PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范一、引言印制电路板（PCB）在电子设备中起到了至关重要的作用，设计规范的制定能够有效提高PCB的可靠性和性能，本文将介绍印制电路板设计过程中的一些规范和注意事项。
二、设计原则1. 信号完整性•保持信号线的正确匹配阻抗，避免信号受到干扰。
•避免信号线之间的串扰。
2. 电源与接地•保证电源线的稳定供电，避免噪声干扰。
•合理设计接地，减小接地回路的环路面积。
•分离模拟和数字接地。
3. 热管理•合理布局散热元件和通风口，保证PCB工作温度在安全范围内。
三、设计流程1. 原理图设计•使用专业原理图设计软件，保证电路连接正确。
•避免过度交叉和布线不规范。
2. PCB布局•根据原理图设计规范布局元件，合理安排元器件位置。
•确保元件之间的间距和走线宽度符合要求。
3. 差分对布线•差分对通常用于高速传输信号，确保差分对的匹配性能。
四、元器件选择1. 封装选择•根据PCB尺寸和布局要求选择合适封装的元器件。
•避免封装过大或过小导致的布局问题。
2. 材料选择•选择质量可靠的PCB材料，考虑热膨胀系数和介电常数等因素。
五、PCB厂商选择1. 品质•选择具有良好信誉和高品质工艺的PCB厂商。
•考虑PCB厂商的交期和售后服务。
2. 成本•结合成本预算和PCB质量要求，选择性价比高的PCB厂商。
六、结论设计规范对于PCB的质量和性能至关重要，设计者应遵循相关规范，确保PCB设计的可靠性和稳定性。
同时，不断学习和改进设计技术，提高自身的设计水平和经验。
以上是关于印制电路板设计规范的一些介绍，希望对PCB设计者有所帮助。
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印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
印制电路板标准工艺设计基础规范
印制电路板工艺设计规范一、目旳：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计旳规定，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范畴：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应当遵循旳工艺设计规定，合用于公司设计旳所有印制电路板。
三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合旳导电图形旳印制板。
组件面（Component Side）：安装有重要器件（IC等重要器件）和大多数元器件旳印制电路板一面，其特性体现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
一般以顶面（Top）定义。
焊接面（Solder Side）：与印制电路板旳组件面相相应旳另一面，其特性体现为元器件较为简朴。
一般以底面（Bottom）定义。
金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属旳孔。
重要用于层间导电图形旳电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其他导电材料涂覆旳孔。
引线孔（组件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上旳金属化孔。
通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）旳简称。
盲孔（Blind via）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接旳金属化孔。
埋孔(Buried Via)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接旳金属化孔。
测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试旳电气连接孔。
安装孔：为穿过元器件旳机械固定脚，固定元器件于印制电路板上旳孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽旳一种覆膜。
焊盘（Land, Pad）：用于电气连接和元器件固定或两者兼备旳导电图形。
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
印制电路板(pcb)设计规范
国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。
本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。
2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。
2.2 形状及尺寸从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。
特殊情况可酌情考虑。
软性印制板的厚度不超过0.2mm。
2.3 安装孔（螺钉孔）2.3.1 印制板安装孔为φ3.0＋０．１－０．３、φ3.5＋０．１－０．３和φ4.5＋０．１－０．３三种，根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。
2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。
