硬件电路板设计规范标准
硬件设计规范
4.4.6.电源都用小圆圈表示，分初级电源（VDD）、数字电源（VCC）、模拟电源（AVCC）等。电源和地的符号一般以垂直正方向绘制，也可采用左右方向，尽量不采用垂直负方向。
3.2.2.标识字
PCB图没有标题框，但要严格书写标识字。标识字分公司标志、板号和日期三部分，条件允许时可书写在背面的铜箔层，条件不允许时可书写在丝印层。
公司标志：由VaT三个字符组成，中间的“a”小写。字符大小一般为“20.2”；
板号：此电路板的编号，指每次更改设计重新制作菲林后的不同板的编号。板号由两部
4.5.2.3.布局设计必须使元件布局合理、线条均匀、标识清楚，移动元器件过程中注意使关键信号线长度和信号线总长度最短。对于高速信号，要计算与长线特性有关的参数。
4.5.2.4.在保证电路性能的前提下尽量使元器件排列整齐、相近区域内元器件尽量摆放方向一致，增强版面的艺术性，也便于贴片操作。
4.5.2.5.布局设计应严格按照信号流向、数字区模拟区的隔离等原则慎重设计，尽量避免引线交叉、往返重复、走线过长等情况。
3.1.2.标题框
原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：
型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）；
板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARDቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ；
板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”；
4.4.9.阻容元件统一采用标准的E-24系列标注法：
硬件电路板设计规范标准
硬件电路板设计规范标准硬件电路板设计规范编制日期：审核日期：批准日期：修订记录日期修订状态修改内容修改人审核人批准人目录1 概述1.1 适用范围本规范适用于硬件电路板的设计。
1.2 参考标准或资料本规范参考以下标准或资料：IPC-2221A Generic Standard on Printed Board DesignIPC-2222A nal Design Standard for Rigid Organic Printed BoardsIPC-2223C nal Design Standard for Flexible Printed Boards IPC-7351B ___ for Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC-___ Rigid Printed BoardsIPC-___ Flexible Printed Boards1.3 目的本规范的目的是确保硬件电路板的设计符合行业标准，并能够满足产品的功能和性能要求。
2 PCB设计任务的受理和计划2.1 PCB设计任务的受理PCB设计任务的受理应包括以下内容：产品需求和规格说明PCB设计任务书PCB设计任务计划PCB设计任务的其他相关资料2.2 PCB设计任务的计划PCB设计任务的计划应包括以下内容：PCB设计的时间安排PCB设计的人员安排PCB设计的质量要求PCB设计的其他相关要求3 PCB设计规范3.1 设计原则PCB设计应遵循以下原则：PCB设计应符合IPC标准PCB设计应满足产品的功能和性能要求PCB设计应考虑生产和制造的要求PCB设计应考虑成本和效益的要求3.2 PCB设计要求PCB设计应满足以下要求：PCB布线应符合信号完整性要求PCB布局应符合___要求PCB布局应考虑散热和温度控制PCB布局应考虑机械结构和装配要求3.3 PCB设计文件PCB设计文件应包括以下内容：PCB原理图PCB布局图PCB元件清单PCB工艺文件PCB测试文件本规范旨在确保硬件电路板的设计符合行业标准，并能够满足产品的功能和性能要求。
硬件电路设计规范
辅助电源设计规范2002年7月30日发布2002年7月30日实施艾默生网络能源有限公司前言本规范于2002年7月30日首次发布；本规范起草单位：一次电源、研究管理部技术管理处；本规范执笔人：朱春辉本规范主要起草人：朱春辉；本规范标准化审查人：林攀；本规范批准人：曹升芳本规范修改记录：2005-06-01更改信息表目录摘要 (6)关键词 (6)1来源 (6)2适用范围 (6)3满足技术指标 (7)4设计原则与要求 (7)5实现方案 (8)5.1方案(拓扑)选择 (8)5.2反激变换器实现方式 (8)6电路设计 (9)6.1 控制芯片的选择 (9)6.1.1控制芯片类型 (9)6.1.2选择方法 (10)6.2 384X的外围电路设计 (11)6.2.1 振荡电路 (11)6.2.2基准去耦 (11)6.2.4软启动电路 (12)6.2.5电源去耦 (12)6.3启动控制 (12)6.4启动电路 (13)6.4.1通用设计 (13)6.4.2VCC不带负载 (14)6.4.3VCC同时有其它负载 (14)6.5开关频率的确定 (15)6.6电流采样电路 (15)6.7 变压器的设计 (15)6.8开关管及驱动电路 (16)6.9开关管吸收与钳位电路 (17)6.10整流二极管 (17)6.11整流二极管吸收电路 (17)6.12输出滤波电路 (18)6.13后级稳压 (18)6.14钳位电路 (18)6.15 环路设计 (18)6.15.1环路设计要求 (18)6.15.2不隔离控制的环路设计 (19)6.15.3隔离控制的环路设计 (19)6.16短路保护 (20)6.17输入保护 (20)6.18 安规设计(包括光耦和变压器短路) (21)6.18.1安规距离 (21)6.18.2器件的安规 (21)6.18.3满足安规试验的要求 (21)6.19 EMC设计 (21)6.19.1输入EMI (21)6.19.2静电 (22)6.19.3辐射 (22)6.19.4浪涌 (22)6.20工艺与可生产性 (22)6.20.1工艺 (22)6.20.2可测试性 (22)6.20.3容差设计 (22)6.21其它 (23)7电路调测 (23)8经验案例 (24)8.1H1412M1的串联电阻。
