FPC PCB焊盘元件封装设计规范
PCB元件封装设计规范
PCB元件设计规范1．目的：规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设计能够满足产品的可制造性。
2．引用/参考标准或资料IPC-SM-782A（元件封装设计标准）SMT工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心）ACT-OP-RD-003 PCBA设计管理规范（非电源类）贴装元器件的焊盘设计标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。
在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。
一、矩形片式元器件焊盘设计（1）对稳性----两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。
（2）焊盘间距----确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。
（3）焊盘剩余尺寸----搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
（4）焊盘宽度----应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
2.矩形片式元器件焊盘设(1)0805 1206 矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则(2)1206 0805 0603 0402 0201焊盘设计英制公制A(Mil) B(Mil) G(Mil) 1825 4564 250 70 1201812 4532 120 70 1201210 3225 100 70 801206 (3216) 60 70 700805 (2012) 50 60 300603 (1608) 25 30 250402 (1005) 20 25 200201 (0603) 12 10 12（3）钽电容焊盘设计代码英制公制A(Mil) B(Mil) G(Mil)A 1206 3216 50 60 40B 1411 3528 90 60 50C 2312 6032 90 90 120D 2817 7243 100 100 160(4)电感分类:CHIP、精密线绕、模压元件尺寸和焊盘尺寸焊盘宽度：A=Wmax-K电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K 电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K 焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K公式中：L---元件长度，mm；W---元件宽度，mm；T---元件焊端宽度，mm；H---元件高度，mm；（对塑封钽电容器是指焊端高度）K---常数，一般取0.25mm.二、半导体分立器件焊盘设计1.分类MELF片式：J和L行引脚SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143 TOX系列：TO2522.MELF设计（1）定义：金属面电极无引线器，二极管、电阻、电容（陶瓷、钽）都采用此封装。
pcb焊盘设计规范
注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。
以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。
IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。
），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。
1、焊盘规范尺寸：a=0.10±0.05.a=0.25±0.10,b=1.00±0.10 .a=0.25±0.10,b=4.00±0.20 .(Ø4×5.4) d=4.0±0.5 h=5.4±0.3 a=1.8±0.2,b=4.3±0.2c=4.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.0A=2.40,B=1.00(Ø5×5.4) d=5.0±0.5 a=2.2±0.2,b=5.3±0.2 c=5.3±0.2,e=0.5~0.8.a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.30 .a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20a=0.55a=0.40±0.10,b=0.80±0.05 .a=0.55±0.15,b=1.30±0.10a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10a=0.60±0.20,b=2.90±0.20 .a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05 .a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10 .a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.10.A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pA=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=p.A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pA=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) .A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) .A=a+0.7,B=0.17mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG1=g1-1.0mm,G2=g2-1.0mm,P=p.D=0.70mmP=1.27mmD=0.45mmP=1.00mmD=0.35mm .D=0.40mmP=0.80mmD=0.3mmP=0.75mm ..D=0.3mmA=a+0.35,B=d+0.05...2、SMT焊盘命名规则建议（英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示,以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。
贴片元件pcb焊盘设计标准
贴片元件pcb焊盘设计标准贴片元件（Surface Mount Device，SMD）的PCB焊盘设计标准通常遵循一些常见规范和建议，以确保正确的焊接和可靠的连接。
以下是一些常见的贴片元件焊盘设计标准：
1. 焊盘形状和尺寸：焊盘应具有适当的形状和尺寸，以匹配贴片元件的引脚布局和尺寸。
通常使用圆形、方形或椭圆形焊盘。
焊盘尺寸应根据元件的引脚间距和尺寸进行合理选择。
2. 焊盘间距：贴片元件的焊盘之间应具有足够的间距，以确保焊接过程中的准确对位和避免短路。
通常，焊盘间距应大于元件引脚间距的1.5倍左右。
3. 焊盘形状和覆盖面积：焊盘的形状和覆盖面积应足够大，以提供良好的焊接接触和可靠的连接。
较大的焊盘面积也有助于提高散热性能。
4. 焊盘铜厚度：焊盘的铜厚度应根据电流需求和热量分散要求进行适当选择。
一般来说，焊盘的铜厚度应符合PCB设计的规范，通常为1oz（35µm）或更厚。
5. 焊盘排列方式：焊盘的排列方式应与贴片元件的引脚布局相匹配，以确保准确的对位和连接。
常见的排列方式包括正方形阵列、矩形阵列和线性排列等。
6. 焊盘与其他布局元素的距离：焊盘应与其他PCB布局元素（如其他元件、走线、孔等）保持适当的距离，以避免短路或干扰。
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7. 焊盘覆盖层：焊盘上可以添加焊盘覆盖层（Solder Mask）来防止短路和腐蚀。
焊盘覆盖层应正确设计和应用，以避免覆盖焊盘的必要接触区域。
这些是常见的贴片元件焊盘设计标准，但具体的设计要求可能会因制造商、元件类型和应用领域的不同而有所变化。
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PCB板焊盘及通孔的设计规范
PCB板焊盘及通孔的设计规范PCB板（Printed Circuit Board）的焊盘和通孔是PCB设计中非常重要的部分。
焊盘和通孔的设计规范直接影响着PCB板的可靠性和性能。
下面将详细介绍焊盘和通孔的设计规范。
-焊盘尺寸：焊盘的尺寸要足够大，以便实现良好的焊接和质量控制。
一般来说，焊盘的直径应大于焊点直径的1.5到2倍。
-焊盘间距：相邻焊盘之间的间距应足够大，以确保焊接的可靠性和防止短路。
一般来说，焊盘之间的间距应大于焊盘直径的1倍。
-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和椭圆形等。
在选择焊盘形状时，应考虑到焊接工艺和组装工艺的要求。
-焊盘排列方式：焊盘的排列方式通常有线性排列和阵列排列两种。
线性排列适用于较简单的电路板，而阵列排列适用于多通道或高密度的电路板。
- 焊盘材料：常见的焊盘材料有HASL（Hot Air Solder Leveling）、金属化和电镀等。
选择合适的焊盘材料可以增强焊接的可靠性和稳定性。
-通孔类型：通孔通常分为过孔和盲孔两种类型。
过孔是从一侧通过整个电路板，而盲孔只在一侧存在。
选择合适的通孔类型取决于PCB板的设计要求和组装工艺。
-通孔尺寸：通孔的尺寸应根据焊接或组装的需求来确定。
一般来说，通孔的直径应大于插入物件的直径。
-通孔间距：相邻通孔之间的间距应足够大，以避免电气和机械冲突。
一般来说，通孔之间的间距应大于通孔直径的3倍。
-通孔位置：通孔的位置应根据电路板的布局和连接要求来确定。
通孔的位置应尽量靠近连接元件，以减少走线长度和电阻。
-通孔涂覆：通常情况下，通孔需要涂覆防腐层以保护其表面和内部金属不受氧化，常用的涂覆材料有锡、镍和金等。
