海尔线路板设计规范08.5.8
印制电路板设计规范工艺性要求
注：一般有以下几种：
1）一般采用喷锡铅合金工艺，锡层表面应该平整无露铜。一般单板锡层厚度不作规定，只要确保6个月内可焊性良好就可。
2）如果PCB上有细间距器件（如0.5mm间距的BGA）,或板厚≤0.8mm，可以考虑整板镀金工艺（薄金）（Ep.Ni5.Au0.05）。还有一种有机涂覆工艺(OrganicSolderabilityPreservative简称OSP)，由于还存在可焊期短、发粘和不耐焊等问题，暂时不宜选用。
片式元件。本标准特指片式电阻器、片式电容器、片式电感器等两引脚的表面组装元件。
PCB上用于定位的图形识别符号。丝印机、贴片机要靠它进行定位，没有它，无法进行生产。
孔壁沉积有金属层的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。
是导电图形的一部分，可用来连接和焊接元器件。用来焊接元器件时又叫焊盘。
用于导线转接的金属化孔。也叫中继孔、过孔。
1
本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。
本标准适用于公司的PCB设计。
2
下面引用的企业标准，以网上发布的最新标准为有效版本。
IPC-SM-782Surface Mount Design and Land Pattern Standard
04.100.3印制电路板设计规范—生产可测性要求
4）对印制插头，一般镀硬金，即纯度为99.5%-99.7%含镍、钴的金合金。一般厚度为0.5~0.7μm,标注为：Ep.Ni5.Au0.5。
镀层厚度根据插拔次数确定，一般 0.5μm厚度可经受500次插拔，1μm厚度可经受1000次插拔。
d）阻焊剂
注： 按公司协议执行。
e）丝印字符
注：要求对一般涂敷绿色阻焊剂的板，采用白色永久性绝缘油墨；对全板喷锡板，建议采用黄色永久性绝缘油墨，以便看清字符。
浅析电路板设计规范
浅析电路板设计规范1. 引言电路板是电子设备中不可或缺的组成部分，它承载着电子元器件并通过电路连接这些元器件。
为了确保电路板的稳定性和可靠性，制定了一系列电路板设计规范。
本文将对电路板设计规范进行浅析，介绍其中的一些重要方面。
2. 尺寸和布局在电路板的设计中，尺寸和布局是至关重要的。
合理的布局可以提高电路板性能，减少电磁干扰和信号损失。
•尺寸：电路板的尺寸应根据实际应用进行规划，同时考虑到组件的大小和布局。
过小的电路板可能会导致布局拥挤，影响信号传输和热量分散。
过大的电路板则会浪费空间和材料。
•布局：电路板的布局需要考虑到信号传输路径的长度和阻抗匹配。
关键信号线的长度应尽可能相等，以避免信号失真。
同时，应通过合理的线宽和间距设计来匹配阻抗，提高信号完整性。
3. 线路走向和规则线路走向和规则是确保电路板正常工作的基础，包括信号线、电源线和地线等。
•信号线：信号线应尽可能直接和简短，避免环行和交叉。
对于高频信号，还需要考虑信号的阻抗匹配和最小径距要求。
•电源线和地线：电源线和地线应尽可能宽，以减小电阻和电压降。
同时，电源线和地线的路径应尽量平行，避免相互干扰。
•路径规则：不同类型的线路应按照一定规则进行布局，如模拟信号、数字信号和高频信号应分开布局，以避免相互干扰。
4. 焊盘和焊接焊盘和焊接是电路板连接电子元器件的重要环节，合理的设计可以提高焊接质量和可靠性。
•焊盘设计：焊盘的尺寸和形状应根据元器件的引脚进行规划。
焊盘的大小要能够容纳引脚，并且提供足够的焊接面积。
同时，焊盘的形状也需要考虑到焊接工艺，避免造成焊接难度和质量问题。
•焊接规则：合理的焊接规则可以确保焊接质量和可靠性。
例如，应避免焊盘之间的短路和焊盘与线路之间的断路。
对于表面贴装元件，还需要考虑到焊膏的使用和焊接温度控制。
5. EMI/EMC设计电磁干扰（EMI）和电磁兼容（EMC）是电路板设计中需要重点考虑的问题。
不合理的设计可能会导致电磁干扰和信号失真。
电气工程中的电路板设计规范要求与布局原则
电气工程中的电路板设计规范要求与布局原则电气工程中，电路板设计是至关重要的一环，直接关系到电子设备的性能和稳定性。
良好的电路板设计可以提高信号传输的效率，降低功耗，提升系统的可靠性。
为了满足设计需求，下面将介绍电路板设计的规范要求与布局原则。