硬件电路板设计规范
0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1适用范围 (4)1.2参考标准或资料 (4)1.3目的 (5)2PCB设计任务的受理和计划 (5)2.1PCB设计任务的受理 (5)2.2理解设计要求并制定设计计划 (6)3规范内容 (6)3.1基本术语定义 (6)3.2PCB板材要求: (7)3.3元件库制作要求 (8)3.3.1 原理图元件库管理规范： (8)3.3.2 PCB封装库管理规范 (9)3.4原理图绘制规范 (11)3.5PCB设计前的准备 (12)3.5.1 创建网络表 (12)3.5.2 创建PCB板 (12)3.6布局规范 (13)3.6.1 布局操作的基本原则 (13)3.6.2 热设计要求 (14)3.6.3 基本布局具体要求 (15)3.7布线要求 (23)3.7.1 布线基本要求 (26)3.7.2 安规要求 (29)3.8丝印要求 (31)3.9可测试性要求 (32)3.10PCB成板要求 (33)3.10.1 成板尺寸、外形要求 (33)3.10.2 固定孔、安装孔、过孔要求 (35)4PCB存档文件 (36)1概述1.1适用范围本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
1.2参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性:GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》《PCB工艺设计规范》IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC60950 安规标准GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法PCB铜箔与通过电流关系爬电距离对照表1.3目的A.本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定；B.统一规范产品的 PCB设计，规定PCB设计的相关工艺参数，提高PCB 设计质量和设计效率，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI 等技术规范的要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势，提高竞争力。
硬件电路设计规范样本
硬件电路板设计规范制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度, 增强硬件开发人员的责任感和使命感, 提高工作效率和开发成功率, 保证产品质量。
1、深入理解设计需求, 从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求;2、根据功能和性能需求制定总体设计方案, 对CPU等主芯片进行选型, CPU选型有以下几点要求:1) 容易采购, 性价比高;2) 容易开发: 体现在硬件调试工具种类多, 参考设计多, 软件资源丰富, 成功案例多;3) 可扩展性好;3、针对已经选定的CPU芯片, 选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。
一般CPU生产商或她们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证, 厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西, 也应该是经过严格验证的, 否则也会影响到她们的芯片推广应用, 纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方, CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的, 当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同, 能够细读CPU芯片手册和勘误表, 或者找厂商确认; 另外在设计之前, 最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证, 如果没问题那么硬件参考设计也是能够信赖的; 但要注意一点, 现在很多CPU都有若干种启动模式, 我们要选一种最适合的启动模式, 或者做成兼容设计;4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型, 元器件选型应该遵守以下原则:1) 普遍性原则: 所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片, 减少风险;2) 高性价比原则: 在功能、性能、使用率都相近的情况下, 尽量选择价格比较好的元器件, 减少成本;3) 采购方便原则: 尽量选择容易买到, 供货周期短的元器件;4) 持续发展原则: 尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;5) 可替代原则: 尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;6) 向上兼容原则: 尽量选择以前老产品用过的元器件;7) 资源节约原则: 尽量用上元器件的全部功能和管脚;5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改, 修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计, 如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的, 那么基本能够放心参照设计, 但即使只有一个参考设计与其它的不一样, 也不能简单地少数服从多数, 而是要细读芯片数据手册, 深入理解那些管脚含义, 多方讨论, 联系芯片厂技术支持, 最终确定科学、正确的连接方式, 如果仍有疑义, 能够做兼容设计; 当然, 如果所。
