FPC折痕改善方案
FPC常见不良因素-1
FP C制程中常见不良因素一.裁切裁剪是FP C原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3. 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4. 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1. 操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2. 正确的架料方式,防止邹折.3. 不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4. 裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5. 材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6. 机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二.蚀刻（蚀刻剥膜）蚀刻是在一定的温度条件下（45+5℃）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。
A．蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）B．品质要求及控制要点：1．不能有残铜，特别是双面板应该注意。
fpc改善方案
fpc改善方案随着科技的不断发展，智能手机已成为人们生活中不可或缺的一部分。
而作为手机内各部件之间的重要连接元件，柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）在手机的性能和使用体验方面起到了至关重要的作用。
然而，在目前的手机市场中，一些用户在使用过程中常常遇到FPC连接问题，如折断、脱落等，这对用户的使用体验和手机的可靠性造成了一定的影响。
因此，针对FPC的改善方案成为了一个备受关注的话题。
一、优化设计和制造工艺为了提高FPC的质量和可靠性，我们可以从设计和制造工艺入手，进行优化。
首先，应加强对FPC的设计，充分考虑各种应力和电压的分布情况，避免过度弯曲和拉力集中。
同时，应优化FPC的连接结构设计，增加连接点的数量和密度，减少连接点间的距离，以提高导电性和传输速度。
其次，在制造过程中，应严格控制FPC的生产环境和工艺参数。
在选择原材料和生产设备时，应考虑其可靠性和耐用性。
对于绝缘材料的选择，应优先选用高质量的材料，以保证FPC的绝缘性能。
此外，还需要加强对压合工艺的控制和改进，确保连接点的稳定性和可靠性。
二、加强质量检测和品质管理为了提高FPC的质量稳定性，必须加强质量检测和品质管理。
在生产过程中，应建立完善的质量管理体系，并制定具体的检测标准和方法。
采用全程质量控制的方式，对FPC的生产过程进行实时监控和检测，确保每一道工序的质量和稳定性。
同时，还应加强对原材料的质量检测，确保其达到相应的标准和要求。
此外，为了提高FPC的可靠性，还可以采取无损检测技术和加速寿命测试等手段，对FPC进行全面和全方位的检查。
通过对FPC的检测和分析，及时发现和解决潜在问题，提前预防FPC的故障和损坏。
三、加强售后服务和用户培训除了在设计、制造和检测等环节上进行改善，还应加强售后服务和用户培训。
手机厂商可以建立健全的售后服务体系，对用户提供专业的技术支持和解决方案。
对于FPC故障的问题，应提供快速的修复和更换服务，以减少用户的使用时间和成本。
FPC品质改善计划书
之二: FPC异物
1.异物的来源 • 人：毛发、纤维。 • 物料：周转框、辅料、PI切割碎屑、木制光台。 • 方法：用橡皮擦板、用条布拍打。 • 环境：有灰尘掉落。 2.改善方案 见图片2 • 环境改善一期工程（已实施） 见图片1 对贴包封间环境进行改造,使用铝扣板掉顶,水泥漆粉刷墙壁。 • 环境改善二期工程 新厂房对贴包封间进行净化处理，净化等级10000级以下。 操作人员穿着改用连体式防静电无尘服 。 见图片 贴包封间使用专用周转框，不锈钢光台。 • 在贴包封前，用沾尘滚对包封和FPC基材进行粘尘处理。（已实施） • 包封间不准使用橡皮擦，有氧化点、胶点等转移其它车间返工处理。 • 包封间不准用条布拍打基材上的杂物，允许用条布擦拭。
