中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景
印制电路板行业发展现状及主要趋势
印制电路板⾏业发展现状及主要趋势印制电路板⾏业发展现状及主要趋势电路板的全称为“印刷电路板”或“印制电路板”（Printed Circuit Board，PCB），也被称为“印刷线路板”或“印制线路板”（Printed Wiring Board，PWB）。
印制电路板产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、产品性能、应⽤领域等多种维度进⾏分类。
根据基材结构不同可将印制电路板分为刚性电路板、柔性电路板、RF 板以及 HDI 板。
相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2022-2028年印制电路板PCB⾏业细分市场分析及投资前景专项报告》1、⾏业特性（1）周期性随着电⼦信息产业的发展，印制电路板⾏业的下游应⽤领域也越来越多元化，应⽤领域涉及通讯电⼦、消费电⼦、计算机、汽车电⼦、⼯业控制、医疗器械、国防及航空航天等社会经济的各个⾏业，因此 PCB ⾏业的周期性受下游单⼀⾏业的影响较⼩，其周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电⼦信息产业的整体发展状况的变化⽽变化。
（2）季节性⽬前 HDI ⾏业下游主要的应⽤产品集中在⼿机、平板电脑、笔记本电脑等通讯电⼦、消费电⼦领域。
在消费电⼦领域，受到下游客户的节假⽇消费及消费旺季等因素的综合影响，HDI ⼚商下半年的⽣产及销售规模⼀般会⾼于上半年。
（3）区域性从全球来看，随着亚洲地区尤其是中国在劳动⼒、政策导向、产业聚集等⽅⾯的优势，全球 PCB 产业重⼼不断向亚洲转移，逐渐形成了以亚洲为中⼼、其它地区为辅的新格局，亚洲尤其是中国⼤陆成为了全球PCB以及其⾼端产品HDI的主要⽣产基地。
就国内⽽⾔，⽬前国内 PCB ⼚商主要集中在珠三⾓、长三⾓和环渤海地区等经济化⽔平较⾼的地区，但受到成本等因素的影响，国内 PCB ⼚商有逐渐向内地转移的趋势。
2、国内市场发展状况（1）中国⼤陆成为全球 PCB 产值、以及⾼端产品 HDI 增长最快的区域PCB 产业在世界范围内⼴泛分布，欧美发达国家起步早，研发并充分利⽤先进的技术设备，故 PCB ⾏业得到了长⾜发展。
印刷电路板PCB市场分析报告
印刷电路板PCB市场分析报告1.引言1.1 概述概述：印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子产品的关键组成部分，其在电子设备中起着连接和支持电子元器件的作用。
随着电子产品的不断普及和发展，PCB市场受到了越来越多的关注。
本报告旨在对PCB市场进行深入分析，探讨市场概况、发展趋势以及竞争格局，以期为相关企业和投资者提供有益的参考和指导。
通过本报告的研究分析，我们希望能够为PCB市场的未来发展提供有益的展望和建议。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括介绍本文的主要结构和组成部分，以及各部分的内容概要。
例如可以说：“本文共分为引言、正文和结论三大部分。
引言部分包括文章概述、结构介绍、目的说明和总结预览。
正文部分将通过对PCB市场概况、市场发展趋势和市场竞争格局的分析，全面展现PCB市场的现状和发展趋势。
结论部分将对PCB市场前景进行展望，提出市场发展建议，并进行总结概括。
”1.3 目的本报告的目的是对印刷电路板(PCB)市场进行全面深入的分析和研究。
通过对市场概况、发展趋势、竞争格局等方面的分析，旨在全面了解当前PCB市场的情况，并对未来市场的发展趋势进行展望。
同时，本报告还将提出相应的发展建议，为PCB行业的进一步发展提供参考。
通过本报告的撰写，希望能够为PCB行业的相关企业和投资者提供科学、准确的市场分析数据，为他们的决策提供支持和指导。
1.4 总结在本文中，我们对印刷电路板(PCB)市场进行了全面的分析。
通过对PCB市场概况、发展趋势以及竞争格局的分析，我们深入了解了该市场的现状和未来发展趋势。
我们发现，随着电子产品的不断普及和更新换代，PCB市场将迎来更大的发展机遇。
通过本文的分析，我们可以看到PCB市场前景广阔，但同时也存在着一些挑战和竞争。
因此，在未来的发展中，企业需要充分了解市场需求，加强技术创新，提高产品质量和服务水平，以应对激烈的市场竞争。
总的来说，PCB市场仍然充满着无限的机遇和挑战，我们相信随着各方的共同努力，PCB行业一定会迎来更加辉煌的未来。
全球及中国印制电路板(PCB)行业现状及发展趋势分析