PCB设计规范
PCB设计规范修订记录目录1. 范围 (1)2. 规范性引用文件 (1)3. 术语和定义 (1)3.1. 印制电路板（PCB－printed circuit board） (1)3.2. 原理图（schematic diagram） (1)3.3. 网络表（Schematic Netlist） (1)3.4. 背板（backplane board） (1)3.5. TOP面 (1)3.6. BOTTOM面 (2)3.7. 细间距器件 (2)3.8. Stand Off (2)3.9. 护套 (2)3.10. 右插板 (2)3.11. 板厚（board thickness） (2)3.12. 金属化孔（plated through hole） (2)3.13. 非金属化孔（NPTH—unsupported hole） (2)3.14. 过孔（Via hole） (2)3.15. 盲孔（blind via） (2)3.16. 埋孔（埋入孔，buried via） (2)3.17. HDI （High Density Interconnect） (2)3.18. 盘中孔（Via in pad） (3)3.19. 阻焊膜（solder mask or solder resist) (3)3.20. 焊盘（连接盘，Land） (3)3.21. 双列直插式封装 (DIP—dual-in-line package） (3)3.22. 单列直插式封装 (SIP—single-inline package） (3)3.23. 小外型集成电路 (SOIC—small-outline integrated circuit） (3)3.24. BGA （Ball Grid Array） (3)3.25. THT(Through Hole Technology) (3)3.26. SMT (Surface Mounted Technology) (3)3.27. 压接式插针 (3)3.28. 波峰焊（wave soldering） (3)3.29. 回流焊（reflow soldering） (3)3.30. 压接 (4)3.31. 桥接（solder bridging） (4)3.32. 锡球（ solder ball） (4)3.33. 锡尖（拉尖，solder projection） (4)3.34. 立片（器件直立，Tombstoned component） (4)3.35. 当前层（Active layer） (4)3.36. 反标注（反向标注，Back annotation） (4)3.37. FANOUT (4)3.38. 材料清单（BOM－Bill of materials） (4)3.39. 光绘（photoplotting） (4)3.40. 设计规则检查（DRC－Design rules checking） (4)3.41. DFM（Design For Manufacturability） (5)3.42. DFT（Design For Testability） (5)3.43. ICT（In-circuit Test） (5)3.44. EMC（Electromagnetic compatibility) (5)3.45. SI（Signal Integrality） (5)3.46. PI（Power Integrality） (5)4. PCB设计活动过程 (5)4.1.系统分析 (5)4.2.布局 (5)4.3.仿真 (6)4.4.布线 (6)4.5.测试验证 (6)5. 系统分析 (6)5.1.系统框架划分 (6)5.2.系统互连设计 (6)5.3.单板关键总线的信噪和时序分析 (7)5.4.关键元器件的选型建议 (7)5.5.物理实现关键技术分析 (7)6. 前仿真及布局过程 (8)6.1.理解设计要求并制定设计计划 (8)6.2.创建网络表和板框 (8)6.3.预布局 (8)6.4.布局的基本原则 (9)6.5.信号质量 (10)6.5.1.规则分析 (10)6.5.2.层设计与阻抗控制 (12)6.5.3.信号质量测试需求 (15)6.6.DFM (16)6.6.1.PCB尺寸设计一般原则 (16)6.6.2.基准点ID的设计 (17)6.6.3.器件布局的通用要求 (17)6.6.4.SMD器件布局要求 (17)6.6.5.THD布局要求 (20)6.6.6.压接件器件布局要求 (21)6.6.7.通孔回流焊器件布局要求 (21)6.6.8.走线设计 (22)6.6.9.孔设计 (24)6.6.10.阻焊设计 (26)6.6.11.表面处理 (26)6.6.12.丝印设计 (27)6.6.13.尺寸和公差标注 (29)6.6.14.背板部分 (30)6.7.DFT设计要求 (32)6.7.1.PCB的ICT设计要求 (32)6.7.2.功能和信号测试点的添加 (35)6.8.热设计要求 (35)6.9.安规设计要求 (36)6.9.1.线宽与所承受的电流关系 (36)6.9.2.-48V电源输入口规范 (36)6.9.3.有隔离变压器的接口（E1/T1口和类似端口）的安规要求 (36)6.9.4.网口安规要求（类似有隔离变压器的接口） (37)7. 布线及后仿真验证过程 (37)7.1.布线的基本要求 (37)7.1.1.布线次序考虑 (37)7.1.2.约束规则设置基本要求 (38)7.1.3.布线处理的基本要求 (38)7.1.4.布线所遵循的基本规则 (39)7.2.布线约束规则设置 (43)7.2.1.