一、电路板设计规范要求1. 尺寸和形状：电路板的尺寸和形状应与设备外壳相匹配，确保电路板能够完美安装在设备中。
同时，需要预留足够的空间布局各个元器件和信号走线。
2. PCB层数：根据实际需要，选择适当的PCB层数。
一般情况下，双面布线已经满足大部分应用需求，如果有高密度信号和较复杂布线要求，可以考虑多层布线。
3. 线路宽度和间距：根据电流大小和信号传输速率，合理选择线路宽度和间距。
一般情况下，线路宽度越宽，电阻越小，信号传输越稳定。
而线路间距越大，避免了线间串扰的问题。
4. 禁止过小孔径：过小孔径会导致打孔困难，降低钻孔精度，容易引起掉铜、起焊等问题。
因此，电路板设计中需要遵守合理的孔径规范，以确保制造质量。
5. 接地和屏蔽：合理的接地和屏蔽设计能够有效降低电磁干扰和噪音。
将信号地、电源地和机壳地分离，避免共地和回路间相互干扰。
对敏感信号进行屏蔽处理，提高系统的可靠性。
二、电路板布局原则1. 元器件布局：按照电路流程和信号路径的顺序，合理布置元器件。
将频率较高、噪音敏感的元器件远离信号走线和电源线，减少相互之间的干扰。
同时，遵循最短路径原则，减少信号传输路径的长度，降低传输损耗和延迟。
2. 供电和地引线：合理安排供电和地引线的布局，减少电流的回流路径，降低功耗和电磁干扰。
将供电和地引线尽量贴近元器件，减少回路的面积，提高系统的稳定性。
3. 信号走线：信号走线的布局应遵循最佳布线原则，避免交叉和环行。
对于差分信号，要保持两个信号线的长度一致，减少差异传输引起的相位失真。
对于高速信号，要避免尖角和突变，采取较圆滑的走线方式，减少信号反射和串扰。
4. 散热和散布：合理的散热设计可以提高电子元器件的工作效率和寿命。
PCB设计规范(用PROTEL DXP电路板设计的一般原则)
用PROTEL DXP电路板设计的一般原则2009-08-12 18:10设计焊盘时的注意事项如下：1）焊盘孔边缘到电路板边缘的距离要大于 1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
2）焊盘补泪滴，当与焊盘连接的铜膜线较细时，要将焊盘与铜膜线之间的连接设计成泪滴状，这样可以使焊盘不容易被剥离，而铜膜线与焊盘之间的连线不易断开。
3）相邻的焊盘要避免有锐角。
大面积填充电路板上的大面积填充的目的有两个，一个是散热，另一个是用屏蔽减少干扰，为避免焊接时产生的热使电路板产生的气体无处排放而使铜膜脱落，应该在大面积填充上开窗，后者使填充为网格状。
使用敷铜也可以达到抗干扰的目的，而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。
跨接线在单面电路板的设计中，当有些铜膜无法连接时，通常的做法是使用跨接线，跨接线的长度应该选择如下几种：6mm、8mm 和 10mm。
接地1．地线的共阻抗干扰电路图上的地线表示电路中的零电位，并用作电路中其它各点的公共参考点，在实际电路中由于地线（铜膜线）阻抗的存在，必然会带来共阻抗干扰，因此在布线时，不能将具有地线符号的点随便连接在一起，这可能引起有害的耦合而影响电路的正常工作。
2．如何连接地线通常在一个电子系统中，地线分为系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等几种，在连接地线时应该注意以下几点：1）正确选择单点接地与多点接地。
在低频电路中，信号频率小于 1MHz，布线和元件之间的电感可以忽略，而地线电路电阻上产生的压降对电路影响较大，所以应该采用单点接地法。
当信号的频率大于 10MHz 时，地线电感的影响较大，所以宜采用就近接地的多点接地法。
当信号频率在 1~10MHz 之间时，如果采用单点接地法，地线长度不应该超过波长的1/20，否则应该采用多点接地。
2）数字地和模拟地分开。
电路板上既有数字电路，又有模拟电路，应该使它们尽量分开，而且地线不能混接，应分别与电源的地线端连接（最好电源端也分别连接）。
印制电路板设计规范完美版样本
印制电路板设计规范一、合用范畴该设计规范合用于惯用各种数字和模仿电路设计。
对于特殊规定，特别射频和特殊模仿电路设计需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也合用于DXP Design软件或其她设计软件。
