柔性印制电路板(FPC)设计规范
FPC的设计重点解读
FPC的设计重点解读FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印制电路板，由先进的柔性基材制成，可用于连接各种电子设备的各种部件。
FPC的设计重点在于满足柔性需求、提高可靠性和性能、降低成本，并适应不同行业的应用需求。
首先，柔性需求是FPC设计的重要考量因素之一、FPC相比于传统的刚性PCB，具有柔性和可弯曲的特性，因此可以适应更加复杂的装配环境和空间限制。
在设计中，需要考虑到电路板的弯曲半径、折叠和拉伸等弯曲形态，确保电路板在使用过程中不会因为机械应力而产生开路或短路等故障。
其次，FPC的可靠性和性能也是设计的关键要点。
由于FPC通常被应用在移动设备、汽车电子、医疗设备等领域，对可靠性和性能有较高的要求。
例如，在电气连接设计中，需要确保信号传输的可靠性和抗干扰能力，采用合适的屏蔽和接地措施。
同时还需要考虑温度、湿度、震动等环境因素对FPC的影响，选择适当的材料和工艺来提高FPC的耐用性。
降低成本也是FPC设计的重点之一、FPC的制造过程相较于刚性PCB较为复杂，因此成本也相对较高。
在设计中，需要优化布线、减少层数，降低测试和组装的难度，提高生产效率，从而降低制造成本。
同时，还需要考虑材料的选择和工艺的合理性，以确保在降低成本的同时不牺牲品质和性能。
此外，FPC的设计还需要考虑特定行业的应用需求。
不同行业对FPC的要求也不尽相同。
例如，在医疗设备领域，对FPC的生物相容性和抗菌能力有较高的要求；而在汽车电子领域，对FPC的温度范围和耐油性能有较高的要求。
因此，设计人员需要了解不同行业的需求，根据具体应用场景进行定制化设计，以满足不同行业的需求。
综上所述，FPC的设计重点主要体现在满足柔性需求、提高可靠性和性能、降低成本以及适应不同行业应用需求上。
只有在综合考虑这些重点因素的基础上，设计出符合特定要求的FPC，才能更好地满足市场需求并推动FPC技术的发展。
FPC设计规范00版
图A 图B
图C
c)对于金手指设计，如果PFC走线布局空间允许，必须得考虑如下加过双过孔过线方式；同时得设计焊盘金手指的上下长度不一样，接触PCB面的层要比另一层长至少
d) 设计线宽时，需考虑最终形成的线路实物会比设计值小
的，设计可以预计增加此设计值。
5.2.2.6 对于特殊元件及线路的走线要做特殊处理；比如：
5.2.3.3 元器件的放置，要求最好是能放到机构给出的放置区域的中间，即以放置区域的中心线放置。
5.2.3.4 对于元器件相对距离，除了满足最短距离放置；可根据放置区域大小适当增大元器件的相对位置来布局，可提的良率及电子器件的散热性能。
5.2.3.5 零件PAD与零件PAD间距
如左图上，当COVERLAYER针对一个零件开孔时，零件
的间距：
》＝0.5mm（推荐）
》＝0.7mm（最佳）
如左图下，当零件PAD与零件PAD间的间距《0.5时，供应商会
图H：两者不同电镀工艺模拟客户使用效果对比图5.2.6 镂空型FPC设计要求：。
FPC设计规范剖析
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。
FPC设计规范范文
FPC设计规范范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。
为了确保FPC的设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。
以下是针对FPC设计的一些重要规范：1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应根据具体应用来确定。
设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制造过程中保持一致性。
2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致线路断裂或损坏。
因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在弯曲时保持良好的电气连接。
3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要求来确定。
通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。
线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。
4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计非常重要。
焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保持足够的间隔，以防止短路。
5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。
设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距离或使用绝缘材料进行隔离。
6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。
焊接温度、时间和压力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。
7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。
元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。
8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。
9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。
10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。
柔性印制电路板设计规范
柔性印制电路板设计规范
一、定义
柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit）是一种以薄膜和成膜
的聚酯纤维基材为衬底，在此基材上采用热转印技术和光固化技术制作出
高密度、精密度高的电路的电子产品。
凭借其独特的使用性能，它可用来
替代热敏电路板，折叠印刷电路板，金属硬底的全固态电路板等。
二、原理
FPC原理主要是把铜箔片压在聚酯薄膜上形成一层厚度为25μm-
150μm的，两表面都覆盖有铜线的聚酯薄膜膜层，然后在膜层表面覆盖
层一层热可分解性材料，经加热处理成熔膜，然后将熔膜压到一块模具上，使膜层上的铜线形成图案，经冷却固化，即可完成FPC的制作过程。
三、FPC材料
FPC的衬底材料一般由聚酯薄膜，铜箔片和掩膜材料组成。
（1）聚酯薄膜：FPC的聚酯薄膜分为相对高温型和低温型。
（2）铜箔片：FPC的铜箔片分为热压铜箔和镀铜。
（3）掩膜：FPC的掩模材料一般分为热转印掩模和光敏掩模。
（1）FPC设计时，应根据电路的需要，合理设计板面平面布局。
（2）FPC线路及元件的布局时，应考虑单元尺寸，间距的可制作要
求及电路的稳定性等因素，以确定合理的布局方案。
fpc ipc标准
fpc ipc标准FPC IPC标准。
FPC（柔性印制电路）和IPC（国际印制电路协会）标准在电子行业中扮演着重要的角色。
FPC是一种柔性电路板，由柔性基材和覆铜箔组成，可弯曲和折叠，适用于一些对空间要求较高的场合。
而IPC是制定了一系列印制电路板设计和制造的国际标准，为电子行业提供了统一的规范和指导。
首先，FPC IPC标准对FPC的设计和制造提出了严格的要求。
在FPC的设计中，IPC标准规定了线路宽度、线间距、孔径等参数，以保证电路板的稳定性和可靠性。