综上所述，焊盘和通孔的设计规范是PCB设计中非常重要的环节。
合理的设计可以提高PCB板的可靠性、性能和生产效率。
PCB设计中封装规范及要求
PCB设计中封装规范及要求在PCB设计中，封装规范和要求是非常重要的，它们决定了电子元件的物理布局和接口的连接方式。
在设计过程中遵循正确的封装规范和要求可以确保设计的可靠性、可制造性和可维护性。
以下是一些常见的PCB封装规范和要求。
1.引脚定义和尺寸：每个元件的引脚定义和尺寸应遵循标准规范。
这些信息可以从元件数据手册或供应商提供的封装库中获取。
确保引脚的编号和功能正确，并保持一致性。
引脚的尺寸和间距应与元件相匹配，以确保正确的焊接和连接。
2.安装方向和标识：每个元件应有清晰的安装方向和标识。
这对于焊接和组装过程非常重要。
在PCB设计中，可以使用标记或符号来指示元件的方向，例如极性标记或指示箭头。
3.引脚间距和走线宽度：在PCB设计中，引脚间距和走线宽度的大小对元件之间的互相连接和电流传输非常重要。
一般来说，引脚间距和走线宽度应符合元件和电路的规范。
密度较高的设计中，可以使用比普通封装更小的引脚间距和走线宽度。
4.保持间距和清晰度：在布局和设计过程中要保持适当的保持间距和清晰度。
保持间距指的是元件与元件或与走线之间的最小间距，以确保电气和机械的隔离性能。
清晰度是指保持不同元件和走线之间的明晰分离，以避免电气干扰和短路。
5.体积和重心平衡：在设计中要考虑元件的体积和重心平衡。
尽量使元件的布局均匀分布，避免在设计中出现过大或过重的元件。
这有助于提高PCB的物理稳定性，并使其易于组装和维护。
6.焊盘和焊接垫设计：焊盘和焊接垫的设计对于元件的焊接质量和可靠性至关重要。
确保焊盘的大小、形状和间距符合焊接要求，使焊锡易于流动并能提供良好的焊接接触。
同时，确保焊接垫对于不同的元件尺寸和引脚形状是合适的。
7.材料选择和耐热性：在选择封装材料时，要考虑其耐热性能和可靠性。
一些元件在工作过程中会产生较高的温度，因此封装材料应能承受这些温度，并保持稳定的机械和电气性能。
8.封装和封装库的标准化：在进行PCB设计时，使用标准的封装和封装库可以提高设计的一致性和效率。
FPC设计规范
1、1目的规范本公司FPC(柔性线路板)设计标准,提高设计员的设计水平,及工作效率。
1、2 范围适用于本公司FPC(柔性线路板)设计1、3 职责研发部:学习与应用FPC(柔性线路板)设计规范于开发新产品中。
1、4 定义无FPC设计规范与注意事项1 FPC机构设计规范1、1 LCD与FPC压合处要求如上图所示A:表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0、10mm、B:表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0、10-0、20mm、C:此处只给正负0、10mm的公差、D:对位PIN到FPC两侧边不小于0、5mm、E:FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0、3mm、F:此处只给正负0、20mm的公差、G:如果就是FPC 需要从玻璃处弯折或就是弯折距离<0、8mm ,FPC的CVL需上玻璃 0、10-0、20如上图所示:A:双面胶要耐高温,长度最好能与FPC相等、T= 0、05mm、最好就是3M厂商生产的,可靠性较好、B:宽度用2、50正负0、30mm的即可、C:FPC出PIN要用月牙边,便于焊接、D:FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0、15mm,便于焊接、E:FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0、20-0、30mm,正反面不能出阻焊层、注:此连接方式最终要符合客户要求、1、3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示:A:此处公差一定要控制在正负0、07mm以内, 重点尺寸、B:此处公差一定控制在正负0、20mm以内、C:此处只给正负0、10mm的公差、D:此处公差一定控制在正负0、20mm以内、E:倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良、F:补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的、较软的补强装配时金指会断裂、G:此处厚度在0、19-0、21较好,重点尺寸、注:以上就是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书、1、4 FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示:A:焊盘设计以连接器规格说明为准,辅助焊盘不能少。
PCB设计中封装规范及要求
PCB设计中封装规范及要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中常见的一种基础组成部分，用于连接电子元器件并传导电信号。
在进行PCB设计过程中，封装规范和要求是非常重要的，它们直接影响了PCB的性能、可靠性和生产效率。
本文将详细介绍PCB设计中的封装规范和要求。