2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。
国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。
2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。
（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。
2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度：导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。
PCB印刷电路板设计规范
PCB印刷电路板设计规范PCB印刷电路板是电子电路中不可缺少的一部分，它是电子产品中集成电路连接的重要载体。
为提高电路的可靠性和稳定性，必须严格遵守PCB印刷电路板设计规范。
下面是关于PCB印刷电路板设计规范的一些规定和要点。
一、PCB印刷电路板设计原理PCB印刷电路板设计的目的是实现电路功能，在整个发射过程中保证信号的质量和稳定性。
在设计PCB印刷电路板时，应具备设计原则，如：1. 设计简洁：尽量少用元器件，components only which are necessary for the function.2. 设计层次：保持高层次的设计，并遵循要求的层次结构。
不要混合过多复杂的电路。
3. 设计对称性：一个线路的来回路径应该保持对称性，如功率线供电路径。
4. 设计一致性：确保参数和元器件相同的线路具有相同的规格，在设计时应遵守通用设计规范和标准。
5. 防射频干扰：在PCB印刷电路板上识别射频信号。
对于高速信号线的保护。
提供良好的网线，保证射频信号的射流和突变部分在电路中短。
6. 防静电：需要注意PCB印刷电路板的静电防护，以防止电路受到静电干扰。
需要添加适当的静电保护元器件。
7. 适当绝缘：在电路设计中，需要考虑线路之间的绝缘，以避免短路、干扰和其他负面影响。
二、PCB印刷电路板设计规范：1. 设计电路结构设计PCB印刷电路板时应注意电路结构。
电路结构应当与电路损耗降低、电路反射、电路跟踪、回路抗干扰等因素进行考虑。
在设计电路时，应遵循最短电路路径、最大电路距离和最好射穴连接的原则。
2. 选择元器件在设计PCB印刷电路板时，需要选择适当的元器件。
当选择元件时，应考虑到电路功耗、电路稳定性和使用寿命，以保证元件的正确性。
元器件的数量应尽可能少，选择元件的大小、功率和频率等也应考虑到电源供电的稳定性、输入输出容量、适应性等因素，以减少规格复杂度和设备出错的风险。
3. 设置型号标识在设计PCB印刷电路板时，应将每个元件和每条线路标记。
PCB设计规范DOC
PCB设计规范DOC1.PCB尺寸和形状：PCB尺寸应根据实际应用需求进行合理选择。
在进行PCB布局时，应根据特定需求确定PCB的形状，边缘应呈规整的矩形或圆角矩形。
2.PCB层次和层数：根据设计需求，合理选择PCB的层数，常见的有单层、双层和多层PCB。
根据信号完整性要求，可在多层PCB中加入地层和电源层，提高抗干扰能力和信号传输质量。
3.线宽和线距：合理选择线宽和线距对于PCB的稳定性和抗干扰能力至关重要。
一般来说，较窄的线宽和线距有助于减小PCB的尺寸，但也会增加制造和焊接的难度。
因此，需根据具体应用需求和制造工艺要求进行合理选择。
4.确保电磁兼容性（EMC）：在进行PCB设计时，应考虑电磁兼容性，以降低电磁干扰和提高系统的抗干扰能力。
通过合理分布和布线可以降低干扰源和受干扰源之间的耦合，使用屏蔽罩和地层来减小电磁辐射和接收。
5.元件布局与布线：合理的元件布局和布线有助于优化PCB性能、降低串扰和噪声。
对于模拟和数字信号，应按照不同的信号类型进行分区布局，减少互相干扰的机会。
高频和敏感信号线应尽量短且平行布线，降低引入的噪声。
6.引脚映射和标识：为了便于排查和维护，应做好引脚映射和标识。
对于器件的引脚和连接器的引脚应有明确的标识，方便布线和调试。
7.保留特定区域：在PCB设计中，可能存在一些需要保留的特定区域，如机械固定孔、散热器或接口连接器的安装区域。
在布局时要合理规划这些区域，以免干扰到其他电路或器件。
8.禁止区域和引脚验证：有些器件在工作时可能会产生较大的电磁辐射或高温，需要在设计时设置禁止区域，并在设计验证阶段进行引脚验证，确保没有错误连接。
9.工艺规范：在PCB设计中，还应根据制造工艺的要求制定相应的工艺规范。
如焊盘的孔径和间距、复杂线路的线宽要求等，这些规范可以在整个制造和组装过程中起到指导作用。
10.DFM/DFT设计原则：DFM（Design for Manufacturability）和DFT（Design for Testability）是一系列设计原则，旨在方便制造和测试过程。
印制电路板(PCB)设计规范
印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于日首次发布。