物理规则设置 (43)7.2.2.通用属性设置 (46)7.2.3.电气规则设置 (46)7.3.交互式规则驱动布线策略 (47)7.3.1.交互布线策略 (47)7.3.2.自动布线前期处理 (47)7.3.3.不同类型单板布线策略 (48)7.3.4.规则驱动布线后期处理 (50)7.4.仿真验证 (50)8. 投板前需处理事项 (51)8.1.质量保证活动 (51)8.1.1.自检活动 (51)8.1.2.组内QA审查 (51)8.1.3.短路断路问题检查 (51)8.2.流程数据填写和文件提交 (52)8.2.1.投板流程中填写的项目 (52)8.2.2.投板流程上粘贴2个压缩文件 (53)9. 测试验证过程 (53)9.1.信号质量测试工程师具备的知识 (53)9.2.测试目的及测试内容 (53)9.3.测试方法 (53)9.3.1.示波器及探头的选择与使用 (53)9.3.2.信号波形参数定义 (55)9.3.3.测试点的选择原则 (57)9.3.4.信号质量测试应覆盖各功能块的信号 (58)9.3.5.各类信号的重点测试项目 (58)9.3.6.各类信号测试方法和注意事项 (59)10.附录 (62)10.1.测试验证过程附录 (62)10.1.1.同步总线时序测试实例参考 (62)10.1.2.示波器和探头带宽对测试信号边沿的影响 (64)10.1.3.测试探头的地回路对测试信号的影响 (65)10.1.4.高速差分眼图测试方法 (67)印制电路板（PCB）设计规范1. 范围本规范规定了我司硬件工程师在CAD/SI开发阶段参与产品的设计过程和必须遵守的设计原则。
硬件设计规范
1．目的：保证印刷电路板设计规范化1.1 规范PCB的设计工艺。
1.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。
1.3 提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。
2．适用范围：***********3．职责：*********************4.内容4.1 总则4.1.1 印刷电路板设计工具为PROTEL软件的PROTEL99se或以上版本。
（在本文中以此软件为例，暂不作要求）。
4.1.2 电路板设计流程1）原理图设计2）原理图审查3）建立网络表4）板面布局设计5）板面布局审查6）网络布线7）电路板审核8）电路板确认9）电路板制造4.2 原理图的设计规范4.2.1 新增原理图元件库的编写规范新增原理图元件的大小以安排元件所有I/O脚为基础，并对每一个I/O脚标注其编号和功能，I/O脚的顺序可以与元件一样，也可以按功能区分成不同的区域进行排列。
在编写元件时要填写“元件描述”中的相关项目。
不要设置隐含I/O脚。
(如下图AT89C2051)4.2.2 新增电路板元件库的编写规范电路板元件库主要编写元件的I/O脚分布和元件的丝印图，同时定义元件的名称。
当元件的体积小于管脚时，丝印图可以标在管脚的内部；当元件的体积大于管脚时，丝印图要按元件实际大小标识；在管脚和丝印图上表示出第一管脚的位置；丝印图上表示元件的缺口位置；接插件的丝印图要标出元件的大概外形；有方向性的元件要标出元件的正负极。
4.2.3 元件的标识符号的使用方法元件的标识符号最多用四个大写英文字母表示，并且焊接好元件后，元件的标识符应该清晰可见。
如果下表没有列出的新元件，使用前请先报备部门经理，定义标识符后再使用。
4.3布线通用规范4.3.1电路板设计准备4.3.1.1需提供的资料1）准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。
2）封装库中没有的元件，硬件工程师应提供DATASHEET或实物（最好状况是DATASHEET 与实物均有），并指定引脚的定义顺序。
硬件设计规范
XXX 电子有限公司XXX电子硬件设计规范V1.2xxx 电子有限公司发布1. 目的：为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。
2. 适用范围XXX 公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。
3. 文档命名规定硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管理。
由于XXX 公司早期采用的 6.01 设计软件不允许文件名超过8 个字符，故文件名一直规定为8.3 模式。
为保持与以前文件的兼容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。
3.1. 原理图3.1.1. 命名规则原理图文件名形如xxxxYmna.sch其中xxxx：为产品型号，由 4 位阿拉伯数字组成，型号不足 4 位的前面加0。
Y：为电路板类型，由 1 位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录1。
m ：为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有互相取代关系。
n：一般为0 ，有特殊更改时以此数字表示。
a：为文件修改序号，可为0-z ，序号大的文件取代序号小的文件。
例如：1801 采用SSM339 主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH ，进行电路设计改进后为1801M002.SCH 、1801M003.SCH 等；改为采用AK1020 主控芯片后名为1801M101.SCH ，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH 、1801M103.SCH 等。