全球及中国印制电路板（PCB）行业现状及发展趋势分析刘潘刘潘2023-06-3016:20一、印制电路板产业概述1、印制电路板的分类及应用PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、技术工艺和应用领域等多种分类方法。
根据基材材质柔软性，PCB可分为刚性板、柔性板、刚挠结合板。
其中刚性板以铜箔的层数为依据又可分为单/双层板、多层板。
多层板中按技术工艺维度可分为HDI板与特殊板（包括类载板、封装基板、背板、厚铜板、高频板、高速板等）。
当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程要低。
印制电路板（PCB）的分类及应用印制电路板（PCB）的分类及应用资料来源：公开资料，产业研究院整理2、印制电路板的生产工艺目前，PCB从早期的单层/双层、多层板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火热的类载板方向升级，产品线宽线距逐渐缩小。
HDI对比传统PCB可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰等。
SLP（substrate-likePCB，类载板），相较于HDI板可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍，已在苹果、三星等高端手机产品中使用。
各类印制电路板工艺技术参数比较各类印制电路板工艺技术参数比较资料来源：公开资料，产业研究院整理二、印制电路板行业产业链1、印制电路板产业链从产业链角度看，印制电路板行业的上游主要是原材料的生产及供应商，包括覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔、铜球、油墨、干膜等；下游主要是包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航天航空以及军事等众多领域的电子信息产业相关产品生产商。
一般而言，由于下游应用领域众多，因此印制电路板行业市场规模受单一领域影响较小，而上游原材料成本通常占营业成本的50%以上，因此对企业的毛利空间影响较大。
2019-2020年中国PCB行业市场现状与发展趋势分析报告
2.中国PCB行业产值情况
由于中国巨大的内需市场、中国巨大的内 需市场、低廉劳动力成本以及完善的产业配套 等优势，吸引全球PCB产能从2000年开始持续 向中国转移，使中国大陆PCB产业在2006年超 过日本成为全球最大的生产国。
随着中国PCB产值占全球的比重的不断增 加，中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段， 2017年中国PCB行业产值达到280.8亿美元，中 国PCB行业产值将从2016年271亿美元增长到 2020年的311.3亿美元，年复合增长率为3.5%。
在2017年全球市场份额分布情况来 看，中国占全球PCB行业总产值比例超 50%；亚洲其他地区（主要是韩国、中国 台湾和东南亚）占比也达到32.6%；美洲、 欧洲、日本比例分别为4.7%、3.3%、 8.9%。
03 国内市场现状 SITUATIONS OF DOMESTIC MARKET
1.中国PCB行业地区分布情况
04 国内企业分析 DOMESTIC BUSINESS ANALYSIS
1.景旺电子
深圳市景旺电子股份有限公司，前身 为景旺电子（深圳）有限公司：成立于1993 年3月，是一家专业从事印刷电路板及高端 电子材料研发、生产和销售的国家高新技术 企业，公司产品类型覆盖FR4印制电路板、 铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结 合板、高端电子材料等。
图片
目
01
PCB行业概述
录
02全球PCB行业市场现状来自CONTENTS03
国内PCB行业市场现状
04
国内PCB企业分析
05
未来发展趋势
01 PCB行业概况
PCB行业概述
PCB（Printed Circuit Board）即 印刷电路板，主要由绝缘基材与导体 两类材料构成，在电子设备中起到支 撑、互连的作用。采用电路板的主要 优点是大大减少布线和装配的差错， 提高了自动化水平和生产劳动率。
中国印刷电路板(PCB)行业上市公司分析
中国PCB行业上市公司分析印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。
如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。
PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国，在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。
低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。
而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。
中国PCB厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的PCB厂商还有很大的成长空间。
CCL(覆铜板)和下游整机产品隔着PCB板，价格传递没有这么直接，集中度比较高，议价能力比PCB高，但产品用途单一导致对PCB的依赖很强；由于低端产品和特殊的PCB板材的需求，导致成本低、和针对特定细分市场的规模小厂商的有生存空间，行业整合的难度较大。
CCL大厂商推行规模领先战略，有较大的扩产动作，强者恒强的格局维持，产能的释放集中在2007～2008年，但2008年上半年是传统淡季，价格战难以避免。
从长期看集中是一种趋势，但短期利润损失的阵痛难免。
原材料涨价使上游厂商毛利丰厚，加上中国政府加强对环境的保护，加速了下游行业的整合，提高进入门槛，迫使竞争力弱的企业退出行业。
PCB的发展使玻纤厂商纷纷加大高档的电子纱生产，电子纱产业向薄纱方向发展，有窑炉厂in-house趋势。
电子布的生产规模取决于窑炉的大小，投资较大，集中度更高。
技术创新能力、新兴产业需求及高端大客户需求的跟踪和保障能力是PCB厂商获取高额利润的关键。
一、PCB的产业链和竞争力分析(一) PCB产业链分析印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
印刷电路板PCB行业发展概况
1.PCB行业概况印制电路板（PCB）又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
简单的说PCB就是置有集成电路和其他电子组件的薄板，它几乎出现在目前每一种电子设备当中。
1948年美国正式认可PCB技术用于商业用途。
自20世纪50年代中期起，PCB技术才开始被广泛采用，PCB 产品也被广泛应用。
近半个世纪以来，PCB 制造业有了很大的发展，目前PCB在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
特别是近三十年来，全球PCB产业迅速发展，其速度令人瞩目。
目前全球PCB产品主要有：刚性板、HDI 板、IC载板、柔性板等。
2013年全球PCB产值为595.12亿美元。
其中，传统多层板产值达到了近223.54亿美元，占全球PCB产值的37.6%；HDI板产值达到了近89.78亿美元，占全球PCB产值的15.1%；IC载板产值达到近87.39亿美元，占全球PCB产值的14.7%；柔性板产值达到近107.88 亿美元，占全球PCB产值的18.1%。
（资料来源：世界电子电路理事会）。
不同国家或地区电子产品的重心不同，其PCB主要产品也不尽相同。
日本作为传统的笔记本、手机和小型数码设备的生产大国，其PCB 绝大部分用在电脑、通讯和消费电子方面。
2013年日本PCB产值为66.18亿美元，主要为传统多层板和IC载板。
（资料来源：WECC 世界电子电路理事会）。
韩国2013年PCB产值为94.33亿美元，其中IC载板和传统多层板的产值分别为26.2亿美元和21.52亿美元，为主要的PCB产品。
（资料来源：WECC世界电子电路理事会）。
北美PCB应用最多的方面是军事、航空和以Cisco、Apple为代表的通讯。
2013年北美PCB总产值为30.50亿美元，其中传统多层板的产值为17.91亿美元，为主要的PCB产品。
（资料来源：世界电子电路理事会）。
我国的PCB研制工作开始于1956年，1963—1978年逐步扩大形成PCB产业。
PCB市场现状及发展趋势
PCB市场现状及发展趋势中国PCB产值占比过半，逐步成为全球PCB产业中心。
据Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%，相较于2018年增长近2亿元美元。
2022年中国PCB产业总产值可以达到442亿美元，占全球的54.1%。
PCB行业集中度低，头部效应不明显。
2021年全球印制电路板（PCB）行业CR3集中度超过15%，CR5集中度约25%，而CR10集中度接近40%。
从市场规模看，2021年全球PCB行业市场规模809亿美元，其中前十大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。