二、参照原则GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）：印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成，用来表达器件电气连接关系文献。
四、规范目1.规范规定了公司PCB设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参照根据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中浮现各种问题，增长电路设计稳定性。
3.提高了PCB设计管理系统性，增长了设计可读性，以及后续维护便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理PCB设计流程和规范对于后续工作开展具备十分重要意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以以便后续设计文档构成和网络表生成。
有些特殊器件，没有归类，可以依照需求选取其英文首字母作为统一命名。
表1 元器件命名表对于元器件功能详细描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装拟定元器件封装选取宗旨是1. 惯用性。
选取惯用封装类型，不要选取同一款不惯用封装类型，以便元器件购买，价格也较有优势。
2. 拟定性。
封装拟定应当依照原理图上所标示封装尺寸检查确认，最佳是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装拟定是依照实际需要拟定。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相似面积成本高，某些场合下不合用。
PCB设计规范
PCB设计规范第一部分:线路板制作单的标准内容格式要求:制作要求：1.板层：□单面板□双面板□多层板□其它2.外形尺寸：长（mm）宽（mm） (公差： )3.板厚：□1.0mm □1.2mm □1.6mm □2mm □其它 (公差： )4.覆铜：□1.0盎司□0.5盎司□其它5丝印5.1元件面丝印（TOP OVERLAY）□白色□黑色□不印□其它5.2铜箔面丝印（BOTTOM OVERLAY）□白色□黑色□不印□其它6.板材：□全玻纤维(生益) □全玻纤维(建滔)□半玻纤料 KB料□半玻纤料 L料, □半（假）玻纤料 I(65M62)料□纸板（阻燃L料）□纸板（阻燃EC料）□其它7. 绿油：□感光绿油□普通绿油□UV油□其它8.电镀: □镀金□喷锡□松香□镀铜□镀碳油□其它9.线路：□腐蚀工艺□曝光工艺□其它10.焊盘开走锡槽以mechanical layer4表示，宽度按PCB文件所示。
11. 板边、定位孔大小以mechanical layer1表示，定位孔要求为非金属化孔。
12. 丝印不可落在焊盘上或孔心上, 若设计文件不慎造成，则须将其去除或移开。
13. 拼板见图：14. V卡深度：为板厚的 1/2 ~ 2/3。
第二部分:PCB设计规范1.丝印内容要求字符：字符的方向一般选择两个方向：向上和向左；不可以有三个方向的字符。
字符不应落在焊盘上（包括单面焊盘）。
产品标识的丝印要求:机型-板类别-VER版本号日期年-月-日机型:为立项时产品机型;板类别:按照以下描述:PC-电源控制板P-电源板;C-控制板D-显示板K-按键板RY-继电器板T-检测板.版本号:从0.1开始往上升级,0.1,0.2,等等2．板边形状、大小与厚度原则上，印制电路板可为任意形状，但从生产工艺角度考虑，形状应尽量简单，一般为长宽比例不太悬殊的长方形，对于板面较大，容易产生变形的PCB,须用加强筋或边框进行加固。
