印制PCB板通用设计规范(拼板)
PCB工艺边及拼板规范
文件名称PCB工艺边及拼板规范页码 1 of 81 目的1.1 规范产品的PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的相关参数，使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA可制造性。
2 适用范围2.1 本规范适用于核达中远通电源技术有限公司所有产品的PCB工艺边及拼板设计。
3 规范内容3.1 工艺边3.1.7 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求：有较重元件的主板：0.3 mm -0.4mm。
控制板：0.15 mm -0.25mm。
3.1.8 对于无外壳的机型应根据客户要求决定是否加工艺边。
3.1.9 对于客户要求铣边的PCB板不允许加工艺边或进行拼板。
3.2 拼板用拼板。
3.2.1.2 拼板后最小尺寸≥80mm×50mm，最大尺寸＜200mm×150mm，如图6：。
3.2.1.4 开槽宽度为2mm±0.1mm。
为保证同一规格的PCB板不同采购批次开槽宽度一致,同一规格PCB板尽量采购同一厂商(使用相同菲林)。
按图10方式拼板：图11( a )( )3.2.2.2.4 弯针在PCB板的短边上，板的长宽比大于2时，按图11（a）方式拼板。
注：长宽比＜2的PCB板也可以采用。
如长边尺寸小于80mm时可采用图11（b）方式加多两块板。
3.2.2.3 无弯针的PCB板拼板时，长边方向应与工艺边平行（过炉方向），且各PCB边方向尺寸大于50mm，可采用图17方式拼板，为保证强度和贴片元件的焊接质量（用波峰焊时需开振波），中间不开槽，用V-CUT连接。
图17注意:不多于5块板.3.2.2.6异形板拼板方式：3.2.2.6.1 对于长边尺寸大于80mm ，短边尺寸小于50mm 的异形板，可采用图18方。
PCB板的命名及拼版方式规范
PCB板的命名及拼版方式规范目的：为了文件名称能够更加规范的编写，为了文件名称对外时的统一，为了不让其他部门或供应商对文件名称的疑惑。
满足SMT或AI等自动化生产机台的合理生产效率及PCB厂商开模最高性价比方式。
原则：PCB板上的丝印、K3系统内的规格描述、日期、PCB板的文件名，三者命名必须要求一致。
拼版尺寸符合规范基本要求。
要求：1．如果客人没有明确要求情况下，芯阳公司自行设计的PCB板命名规则是：客户名、产品名、规格、版本+日期如：客户名（ES）、产品名（292）、类别（以为准）、-、规格（GS）、空格、版本（）另外一行写明日期格式为：yy/mm/dd。
如12/01/10代表2012年1月10日。
上述各个命名之间不要增加任何符号。
日期命名年月日之间用“/”隔开。
“ES292PWR-GS V1.0”首样命名为，第二版样品命名为（.1~.9）。
如果有重大修改如尺寸完全变化的话命名为，以此类推。
如果预知共用UL、GS规格基板或预知LED灯颜色不同等等信息的话，命名方式第一选择在丝印好客户名和产品名称之后增加□然后写可能更改的内容，以备后续使用油性笔点点区分。
第二选择命名不要描述规格，量产第一版本依K3系统，后续如果要有共用用贴纸区分。
如果客人有要求自己的命名规则按照客人命名要求。
如量产后的机种需要更改PCB图纸，但是不想让客人知晓的话，如ES292-GS.如客人要求更高不能有任何体现的话可以在图纸其他不起眼位置“。
”体现！如果更改版本更多的在同心圆上增加圈数；K3新建料号，规格描述进行修改增加备注！基板类别区分规则：电源板PWR（依据电源电路）；显示板DIS；按键板KEY；控制板（主板）CTL（依据是IC），其他特殊功能板以物料命名。
无特殊要求以上述优先级命名。
如果只有一个板的话不做区分。
2．所有拼板的命名规则是：客户名、产品名、类别、规格、版本、拼、PCB板2.1如：客户名（ES）、产品名（292）、-、规格（GS）、版本（）、拼（PIN）.PCB板ES292PWR-GS 命名规则是丝印内容完全保留的情况下+2.2开发部外发确认或打样的图纸原则上一定要求是拼好板的图纸。
PCB拼板规范标准
Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。
同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。