普通多层板为主流产品，高阶产品逐年增加。
高端产品供给主要来自欧美日韩，我国PCB供给总体集中于低端多层板。
目前发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，美国制造的PCB产品以18层以上的高层板为主，欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业；日本PCB技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；台湾PCB以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主。
整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%，柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。
在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。
国内PCB板厂商实现技术突破，产品逐步迈向高端。
沪电股份、深南电路、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到40层，深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺，最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
沪电股份与深南电路目前都已具备Eagle Stream服务器PCB产品的批量生产能力，可适配服务器龙头厂商Intel的生产需求。
在高端服务器领域，其他厂商也在积极布局，鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及AI服务器主板技术等，崇达技术和胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。
中国PCB产业市场规模及市场发展前景分析
中国PCB产业市场规模及市场发展前景分析（一）PCB——行业迎来发展新时期，大陆PCB产值有望突破400亿美元印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起传输作用。
PCB作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品，是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。
PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
《2020-2026年中国PCB行业市场现状调研及未来发展前景报告》数据显示：PCB应用市场广泛，主要包括通信，计算机，消费电子，汽车电子，工控医疗，航空航天等。
受益于3C及汽车电子等的蓬勃发展，其已经成为PCB应用的主要领域，尤其是通信和汽车电子的发展，2018年已分别达到30%和15%。
在全球PCB产业向亚洲转移的背景下，中国以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本承接了大量PCB产能投资。
当前，中国已成为全球最大PCB生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。
除了拥有全球最大的PCB产能，中国也是PCB产品品类最为齐全的地区之一。
未来亚洲将主导PCB产业的发展，而中国的核心地位将更加稳固。
我国大陆地区在2019年到2023年，PCB产值将保持4.4%的复合增长率，超过日本、美国等国家，在2023年产值将达到405亿美元。
随着中国PCB产值占全球的比重的不断增加，中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段。
在2017年,中国PCB行业产值达到了280.8亿美元。
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中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景（一）行业概况和市场前景1、印制电路板行业简介印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），又称印刷电路板，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。