本标准起草单位：本标准主要起草人：本标准批准人：目 录目录157.2 自检项目 (15)7.1 评审流程 (15)7 设计评审 (15)6.7 工艺设计要求 (15)6.6 后仿真及设计优化（待补充） (8)6.5 布线 (8)6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充） (4)6.3 设置布线约束条件 (3)6.2 布局 (2)6.1 创建网络表 (2)6 设计过程 (2)5.2 理解设计要求并制定设计计划 (2)5.1 PCB 设计申请流程 (2)5 设计任务受理 (2)4.2 提高PCB 设计质量和设计效率 (2)4.1 提供必须遵循的规则和约定 (2)4 目的 (4)3 术语 (4)2 引用标准......................................................41 适用范围......................................................附录1： 传输线特性阻抗附录2： PCB 设计作业流程印制电路板（PCB ）设计规范1.适用范围本《规范》适用于公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。
2.引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
印制电路板CAD 工艺设计规范Q/DKBA-Y001-1999印制电路板设计和使用GB 4588.3—883.术语3.1PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。
3.2原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
3.3网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
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印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
表1 元器件命名表按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。
实际设计应该根据使用环境需求选择器件。
如下几个例子说明情况：a. 电阻贴片和直插的选择选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。
直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。
常见直插电阻的功率为1/4W。
一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。
（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题）贴片电阻精度一般常见的为5%。
功率为1/10W。
基本用在数字电路。
成本比直插高，但是占空间小。
b. BGA封装的问题是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。
BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。
但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。
同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。
BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。
c. 电源芯片的封装问题一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。
选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。
确定电源芯片的封装定义。
电位器直插VR5三极管直插TO-92对于有源器件，封装应根据实际的芯片资料确认。
尽量选用常用的封装类型。
如贴片SOP，TQFP等，直插IDC，DIP等5.3 SCH图设计要点对于SCH图的设计应把握以下几点：1.在整体设计电路之前，首先完成设计框图的功能描述，完成电路功能的需求分析，以及完成选用器件的适用性分析，明确设计思路，确定电路功能。
2.整体电路设计采用先部分，再总体的思路。
首先设计好各部分模块电路，然后将各个模块以功能模块方式连接。
3.设计各个模块电路，首先从复杂的数字电路外围进行设计，先完成最小系统的设计，然后根据需要进行外围设计扩充。
4.电路设计时应采用典型电路设计图，最好根据芯片资料中提供的外围典型设计方案或者网上广泛使用的电路图进行设计。
5.对于整体电路设计布局，根据信号流向进行设计，由左向右，由上到下进行设计。
在必要的时候进行分图设计。
5.4 设计注意事项1.模拟电路设计部分应尽量采用连线方式，以求模拟电路关系表达准确，符合习惯看图方式。
在数字电路部分应尽量采用网络标号方式，以求对复杂信号的正确连接。
2.对于总线信号连接，如数据总线，地址总线等，可尽量采用总线连接线路表示。
图1 放置总线工具和总线连接示意图3.对于通用符号的习惯处理。
一般VCC指+5V电源，GND指数字地，AGND 指模拟地。
推荐电源和地线符号如下图所示：左端为Bar型，一般应用于电源描述，可根据实际电源进行命名。
如A+3.3V 表示模拟正3.3V。
左二和左三分别为Signal Ground 和Arrow。
一般可作为AGND的描述。
同时，Arrow可以作为其他非电源信号的描述。
左四为Power Ground。
一般作为GND的描述。
左五为Earth Ground。
一般作为外接地线的描述。
特别注意：如Signal Ground, Power Ground, Earth Ground没有显示标号内容，需要点击进去进行修改。