它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。
正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。
所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。
如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。
几经失败，有的人就打退堂鼓了。
尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。
Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。
其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。
而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。
既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。
只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。
只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。
印制电路板(PCB)设计规范-新
印制电路板（PCB）设计规范1范围本标准规定了印制电路板（简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求；本标准适用于公司各部门的PCB 设计。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T4588.3 印制电路板设计和使用GJB 3243 电子元器件表面安装要求3术语和定义下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。
3.1可制造型设计 DFMDFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。
DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。
3.2印制电路 Printed Circuit在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
3.3印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB)印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。
它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板。
3.4A面 A Side安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（Packaging and InterconnectingStructure）,在IPC标准中称为主面（Primary Side），在本文中为了方便，称为A面（对应EDA 软件的TOP面）。
对背板而言，插入单板的那一面，称为A面；对插件板而言，元件面就是A面；对SMT板而言，贴有较多IC或较大元件的那一面，称为A面；3.5B面 B Side与A面相对的互联结构面。
在IPC标准中称为辅面（Secondary Side），在本文中为了方便，称为B面（对应EDA软件的BOTTOM面）。
对插件板而言，就是焊接面。
PCB设计拼版工艺边规范
PCB设计拼版工艺边规范PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子产品中不可或缺的重要组成部分。
在设计PCB时，拼版工艺是非常重要的步骤，它涉及到了PCB的尺寸、布局、层次、嵌入元件等方面。
在进行PCB设计拼版时，需要遵循一定的边规范，以确保PCB的质量和可靠性。
首先，拼版工艺边规范需要考虑到PCB的尺寸。
设计PCB时，应该根据实际需求确定PCB的大小，并且尽量将不同功能的元件分开放置，以减少相互干扰的情况发生。
此外，还需要考虑到PCB的强度和稳定性，因此，在设计时需要合理布局，并且避免元件超出PCB的边界。
