表面贴装设计与焊盘结构标准
SMT工艺设计规范
SMT工艺设计规范1．主题内容和适用范围制定本规范的目的在于,在开发及量产阶段，设计适用SMD的PCB时，事前考虑PCBA的质量、可生产性、可靠性而设计，从而确保产品的早期品质，并提高生产性及可靠性。
本标准适用于股份公司表面组装（含混装）的PCB工艺设计。
2．引用标准SJ/T10670—1995表面组装工艺通用技术要求SJ/T10668—1995表面组装技术术语IPC-SM-782—表面贴装设计与焊盘结构标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求3．内容和要求3.1术语1.PCB(Printed Circuit Board)指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。
2.PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。
3.SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB表面规定位置的一种电子装联技术。
4.SMD（Surface Mounting Device）它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB的表面。
5.SOP(Small Out-line Package) 它是在长方形BODY两侧,具有约8～40pin左右的Lead的表面贴装IC，Lead Pitch有0.5mm，0.65mm，0.8mm，1.27mm等。
6.QFP（Quad Flat Package）它是在正方形或长方形ＢＯＤＹ四周具有约100～250Pin左右等。
Lead的表面实装用IC, Lead Pitch有 ０．４ｍｍ， ０．５ｍｍ， ０．６５ｍｍ， ０．８ｍｍ7.BGA （Ball Grid Array）它是具有 Ball Type的电极的封装，Lead Pitch有 0.8mm,1.27mm等。
8.波峰焊（Wave Soldering）将溶化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子器件的印制板通过焊料波峰，实现焊接。
表面贴装设计与焊盘结构标准(1.0)
１ ．消 费 产 品 ． 括 游 戏 、 具 、 频 与 视 颉 电 包 玩 音 子产 品 。一 般 ， 便 的 大 小 和 最 大 的 功 能 陛 是 重 要 方 的 ， 是产 品成 本特别 重 要。 但
２ 一 般 用 途 计 算 机 ， 用 ｊ商 业 或 个 人 用 途 ： 如 一 比较 消 费 产 品 ， 消 费者 希 望 较 长 的 寿 命 和 较 持 续
虽 然 圈 案 标 准 化 ． 但 由 于 它 们 是 印 制 板 电 路
Ｉ 形 的 一 部 分 ． 它 们 虚 该 服 从 可 生 产 性 级 别 Ｌ何 和 ｉ电 髓 腐 蚀 或 其 它 条 件 有 关 的 公 差 ： 可 生 产 ＾ ｝ 也 与 阻 焊 （ ｏｄ ｒｍａ ｋ 的 使 用 和 在 阻 焊 与 ｓ ｌ ｅ ｓ ） 导 体 盈 案 之 间 所 姜 求 的 定 位 有 关 。 （ 段 落 １２ ２） 见 】２ 性 能 等 级 （ ａ ｓ ． Ｃｌｓ ｝
台 『 荽 舰 定 昕 要 求 的 性 能 等 级 和 表 示 出 在 适 当 的
４ 商 业 飞 机 要 求 尺 寸小 、 量 轻 和 高 性 能 ： 重
５ 这些产 到 的产 ６
工 业 产 品 和 车 厢 汽 车 应 用 尺 寸 和 功 能 是
地 方 对 特 殊 参 数 的 任 何 期 望 。 在 设 计 要 求 与 这 里
类 的 印 制 板 和 印 制 板 装 配 适 台 于 那 些 要 求 高 水 平保 障和 服务是 必要 的应用 。 本 标 准 的 焊 盘 结 构 具 有 接 纳 所 有 个性 能 等
级 的能 力。
１２ １最 终 使 用 用 途 除 了 三 个 性 能 等 级 之 外 ， 面 表 况 。这些 是 ：
pcb表面贴装焊盘设计标准
pcb表面贴装焊盘设计标准
PCB表面贴装焊盘设计标准如下：
1. 调用PCB标准封装库。
2. 焊盘单边最小不小于，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
3. 尽量保证两个焊盘边缘的间距大于。
4. 孔径超过或焊盘直径超过的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。
5. 布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