10M 唯一区别 ： 此方孔上 下位置不 一致。
8M
工程改善方案
之五: 8M与10M PI 混用
2.改善对策 10M中画红色圈的小孔是宏广的对位孔（确保覆盖膜对位时不偏移）。10M和8M的对位 孔用防呆措施区分，8M按以前的设计不变，10M按下图设计，移位处理。（红色圆圈内 小孔）
10M
8M
工程改善方案 之一: 金手指不良
1.金手指不良原因分析 常见现象：凸包、划伤、压伤、胶点露铜 • 人：检查不到位。 • 物料：补强PI切割碎屑、补强离形膜易掉。 • 方法：镊子夹板、板与板间未隔胶片或纸张。 • 管理：监管力度不够。 2.改善方案 • 每天早会对员工进行品质意识宣导和教育。 • 更换补强离形膜，由聚酯离形膜改纸基离形膜。（已实施） 见图片 • 金手指贴保护膜进行保护，板与板间隔胶片或纸张。（已实施） 见图片1 • 对工装、治具进行监控，采取有效的维护或防护措施。 见图片2 • 对有效的改善方法列入文件，进行标准化管理。
FPC折痕改善方案
FPC折痕改善方案FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中。
然而，在FPC的使用过程中，经常会遇到折痕问题，这给产品的可靠性和寿命带来了一定的挑战。
为了解决这个问题，我们提出了以下的FPC折痕改善方案。
一、材料选择在FPC折痕改善方案中，材料的选择是至关重要的。
首先，我们应选择具有较高柔性和弯曲性能的基材，例如聚酰亚胺（PI）膜。
聚酰亚胺在FPC制造中应用广泛，具有良好的耐高温性和柔韧性，能够有效减少折痕的出现。
此外，为了增加FPC的强度和抗折性能，我们可以在基材上加入增强层，如玻璃纤维布或聚酰胺鳞片。
二、设计优化除了材料选择，设计优化也是改善FPC折痕问题的重要一环。
在FPC的设计中，我们需要合理安排电路布局和折痕位置。
首先，尽量避免将电路布局在折痕附近，这样可以减少折痕对电路的影响。
其次，合理选择折痕位置，尽量将折痕放置在无关紧要的部分，以减少对关键电路的影响。
此外，还需合理安排折痕的角度和半径，以避免过大的应力集中。
三、加工工艺改进在FPC的加工过程中，合理的工艺也可以改善折痕问题。
首先，我们需要注意加工温度和速度的控制。
过高的温度或过快的加工速度可能导致基材变形或应力过大，进而引发折痕问题。
因此，我们应在加工过程中严格控制这些参数，确保FPC的形状和性能都能达到设计要求。
其次，合理的衬板和夹具的使用也可以减少折痕的发生。
通过使用适当的衬板和夹具，可以在加工过程中提供稳定的支撑，降低折痕的风险。
四、测试和质量控制最后一个环节是测试和质量控制。
在FPC制造完成后，我们需要进行严格的测试和质量控制，以确保产品的可靠性和稳定性。
在测试过程中，可以采用弯曲测试、冲击测试等方法来评估产品的折痕性能。
同时，我们还可以建立完善的质量控制体系，监控和追踪生产过程中的关键参数，并进行及时的调整和优化。
通过以上的FPC折痕改善方案，我们可以有效减少FPC在使用过程中出现折痕的问题，提高产品的可靠性和寿命。
FOG产品FPC折断分析及改善方案
【】Ｙ．Ｓ．Ｔ ａ ，Ｇ．Ｆ ｒ ｇ ｉ，Ｔ ．Ｃｕ ｈ ｎ ｅ ｕ ｔ ｎ ｏ ２ ｙｎ ａｒ ｇａ ．Ｒ ｕ ｓ ｍａ ．Ｒ ｄ ｃ ｉ ｆ ｏ Ｓｈ ｒｉｇ Ｄｅｅ ｔ ｎ ＯＬ Ｄ Ｄｅ ｉｅ ［】 Ｄ Ｓ ｍｐ ｓｕ ｏｔｎ ｆ ｃ ｓ ｉ Ｅ ｖｃ ｓ Ｊ．Ｓｌ ｙ ｏ ｉｍ
摘 要 ： 文章 通 过 鱼骨 图方 法对 Ｆ Ｃ 折 断 进 行 分析 ， Ｐ 并根 据分析 结 果采 取 对应 的改善 措 施 ， 以
提 高产品质 量 。 关 键 词 ：Ｆ Ｃ； 断 ； 骨 图 Ｐ 折 鱼
中 图分类 号 ： Ｎ１ １９ Ｔ ４．
文献 标识 码 ： Ｂ
Ａｎ ｙ ｉ ｎ ｍ ｐ ｏ ｅ ａｌｓｓ ａ ｄ Ｉ ｒ ｖ ｍｅ ｔｏ Ｃ ｅ ｋ Ａｐ ｒ ｎ ｆＦＰ Ｂｒ ａ ａ ｔ
品。
下文 使用 品质 分 析工 具 ，对 实验 过 程 中 Ｆ Ｃ折 Ｐ 断 的根 源 以及 预 防措 施 方面 进 行 阐 述 ，以便 更 好 地
防止 Ｆ Ｃ折 断不 良的发生 。 Ｐ
１ Ｆ Ｃ 折 断产 生 的根 源 Ｐ
１ １ Ｆ Ｃ 折 断 的 现 象 ． Ｐ
从 图 １和 图 ２可 以看 出 ， Ｐ Ｆ Ｃ折 断 的位 置 大 致 图 １ Ｆ Ｃ折 断位 置 Ｐ