1.封装规范在PCB设计中，封装规范是指PCB元件封装的几何形状、尺寸、引脚布局和连接方式等的标准化要求。
下面是一些常见的封装规范：（1）尺寸规范：首先，封装应符合原理图中所示的尺寸和轮廓要求。
其次，对于贴片组件封装，引脚的间距、封装的长宽比等也需要满足相关标准。
（2）引脚布局：引脚布局应考虑到元件的安装和焊接方便性，避免引脚之间的短路和其他不必要的问题。
引脚的顺序可以按照相对原点的位置、数字顺序或按照特定功能进行排序。
（3）焊盘规范：对于贴片元件，焊盘的形状和尺寸应与引脚匹配，并考虑焊接工艺的要求，如合适的焊接垫大小、间距和形状。
（4）三维模型规范：为了在PCB设计时进行三维可视化布局和冲突检查,每个封装都应有相应的三维模型，包括组件的外形、引脚、焊盘等。
2.封装要求在PCB设计中，封装要求是指在实际设计过程中需要满足的一些要求。
下面是一些常见的封装要求：（1）一致性：对于相同功能的元器件，应使用相同的封装，以确保板上的元件一致性，避免布局和焊接的问题。
（2）可靠性：封装应设计为可靠的，以确保电路的稳定性和长期可靠运行。
封装的外形和焊接足够牢固，焊盘和引脚的连接可靠。
（3）散热性能：对于功率较大的元器件（如功放器件、处理器等），封装要求应考虑到其散热性能。
为了降低元器件温度，应设计合适的热传导路径和散热装置。
（4）DRC检查规则：封装设计应符合设计规则检查（Design Rule Check，DRC）的要求，包括最小间距、最小径迹宽度、最小孔径等。
总之，封装规范和要求是PCB设计过程中必须要考虑的重要因素。
PCB_焊盘工艺设计规范分解
PCB_焊盘工艺设计规范分解
一、引言
焊盘工艺设计，是每一个PCB制作的重要环节，它是针对电子产品需
求进行设计，使焊盘正确定位，确保每一种元件在PCB板上的位置准确，
且保证焊盘的性能满足使用要求，为了提高焊盘的完美性，每一个电子产
品的焊盘都应该遵循相应的设计规范。
二、焊盘工艺设计的主要目的
1.确保焊料流量的合理。
2.保证焊盘设计的稳定性，确保每一个焊盘都能够达到一定质量标准。
3.提升焊盘结构的可靠性，降低可靠性故障。
4.确保搭建良好的电路连接结构，为后期检测提供可靠的参考。
5.确保焊盘安装的零件数量准确，确保板子正确定位，保障装配准确。
三、PCB焊盘工艺设计要求
1.尺寸要求：焊盘宽度应小于数据线宽度的1.5倍，厚度要求3.5mm，各角度要求为45°，上下表面金属导电层要求不小于2mm，外部框线面积
不宜小于3mm2；
2.位置要求：焊盘位置要求要与板子的精度相匹配，保证在设计后，
裁剪后，或进行其他加工后，焊盘的位置不受影响；
3.电阻要求：焊盘与金属导电层之间的电阻值必须在1Ω以内，即使
长期在不同条件下改变，也要保持其绝缘性、导电稳定性；
4.弹性要求：焊盘的材料弹力要求要较高。
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焊盘设计规范
1、对于0201 C&R ：
焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：
L=0.8～0.9mm
W=0.3～0.35mm
Z=0.15～0.22mm
2、对于0201无引脚二极管：
焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：
Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.25mm
3、对于0402无引脚二极管：
焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：
Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.3mm
4、对于0402有引脚二极管
焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：
Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L =A+0.7mm 零件
物料
5、对于0402 C&R
焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下
Z=0.25～0.3mm
L=1.3～1.65mm
W=0.55～0.7mm
6.对于0603 C&R
焊盘开窗方式如右图示：
Z=0.7～0.8mm
X=0.8～1.0mm
Y=0.9～1.0mm
6.对于0603二极管
焊盘开窗方式如右图示：
Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L=A+0.7mm
6.对于0805 C&R
焊盘开窗方式如右图示：
Z=0.8～1.0mm
X=1.2～1.45mm
Y=1.35～1.5mm
7、LED 焊盘设计如右图示：
8、QFN 焊盘设计如右图示：
并要求焊盘设计尺寸如下
X=B+0.6mm; W=A ～A+0.05mm
9、CN 焊盘设计如右图示：
L=A+0.6mm; W=B +0.4mm
0.05~0.08mm
物料
10、定位孔设计如右图示：
将定位孔设计在贴装区对角，形状圆孔，
直径优先1.2mm和, 二选1mm;。