单面板焊盘的直径或最小宽度为；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。
6. 焊盘的内孔一般不小于，因为小于的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为时，其焊盘内孔直径对应为，焊盘直径取决于内孔直径。
7. 对称性：为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。
遵循上述标准可保证焊盘设计的质量和可靠性。
同时请注意，上述标准可能会随技术的发展和工艺的改进而有所更新和调整，建议您持续关注相关领域最新的知识动态和技术更新，以确保您的设计始终保持最佳状态。
焊盘结构标准(中文IPC-SM-782A)
表面贴装设计与焊盘结构标准(3.6)IPC-SM-782 Revision A - August 19933.6 设计规则在一个设计的元件选择阶段，应该就有关超出本文件范围的任何元件咨询一下制造工程部门。
印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。
超出或改变这些能力都要求在包括制造、工程和测试技术在内的过程中所有参与者的共同合作。
在设计中较早地涉及测试与制造有助于将高质量的产品迅速地投入生产。
图3-7显示那些应该涉及的合作工程队伍参与者的一列表。
图3-7、简化的电子开发组织图3.6.1 元件间隔3.6.1.1 元件考虑现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对于表面贴装装配的可靠性是重要的。
可是设计者不应该忽视SMT装配的可制造性、可测试性和可修理性。
最小的封装元件之间的间隔要求满足所有这些制造要求。
最大的封装元件之间的间隔是没有限制的；越大越好。
有些设计要求，表面贴装元件尽可能地靠近。
基于经验，图3-8中所显示的例子都满足可制造性的要求。
图3-8、推荐最小的焊盘对焊盘间隔在相邻元件之间的焊盘对焊盘的间隔应该是1.25mm[0.050"]的沿印制板所有边缘空隔，如果板是脱离连接器测试的；或者最少2.5mm[0.100"]，如果测试使用真空密封。
这里规定的要求是推荐的最小值，除了导体几何公差。
3.6.1.2 波峰焊接元件的方向所有的有极性的表面贴装元件在可能的时候都要以相同的方向放置。
在任何第二面要用波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图3-9所示。
使用这个首选方向是要使装配在退出焊锡波峰时得到的焊点质量最佳。
•所有无源元件要相互平行•所有SOIC要垂直于无源元件的长轴•SOIC和无源元件的较长轴要互相垂直•无源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动方向图3-9、波峰焊接应用中的元件方向3.6.1.3 元件贴装类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件的贴装、检查和焊接更容易。
焊盘设计规范
JLCC
J型引脚芯片载体封装
LCC
无引脚芯片载体封装
LGA
触点陈列封装
LOC
芯片上引线封装
LQFP
微薄型四列扁平封装
LQUAD
陶瓷四列扁平封装
MCM
厚膜组封装
MFP
小外型扁平封装
MQFP
QFP的别称
MQUAD
OC：表示为八角形焊盘
SH：表示不规则焊盘
1.1.3：通孔形状
通孔形状表示反应插脚类元件焊盘通孔形状。
字母表示的意义只有NO表示没有通孔，其它表示意义与1.1.2：焊盘外形相同，请参考：
1.1.4：焊盘尺寸：
焊盘尺寸是焊盘大小的表经。其字母的意义如下：
D:表示圆形焊盘的直经。
L*W：表示焊盘长 * 宽。
1.1.5：通孔尺寸：
通孔尺寸是表示插焊类元件通孔大小。其字母的意义与1.1.4：焊盘尺寸描述的相同，请参考。
2：焊盘设计规范：
焊盘设计直接影响着元器件的“ 焊接性，器件固定的稳
定性，元件器热能传递”， 焊盘的设计在电子产品设计中起至关重要一环。
说 说
明 明
表一：元件类别代码与意义：
元件类别代码
意义
C
表示电容类
D
表示二极管类
E
表示防静电，防雷类
F
表示保险丝类，
I
表示集成电路类
J
2.1：焊盘外形设计必须与器件脚吸锡处表征外形相一至，以
保持焊锡能与焊盘以最大的吸锡面进行良好接触。
2.2：非规则形状焊盘，尽量做成规则形焊盘，非规则形器件
技术标准 第二部分 焊盘尺寸设计规范