印制电路板被称为“电子系统产品之母”, 几乎所有的电子设备都要使用印制电路板，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。
印制电路板的制造品质、工艺技术对电子产品的可靠性、功能性产生直接影响。
PCB 板主要由线路与图形、介电层、导通孔、防焊油墨、丝印、表面处理层等构成，不同部件发挥的作用如下：2、PCB 产品分类印制电路板分类方法较多，行业中应用较多的分类方法主要为以下几种：（1）按导电图形层数分类。
印制电路板按照导电图形层数可以分为：单面板、双面板和多层板。
单面板是最基本的印制电路板，元器件集中在其中一面，导线则相对集中在另一面。
双面板是指在两面都有布线，并且在两面间有适当的电路连接的印制电路板，解决了单面板中布线交错的问题，可以用于较复杂的电路上。
多层板是指有四层及以上的导电图形的PCB，多层板的层数通常为偶数，层数越高所需的技术要求也越高，可以支持的功能也更丰富。
（2）按板材的材质分类按PCB 使用的板材材质可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。
刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，在电子产品中得到广泛使用。
刚性板的基材通常采用玻纤布基板、热塑性基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、纸基板等。
挠性板指采用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，可根据安装要求进行弯曲、卷绕、折叠。
挠性基材包括聚酰亚胺基板、聚酯基板等。
刚挠结合板是由刚性板和挠性板有序地层压组成，并以金属化孔形成电气连接，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求。
刚挠结合板对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
（3）按技术、工艺等维度分为HDI 板和特殊板等。
HDI 指高密度互连技术，是一种印刷电路板技术，一般采用积层法制造。
HDI 板以常规的多层板为芯板，再逐层叠加绝缘层和线路层（也即“积层”），并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋盲孔为主要导通方式层间连接。
HDI 板可大幅度提高板件布线密度，实现印制板产品的高密度化、小型化、功能化发展。
按照HDI 的工艺阶数，即埋盲孔的分布情况，可分为一阶HDI 板、二阶HDI 板、高阶HDI 板，阶数越高，技术难度越大。
特殊板一般是指根据下游不同的用途所采用的一些特殊PCB 板，主要包括厚铜板、高频板、铝基板、IC 载板等，可广泛应用于工业、医疗、军工、汽车等行业领域。
（4）按均单面积可分为样板、小批量板、大批量板样板主要在研发和试生产阶段生产，PCB 产品只有经过研制成功并经市场测试、定型，确定投入实际生产应用后才会进入批量生产。
订单面积一般不超过5 平方米，平均在1 平方米左右。
批量板为通过研发和试制阶段后进行批量化生产的PCB 产品，包括小批量板和大批量板。
大批量板主要应用于计算机、通信终端、消费电子领域，主要满足少品种、大批量的市场需求。
订单面积一般在50 平方米以上。
小批量板主要应用于通信设备、工业控制、医疗电子、军工等领域，主要满足多品种、小批量的市场需求。
订单面积一般不超过50 平方米，均单面积在10 平方米左右。
PCB 行业内通常将以“订单面积较小、产品型号较多、生产交期较短”为特征的产品认定为“小批量”板。
“小批量”板的终端客户以企事业单位为主，应用领域分布在工业控制、医疗电子、通信设备、汽车电子等领域，下游客户数、订单数、品种数众多，产品交期通常在10-20 天左右。
3、行业发展概况及前景（1）全球PCB 市场概况①全球PCB 市场发展情况印制电路板的应用始于1936年，最初应用于收音机，在20 世纪50 年代开始得到大规模应用。
历经80 多年发展，PCB 产品目前已广泛应用于电子产业的各终端领域，如消费电子、汽车电子、通信终端、医疗器械、工控设备、航天航空、军工等领域。
PCB 作为电子产品中不可或缺的元件，随着科技水平的不断提升，其需求稳定且将持续增长。
PCB 行业已成为全球性大行业，年产值超过500 亿美元。
根据电子信息行业专业咨询机构统计，全球PCB 市场产值从2009年的412 亿美元增长到2015 年的553 亿美元，未来在全球电子信息产业持续发展的带动下，预计全球PCB 市场的产值将由2016 年的542 亿美元增长到2021年的604 亿美元，年复合增长率约为2.2%。