平 颗粒 缺 陷。
１ 结 论 ４
目前 市场 上 的高产量 使 Ｌ Ｄ顺理成 章地 形成照 Ｅ
本。首 先生产 方式就存在 巨大 的成 本冲 突 ， 果滚筒 如 式 制程成功 的话 ， 益提 高非常 明显 。但是 目前 所有 效
的高 光效 ＯＬ Ｄ器 件均 用 真 空 镀膜 方式 进 行 生产 ， Ｅ
ＯＬ Ｄ器 件 本身 的尺 寸 ，增 加 的 高阻 层 给缺 陷 带来 Ｅ 的电阻值 远 高于 给器 件 带来 的 电阻值 ，因此供 给 电
FPC不良因素及改善
菲林
孔金屬化
全板鍍銅
掩孔或堵孔光化法或印刷法導體圖形
FP C 流 程
腐蝕 去感光保護膜或印料 壓合 表面涂膜 印字符 電測 貼增強片或貼膠 機械加工 檢驗包裝
誠信、努力、 誠信、努力、熱忱
Grace Electron Corp
制程 工藝 設計 不良項目 1.菲林制作不良 2.MI資料編錯 1.板面皺折 開料 2.尺寸不正確
調整曝光條件、修復或更 新菲林 重新配制藥液或調整參數 A.調整壓力 B.調整磨刷粗糙度 A.清洗噴嘴B.重新校正蝕 刻參數
A.抽真空曝光時間 B.菲林刮傷或 有贓物 藥液濃度或傳送速度失調 A.壓膜壓力太低 B。板面磨刷不 良 噴嘴堵塞蝕刻參數不當
圖像轉移
顯影不潔或過度 壓膜氣泡
蝕刻 壓合
殘銅、缺口、斷 路
A．違反操作規范，拿板和出貨動作不正確 A．首件確認錯誤 B.機器誤差太大 C。操作時精力不集中。
鑽孔
孔大、孔小、偏 孔、漏孔、孔未 穿、多孔、毛刺、 燒焦、堵孔
補孔時造成孔擴大，鑽頭使用錯誤，程序有問 題，補正錯誤，打PIN時PIN歪，機械異常， DN設定錯誤，墊板厚薄不均換鑽頭時未測孔 徑，基板問題加工條件不當等
溢膠過大、氣泡、 壓合參數不當，腹膜膠厚不均或超 重新調整壓合參數，不要 層離、滲透、壓 過保存期，操作不規范 使用過期覆膜 傷、皺折 錫（金）面粗糙 或不均 錫（金）面發黑 錫（金）露銅 壓傷、誤測 工作溶液失調或失效 板面處理不干淨 調整或更換工作液 增加磨刷刷幅
表面涂覆
電測 機械加工
治具安裝不當、測試針與孔壁接觸 重新調整試好治具、重復 不良 測試 模具磨或重開膜 增加模 膜具鈍化、模具設計出錯、模具裝 具清潔頻率重新裝置模具 置不當、或模具老化 或模具返磨
fpc各种问题及改善方法
fpc各种问题及改善方法一、FPC软性电路板简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。
1.1. 基本材料1.1.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。
1.1.2. 铜箔Copper Foil在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。
.1.1.3: 基材Substrate在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。
1.1.3: FPC原物料種類FPC即軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)的簡稱，由具可撓性質的絕緣層及銅箔為基礎原料組合而成。
FPC應用普遍存在於電子產品中，尤其在手機和LCD顯示器的應用成長性最高。
FPC原物料特性影響FPC的性質表現，FPC原物料的供應則影響FPC的產能，FPC所使用的原材料可以區分為樹脂、銅箔、接著劑、表面護膜（Coverlay）、軟性銅箔基板（FCCL）等，由於PI 在延展性、CTE值、耐熱能力等物理性質較優異，是較常應用的樹脂材料。
FPC和原材料的關係為：由銅箔和PI可以先製成軟性銅箔基板（FCCL），再由FCCL、覆蓋膜（Coverlay,一種PI製成）、補強板、防靜電層等材料製作FPC（如圖一所示）。
1.1.4 FPC原物料簡介1.1.4.1. PIPI對於FPC的功用，除用作FCCL製作過程中的中間層（接著層）和基材外，亦是FPC製作最後加上覆蓋膜（Coverlay）的材料。
FPC改善设计
五、IC处大地皮与焊盘的连接要通过导通孔从另一面连接
通过另一面连接可以节省制作成本，交期也可以缩短一到两天。
六、IC处焊盘连线设计，不能从中间引线，避免焊接时引起虚焊
七、走线拐角处要倒R0.3以上的圆角
八、铜箔材料最好是用1/3OZ无胶电解铜既可以保证柔韧性，制作工艺也容易实现