8888公司内部技术标准第二部分：焊盘尺寸设计规范2008年11月20日发布 2008年月日实施版权所有侵权必究All rights reserved目次1范围 (1)2术语 (1)3SMD元件以及焊盘图形尺寸设计 (2)3.1电阻、电容、电感 (2)3.1.1锡膏工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计 (2)3.1.2波峰焊工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计 (3)3.2 钽电容 (4)3.3SOT 23 (5)3.4 二极管 (6)密级：内部公开前言本标准的其它系列标准：第一部分PCB工艺设计规范第二部分焊盘尺寸设计规范第三部分PCBA焊点基本要求及外观判定标准与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPC-782内容，结合我司实际制定/修订。
本标准由SMT课，技术部提出。
本标准主要起草和解释部门：本标准起草人：shihongji本标准主要评审：本标准批准人：本标准主要使用部门：技术部本标准所替代的历次修订情况和修订：1范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。
本规范包括锡膏工艺和波峰焊工艺（红胶板）两种规范。
本次只编写了通用元器件（电阻、电容、磁珠、SOT三极管、钽电容）的焊盘设计尺寸要求，而这些通用元器件的焊盘设计在生产中，屡屡因为设计不标准，各个技术部之间存在差异，导致产品焊接质量不稳定，严重影响产品性能可靠性。
本次征求技术部、SMT各位专家意见，予以统一设计标准。
2术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
3SMD元件以及焊盘图形尺寸设计3.1电阻、电容、电感3.1.1锡膏工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计锡膏工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计应符合以下规定：3.1.2波峰焊工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计波峰焊工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计应符合以下规定：3.2 钽电容钽电容元件尺寸：锡膏工艺中钽电容的焊盘尺寸应符合图以下规定：波峰焊工艺中钽电容的焊盘尺寸应符合图以下规定：3.3SOT 23SOT 23的尺寸：SOT 23的焊盘尺寸应符合以下规定（锡膏和波峰焊工艺下焊盘统一，使用同一数据）：Y1Y23.4二极管二极管焊盘尺寸应符合以下规定（锡膏和波峰焊工艺下焊盘统一，使用同一数据）：。
IPC 焊盘图形完善化-IPC-7351系列标准
IPC 焊盘图形完善化－IPC-7351系列标准[再转]IPC 焊盘图形完善化－IPC-7351系列标准2006-8-16 9:19:42源自:ＩＰＣ作者:追溯过去自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC-SM-782。
1993年曾对该标准的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1.0 mm的BGA元件进行了修正，该文件向用户提供了表面贴装焊盘的合适尺寸、形状和容差，以保证这些焊点的焊缝满足要求，同时可供检验与测试。
该文件还努力紧跟新元件系列的不断推出和元件密度向更高方向发展的趋势，IPC确认其范例交换是有序的。
走入未来2005年2月，IPC发布了期待已久的IPC-SM-782A的替代标准IPC-7351——表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求。
IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead)；还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义——这些建立新的工业CAD数据库的关键元素——的全新变化的标准。
您想要它多小?IPC-7351 的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化，所设计的这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化，支持各种复杂度等级的产品；而IPC-SM-782只是一个对已有元件提供单个焊盘图形的推荐技术标准。