在FPC的制造过程中，IPC标准规定了材料选择、工艺流程、质量控制等方面的要求，以确保FPC的质量和可靠性。
其次，FPC IPC标准对FPC的测试和验证提出了详细的要求。
在FPC的测试中，IPC标准规定了导通测试、绝缘测试、弯曲测试等项目，以验证FPC的性能和可靠性。
在FPC的验证中，IPC标准规定了外观检查、尺寸检查、焊点质量检查等项目，以确保FPC符合设计要求和制造标准。
此外，FPC IPC标准对FPC的应用和维护提出了相关的指导。
在FPC的应用中，IPC标准规定了安装方式、使用环境、维护周期等内容，以确保FPC在实际应用中能够正常工作并具有较长的使用寿命。
在FPC的维护中，IPC标准规定了清洁方法、防护措施、维修流程等内容，以确保FPC在使用过程中能够得到有效的保护和维护。
综上所述，FPC IPC标准在FPC的设计、制造、测试、验证、应用和维护等方面都提出了详细的要求和指导，为电子行业提供了统一的标准和规范。
遵循FPC IPC标准，能够保证FPC的质量和可靠性，促进电子行业的健康发展。
因此，我们应该重视FPC IPC标准，加强对其内容的学习和理解，提高对FPC的设计、制造、测试、验证、应用和维护的水平，为电子行业的发展做出更大的贡献。
FPC产品设计规范管理规范
FPC产品设计规范管理规范（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0总则本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。
2.0范围本文件适用于公司MI/CAM设计。
3.0术语和定义3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板；3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。
3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向；3.4TD：Transverse Direction，横向。
3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料；3.6PET：Polyester 聚酯类材料；3.7补强：Stiffener；3.8AD：Adhesive 胶膜。
3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令；3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。
3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔；3.12PTH：Plate through hole 镀通孔；3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。
在PCB 行业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。
铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um(2) 1/2 OZ=0.7mil=18um(3) 1/3 OZ=0.46mil=12um3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。
单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um(2) 1um=0.000001m(3) 1um=0.000001*1000=0.001mm(4) 1um=0.001mm=39.37µ〞(5) 1µ〞=0.0254µm4.0权责4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。
FPC设计手册
目录一FPC设计规范：1 IPC关于FPC板的分类2线宽与线距的确认3 表面处理方式4入力端子的设计5出力端子设计6与外形相关设计7 布线设计8 补强板设计9 光点设计10 弯曲设计11 公差说明12 材料选择13层数确定14等级说明二品质管理：1 检查基准2 不良图片说明三材料库四：设计实例参考五：原材料价格参考1 2 3适用范围目的内容本手顺书适用于通成科电子技术有限公司设计的LCM-FPC结构的开发、设计、和审核。
此设计规则是应该掌握的FPC部品开发、LCM-FPC结构设计规则，以防止不符合要求的情况发生。
（1）IPC关于FPC板的分类（7）与外形相关的设计○1孔加工（mm） （a）最小加工孔（FCCL部分） 无补强板部位a≥0.5 b≥1.0 c≥0.6 d≥0.6有补强板部位 a≥0.5+t/3b≥1.0+t/3c≥0.6+t/3d≥0.6+t/3t ：补强板厚度（b）最小加工孔间隔（FCCL部分）无补强板部位a≥0.5b≥0.7 c≥1.0同一模具有补强板部位a≥0.5+t/3 b≥0.7+t/3 c≥1.0+t/3 精度：±0.05无补强板部位 a≥0.25 b≥0.25 c≥0.25不同模具或跳模有补强板部位a≥0.25+t/3 b≥0.25+t/3c≥0.25+t/3精度：±0.15t ：补强板厚度（c）制品孔的推荐设计尺寸（FCCL部分）尺寸说明寸法[mm] 公差[mm] E1：圆穴直径 φ1.0MIN ±0.05 E2：SLOT穴半径R0.5MIN ±0.1 E3：SLOT穴的直线部分距离 1.0MIN ±0.1 E4：镀层land的开口穴的直径 1.0MIN ±0.05 E5：穴的边界间距离 1.0MIN ±0.15E6：穴到线之间的距離0.4MIN（d）最小加工孔（coverlayer部分） 覆膜a≥0.5 b≥1.0 c≥0.6 d≥0.6阻焊印刷 a≥0.4b≥0.4c≥0.4d≥0.4t ：补强板厚度如果采用LPSM材料或采用镭射加工的话，精度可达0.1mm。
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1.1 柔性板定义..................ห้องสมุดไป่ตู้.......................................................................................................8
1.2 柔性板的优缺点...................................................................................................................8
4.2 安装方式 ...........................................................................................................................19
4.3 阻抗、屏蔽要求.................................................................................................................19
2.3.3 酚丁缩醛胶(Phenolic Butyrals Adhesives) .................................................................16
2.3.4 增强胶(Reinforce Adhesives) .....................................................................................16
DKBA
华为技术有限公司内部技术规范
DKBA1338-2004.07