为了便于生产、降低成本，应避免PCB外形尺寸公差过严。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范PCB设计规范二O一O年八月目录一．PCB设计的布局规范---------------------------3■布局设计原则-----------------------------------3■对布局设计的工艺要求------------------------------4 二．PCB设计的布线规范--------------------------15■布线设计原则----------------------------------15■对布线设计的工艺要求-----------------------------16 三．PCB设计的后处理规范-------------------------25■测试点的添加----------------------------------25■PCB板的标注---------------------------------27■加工数据文件的生成------------------------------31四．名词解释----------------------------------33■金属孔、非金属孔、导通孔、异形孔、装配孔--------------33■定位孔和光学定位点------------------------------33■负片（Negative）和正片（Positive）------------------33■回流焊（ReflowSoldering）和波峰焊（WaveSolder）-------34■PCB和PBA-----------------------------------34一．PCB设计的布局规范（一）布局设计原则1．距板边距离应大于5mm。
2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。
3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。
线路板设计规范
线路板设计规范●线路板合拼板原则1、拼板尽量以机型为单位，一套单面板拼成一大板，一套多层板也拼成一大板。
2、线路板四周（一般考虑波峰链爪夹持的两边即可）设计宽度为3mm的工艺夹持边，在工艺夹持边内不应有任何焊盘和器件,如若确实因板面尺寸受限制，不能满足以上要求，或采用的是组装方式，可采取四周加边框的制作方法，留出工艺夹持边，待焊接完成后，手工掰除边框。
合拼板要求不影响器件安装，拆板时不易拆断铜箔走线，合拼板尺寸最小不小于150Ⅹ80mm，最大不大于330Ⅹ250mm，根据自插机台的现状，合拼板最大的长度可适当放宽，不局限在330mm，但一旦合拼板过长，直接将导致线路板波峰变形；3、合拼后的线路板边缘有缺口，且需首先送入机插轨道，需要增加附加板，避免线路板送入轨道时卡断，附加板与线路板缺口边衔接方式用邮票孔。
●线路板定位孔考虑印板工艺边3mm和工艺孔8mm范围内区禁止排放器件（补焊件除外），印板工艺孔如下图要求所示。
注：AB两个孔孔径为Φ4，单位为mm。
●线路板焊盘及波峰考虑1、多层线路板安装孔建议只在正面加焊盘，不需要使用金属化孔，可避免波峰后安装孔锡封，单面板和多层板的安装孔焊盘形状建议为右图样式；2、在线路板增加波峰方向的箭头丝印，波峰方向与焊盘开槽方向的关系如图6。
同一板上或同一并板上的焊盘开槽方向要保持一致。
3、开槽焊盘有：接线位、荧光屏管脚、安装孔及一些因拼板后空间限制或凸出线路板边缘的器件；4、正面贴片元件引脚焊盘可以短一些；相反，背面焊盘长度可以适当长一些，或使用半圆型焊盘，以改善焊接质量；5、避免大面积连体裸露铜箔线路存在，如确需可用绿油进行间隔，避免拉尖焊点出现；6、加ICT(在线测试)点：各单面板、多层板，原则上在每一线路上都要加单独的测试点测试点焊盘＞1.0mm，两测试点中心距＞2.5mm。
7、另外为了提高补焊工作效率，建议在插座、接线位外增加一个吃锡焊盘，如下图8、贴片集成厚度较薄的，引脚向内弯曲的，尽量设计在线路板正面（仅限多层线路板），如设计在背面，波峰后引脚碰焊严重，不好补焊，且在插件过程，部分贴片集成会脱离胶点与线路板；同样，贴片排阻尽量不设计在线路板背面，以免虚焊或脱落。
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焊盘尺寸
焊盘和机插孔距离
贴片元器件间距
元器件焊盘尺寸设计不规范， 导致连焊虚焊增多；贴片三极 管的焊盘没加收锡孔，导致过 波峰焊时不粘锡（只过回流焊 的板子不需加开锡槽、收锡孔
和收锡焊盘 ）
个别贴片元器件焊盘和机插 孔距离过小，导致在机插过程 中，碰伤或者损坏贴片元器件