IPC-7351认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求，只有一个焊盘图形推荐技术标准是不够的；因此，IPC-7351为每一个元件提供了如下的三个焊盘图形几何形状的概念，用户可以从中进行选择：密度等级A：最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。
SMT工艺标准
表面贴装技术（ＳＭＴ）工艺标准Q/WP1101-20021范围本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。
本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。
2规范性引用文件SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求SJ/T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语3术语3.1 一般术语a）表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。
b）表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。
c）表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assemblys)。
d）表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。
e）回流焊（Reflow soldering）--- 通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。
f）峰焊（Wave soldering）--- 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。
3.2 元器件术语a）焊端（Terminations）--- 无引线表面组装元器件的金属化外电极。
b）形片状元件（Rectangular chip component）两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。
c）外形封装 SOP（Small Outline Package）小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。
d）小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor）采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
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表面贴装设计与焊盘结构标准设计规则在一个设计的元件选择阶段，应该就有关超出本文件范围的任何元件咨询一下制造工程部门。
印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。
超出或改变这些能力都要求在包括制造、工程和测试技术在内的过程中所有参与者的共同合作。
在设计中较早地涉及测试与制造有助于将高质量的产品迅速地投入生产。
图3-7显示那些应该涉及的合作工程队伍参与者的一列表。
图3-7、简化的电子开发组织图3.6.1 元件间隔3.6.1.1 元件考虑现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对于表面贴装装配的可靠性是重要的。
可是设计者不应该忽视SMT装配的可制造性、可测试性和可修理性。
最小的封装元件之间的间隔要求满足所有这些制造要求。
最大的封装元件之间的间隔是没有限制的；越大越好。
有些设计要求，表面贴装元件尽可能地靠近。
基于经验，图3-8中所显示的例子都满足可制造性的要求。
图3-8、推荐最小的焊盘对焊盘间隔在相邻元件之间的焊盘对焊盘的间隔应该是1.25mm["]的沿印制板所有边缘空隔，如果板是脱离连接器测试的；或者最少2.5mm["]，如果测试使用真空密封。
这里规定的要求是推荐的最小值，除了导体几何公差。
3.6.1.2 波峰焊接元件的方向所有的有极性的表面贴装元件在可能的时候都要以相同的方向放置。
在任何第二面要用波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图3-9所示。
使用这个首选方向是要使装配在退出焊锡波峰时得到的焊点质量最佳。
