pcb印制板设计规范
PCB印刷电路板设计规范(doc 17页)
PCB印刷电路板设计规范(doc 17页)印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求关等）这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为最小，元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各部件之间的引线要尽量短。
布局应有利于利用自然空气对流方式以散热!5详细要求5.1印制板的选用5.1.1 一般能用单面板就不要用双面板设计。
5.1.2 印板材料常用的有纸板、环氧树脂板、玻璃纤维板及复合材料板等,选用时根据设计的电气特性、机械要求和成本综合考虑，其价格和性能按FR-1、CEM-1、FR-4的顺序依次增加。
5.2印制板的结构尺寸5.2.1形状尺寸印制板的尺寸原则上可以为任意的，但考虑到整机空间的限制、经济上的原因和易于加工、提高生产的效率，在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单，最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3：2或4：3 。
印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于波峰机焊接。
对于板面积较大，容易产生翘曲的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固，以避免在生产线上生产加工或过波峰时变形，影响合格率。
5.2.2厚度印制板的厚度应根据印制板的功能及所安装的元器件的重量、与之配套的插座的规格、印制板的外形尺寸以及其所承受得机械负荷来选择。
为考虑实用性及经济性，我们应在能满足要求的前提下，尽量选用薄的印制板。
一般而言，带强电的印制板，应选择1.2mm以上的厚度，只有弱电且板型规则面积较小的可选用1mm以下的印制板。
pcb印制板设计规范
pcb印制板设计规范篇一：PCB 工艺设计规范规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、E(转载于: 小龙文档网:pcb印制板设计规范)MC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
板材，应在文件中注明厚度公差。
机密XX-7-9 页 1 页热设计要求高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A 以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于（对于不对称焊盘），如图1所示。
高热器件的安装方式及是否考虑带散热器确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.
AW 印制电路板（PCB）设计规范A版（第0修改）编制：年月日审核：年月日批准：年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板（PCB）设计规范1 目的为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。
3 职责一般职责参考PCB管理规范。
4 工作程序4．1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。
模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。
4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（mm），精度一般精确到小数点后3 位。
根据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或其他。
根据以上设置Drawing Parameters 如下：●User unit：Millimeter；●Size：A3●Accuracy： 3●Drawing Extents：W:440，H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。
通用模版已经将该文件导入完成。
4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。
4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。
具体设置见下表：WIDTH HEIGHT LINE SPACE PHOTO WIDTH CHAR SPACE 常规35(0.89) 50(1.27) 30(0.76) 7(0.18) 6(0.15)小字体16(0.41) 50(1.27) 30(0.76) 4 (0.1) 4(0.1)接插件50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20) CODE 50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20)PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。
印制板总规程标准
印制板总规程标准印制板（Printed Circuit Board，PCB）总规程标准是指对印制板设计、制造和测试等方面的要求和规定。
以下是一些常见的印制板总规程标准内容：1. 设计要求：- PCB尺寸和厚度：规定印制板的最大尺寸和厚度范围。
- 线宽和线距：规定印制线的最小线宽和线距。
- 孔径和阻焊：规定孔径的要求，以及阻焊层的涂覆要求。
- 接地和屏蔽：规定接地和屏蔽层的设计要求。
- 焊盘和引脚：规定焊盘的尺寸和形状，以及引脚的孔径和位置。
2. 材料要求：- 基板材料：规定印制板的基板材料种类和性能要求。
- 铜箔：规定铜箔的厚度和质量要求。
- 覆盖层：规定覆盖层的种类和厚度，以及阻焊层的覆盖范围。
3. 制造要求：- 排版和曝光：规定制造过程中的排版和曝光要求。
- 电镀和刻蚀：规定对印制板进行电镀和刻蚀的要求。
- 钻孔和插孔：规定对印制板进行钻孔和插孔的要求。
- 焊盘和引脚：规定焊盘和引脚的制造要求。
4. 测试要求：- 电气测试：规定对印制板进行电气测试的要求。
- 热老化测试：规定对印制板进行热老化测试的要求。
- 焊接可靠性测试：规定对焊接可靠性进行测试的要求。
- 环境适应性测试：规定对印制板进行环境适应性测试的要求。
5. 标识和包装要求：- 标识要求：规定对印制板进行标识的要求，如生产日期、批次号等。
- 包装要求：规定对印制板进行包装的要求，以保证运输过程中的安全。
以上是一些常见的印制板总规程标准内容，具体标准可能根据不同的行业和应用有所差异。
在实际使用中，应根据相关标准进行设计、制造和测试，并严格按照标准要求进行操作，以确保印制板质量和性能的稳定和可靠。
印制板（Printed Circuit Board，PCB）总规程标准是一个行业内广泛采用的标准体系，用于指导和规范印制板的设计、制造和测试等环节。
该标准的目的是确保印制板的质量和性能达到预期要求，同时提供统一的技术规范，便于各个环节的协调和沟通。