小于安全距离，导致连焊现象 增多，引脚间距小于 0.5mm 的 贴片类芯片过波峰焊时，导致
图 15 邮票孔样式 2.6.2 线路板缺口部分处理
对于部分有缺口的 PCB 板，缺口部分作如下处理
图 16 2.6.3 外形锐角部分的处理，如图 17 所示。
2.7 线路板板材方向及焊接方向
不良
良
图 17 外形锐角部分的处理方式
8
Q/HZN J03403—2007
2.7.1 板材纹路方向 板材纹路方向即线路板板中加强纤维的走向。覆铜箔板的纤维为线状，板材方向为纤维的走向。覆
表4
材质
纸基板 （t=T/2）
残留尺寸：t 切口深度：c
玻璃布基板 残留尺寸：t 复合材料基板
~ （t=0.4 0.6） 切口深度：c
T = 0.8
0.4
+0.10 0
0.2
+0 -0.05
0.4 ±0.10
0.2 ±0.05
板 T = 1.0 0.5 ±0.10 0.25 ±0.05 0.4 ±0.10 0.3 ±0.05
虚焊现象增多
丝印问题
表 3 线路板设计过去问题点调查表
开关设计
收锡焊盘
元件排列
电解电容、接插件 等在线路板上的 符号太小，导致插 上元件后，不能准 确的辨别方向。
按键、轻触开关等设计 在较窄的工艺边那一 端，导致过波峰焊时易
出现故障
排插座、芯片等在 首尾两端不加收锡焊 盘，导致过波峰焊时
易造成连焊
多个元器件没有采用 交叉排列的方式，导 致过波峰焊时元件连 焊，电解电容与散热 器的距离太近，存在 质量隐患。
Q/HZN
青岛海尔智能电子有限公司企业标准
Q/HZN J03403—2007
代替Q/HZN J03403-2004
线路板设计规范
2007-××-××发布
2007-××-××实施
青岛海尔智能电子有限公司 发布
Q/HZN J03403—2007
前言
本标准是在原海尔智能电子有限公司企业标准 Q/HZN J03403-2003《线路板设计规范》标准的 基础上，参照国外先进企业标准，同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。本次修订， 将前期开发、生产中的问题点及经验进行提炼，融入设计标准中，使之更具合理性和可操作性。
5
Q/HZN J03403—2007
标准，避免波峰焊后修整元件体浮高。 2.5 线路板基本尺寸设计 2.5.1 拼版要求,如图 11 所示。 拼板大小： a. 50*50mm～330*250mm（L*W）(有贴片工序)；
b. 50*50mm～508*371mm（L*W）(无贴片工序)； 建议最优拼版边长为：147mm、197mm、247mm、297mm 板厚要求：0.5 mm～2.0mm，优选 1.6mm。 2.5.2 工艺边设计 工艺边宽度要求：a 为主工艺边宽度，b 为副工艺边宽度。 机插线路板：a=7mm～10mm，b=0 mm～5mm。 贴片线路板：a= 10mm，b=0 mm～5mm。工艺边宽度小于 5mm，MARK 点可做到线路板上，保证 MARK 点到线路 板工艺边缘的距离应不小于 5mm.按键开关、轻触开关等原则上要设计在 10mm 那一端。
１
1 线路板设计现状的分析
1.1 电脑板选用的板材及板材的性能特性如表 1 所示:
表 1 机插电脑板及选用板材性能对应表
电脑板
XPC0
FR-1
板材 CEM-1
CEM-3
空调
--
√
√
√
冰箱
--
--
--
√(主控)
洗衣机
--
√
√(大型)
--
微波
--
√
√(大型)
--
电热
--
√
√
√
遥控器
√
√
--
加工性能
一般
图 2 铜箔间间距及宽度
2.2.4 元器件插孔与焊盘边缘最小间距：
元器件孔与孔之间的间距（D:孔径，L：孔间距）：
图 3-1 插孔与焊盘边缘间距
图 3-2 元器件孔与孔之间的间距
2.2.5.1 铜箔与 PCB 板周围的间隔为小于 0.5mm 时，走线宽度为 1.0mm 以上，铜箔距边缘为 0.5mm 以上时， 走线宽度要至少为 0.3mm。 2.2.5.2 电脑板过焊增加载板：贴片元件与插件元件焊盘与焊盘间距至少大于 4MM，贴片元件高度一般低于 3.9MM，如元件高于 3.9MM,载体需要开通孔,设计中应考虑元件过焊问题,元件与手插件焊盘间距应大于 4MM, 尽量避开其它元件焊盘.