柔性印制电路板（FPC）设计规范
2004 年 11 月 1 日发布 2004 年 11 月 1 日实施
华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd.
版权所有 侵权必究 All rights reserved
4.4 时序分析、信号质量要求..................................................................................................20
4.5 导电能力要求 ....................................................................................................................20
3.1 柔性板设计特点.................................................................................................................18
3.2 柔性板设计流程.................................................................................................................18
2.1.1 聚酰亚胺(Polyimide) ...................................................................................................13
2.1.2 聚酯(Polyester) ...........................................................................................................13
2.3.5 压敏胶(Pressure Sensitive Adhesive) ........................................................................16
2.4 无胶压合材料(Adhesiveless Laminates) ..........................................................................16
2.5 覆盖层(Cover Layer) .........................................................................................................16
2.5.1 覆盖膜(Cover Film) .....................................................................................................16
2.2 导体...................................................................................................................................13
2.2.1 铜箔(Copper foil).........................................................................................................13
1.4.1 普通柔性板层压结构 .....................................................................................................9
1.4.2 软硬结合板(RIGID FLEX)层压结构.............................................................................10
2
柔性板材料........................................................................................................................11
2.1 介质(Dielectrics)................................................................................................................12
文档密级：内部公开
DKBA1338-2004.
修订声明 Revision declaration
本规范拟制与解释部门：
本规范的相关系列规范或文件：无 相关国际规范或文件一致性：本规范参考了“IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards”及其他相关规范和技术文件。它和这些规范及技术文件的关系为非等效。主要差异为：按照公 司实际应用情况和业界技术状况，对部分内容做了补充和修正。 替代或作废的其它规范或文件：无 相关规范或文件的相互关系： 本规范版本升级更改主要内容：第一版，无升级更改信息。
文档密级：内部公开
DKBA1338-2004.
目 录 Table of Contents
1
柔性板介绍..........................................................................................................................8
4
设计要求分析 ....................................................................................................................19
4.1 柔性要求 ...........................................................................................................................19
本规范主要起草专家：中央硬件部互连设计部： 本规范主要评审专家：中央硬件部互连设计部：
制造技术中心工艺技术管理部： 手机开发部： 采购策略中心：
规范号 Doc No. DKBA1338-2004.07
本规范历次修订情况： 主要起草专家
主要评审专家
2004-10-12
华为机密，未经许可不得扩散
第2页,共47页 Page 2 , Total47
1.3 柔性板的应用场合...............................................................................................................9
1.4 柔性板层压结构...................................................................................................................9
4.6 环保要求 ...........................................................................................................................20