FPC设计规范_LCD篇
FPC设计规范
1.1目的规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。
1.2 范围适用于本公司FPC（柔性线路板）设计1.3 职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。
1.4 定义无FPC设计规范与注意事项1 FPC机构设计规范1.1 LCD与FPC压合处要求如上图所示A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm.B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm.E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm.F：此处只给正负0.20mm的公差.G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm ，FPC的CVL需上玻璃 0.10-0.20如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm.最好是3M厂商生产的,可靠性较好.B：宽度用2.50正负0.30mm的即可.C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接.E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸.B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。
FPC设计规范剖析
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。
柔性印制电路板(FPC)设计规范
1.1 柔性板定义..................ห้องสมุดไป่ตู้.......................................................................................................8
1.2 柔性板的优缺点...................................................................................................................8
4.2 安装方式 ...........................................................................................................................19
4.3 阻抗、屏蔽要求.................................................................................................................19
2.3.3 酚丁缩醛胶(Phenolic Butyrals Adhesives) .................................................................16
2.3.4 增强胶(Reinforce Adhesives) .....................................................................................16
FPC设计规范_LCD篇
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有12.5、18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为12.5或是18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
对于采用无胶基材的FPC，基层与铜箔层间不用粘合胶，而用其他工艺结合，有利提高柔韧性。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET 。
FPC设计规范范文
FPC设计规范范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。
为了确保FPC的设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。
以下是针对FPC设计的一些重要规范：1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应根据具体应用来确定。
设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制造过程中保持一致性。
2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致线路断裂或损坏。
因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在弯曲时保持良好的电气连接。
3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要求来确定。
通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。
线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。
4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计非常重要。
焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保持足够的间隔，以防止短路。
5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。
设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距离或使用绝缘材料进行隔离。
6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。
焊接温度、时间和压力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。
7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。
元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。
8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。
9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。
10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。
柔性印制电路板设计规范
柔性印制电路板设计规范
一、定义
柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit）是一种以薄膜和成膜
的聚酯纤维基材为衬底，在此基材上采用热转印技术和光固化技术制作出
高密度、精密度高的电路的电子产品。
凭借其独特的使用性能，它可用来
替代热敏电路板，折叠印刷电路板，金属硬底的全固态电路板等。
二、原理
FPC原理主要是把铜箔片压在聚酯薄膜上形成一层厚度为25μm-
150μm的，两表面都覆盖有铜线的聚酯薄膜膜层，然后在膜层表面覆盖
层一层热可分解性材料，经加热处理成熔膜，然后将熔膜压到一块模具上，使膜层上的铜线形成图案，经冷却固化，即可完成FPC的制作过程。
三、FPC材料
FPC的衬底材料一般由聚酯薄膜，铜箔片和掩膜材料组成。
（1）聚酯薄膜：FPC的聚酯薄膜分为相对高温型和低温型。
（2）铜箔片：FPC的铜箔片分为热压铜箔和镀铜。
（3）掩膜：FPC的掩模材料一般分为热转印掩模和光敏掩模。
（1）FPC设计时，应根据电路的需要，合理设计板面平面布局。
（2）FPC线路及元件的布局时，应考虑单元尺寸，间距的可制作要
求及电路的稳定性等因素，以确定合理的布局方案。
FPC设计要求
研发部模组FPC设计规范一、走线要求：1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。
2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。
最好是设计时在每边多加1个焊盘。
3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。
4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。
5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。
6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。
7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。
8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。
9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。
10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。
11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。
12、走线不要走锐角；不要走环形线。
13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。
14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。
在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。
15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。
16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。
17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。
18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。
LCM FPC设计规范
LCM FPC设计规范文件编号版本号生效日期页码制定审核核准受控章Document No. EditionNo.EffectiveDatePage Originator Examiner Approval Controlled stampQPRD-006-WI-004 A0 2018-07-30 6 / 13 /5.9.1 FPC上双面胶应该尽量延伸到FPC边沿或者靠着FPC边沿贴，应该距离焊接端2mm以上，以免影响焊接效果或者双面胶在焊接时由于高温而失去粘性；5.9.2 如果FPC需要SMT，则需要选择耐高温的双面胶或者标明SMT的条件，让供应商根据条件选择合适的双面胶；5.9.3 镂空FPC最好能够在FPC与其焊接的终端（如PCB或FPC）之间加上双面胶，或者焊接后加上保护胶带，在焊接后能够保护FPC的金手指不至于被折断；5.9.4 对于需要与PCB或者多层FPC焊接的主副屏FPC尽量设计用于焊接时粘接定位的双面胶，但是该双面胶离要离焊盘1.5mm以上，防止焊接时造成短路。