其次，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的布局。
在进行PCB设计时，应该根据电路原理图和相关规范对元件进行布局，尽量减少长线和大功耗元件的走线长度，以提高PCB的稳定性和抗干扰能力。
此外，还需要合理安排元件间的间距，以便于焊接和维修。
拼版工艺边规范还涉及到PCB的层次设计。
在进行多层PCB设计时，应该明确各层之间的作用和连接方式，并且合理安排各层的布局，以提高PCB的信号完整性和电磁兼容性。
此外，还需要考虑到PCB的供电和接地问题，确保电流的稳定传输和噪声的抑制。
另外，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的嵌入元件。
在进行PCB设计时，有时需要将一些元件嵌入到PCB中，以提高电路的集成度和稳定性。
在进行嵌入元件设计时，需要考虑到元件的尺寸、散热、引脚布局等因素，并且合理安排嵌入的位置和方式，以便于安装和维修。
最后，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的制造和装配工艺。
在进行PCB设计时，需要考虑到制造和装配的要求，合理安排元件的位置、走线和焊盘的布局，以便于制造和装配的工艺要求，确保PCB的质量和可靠性。
总而言之，拼版工艺边规范是PCB设计中非常重要的一环，它涉及到了PCB的尺寸、布局、层次、嵌入元件等方面。
在进行PCB设计拼版时，需要根据实际需求和相关规范，合理安排PCB的尺寸和布局，以提高PCB的质量和可靠性。
PCB板制作通用规范
PCB板制作通用规范目的：明确PCB板制作要求，减少PCB板制作问题，方便与各PCB厂家沟通，统一公司各部门与各PCB厂家的标准。
版本：0.2适用范围：有限公司PCB样板与生产板内容：1、PCB的板材、数量、工艺要求等按PCB联络单要求制作（生产板以签样样板为准）。
2、拼板方式和结构尺寸按PCB文件和拼板图纸为准，若两者有偏差请与我司PCB工程师联系确认。
3、PCB制作联络单需同PCB资料一起发出，PCB厂家在收到我司PCB资料时要立即用邮件回复，资料已收到。
4、对于未签样先做货的PCB需要我司书面文件为准（可以为E-mail文件或传真）。
5、PCB货样一起做时，样品和货分开包装，并且数量要按要求送足够。
6、所有PCB送样在包装上需注明板号，收货部门和收货人姓名（暂定各采购部指定人员）。
7、当样板不能按时返回时应及时通知我司采购部指定人员和开发工程师同时说明原因和交货日期。
8、每个PCB板上要印有制作厂家标志，生产日期（不能用中文，不能被元件覆盖，不能印有其它内容，当PCB太小无法印上去时请同我司PCB工程师确认）。
9、我司所有94V0料的PCB板都需印有3C标志（同时需提供<<CQC产品认证证书>>和<<中国强制性产品认证印刷/模压标志批准书>>）。
10、我司的PCB板一般阻焊油全用绿油，丝印油双面板、多层板、碳油板全用白色丝印油，单面板元件面用白色丝印油，焊接面用黑色丝印油。
11、丝印要清晰，绿油要耐高温，不易掉，整个PCB板不能有脏物，划痕，焊盘要容易上锡。
12、单面PCB的最大变形需小于PCB板对角线的1％，且最大不能超过2.0mm，双面多层PCB的最大变形需小于PCB板对角线的0.8％，且最大不能超过1.0mm。
？13、PCB板厚≥1.2mm的PCB厚度公差需≤±0.14mm，≥0.8mm≤1.0mm的PCB厚度公差需≤±0.10mm,<0.8mm的PCB厚度公差需≤±0.06mm。
PCB设计规范拼版设计
PCB设计规范拼版设计PCB设计是电子产品设计的关键环节之一，工业电子产品中，PCB的质量直接影响着整体产品的性能和质量。
PCB的拼版设计是其中一个重要的方面，是指针对多个PCB板进行合理组合、布局设计的过程。
良好的拼版设计可以优化PCB的性能、降低生产成本，充分考虑PCB设计规范是拼版设计的前提。
一、PCB设计规范1.设计基础要求PCB设计要求尽可能减少PCB板上的元器件数量，保证PCB板上的元器件阵列接近直线，缩短拼版长度和宽度，降低PCB成本和有效面积。
2.尺寸设计在设计电路板的尺寸时，应遵循PCB板厚通常为1.6mm,摆放至少留有1.5mm的边缘以满足电路板的蝴蝶形锁定，以便更容易组合多个板或将其安装到设备上。
3.线路路由线路应尽可能简单，避免多层交叉和角。
交叉的位置要有足够的间隔，连接卡板时来防止线路的电阻。
4.权衡元件布局布局应根据不同的元器件密度，采用适当的布局方式。