所有无源元件要相互平行所有SOIC要垂直于无源元件的长轴SOIC和无源元件的较长轴要互相垂直无源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动方向图3-9、波峰焊接应用中的元件方向3.6.1.3 元件贴装类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件的贴装、检查和焊接更容易。
还有，相似的元件类型应该尽可能接地在一起，使网表或连通性和电路性能要求最终推动贴装。
请见图3-10。
例如，在内存板上，所有的内存芯片都贴放在一个清晰界定的矩阵内，所有元件的第一脚在同一个方向。
这是在逻辑设计上实施的一个很好的设计方法，在逻辑设计中有许多在每个封装上有不同逻辑功能的相似元件类型。
在另一方面，模拟设计经常要求大量的各种元件类型，使得将类似的元件集中在一起颇为困难。
不管是否设计为内存的、一般逻辑的、或者模拟的，都推荐所有元件方向为第一脚方向相同。
图3-10、相似元件的排列3.6.1.4 基于栅格的元件放置 SMT元件贴装与方向通常比通孔技术(THT)的印制板更加困难，有两个原因：更高的元件密度，和将元件放在板的两面的能力。
对于THT设计，元件是以2.54mm["]的中心间距放置的，假设1.3mm["]的焊盘，焊盘之间的间隔为1.2mm。
可是，在高密度SMT设计中，焊盘之间的间隔经常较小，小至0.63mm["]或更小。
基于栅格的元件放置"的栅格是THT的标准)被大量与现在可购买到的SMT元件封装有关的焊盘尺寸所复杂化了。
今天所完成的大多数SMT设计已经放弃了THT板的标准栅格放置规则。
这最终造成元件的随机放置，通路孔甚至更加随机地在板上放置。
由于随机元件放置所产生的两个问题，一是失去了均匀的基于栅格的测试节点的可访问性，二是失去了在所有层面上逻辑的、可预测的路由通道（可能使板层数增加）。
除此之外在IEC出版物IEC97中确认的已接受的国际栅格对于新的设计应该为0.5mm，进一步分割为0.05mm。
对这个问题的一个解决方法是，用所有的用于测试、路由和翻修点的、以0.05mm中心（或更大，基于设计）连接到通路孔的元件焊盘建立CAD数据库。
然后，当在CAD系统上作元件的放置时，简单地放置元件以使得在焊盘之间有最少0.5mm的间隔，然后将正在放置的元件的通路孔跳出到下一个1.0mm的栅格点。
以这个方法，所有元件应该有介于~0.6mm（或平均05mm）的焊盘之间的间隔。
从装配的角度看，处理元件形心在1.0mm 栅格上的、板上所有焊盘之间的间隔在两个方向上大约相等的PCB较为容易。
3.6.1.5 单面板与双面板的比较单面与双面这两个术语说的是在表面贴装出现之前，在一块印制电路板上的一个或两个导体层。
可是，现在，单面的术语指的是元件贴装在一个面上（第一类型的装配）。
双面指的是元件贴装在板的两面（第二类型的装配）。
已经观察到许多SMT设计者，特别是新手，太急于将元件放置在板的第二面，迫使装配工艺过程执行两次而不是一次。
设计者应该集中考虑尽可能地将所有元件放在板的主面上，并且不产生元件间隔的冲突。
其结果是较低的装配成本。
如果一定要求双面贴装，那么基于栅格的元件放置，虽然更困难，但对于精确的最终元件贴装、电路的可布线性、和可测试性是甚至更加关键的。
使用传统SMT 设计规则的双面板经常要求双面的，或者蛤壳式的测试夹具，其成本为单面测试夹具的3~5倍。
人们知道，基于栅格的元件贴装改进节点的可访问性，以及消除双面测试的需要。
3.6.1.6 焊锡模板设计焊锡模板是主要的媒介物，通过它将锡膏施用到SMT印制板上。
使用它，可精确地控制锡膏沉淀的准确位置和体积。
模板的布孔图通常由板外层的元件贴装焊盘组成，板面上的其它所有电路都去掉了。
模板上的开孔应该是板上所有元件焊盘的相同大小。
密间距(fine pitch)的元件例外。
密间距的元件使用相同的宽度，但是开孔的长度缩短1/3，并对中。
印制板装配商可以自己选择，在制造模板之前改变模板开孔的尺寸，以改变沉积在焊盘上锡膏的量。
3.6.1.7 用于清洁的元件离地高度用于清洁的最小元件离地高度是基于该元件的对角线距离。
这个尺寸表示如果小心可能集聚污垢的元件表面积。
表3-7显示推荐的元件离板距离的相互关系。
如果不能达到最小的离地高度，对元件下的适当清洁是不可能的。
这种情况下推荐使用免洗助焊剂。
3.6.1.8 基准点标记(Fiducial Marks)基准点标记是一个在电路布线图的同一个工艺中产生的印制图特征。
基准点和电路布线图必须在同一个步骤中腐蚀出来。
基准点标记为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点。