5.10标注5.10.1推荐的标注方式如图4，其中材料的描述部分应包括“供应商名/材料牌号”、“材料型号”、“主要规格”等内容。
5.10.2图纸要定义ZIF第一根金手指中心距边的尺寸和公差,应标注最小图4LCM FPC设计规范文件编号版本号生效日期页码制定审核核准受控章Document No. EditionNo.EffectiveDatePage Originator Examiner Approval Controlled stampQPRD-006-WI-004 A0 2018-07-30 10 / 13 /5.16.1从ITO端FPC位置开始画多段线，多段线宽度=FPC厚度；5.16.2从起始位置到元件槽下侧加强筋底部之间部分为直线；5.16.3从元件槽下侧加强筋底部开始模拟弯折画圆弧，圆弧直径=FPC与ITO接触面到FPC与背光接触面的距离；注意FPC凸出尺寸需满足客户要求；5.16.4从FPC与背光接触面及元件槽下侧加强筋底部的交点处开始画直线，终点为FPC弯折后位置；5.16.5模拟完成后，查看此条多线的长度，即为FPC总长度；5.16.6在命令栏输入:List命令，回车,选中多段线,回车. 列表中的长度为FPC展开的实际长度; 如下图:LCM FPC设计规范文件编号版本号生效日期页码制定审核核准受控章Document No. EditionNo.EffectiveDatePage Originator Examiner Approval Controlled stampQPRD-006-WI-004 A0 2018-07-30 11 / 13 /方法B：5.16.7在侧视图中测量出ITO端FPC到弯折后FPC的厚度；5.16.8以此尺寸画一条直线，在中点位置向垂直方向画一线段，长度同FPC折弯高度相同（eg：0.4mm），然后以三点（见下图）画半圆。
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FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有12.5、18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为12.5或是18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
对于采用无胶基材的FPC，基层与铜箔层间不用粘合胶，而用其他工艺结合，有利提高柔韧性。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET 。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。
对于需要bonding 到LCD 上的FPC 端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用12.5um 的PI 料。
2. FPC 表面处理工艺电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好.插接式FPC 必须采用电镀金工艺由于电镀金工艺要求FPC 上每个铜皮需通电电镀，所以不能存在孤岛铜皮；如果确实不能避免孤岛而又必须采用电镀金工艺的，可将孤岛与其他通电铜皮用细铜线连接（具体可由供应商自定），用于通电电镀，最终在连接线上钻孔切断。
化学金：附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂。
对走线没有特别要求。
四、设计步骤1. 制作FPC 外形图在AUTOCAD 中，一般情况下以元件面为顶面，根据各配件的组装关系，在FPC 上定出LCD 、背光、触摸屏的接口位置，模块接口的位置按客户要求，并对各接口标示顺序。
元件区域、单双层区域也要在FPC 上清楚标示出来。
完成后用MOVE 命令以图上的边角点为基点移至原点（0，0）位置。
然后另存为DXF 文档，将用于导入POWERPCB 中作为各封装位置、极性和外形的参考。
如下图： K4K3K2K1A YU 4115XL YD XR2.制作FPC冲模图将FPC外形图拷贝到FPC的标注图框中，删除不必要的线段，并加画侧面剖视图。
然后标注尺寸和加上各层标示。
如下图：注意点：(1)LCD接口设计：a.FPC上LCD接口的高度确定：取接口上端与ITO引脚向下错开0.1mm，下端与LCD边缘错开0.2mm；FPC背面的加强菲林比引脚长0.5-0.6mm；如果LCD下边缘已有倒角，则可以不用错开0.2mm,即下端与LCD下边缘平齐。
祥见图一。
b.引脚PITCH最小可做到0.14mm，PIN间距最小可做到0.06mm。
在一般情况下，我们需先保证PIN宽度≥0.075mm，再调节PIN间距，PIN间距尽量做到≥0.07mm，比如PITCH=0.15mm,可取PIN宽度和PIN间距都为0.075mm；也可取PIN宽度为0.08mm,PIN间距为0.07mm。
c.引脚在于LCD贴合时，由于在高温下FPC的膨胀率不同于LCD，对于有胶基材，在180℃下的扩展率为千分之二，而这时玻璃膨胀率可忽略，即可认为不膨胀；这在PICH小，PIN数多的情况下，如果不考虑扩展率，贴合出来的结果就会出现PIN错位的现象。
对于无胶基材，在180℃下的扩展率为万分之五，影响就基本上可忽略了。
对于扩展率的问题由供应商制作FPC时自行对PIN的位置进行补偿。
