品种的玻纤合理进行混杂、选配实现介电性能、加工性能与成本之间的平衡。
调整PCB介质布层：除了对基板本身材料的改性外，还可以通过调整多层介质的分布来提高基板的介电性能，即仅在影响高频信号传输的介质层采用低Dk/Df的高频材料，并且由于高频基材价格远高于常规FR-4基材，高频基材和常规基材的混压叠层结构可以有效降低成本。
目前商业化的高频高速覆铜板产品包括热塑性与热固性两大类，具体如PTFE/陶瓷填料基材、烃类热/陶瓷材料基材、热性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等（不排除未来出现更合适的新型复合材料的可能），加工厂家在具体选型时不仅考虑基板损耗，还会考虑材料本身的可加工性，未来PTFE氟树脂、碳氢系树脂、聚苯醚等树脂多样化将成为演变趋势。
2、5G、汽车电子、物联网等打开高频高速覆铜板新空间随着通信行业从低频向高频发展，高频高速覆铜板应用市场广阔，近年的商业化应用领域主要以汽车电子毫米波雷达为主，在汽车自动化、电动化、娱乐化、联网化趋势下，辅助驾驶系统渗透率逐步提升，汽车雷达出货量年年提升，将持续带动超高频电路基材需求，这是具备相关产品量产能力的供应商在5G规模投资期到来之前的主要“小蓝海”市场，这一市场增速有望在5G网络建设完善后大幅提升，我们预计全球汽车毫米波雷达带来的高频覆铜板基材2018-2025年合计累计需求规模约165亿元。
我国高端铜板带材市场需求空间分析-进口替代、市场渗透率提升
我国高端铜板带材市场需求空间分析-进口替代、市场渗透率提升立鼎产业研究中心发布的《2019年版中国铜板带材行业供需现状及市场前景研究报告》数据显示：引线框架作为铜板带的重要下游，按照1 亿个集成电路需要铜板带100-220吨测算。
2018年我国集成电路产量1740亿块，我国引线框架用铜材需求量约28 万吨。
全球集成电路产量约6400亿片，引线框架用铜量约104 万吨。
我国集成电路产量年均增长15%（亿个）资料来源：wind 2018 年我国铜材进口量55 万吨。
经过我国多年研发努力，铜板带的国产化率大幅提升，但近些年板带材进口量维持在12 万吨（不含半导体器件封装材料），或代表了较难替代的一部分高端产品。
我国铜合金板带进口量维持在12万吨资料来源：海关总署代表高端需求的半导体封装材料（主要是铜板带），进口量从2010 年的19,416 吨增长到2018 年内的20,018 吨，增长了3%；而进口金额从1.79 亿美金增长到2.71 亿美金，增长了51%。
产品单价大幅提升，而2010 年至今铜价却大幅下跌。
简单以产品价格减去铜价作为铜板带的“加工费”，则意味着产品加工费从2010 年的1682 美元提升到了2018 年的6999 美元，折合人民币近4.7 万元每吨，远高于我们4000 元左右的加工费水平。
这意味着我国对高端铜合金材料的需求在大幅提升。
半导体封装材料进口量资料来源：海关总署封装材料进口单价大幅提升资料来源：海关总署铜板带的下游主要有电气设备领域、电子信息产业、耐用消费品等。
对应的产品有讯电缆、电力电缆、变压器、双金属复合材料（铜包铝等）、引线框架、接插元件、散热器、热交换器、新能源等产品的重要材料。
在电子信息行业，涉及铜板带应用的产品接插件用电子电器铜带、计算机主板用换（散）热器铜带、射频线缆铜带、半导体封装用引线框架铜带等。
半导体引线框架作为铜的高端下游，高端铜板带材的渗透率提升较为迅速。
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进口额_月度_基础值 单位 2003年01月 2003年02月 2003年03月 2003年04月 2003年05月 2003年06月 2003年07月 2003年08月 2003年09月 2003年10月 2003年11月 2003年12月 2004年01月 2004年02月 2004年03月 2004年04月 2004年05月 2004年06月 2004年07月 2004年08月 2004年09月 2004年10月 2004年11月 2004年12月 —— —— —— —— —— —— —— —— —— —— —— —— —— —— —— —— —— —— —— —— —— —— —— ——
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中国_74102110_印制电路用覆铜板(2003-2013)进口量及进口额
数据样本如下： 进口额_月度_基础 值 单位 2013年12月 2013年11月
2013年10月 …… 2013年01月 2012年12月 2012年05月 …… …… 2003年09月 …… 2003年01月 XX 美元 2013年10月 XX 2013 美元年10月 XX 美元 XX 美元 XX 美元 XX 美元 XX 美元 XX 美元 XX 美元 XX 美元 XX 美元 XX 美元 进口数量_月度_基 础值 单位 XX 千克 XX 千克 XX 千克 XX 千克 XX 千克 XX 千克 XX 千克 XX 千克 XX 千克 XX 双 XX 双 XX 双
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进口数量_月度_基础值 单位 —— —— —— —— —— —— —— —— —— —— —— —— ——05年01月 2005年02月 2005年03月 2005年04月 2005年05月 2005年06月 2005年07月 2005年08月 2005年09月 2005年10月 2005年11月 2005年12月 2006年01月 2006年02月 2006年03月 2006年04月 2006年05月 2006年06月 2006年07月 2006年08月 2006年09月 2006年10月 2006年11月 2006年12月 2007年01月 2007年02月