6
Q/HZN J03403—2007
不良
良
不良 图 13
2.6.1.2 V 型槽的设计 1）、V 型槽的设计加工尺寸见图 14
良 特殊形状线路板的拼版形式
2-45°±5.00°
到基板端面的距离 3mmMIN
残留尺寸 t
切口深度 C 基板厚度 T
图14 V型槽 2）、 V型槽残留尺寸 不同材质、不同板厚的V型槽尺寸见表4
铜箔板的纤维为网状，则板材无方向性，如玻璃布板都无方向性。沿着板材方向，线路板的机械性能增 强。常用板材的方向如图 18 所示。
R
R
N
H H
R 立昌
R
R
松下 板材的纤维N方向 图 18 板材方向
3）、V型槽残留尺寸的调整要求 a、 焊接工程（机插机、贴片机、运送带）中拼版不受破坏。 b、 不使用分割工装时，能手动分割。 c、 使用分割工装时能分割。 d、 厚度为1.0mm以下的基板，由于V型槽存在的加工精度偏差，基板强度与基板易于分割之间的平衡点难以
掌握，试作时应充分验证。
7
Q/HZN J03403—2007 2.6.1.3 邮票孔的设计
3
2.2.6 元件焊盘与阻焊层之间的设计 元件插孔焊盘与周围引出的阻焊层之间以方形设计为准，具体如图 5 示：
Q/HZN J03403—2007
部分处理（尽可能圆弧化）
2.2.7.2 焊盘走线处理
图 6 铜箔走线
图 7 焊盘走线 2.2.8 PCB 板固定与铜走线处理（防止铜箔受固定钢轴影响破损）
T = 1.2 0.6 ±0.10 0.3 ±0.05 0.4 ±0.10 0.4 ±0.05
厚
T = 1.6
0.8
+0.10 -0.20
0.4
+0.10 -0.05
0.6 ±0.10
0.5 ±0.05
T = 1.8
0.9
+0.10 -0.20
0.45
+0.10 -0.05
0.7 ±0.10
0.55 ±0.05
2 线路板通用设计标准化的要求 2.1 线路板字符的规定 2.1.1 元器件字符的规定参见青岛海尔智能电子有限公司企业标准 Q/HZN J03201-2002 2.1.2 元器件面标记符号图见附录 A、附录 B。
2
Q/HZN J03403—2007
2.1.3 在电源铜走线上标明电压值（如 d.c+5V、d.c+12V），地铜走线上标明 GND 等标记。 2.1.4 接插件、线应注明其作用或功能或颜色的主关键字，以示区分，用英文字母表示。字符高度为 1.2mm， 线宽 0.12mm,字体使用 Serif 字体，对于带端子的线束以其端子的方向为标准。 2.1.5 在工艺边上应印上线路板的专用号、电脑板型号、版本号、线路板过波峰焊时的移动方向，以箭头 “ ”标示。例如：
本标准自实施之日起，原海尔智能电子有限公司企业标准： —Q/HZN J03403-2004《线路板设计规范》作废。 本标准的附录 A、附录 B 为规范性附录。 本标准由青岛海尔智能电子公司成本与标准化推进处提出。 本标准由青岛海尔智能电子公司科研所负责起草。 本标准主要起草人： 王震宇 张新华 龙英孟
图 11 拼板大小及定位要求 2.5.3 定位孔分主定位孔和副定位孔，尺寸如图 12 所示。
主定位孔