PCB设计规范
PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。
4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。
6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7. 输入、输出组件尽量远离。
8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。
手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。
11. 可调组件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
13. 布局应均匀、整齐、紧凑。
14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。
15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。
16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。
18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。
影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。
（二）对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm ～350 mm）”。
印制电路板工艺设计规范
印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
组件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
通常以顶面（Top）定义。
焊接面（Solder Side）：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。
通常以底面（Bottom）定义。
金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。
主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔（组件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
盲孔（Blind via）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔(Buried Via)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
焊盘（Land, Pad）：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。
PCB可生产性设计规范
PCB可生产性设计规范PCB可生产性设计规范1 目的为规范PCB的设计工艺，保证PCB的设计质量和提高设计效率，提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。
本规范适用于公司设计的所有印制板(简称PCB)2 名词定义Pcb layout：pcb布局Solder mask：防焊膜面、防焊漆、防焊绿漆Fiducial Mark：光学定位点或基准点Via hole：导通孔SMD：表面贴装器件THC/THD：通孔插装器件Mil：长度单位，1mil=0.0254mm3 PCB总体设计要求3.1 PCB外形PCB外形(含工艺边)为矩形，单板或拼板的工艺边的四角须按半径R=2mm圆形倒角。
应尽可能使板形长与宽之比为3:2或4:3，以便夹具夹持印制板。
PCB传送方向3.2 印制板的可加工尺寸范围适用于全自动生产线的PCB尺寸为最小长×宽:50mm×50mm、最大长×宽:320mm×250mm，设计单板或拼板时，SMT阶段允许使用最大拼板尺寸为320mm×250mm，SMT完成后，可拆成不大于220mm×220mm的单板或拼板。
（PCB单板尺寸较小时，建议拼板尺寸不大于210mm×210mm）3.3 传送方向的选择：为减少焊接时PCB的变形，对不作拼板的PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼板也应将拼板的长边方向作为传送方向。
但是对于短边与长边之比大于50～80%的PCB，可以用短边传送。
3.4 传送边单面贴片PCB的传送边的两边应分别留出≥5mm(200m il)的宽度，传送边正反两面在离板边5mm的范围内不能有任何元器件或焊点。
双面贴片PCB，第一面的传送边的两边分别留出≥5mm的宽度，传送边在5mm内的范围内不能有任何元器件或焊点，第二面的传送边要求同第一面贴片PCB。
PCB外形示意图表1 SMT贴片PCB尺寸要求●单面贴装单面贴装示意图●单面混装单面混装示意图●双面贴装双面贴装示意图●双面混装常规波峰焊双面混装示意图3.4.1 如果PCB单元板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上述5mm宽度要求时，必须在相应的板边增加≥5mm宽的工艺边。
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篇一：pcb工艺设计规范
规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
板材，应在文件中注明厚度公差。
机密
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5.2热设计要求
5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：
焊盘两端走线均匀
或热容量相当
焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接
5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如图1所示。
5.2.7高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4w/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与pcb热膨胀系数不匹配造成的pcb变形。
为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm。
pcb上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。
机密
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插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。
元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil、45mil、50mil、55mil……；器件引脚直径与pcb焊
盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1：
器件引脚直径（d）pcb焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘
孔径
建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。
与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。
新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。
5.3.4轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以
减少器件的成型和安装工具。
间要连线。
盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。
5.3.7不能用表贴器件
作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。
这容易引起焊盘拉脱现象。
手焊接，效率和可靠性都会很低。
铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。
5.4.1pcba加工工序合
理
制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便
于提高制成板加工效率和直通率。
常用pcba的6种主流加工流程如表2：波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明
机密
20xx-7-9页3页
波峰焊加工的制成板进板方向应在pcb上标明，并使进板方向合理，若pcb可以从两个
方向进板，应采用双箭头的进板标识。
（对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向）。
序号名称工艺流程
成型—插件—波峰焊接
特点适用范围
单面插装
效率高，pcb组装加热次数为一器件为thd次
单面贴装
焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，pcb组装加热次数为一器件为smd次
单面混装
焊膏印刷—贴片—回流焊接—thd—波峰焊接
效率较高，pcb组装加热次数为器件为二次
器件为
双面混装
贴片胶印刷—贴片—固化—翻板效率高，pcb组装加热
次数为二—thd—波峰焊接—翻板—手工焊
次
双面贴装、焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—效率高，pcb组装加热次数为二器件为
插装
焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊
次
双面混装
贴片胶印刷—贴片—固化—翻板三次
表2
两面过回流焊的pcb的bottom面要求无大体积、太重
的表贴器件需两面都过回流焊
的pcb，第一次回流焊接器件重量限制如下：片式器件：
a≦0.075g/mm2翼形引脚器件：a≦0.300g/mm2面阵列器件：
a≦0.100g/mm2
若有超重的器件必须布在bottom面，则应通过试验验
证可行性。
需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全
距离已考虑波峰焊工艺的smt器
件距离要求如下：
机密
20xx-7-9页4页
过波峰方向
图2
焊盘间距l（mm/mil）最小间距
推荐间距
器件本体间距b（mm/mil）最小间距
推荐间距
≧12061.02/401.27/501.02/401.27/50钽电容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50钽电容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100
图3
不同类型器件的封装尺寸与距离关系表（表4）：
封装尺寸
≧1206钽电容钽电容通孔
≧12061.271.271.271.521.522.542.541.27钽电容3216、35281.521.521.521.521.522.542.541.27 20xx-7-9页5页
机密
篇二：pcb设计规范
文件编号:版本:编写部门:
文件编号:版本:编写部门:
1.0目的
本规范规定了我司pcb设计的流程和设计原则，主要目的是为pcb设计者提供必须遵循的规则和约定，提高pcb设计质量和设计效率，提高pcb的可生产、可测试、可维护性。
2.0范围
本《规范》适用于金锐显数码科技有限公司设计的所有印制电路板（简称pcb）。
3.0术语/定义
pcb（printcircuitboard)：印刷电路板。
原理图：用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的电路图。
网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
布局：pcb设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
gerber：pcb制作所需要光绘文件。
反标：在设计完成pcb上重新进行序号排列后将该序号重新导回原理图过程。
4.0资历及训练要求无
5.0工作指引5.1原理图导pcb
5.1.1确定原理图内所有器件的封装（pcbFootpRint），确保封装的正确性，并保证所有pcb封装均采用公司封装库里的封装，对新使用器件，在公司库里不能找到的封装需按照《封装制作说明及入库程序》建立新封装及入库。
5.1.2网络表是原理图与pcb的接口文件，pcb设计人
员应根据所用的原理图和pcb设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
5.1.3.创建pcb板根据结构图或对应的标准板框,创建pcb结构；注意正确选定pcb坐标原点的位置，原点的设置
原则：单板左边和下边的延长线交汇点。
板框四角采用倒圆角，倒角半径2mm。
特殊情况参考结构设计要求。
板边0.5mm 为禁止布线区。
文件编号:版本:编写部门:
5.1.4根据创建的网络表将原理图导入pcb，保证所有
封装能导入pcb。
5.2布局
5.2.1.按结构要求布置定位孔、端口等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，并进行尺寸标注。
5.2.2.根据结构图和生产加工时工艺要求设置印制板
的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
5.2.3.综合考虑pcb性能和加工的效率及成本选择加工流程。
优选顺序为：双层板单面贴装——双层板双面贴装——四层板双面贴装。
5.2.4.布局操作的基本原则
5.2.4.1遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即
重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．。