下边缘未倒角下边缘已倒角(2)外部接口设计：a.焊接式接口：为保证焊接的操作性和可靠性，接口Pitch应不小于0.65mm，一般取Pitch0.7mm及以上的，金手指宽度与间距按等宽设计；金手指最佳高度1.5~2.0mm，不小于1.2mm；最小导通孔直径0.25mm，最小单边孔环0.125mm；为防止溢胶进入导通孔中，要求孔边距PI边0.25mm以上。
PIN末端的半圆过孔，一般取R0.15mm，在PIN宽小于0.45mm的情况下，需加上直径0.45mm的PAD，用于加强焊接性。
导通孔（包括半圆过孔）圆心间距高度上最小0.5mm。
应适当增大导通孔径，尤其对两层以上FPC，以提高焊接可靠性，金手指高度在顶、底层间应错开0.30-0.50mm，且是与主板接触的一面较长；这有利于焊接的可靠性和不易使金手指折断。
见下图：对于如下图的接口外围形状，由于左右两侧金属PIN与外围距离小，不能铺铜，也不能覆盖PI，这就会造成在受力弯折过程中，沿PI膜边缘由于应力集中的作用而折断，解决的办法是在PIN脚两侧（至少一侧）留出足够的空间用作铺铜和覆盖PI，以分散应力，达到不易折断的目的。
与边缘距离太近，不能铺铜，也覆盖不上。
与边缘距离加大到2.0以上，使其能铺铜，也可以覆盖上。
b.插接式接口，则根据选定的插座制作接口的金手指的规格，补强板的高度一般最少要比金手指高度高出1mm。
一般来说，插接端的宽度为W=PITCH*(N+1),其中PITCH 为金手指PITCH，N为引脚数。
对于开窗式的接口，上下面间也要错开0.3c.接口是连接器的，优先按连接器规格书上推荐的封装设计。
连接器的背面一般都要求有补强板，可采用厚度0.3mm的FR4或0.2mm的钢片就能满足强度要求了。
（3）触摸屏和背光接口设计：按触摸屏和背光接口FPC上的焊盘尺寸做封装即可(4)对于FPC上的倒角不应小于R0.5mm，太小会导致容易撕裂。
也可以在单层区域加铜线加强。
见图一。
(5) FPC弯折位（单层区）长度：用于弯折的长度保证不小于2.2mm，具体长度由模块结构决定。
在确保弯折后不影响其他结构、功能情况下，将突出位尽量做小(6) 双面粘的宽度一般不小于2.0mm，且至少有一端与FPC边缘对齐，便于双面胶贴合时对位。
双面胶不能太靠近焊盘，防止焊接过程中被烧黑，影响外观。
器的，如果有孤岛，可以接受化学金工艺进行制作。
(7) 尺寸公差控制：LCD接口首PIN到末PIN的距离公差按+/-0.05，位置公差+/-0.15；对位标宽度公差+/-0.03，竖向与FPC外围的公差+/-0.1，横向与LCD PIN公差+/-0.05.外部接口公差+/-0.1，位置公差+/-0.15.弯折区域宽度公差+/-0.30；金手指和加强菲林高度公差+/-0.20；FPC上双面胶宽度公差+/-0.30，位置公差+/-0.50；其余尺寸公差均可按+/-0.20。
对于按插接式接口的公差控制，按推荐的封装资料。
(8) 技术要求：①请供应商给出经济的联板排版图和定位尺寸。
联板（多点连接）出货方式。
②材料在170℃，17sec的条件下热膨胀系数最小③FPC产品弯折180º后无功能异常现象④Plating Au(0.03~0.08um)⑤图中LCD引脚尺寸为ITO实际尺寸，请供应商考虑扩展率。
⑥图中未注圆角为R=0.50mm。
⑦图中未注公差按±0.10mm。
3. 制作FPC LAYOUT(1)将第1步做出来的FPC外形图DXF文档导入POWER PCB中。
导入后，线的属性都是2D LINE；将外围线层属性改为ALL LAYER,并将线宽改为0.001。
其余的参考线的层属性改到空闲层上（例如第15层）。
(2)依据FPC冲模图中的各接口尺寸，在PCB中建立封装，但要注意由于接口的每一PIN都要进入PI层0.3~0.5mm，以防止PIN脚铜皮剥落。
所以在建立封装时，需将这部分尺寸加上。
一般建立封装时以第一PIN的中心为封装原点。
对于连接器的封装，应按整个封装的中心为封装原点，这样可便于对位。
如下图：接口引脚脚需进入区0.3~0.5模块焊接式接口引脚对于背光、触摸屏的接口封装参考它们图纸上的接口规格建立，结合焊接工艺要求焊盘较之接口PIN 脚长出0.5～0.8mm ，还要将PIN 脚进入PI 层0.3～0.5mm 。
并且要再FPC 上加焊接对位标。
如下图：接口规格接口封装规格 标准元器件（例如电阻、电容等）的封装在标准库已有。
对于新用的元器件，标准库没有封装的，按元器件的规格书上推荐的LAYOUT 建立封装。
(3) 需用到的封装都完备后，从POWERLOGIC 中用PADS LAYOUTLINK----DESIGN----SEND NETLIST 。
将LOGIC 中元件封装，网络属性等特性导入到PCB ，直至保证无误。
可以用LOGIC 比较PCB 方法进行检查：在LOGIC 中用POWERLOGIC 中用PADS LAYOUT LINK----DESIGN----COMPARE PCB ；然后查看产生的对比报告，如有不完善的地方，按照报告提示进行修改。
(4) 进行LAYOUT 。
① 接口的放置：包括LCD 、模块、背光和触摸屏等的接口；这是PCB 设计的一个关键步骤，首先要确定接口第一PIN 和接口的位置，可参考之前导入PCB 的FPC 外形图中各接口的位置标示，然后用GLUE 命令将接口固定住。
②空间布局：各元器件的封装一定都在FPC上的元件区域内，元件封装PAD边缘可与元件区域边缘重合，但不得超出。
元件焊盘、走线、过孔、铜箔距离PCB边缘不少于0.25mm；焊盘与焊盘的间距不少于0.35mm。
焊盘、走线、过孔与定位孔边缘的距离不小于0.25mm。
背光或触摸屏接口焊盘两侧应与元件焊盘有2.0mm以上的间距；接口焊盘背面不要放元件，避免焊接时使背面元件受热造成焊接不良甚至脱落。
③走线规则：a.走线以短、直、少打过孔为原则，应尽量避免长、细和绕圈子的走线。
b.走线以横线、竖线和45度线为主，尽量避免走任意角度线，FPC弯折部分尽量走弧度线。