2009-2021 年全球PCB 产值及预测产值②产值分布PCB 产业主要集中在亚洲地区，亚洲地区总产值占世界产值比例超过80%。
2000年以前，全球PCB生产基地大多分布在欧洲、美洲、日本等三个地区，最近二十年，PCB 产业中心则不断向亚洲地区转移，以亚洲为中心的新产业格局已形成。
根据WECC 发布的《WECC PCB Production Report 2015》显示，中国大陆、台湾地区、日本、韩国已成为全球PCB 主要生产中心，2015 年中国大陆PCB 产值全球总产值的比例为46.6%，为全球最大的PCB 生产基地。
中国台湾地区、韩国和日本则分别以13.6%、12.8%和9.3%的市场占比分别位居第二、第三和第四。
2015 年全球PCB 产值分布未来全球不同国家/地区PCB行业将呈现不同发展态势。
根据Prismark 预计，2016-2021 年，中国内地将保持持续增长，年复合增长率预计为3.4%，中国将成为亚洲PCB 主要生产国中增长最快的国家。
而日本、北美和欧洲的PCB 产业将面临产业衰退的局面，年复合增长率分别为-2.5%、0.2%和-1.9%。
2016-2021 年全球不同国家/地区PCB 发展情况单位：百万美元③全球PCB 产品市场结构从PCB 产品细分结构来看，多层板的需求占比最大，根据Prismark 统计，2016 年，全球4 层及以上多层板市场容量约为210.6 亿美元，占整个PCB 市场容量的38.9%。
柔性板、HDI 板、IC 载板也占有较大的市场份额，2016 年的比例分别为20.1%、14.2%、12.1%。
随着下游电子信息技术的迅速发展，市场对高密度、高多层、高技术PCB 产品需求将变得更为突出，多层板、HDI 板、柔性板等技术难度较大的产品将保持持续增长。
根据Prismark 预测，2016-2021 年，6 层板、8-16 层板、18 层及以上PCB 年复合增长率分别为2.4%、2.6%、2.9%，HDI 板、柔性板的年复合增长率分别为2.8%、3.0%，上述PCB 产品的增长率均超过市场平均增长水平。
（2）中国PCB 行业发展状况及前景分析①产值规模因中国巨大的内需市场、低廉劳动力成本以及完善的产业配套等优势，吸引全球PCB 产能从2000 年开始持续向中国转移，使中国大陆PCB 产业在2006 年超过日本成为全球最大的生产国。
从2006 年开始，中国PCB 产业始终保持较高的增长速度，产值占全球的比重不断增加，从2006 年的26.56%提高到2015 年的46.6%。
近年来，中国内地PCB 产业进入到稳定增长阶段。
根据世界电子电路理事会（WECC）发布的《WECC Global PCB Production Report For 2015》，2011-2015 年，国内PCB 产值从1,520.97 亿元增长到1,669.09亿元，年复合增长率为2.35%，高于全球平均增长水平。
未来中国PCB 产值有望继续保持增长，据Prismark 预测，中国PCB 行业产值将从2016 年271 亿美元增长到2021 年的321 亿美元，年复合增长率为3.4%。
②产值分布国内PCB 产业主要分布在长三角、珠三角等电子科技发达地区。
珠三角、长三角地区聚集较多的各类高级人才，且产业配套非常完善，预计未来仍将保持PCB 产业的优势地位，且重点向高技术、高附加值的产品方向发展。
近年来，由于沿海地区劳动力成本、环保要求不断提高等因素的影响，PCB 产业正逐步向内地产业条件较好的省市转移，尤其是湖南、湖北、江西、重庆等经济产业带，中西部地区PCB 产能呈快速增长的发展势头。
③国内PCB 产品结构国内PCB 产品结构正在逐步发生优化，其中传统产品单/双面板及多层板销售占比正在逐步降低，高技术含量、高附加值的HDI 板、封装基板、挠性板等产品销售占比则不断提高。
根据Prismark数据，2016年国内硬板、复合板的市场占比分别为13.0%、3.7%，而4 层板、6 层板及8 至16 层板的市场占比分别为19.1%、13.5%和10.4%，IC 载板、18 层及以上高层板销量占比较小，分别仅为2.7%和1.2%。
HDI 板和柔性板的市场占比分别为16.5%、17.1%。
2016年国内PCB 产品结构图④进出口情况2009 年至2015 年，中国PCB 进出口情况如下图所示：近年来，国内PCB 产品出口额保持稳步增长，而进口金额则有所下滑，从2014 年开始，国内PCB产品进出口开始出现贸易顺差。
从进出口产品结构分析，在PCB 进口中，高端PCB 产品的比重较大，主要是高层板、HDI 板、柔性板等；在PCB 出口中，具有成本优势的中低端PCB 所占的比重较大。
随着国内PCB 企业竞争实力的不断增强，国内PCB 出口的产品结构中高端产品占比将不断上升。