2-R2 副定位孔 图 12 定位孔
2.5.4 线路板主工艺边上丝印 PCB 移动方向，以箭头“ ”标示，尺寸如下：
2.6 PCB 板外形设计 2.6.1 拼版的设计 2.6.1.1 拼版形式，PCB 板的外形以长方形为准，单板的长作为拼版后的宽，保证拼版的美观及成本的控制。 对于特殊形状的线路板要采用特定的连接方式，如图 13 所示：
图8 2.2.9 铜箔、导线宽部分与窄部分过渡处理
4
图9 2.2.10 无焊盘的孔应把孔周围的铜箔去掉，间距为 0.5mm
Q/HZN J03403—2007
图 10 2.2.11 为尽可能地避免连焊，对于连续排列的多个（两个及两个以上）焊盘，设计时应以类似椭圆形为主， 焊盘相邻部分在标准的许可下窄化，以增大焊盘相对间距，同时在（焊接面）单个焊盘外围加白(黑)油阻 焊层以防止连焊。为避免双面板元件面的连焊，元件面的焊盘也应加白（黑）油阻焊层。 2.2.12 在元器件尺寸较大，而布线密度较低时，可适当加宽印制导线及其间距，并尽量把不用的地方合理 地作为接地和电源用。 2.2.13 在双面或多层印制电路板中，相邻两层印制导线，宜相互垂直走线，或斜交、弯曲走线，力求避免 相互平行走线。 2.2.14 印制导线布线应尽可能短，特别是电子管栅极、晶体管的基极和高频回路更应注意布线要短。 2.2.15 印制电路板上同时安装模拟电路和数字电路时，宜将两种电路的地线系统完全分开，它们的供电系 统同样也宜完全分开。 2.2.16 印制电路板上安装有高压或大功率器件时，要尽量和低压小功率器件的布线分开。并注意印制导线 与大功率器件的连接设计和散热设计。 2.2.17 作为高速数字电路的输入端和输出端用的印制导线，应避免相邻平行布线。必要时，在这些导线之 间要加接地线。 2.2.18 为了减少电磁干扰，需要时，数字信号线可靠近地线布设。地线可起屏蔽作用。 2.2.19 在高频电路中，为减少寄生反馈耦合，必要时需设置印制导线保护环或保护线，以防止振荡和改善 电路性能。模拟电路输入线最好采用保护环，以减少信号线与地线之间的电容。 2.3 电源线（层）和接地线（层）的设计 2.3.1 单面或双面印制电路板上有大面积电源区和接地区时（面积超过直径为 25mm 圆的区域），应局部开 窗口，以免大面积铜箔的印制电路板在浸焊或长时间受热时，产生铜箔膨胀、脱落现象或影响元件的焊接 质量。 2.3.2 大面积电源区或接地区的元件连接盘，应设计成如图 12 所示形状，以免大面积铜箔传热过快，影响 元件的焊接质量，或造成虚焊。 2.4 元件布局要求 2.4.1 元件尽可能有规则地分布排列，以得到均匀的组装密度。 2.4.2 大功率元件周围不应布置热敏元件，要留有足够的距离，原则上元件体底部到 PCB 的距离应≥3.0mm。 电解电容与发热器件的距离≥5.0mm。 2.4.3 需要安装较重的元件时，应安排的靠近印制电路板支承点的地方，使印制电路板的翘曲度减至最小。 2.4.4 元件排列的方向和疏密程度应有利于空气的对流。 2.4.5 原则上跳线或元件表面不加装元件，不能避开的，要在技术条件中明确界定所加元件体的限度浮高