这允许装配使用的每个设备精确地定位电路图案。
有两种类型的基准点标记，它们是：A. 全局基准点(Global Fiducials)基准点标记用于在单块板上定位所有电路特征的位置。
当一个多重图形电路以组合板(panel)的形式处理时，全局基准点叫做组合板基准点。
（见图3-11）B. 局部基准点(Local Fiducials)用于定位单个元件的基准点标记。
（见图3-12）图3-11、局部/全局基准点图3-12、组合板/全局基准点要求至少两个全局基准点标记来纠正平移偏移（X与Y 位置）和旋转偏移（θ位置）。
这些点在电路板或组合板上应该位于对角线的相对位置，并尽可能地距离分开。
要求至少两个局部基准点标记来纠正平移偏移（X与Y 位置）和旋转偏移（θ位置）。
这可以是两个位于焊盘图案范围内对角线相对的两个标记。
如果空间有限，则至少可用一个基准点来纠正平移偏差（X与Y位置）。
单个基准点应该位于焊盘图案的范围内，作为中心参考点。
局部、全局或组合板基准点的最小尺寸是1.0mm。
一些公司已经为组合板基准点选用较大的基准点（达到1.5mm）。
保持所有的基准点为同一尺寸是个很好的方法。
3.6.1.9 基准点标记设计规格表面贴装设备制造商协会(SMEMA)已经将基准点的设计原则标准化。
这些原则得到IPC 的支持，由下列事项组成：A. 形状最佳的基准点标记是实心圆。
见图3-13。
图3-13、视觉系统的基准点类型B. 尺寸基准点标记最小的直径为1mm["]。
最大直径是3mm["]。
基准点标记不应该在同一块印制板上尺寸变化超过25微米["]。
C. 空旷度(clearance)在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。
空旷区的尺寸要等于标记的半径。
标记周围首选的空地等于标记的直径。
（见图3-14）图3-14、基准点空旷度要求D. 材料基准点可以是裸铜、由清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的）电镀或焊锡涂层的首选厚度为5~10微米[~"]。
焊锡涂层不应该超过25微米["]。
如果使用阻焊(solder mask)，不应该覆盖基准点或其空旷区域。
应该注意，基准点标记的表面氧化可能降低它的可读性。
E. 平整度(flatness)基准点标记的表面平整度应该在15微米["]之内。
F. 边缘距离基准点要距离印制板边缘至少5.0mm["](SMEMA的标准传输空隙)，并满足最小的基准点空旷度要求。
G. 对比度当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。
如图3-15所示，将全局或组合板的基准点位于一个三点基于格栅的数据系统中是一个很好的设计。
第一个基准点位于0,0位置。
第二和第三个基准点位于正象限中从0,0点出发的X与Y的方向上。
全局基准点应该位于那些含有表面贴装以及通孔元件的所有印制板的顶层和底层，因为甚至通孔装配系统也正开始利用视觉对准系统。
v1.0 可编辑可修改图3-15、印刷电路板上的基准点位置所有的密间距元件都应该有两个局部基准点系统设计在该元件焊盘图案内，以保证每次当元件在板上贴装、取下和/或更换时有足够的基准点。
所有基准点都应该有一个足够大的阻焊(soldermask)开口，以保持光学目标绝对不受阻焊的干扰。
如果阻焊要在光学目标上，那么一些视觉对中系统可能造成由于目标点的对比度不够而不起作用。
对于所有基准点的内层背景必须相同。
即，如果实心铜板在基准点下面表层以下的层面上，所有基准点都必须也是这样。
如果基准点下没有铜，那么所有都必须没有。
3.6.2 导体3.6.2.1 导线宽度与空隙在SMT设计中元件密度的增加要求使用更细的导线密度和导线之间间隙，印制板层数的增加要求使用更多的通路孔来这些所增加层之间的必要连接。
图3-6显示SMT和密间距技术(FPT)对印制板几何参数的影响。
今天，0.15mm["]的导线宽度/间隙已经变得普遍了，已经基本上取代0.3mm ["]的线/空隙作为一个普遍使用的几何参数(见图3-17)。
随着越来越多的密间距(包括Tape Automated Bonding)元件在印制板上使用，0.125mm["]的几何参数可能用于更多的SMT板中，以减少层数。
图3-18显示一个有通路孔在1.0mm["]中心上的栅格布线分析。
在左边列出有实际布线通道的布线栅格，用实心三角点标出。
可以看到，用放置在1.0mm["]中心上通路孔的SMT几何参数，在使用0.3mm["]栅格和0.15mm["]导线宽度/间隙的焊盘之间有一条布线通道。