高密度布局的电子器件应被安排成一行，元件间的距离应相等且尽量的紧凑，以便调试和检查。
5.科学的组件布置保持良好的组件布局。
元件之间的距离越小，组建成本越高。
在设计中，应根据元器件的功率、大小、类型等方面，对元器件进行布置。
6.精细元器件的安放对于精细元器件，如BGA芯片，应尽合理地避免在拼版中安装，原则上只安装在单独的PCB板上。
7.按规格进行设计在进行PCB规划时，应优先考虑已有标准PCB板的尺寸、规格和形状。
这样可以方便的进行拼版设计，降低开发成本和周期,提高产品的整体水平。
二、拼版设计方法正确的布局时，对于一个PCB板,各元件应按逻辑和物理特性合理布置，保证电流满流和信号的最短路径。
1.流程管理拼版设计的流程管理对于组合PCB有重要影响。
拼版设计进行前，先对原始电路进行综合分析，明确重点，借助PCB设计软件打出草图，有清晰思路且节省时间。
2.元件的分布高精度元件只放置在单独的PCB板上，普通元器件可以按照功率密度、工作频率、连线复杂度依次降序进行分布布局3.对角线引线元器件的连线尽量以直线、水平、垂直为主，避免斜线引线，因为斜线引线会增加信号的串扰、耦合电容、干扰等问题。
[PCB印制电路板]PCB设计规范拼版设计
![[PCB印制电路板]PCB设计规范拼版设计](https://img.taocdn.com/s3/m/64ae7cd57fd5360cba1adbb1.png)
（PCB印制电路板）PCB 设计规范拼版设计PCB的拼版及连接筋规范目录1 目的22 适用范围23 规范内容23.1 PCB 的拼板23.2 PCB 的连接筋23.3去板边工艺设计34 相关文件与记录35 附录31目的为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则；减少因PCB设计不良给生产带来的困难，杜绝因设计问题导致出现的批次性不良。
2适用范围适用于硬件设计开发工程师、PCBlayout工程师等涉及到评估可制造性设计的所有人员。
3规范内容3.1PCB的拼板拼版连接方式：拼版的连接方式主要有双面对刻V形槽（图1）、长槽孔加圆孔（图2）两种。
图1PCB的V型槽设计双面对刻V形槽拼版方式：V形槽适用于外形形状为方形的PCB，特点是分离后边缘整齐、加工成本低，建议优先使用；PCB板上有BGA或QFN封装IC焊盘的不适合采用双面对刻V型槽的拼版方式；开V形槽后，一般按30°的角度开V槽。
剩余厚度X应为δ/4~δ/3，δ为板厚，对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。
V形槽的设计要求如图1所示。
图2长槽孔加圆孔长槽孔加圆孔拼版方式：PCB超过四层（含四层）的主板都必须采用长槽孔加圆孔的连接方式；按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板等副板建议视PCB外形确定拼版连接方式（外形有弧线或不规则形状则采用长槽孔加圆孔的连接方式）。
如图2示。
拼版数量：必须根据单个PCB板的尺寸，来计算整个拼版的大小不能超过PCB的最大尺寸范围（PCB拼版长度不得大于250mm），且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性，影响贴片精度。
一般要求主板为4拼版；按键板、LCD板类副板不超过6拼板；SIM卡板、TF卡板类副板不超过12拼版；特殊面积的副板视具体情况确定。
拼版方式：拼版方式的分为双面拼版（图3）和阴阳拼版（图4），尽量采取阴阳拼版的方式拼版，节省产线首件确认时间。
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印制板通用设计规范（草稿）
1职责与流程
1.1 新设计的PCB板
根据产品要求新设计的PCB板的制作、入厂验收按以下流程进行。
1.2原有的PCB板
对已经设计好的PCB板应按SMT的要求进行夹持边、Mark点或拼板的补充设计，其制作、入厂验收按以下流程进行。
2 SMT设备对PCB的要求
2.1 PCB板在SMT中的放置
PCB 板流向由左至右
夹持边内不允许元器件存在
≥3-5mm
缺口最大尺寸30mm×30mm
≥3-5mm
贴片机前侧
2.2 SMT对PCBA的要求
能够使用的PCB板尺寸
PCB板尺寸
Min. 50mm×50mm
建议横向尺寸≥纵向尺寸
Max. 330mm×250mm
贴装可能范围Max. 330mm×244mm