无胶压延铜的PI基材容易撕裂，这款材料的可靠性低，成本高，建议不使用。
九、元器件焊盘到外形距离要大于1.2MM
元器件离外形比较远，可以在成型时少开一副钢模。因为我司都是焊了元器件再冲外形，元器件离外形近模具不好让位，就得开两副模具
十、CAD图纸里的线路一定要与GERBER里的一致
CAD资料
GERBER资料
十三、内角处为防止易撕裂，要倒R0.5以上圆角
十四、焊盘与导线连接处要增加过度圆滑泪滴
不良品图片展示
项目
不良图片
改善方法
手指处过孔在同一条直线上，容易被折断
参考第四项
一、各个元件封装焊盘设计
0402封装
0201封装
Hale Waihona Puke 二极管SOD-923封装（ESD9B3.3ST5G）
二极管SOD-523封装（ESD5Z3.3T1）
0603封装
二、压屏处手指端设计要内缩
最好是内缩0.15MM，防止手指冲切时卷边
三、插接手指端设计要内缩
内缩0.15MM以避免冲切外形时手指不会龟裂
四、压接端导通孔设计最好不在同一条直线上
CAD资料与GEBER不一样时，容易出错。建议CAD图纸不要放线路只标注外形尺寸和机构。还有丝印的料号等也要与GERBER一致。
十一、BGA背后不要用PI补强，要用钢片补强
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FPC折痕改善方案
引言
柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPC）是一种采用薄膜
材料制作的电路板，具有高弯曲性和可折叠性的特点。
然而，在FPC的弯折过程中，常常会出现折痕问题，这不仅会影响电路板的性能和可靠性，还可能导致电路板损坏。
因此，改善FPC折痕问题，对于提高产品质量和延长电路板的使用寿命
具有重要意义。
本文将介绍一些常见的FPC折痕改善方案，帮助读者更好地理解和应对这一问题。
1. 材料选择
材料选择是改善FPC折痕问题的关键因素之一。
以下是一些常见的材料选择方案：
•基材材料：选择具有良好柔性和弯曲性能的材料作为FPC的基材，如聚酰亚胺（Polyimide）、聚酯（Polyester）和聚酰胺（Polyamide）等。
这些材料具有较高的热稳定性和化学稳定性，能够在多次弯折后仍保持良好的性能。
•导电层材料：选择具有良好导电性和柔性性能的金属材料，如铜（Copper）和银（Silver）等。
这些材料具有良好的导电性能和耐腐蚀性能，可以确保电路板在弯折过程中电性能的稳定性。
•覆盖层材料：选择具有良好保护性能和柔性性能的覆盖层材料，以提供电路板的保护效果，如聚酰亚胺薄膜（Polyimide Film）和聚酯薄膜
（Polyester Film）等。
这些材料具有较高的机械强度和耐磨性，能够有效降
低折痕问题的发生。
2. 设计优化
在FPC的设计过程中，可以采取一些优化措施来改善折痕问题。
以下是一些常见的设计优化方案：
•曲线半径增大：合理设计FPC的曲线半径，避免使用过小的曲线半径来减小FPC的尺寸。
较大的曲线半径有助于减轻折痕引起的应力集中问题，提高FPC的弯曲性能。
•增加结构支撑：在FPC的设计中增加结构支撑，如添加折叠线和加强条等，可以有效减少FPC在弯折过程中的应力集中现象，降低折痕问题的
发生概率。
•优化布线方式：合理选择布线方式，避免使用过于复杂的布线方式，减少电路板在弯曲过程中的应变程度。
简化布线方式有助于降低FPC的折痕
问题。
3. 工艺改进
在FPC的制造过程中，可以采取一些工艺改进来改善折痕问题。
以下是一些常见的工艺改进方案：
•控制制造温度：在制造过程中严格控制加热和冷却的温度，避免温度过高或过低导致材料的变形和损失。
合理控制制造温度有助于提高FPC的
弯曲性能和抗折痕能力。
•增加制造厚度：合理调整FPC的制造厚度，在不影响产品其他性能的前提下增加FPC的厚度。
增加制造厚度有助于提高FPC的机械强度和抗折痕能力。
•优化工艺参数：细致调整制造工艺的各项参数，包括压力、温度、速度等，以达到最佳的制造效果。
优化工艺参数可以提高FPC的品质稳定性
和折痕问题的改善效果。
结论
通过合理选择材料、优化设计和改进工艺等措施，可以有效改善FPC的折痕问题，提高产品的质量和使用寿命。
希望本文介绍的FPC折痕改善方案能够对读者
有所启发，帮助读者更好地解决实际生产中遇到的FPC折痕问题。