3.1.2. 标题框原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：型号（MODEL ）：产品型号，如1801 （没有中间的短横线）；板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD 、FRONT BOARD 等；板号（Board No. ）：该电路板的编号，如1801100-1 、1801110-1 等，纯数字表示，见“3.2.2.”；页名（SHEET）：本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER 、NAND/SD 等；页号（No.）：原理图页数及序号，如 1 OF 2、2 OF 2 等；版本（REV.）：该文件修改版本，如0.1、0.11、1.0 等，正式发行的第一版为V1.0；日期（DATE）：出图日期，如2009.10.16 等，一定要填出图当天日期；设计（DESIGN）：设计人，由设计人编辑入标题框；审核（CHECK）：审核人，需手工签字；批准（APPROVE）：批准人，需手工签字。
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0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1适用范围 (4)1.2参考标准或资料 (4)1.3目的 (5)2PCB设计任务的受理和计划 (5)2.1PCB设计任务的受理 (5)2.2理解设计要求并制定设计计划 (6)3规范内容 (6)3.1基本术语定义 (6)3.2PCB板材要求: (7)3.3元件库制作要求 (8)3.3.1原理图元件库管理规范： (8)3.3.2PCB封装库管理规范 (9)3.4原理图绘制规范 (11)3.5PCB设计前的准备 (12)3.5.1创建网络表 (12)3.5.2创建PCB板 (13)3.6布局规范 (13)3.6.1布局操作的基本原则 (13)3.6.2热设计要求 (14)3.6.3基本布局具体要求 (16)3.7布线要求 (24)3.7.1布线基本要求 (27)3.7.2安规要求 (30)3.8丝印要求 (32)3.9可测试性要求 (33)3.10PCB成板要求 (34)3.10.1成板尺寸、外形要求 (34)3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36)4PCB存档文件 (37)1概述1.1 适用范围本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
1.2 参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》《PCB工艺设计规范》IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC60950 安规标准GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法PCB铜箔与通过电流关系爬电距离对照表1.3 目的A.本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定；B.统一规范产品的 PCB设计，规定PCB设计的相关工艺参数，提高PCB设计质量和设计效率，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI 等技术规范的要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势，提高竞争力。
2PCB设计任务的受理和计划2.1 PCB设计任务的受理●当硬件项目人员需要进行PCB设计时，需提供以下资料：●经过评审的、完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；●正式的BOM表；●PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；●对于新器件，需要提供厂家产品规格书或封装资料；以上资料必须保证正确性，如有设计更改，设计师应及时通知PCB设计人员，并将相应的更改资料发放。
2.2 理解设计要求并制定设计计划●仔细审读原理图，理解电路的工作条件；如模拟电路的工作频率，数字电路工作速度等与布线要求相关的要素；理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题；●在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。
理解板上的高速器件及其布线要求；●对原理图进行规范性审查；●对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改；●在PCB设计之前需了解项目的进度，根据进度要求制定PCB设计的计划，以期●规定时间之内完成。
3规范内容3.1 基本术语定义●P CB（Print circuit Board)：印刷电路板；●原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图；●网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分；●布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程；●导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或●其它增强材料；●盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔；●埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔；●过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔；●元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔；●Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