其默认值为VCC。
图2 电源地线放置工具和符号说明4.网络标号的设计应遵循信号的实际意义。
推荐命名规则如下式：信号性质描述+ （所属器件描述）+ 功能描述+ 数字标号描述信号性质描述：模拟信号为A，数字信号为D。
根据设计实际情况可省略。
如主要为数字电路，则D可省略；反之亦然。
所属器件描述：根据所属不同器件，对相同功能的管脚进行区分。
所属器件应采用实际功能进行命名。
如果管脚功能在设计中唯一，该描述可以省略。
功能描述：对管教功能进行描述。
如输入标号采用In，输出采用Out，地址总线采用A(Addr)，数据总线采用D(Data)，写信号Wr，使能信号En。
数字标号描述：对管脚顺序进行描述。
应用举例：ExRamA1 ExRam表示所属器件为外部RAM，A表示为地址总线，1表示总线标号1。
AIn1 A表示为模拟信号，In表示输入信号，1表示信号排序为1。
5.用PlaceWire进行布线，不要选择PlaceLine进行布线。
连线的时候应仔细管脚是否相连，注意连接点的问题。
交叉走线的时候尤其注意连接点问题。
6.推荐在每个功能模块旁边都用文字工具进行功能描述说明。
说明每个设计网络标号的作用和整体模块的功能。
7.设计完成后应在右下方的文档编号名称中填写设计图纸信息，以方便存档查阅。
六、PCB图设计流程6.1 前期准备工作6.1.1 确定设计尺寸和层数1.PCB板尺寸的确定，应根据具体的机箱空间和设计需要进行确定。
一般插板型机箱设计，尺寸为2U，4U，6U。
U是指unit，为4.445cm。
考虑导轨，板厚等高度，一般PCB板尺寸高度需要适当缩小3-4cm。
宽度根据实际机箱尺寸选择，一般按照1英寸(2.54cm)为最小单位进行扩大缩小。
对于非插板的PCB板设计，首先应满足放置位置需要，其次对于板面尺寸设计推荐使用16:9的比例进行设计。
2.PCB层数的确定PCB层数的确定应该根据实际采用的器件要求，主要是BGA封装决定。
其次应根据实际可靠性和成本进行综合评价确定，主要根据工作频率和成本决定。
单面板制板价格最低，但电源稳定性差，一般应用于按键、数码管等外接电路和一些设计要求不高的模拟电路。
双面板价格略高。
设计成本低，是常用型设计方案。
但是对于复杂电路设计，其走线过于复杂，电源线、地线和信号线处于一层，干扰大，需要对信号进行较好的处理才能达到比较好的效果。
一般应用于不复杂的数字电路设计以及普通的模拟电路设计。
通常认为以频率进行区分，模拟10M以下信号，数字50M以下信号均可采用双面板进行设计。
四层板价格较双面板翻倍。
设计成本高，也是常用的设计方案。
加入了内电层，对于电源和地的处理效果较好，走线也更为灵活。
是常用的数字电路和模拟电路的最终设计方案。
多层板价格直线翻倍。
设计成本最高。
其稳定性可靠性最好。
适用于高频信号的电路和高度电路的设计。
推荐调试设计中采用双面板。
而最终成品应采用四层板进行设计，提高系统稳定性。
6.1.2 加载元器件库常用元器件封装库有PCB Footprints.lib和Miscellaneous.lib。
需要增加的元器件库，可以在左侧的Browse中选择Libraries，然后选择Add/Remove，添加相应设计好的元器件库。
图3添加元器件库6.1.3 创建网络表网络表是SCH图和PCB图的接口文件，PCB设计人员应根据所使用的SCH 图特性和PCB设计工作特性，正确选择网络表的格式，创建符合要求的网络表。
网络表的创建：选择Design->Create Netlist。
如下图所示，然后默认确定即可。
图4 创建网络表6.2 元器件的导入6.2.1 原点的确定根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件。
首先确定选择PCB 板图的原点位置。
选择工具如图所示。
图4 创建网络表原点的设置原则（二选一）：1.左边框线和下边框线的交汇处2.左下角第一个焊盘处6.2.2 PCB边框的确定PCB边框应从原点出发进行绘制，在KeepOutLayer层中进行绘制。
根据之前确定的PCB板尺寸确定边框大小。
板框四角可以采用倒圆角的形式，倒角半径一般为5mm。
6.2.3 安装固定孔的确定首先在设计板上确定安装孔的位置。
安装孔的绘制应采用PlacePad的过孔方式。
过孔大小可根据安装需要确定，但切记安装孔应和板间保留一定距离，一般推荐2mm以上。
图4 PlacePad工具说明6.2.4 导入网络表网络表的导入是SCH图向PCB图的更新输入。
导入过程中可能出现一些问题。
常见错误类型如下：1.元器件的引脚序号与对应封装的焊盘序号不一致2.原理图中元器件未定义封装3.定义的封装非法或在当前封装库中不存在4.封装库未加载5.封装在所有的封装库中不存在常见错误分析及处理（举例）：1.Error: Footprint NMS not found in Library. 当前封装库中没有找到NMS 封装。
处理方法：检查封装名是否输入错误或未定义，检查该封装是否在当前库中。
如果是这两个问题，需要重新修正后，重新生成网络表，再次导入。
如果不是这两问题，就需要自行设计封装。
2.Error: Node not found. 在所定义的封装中对应的管脚定义未找到。
处理方法：可能原因是该封装虽然存在，但是封装的焊盘编号于SCH图中的对应电气管脚编号不同。
如常见的二极管编号，SCH图常用1,2表示，而封装焊盘可能为A,K。
遇到这种问题，可以在PCB封装库中进行修改后。
3.Error: Component not found. 当前器件没有找到处理方法：可能原因是相应元器件库没有导入。