PCB板厚度0.5mm—4.0mm
PCB板翘曲
容许精度
贴装前PCB板
的状态
PCB板重量最大1Kg
2.3 夹持边的设置
为保证SMT设备正常运行，在PCB板的两侧沿PCB板流向设置3～5mm的夹持边，在受
到安装尺寸限制时，夹持边的宽度应≥3mm。
在夹持边的范围内，不允许存在元器件。
2.4 PCB的尺寸要求
2.4.1 SMT设备允许的PCB板最大尺寸为330mm×250mm，大于此尺寸贴片机不能贴装。
2.4.2 PCB板允许的最小尺寸50mm×50mm,建议PCB板尺寸≤80mm×80mm时做拼版处理。
2.4.3 PCB板外形有铣边要求，或有元器件（如接插件）超出PCB板边缘，加工前应说明。
2.4.4 有缺口类异型PCB板需做拼版或补板处理。
2.4.5 不需要拼版的PCB板如允许时，可将四个角设计成R2圆角，方便SMT设备间传送。
做拼版处理的PCB板应按照拼版要求，将夹持边的四个角设计成R2圆角。
2.5 PCB板设计应考虑工艺流向，必要时在PCB板上或下边缘画出流向标识。
我公司SMT 流程为由左→右。
3 PCB板设计坐标原点的选取
根据我公司SMT设备要求，规定PCB板统一以PCB板的右下角为坐标原点（0,0）。
4 基准标志(Mark)设计
基准标志(Mark) ：是为了纠正PCB加工误差，用于光学定位的一组图形。
由于SMT 设备的识别相机的视野范围为4.0mm×4.0mm，所以MARK点必须在其范围内。
3.1 Mark点的种类：
局部标记
3.2 Mark点的形状与设计要求
3.2.1 Mark形状与尺寸：正方形，圆形，三角形，棱形等，见下图。
3.2.2 Mark表面：裸铜、镀金均可，但要求镀层均匀、不要过厚。
（表层不要镀锡）3.2.3考虑到阻焊材料颜色与环境反差，在Mark周围应设有1mm无阻焊区，如下图中、区域内不能有其他图形（包括丝印）和铜箔。
区域内不能有其
他图形和铜箔
Mark
1.0±0.1mm
3mm
3.2.4 同一板上Mark点大小应一致，无阻焊区域内背景要相同，特别注意不要把Mark 设置在电源大面积地的网格上。
3.2.5 Mark点必须赋予坐标值，不允许PCB板设计完成后以一个符号的形式加上去。
3.3 基板Mark点设计要求
3.3.1基板Mark点推荐优先使用下图所示的直径为1.0mm的实心圆。
Φ(1.0±0.1)mm
3.3.2 基板Mark 点的中心距离PCB 板的边缘应＞5mm ，但应尽量靠近PCB 板边缘，建议Mark 点的中心与PCB 板边缘的距离在＞5mm 、＜10mm 的范围内。
Mark 点必须位于对角，且不对称成对出现时方有效，即：a ＝c,b ≠d,如下图。
3.3.3 双面贴装的PCB 板，两面均应设置Mark 点，设计要求同上。
3.4 局部Mark 点设计要求
3.4.1局部Mark 点是用于引脚数量多，引脚间距小（中心距≤0.65 mm ）的单个器件的一组光学定位图形。
3.4.2局部Mark 点推荐优先使用以下图示的边长为1.0mm 的实心正方形。
3.4.3局部Mark 点设置在通过该元件中心点对角线的两端，如下图。
(1.0±0.1)mm
b ＞5mm
d ＞6mm
c ＞5m m
a ＞5m m
Mark
5m m 夹持边
Mark
3.5以上要求仅适用于PCB单板，对于PCB拼版另行规定。
4 PCB版图样编号及BOM
4.1新设计的PDB板
对按本规范新设计的PCB板图样，编号与现行图样编号相同。
4.2 已有的PCB版
对已经设计好的PCB板应按SMT的要求进行夹持边、Mark点的补充设计，补充设计后的图样编号在原PCB板图样编号后加P。
4.3PCB拼板
对按照SMT要求需进行拼板的PCB印制板，拼板后的PCB拼板图样编号在原PCB板图样编号后加P。
4.4 PCB板BOM
4.4.1 PCB拼板在料品BOM中的示例请见下图。
其中，BJA7.820.1315BP（4×3）表示此印制板是由4列（垂直于PCB板流向为列）、3行（平行于PCB板流向为行）共12块BJA7.820.1315B印制板组成的PCB拼版。
4.4.2 PCB拼板在整机BOM中的示例请见下图。
其中，子件名称BJA7.820.1315BP（4×3）表示此印制板是12块BJA7.820.1315B印制板组成的PCB拼板，结构批量、基本用量、使用数量栏目中的1表示在此母件中，使用子件BJA7.820.1315B印制板1块。
附件
PCB 板申批单
编号：序号：。