3.2 PCB 板材要求:●材料：基本材料：单面板可选用22F、FR-1、CEM-1等，可据具体情况而定双面板可选用FR-4、CEM-4等，可据具体情况而定符合IEC 60249-2-X的相关要求阻燃特性符合IEC 60707或 UL 94的相关要求●基板厚度：1.6 mm ±0.2 mm铜箔厚度：35 µm +6/-2 µm●成板处理：方法：在所有焊盘上涂覆有机可焊性防氧化剂（OSP）, 厚度为0.4 µm ± 0.2 µm●包装:真空包装●拼版:按照生产工艺要求制作●阻焊漆：符合 IPC-SM-840C 三级厚度：≥10 µm颜色：无或绿色●构件装配印刷颜色：黑色●机械尺寸和公差：机械尺寸：依据图中mechanical4层公差：≤±0.2mm●质量要求：符合IPC-A-600G 二级板材弯曲度（装配完成之后）：≤1%●焊后可存储时间：≥6个月，●最大离子污染： 1.56 µg/cm² (10 µg/in²)!符合IPC-6012A, IPC-TM-650 2.3.25C & 2.3.25.1●正常测试：符合IEC 60410的要求●可接收质量等级:主要缺陷 AQL 0.040●轻微缺陷 AQL 0.0653.3元件库制作要求3.3.1原理图元件库管理规范：原理图元件库的元件要基于实际元器件，所有标示要简明清晰，逻辑上电气特性与实际元器件相符；●元件引脚序号与封装库相应元件引脚序号保持一一对应；●分立元件如多组绕组电感要注意主次绕组和同名端的标示及引脚序号对应关系；●两脚有极性元件如二极管，默认以“1”代表正极，“2”代表负极；●多脚元件如晶体管、芯片等，引脚必须与封装引脚序号保持对应关系，芯片引脚序号为逆时针逻辑；●元件引线引脚长度为5个单位。
3.3.2PCB封装库管理规范PCB元件库器件的封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合，封装库元件引脚应与原理图相应元件引脚序号保持一一对应；新建元器件封装要依据元器件产品规格书的相关参数制作，公差范围要在规格书公差范围的基础上适当调整，但要本着实际应用的原则，在元件库中以mm为单位画图,封装丝印各单方向比外型大0.2mm；●插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好，元件的孔径形成序列化，40mil 以上按5 mil 递加，即40 mil、45 mil、50mil、55 mil……；40 mil 以下按4 mil 递减，即36 mil、32mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil；元器件引脚直径与PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系：●新器件的PCB元件封装库存应确定无误,PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合；新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库；●需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库；●轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具；●不同PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线；●锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确；●不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击坏●除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象；●除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。
因为这样可能需要手焊接，效率和可靠性都会很低●多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。
3.4 原理图绘制规范原理图视图要整体清晰，依据主信号流向规律安排布局，完成相同功能的拓扑结构要摆放一起，符合原理图规范；若以线连较复杂可用网络节点进行电气连接，但必须标示清晰，图上所有元件、标示要采用国际标准符号，若为非标则要相应的注明所代表的含义；较复杂的原理图且不可在一张原理图上绘制，则要采用块图或母-子图的方法，但必须保证逻辑上的正确性；●主功率回路线及大电流线要加粗表示，其他小信号线为细线；●原理图中有电气连接的导线不可弯曲，以垂直或平行为准；尽量减少大幅度的跨接；没有逻辑连接的不可有电气节点；●完成相同功能的元器件摆放在一起，元器件的整体摆放应对齐，方向一致，字符位号要保持与对应元器件最近距离，整齐划一，方向一致，以达到读图时美观、拓扑结构清晰、电气逻辑规范的效果；●默认数字地符号“”，模拟功率地符号“”，地线（大地）符号“”●原理图要绘制在标准模板框中；●标准模板框要含所填写项：所适用的产品型号，PCB板型号，版本号，更改纪录，绘制、审核、批准者，日期等；●有极性的器件应标识正确、清楚、易识别电感的同名端要标识正确、清楚，同一原理图上的电感的同名端标识要统一；●同一器件在同一原理图上不可有其他符合表示；●多脚器件要将每一脚标识清晰，8脚芯片可采用如右标识：●分立器件的每个分部分要逻辑组合正确，且标明序号；●器件的编号要据拓扑结构进行编号，组合完成同一电气功能的器件要编号相近；●贴片器件可在位号后加字母后缀的方法，如R1A；●如此既可使编号位数最少，且逻辑功能相同的器件更易区分，达到读图更易的效果。