SMT印制板设计规范
印制电路板工艺的设计规范标准[详]
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印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
组件面（Component Side）：安装有主要器件（IC 等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
通常以顶面（Top ）定义。
焊接面（Solder Side ）：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。
通常以底面（Bottom ）定义。
金属化孔（ Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。
主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔（组件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
盲孔（Blind via ）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔 (Buried Via) ：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
印制电路板设计规范工艺性要求
注：一般有以下几种：
1）一般采用喷锡铅合金工艺，锡层表面应该平整无露铜。一般单板锡层厚度不作规定，只要确保6个月内可焊性良好就可。
2）如果PCB上有细间距器件（如0.5mm间距的BGA）,或板厚≤0.8mm，可以考虑整板镀金工艺（薄金）（Ep.Ni5.Au0.05）。还有一种有机涂覆工艺(OrganicSolderabilityPreservative简称OSP)，由于还存在可焊期短、发粘和不耐焊等问题，暂时不宜选用。
片式元件。本标准特指片式电阻器、片式电容器、片式电感器等两引脚的表面组装元件。
PCB上用于定位的图形识别符号。丝印机、贴片机要靠它进行定位，没有它，无法进行生产。
孔壁沉积有金属层的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。
是导电图形的一部分，可用来连接和焊接元器件。用来焊接元器件时又叫焊盘。
用于导线转接的金属化孔。也叫中继孔、过孔。
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本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。
本标准适用于公司的PCB设计。
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下面引用的企业标准，以网上发布的最新标准为有效版本。
IPC-SM-782Surface Mount Design and Land Pattern Standard
04.100.3印制电路板设计规范—生产可测性要求
4）对印制插头，一般镀硬金，即纯度为99.5%-99.7%含镍、钴的金合金。一般厚度为0.5~0.7μm,标注为：Ep.Ni5.Au0.5。
镀层厚度根据插拔次数确定，一般 0.5μm厚度可经受500次插拔，1μm厚度可经受1000次插拔。
d）阻焊剂
注： 按公司协议执行。
e）丝印字符
注：要求对一般涂敷绿色阻焊剂的板，采用白色永久性绝缘油墨；对全板喷锡板，建议采用黄色永久性绝缘油墨，以便看清字符。
SMT可生产性要求
22.有BGA、CSP、0.5mmpith IC应选用激光钢网,其它钢网选择严格按钢网图备注选项选择。
23.QFN/QFP芯片焊盘间距、宽度应设计成一致,需选用标准封装。
24.对边缘有半个螺钉孔的拼板，小板之间可留比螺钉孔半径稍大的间隙。
17.在PCB长方向MARK点、屏蔽框及焊盘距离板边应大于5mm，否则要在PCB长方向加5mm工艺边。
18.双面板尽量将体积大的元件集中在同一面。
19.多个元件的一端共用一个大焊盘或两焊盘距离太近，过炉后被拉偏，出现立碑、虚焊、短路，应设计成独立焊盘，将两焊盘距离增大或用阻焊漆隔开。
20.AD8312、AD5500类似CSP特殊芯片焊盘直径应为Ф0.3mm，钢网应为激光网孔直径应为Ф0.28mm。
13.PCB必须做整板的MARK点，元件脚距小于0.5mm的IC必须做元件的MARK点。
14.Mark点做成Ф1.5mm焊盘，并于焊盘同心开Ф3mm阻焊窗，在PCB对角不对称分布（MARK点尽量不要设计在工艺边上）。
15.原则上PCB上应尽量标识位号丝印,密度较大的部分可不标识。
16.PCB的焊盘上开孔应尽量少,如果是放大管或QFN接地焊盘，需选用标准封装库,为防止漏锡以孔径0.2-0.3mm为佳，设计可采用0.25mm。CHIP元件焊盘不允许在焊盘上开孔。
13.PCB与钢网的输出文件都应包括PCB、PDF、GERBER三种格式的文件。
14.钢网、PCB文件要有版本号（输出时应为最新版）。
15.贴片程序和BOM要用“离线编程软件核对”。
16..坐标文件须是文本文件格式，各栏数据之间以空格分隔，调试元件或预留元件应在Comment栏用“*”号标明，坐标原点应定位在PCB的左下角尖端位置。
SMT工艺设计规范
贴片机
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贴片机是SMT工艺中的 核心设备，用于将电子 元件贴装到PCB板上。
选择合适的贴片机需要 考虑元件的大小、形状、 精度和响焊接质量。
生产效率是贴片机的关 键指标，能够提高生产 效益。
焊接设备
焊接设备是SMT工艺中的重要设备之 一，用于将电子元件与PCB板焊接在 一起。
焊盘设计
焊盘材料
根据元件规格和焊接要求，选择合适 的焊盘材料，如铜、镍等，确保焊接 质量和可靠性。
焊盘尺寸
根据元件引脚间距和焊接工艺要求， 合理设计焊盘尺寸，以确保元件能够 稳定地焊接在电路板上。
PCB设计规范
板材选择
根据电路板的功能和生产条件，选择合适的板材，如FR4、CEM-1等，以确保 电路板的电气性能和机械强度。
对焊接好的电路板进行质量检查，确保焊 接质量符合要求。
检测与返修
光学检测
使用自动光学检测设备对焊接好的电路板进行检测，发现并定位问题。
功能性检测
对焊接好的电路板进行功能性检测，验证电路板是否正常工作。
返修
对检测出的问题进行返修，修复电路板。
记录与统计
对检测和返修过程中的问题进行记录和统计，以便持续改进工艺。
探索可弯曲、可折叠的柔性电子材 料，以适应不同形态的产品设计， 提高产品的便携性和适应性。
自动化与智能化发展
自动化生产线
通过自动化设备实现SMT工艺的 连续生产，提高生产效率，降低
人工成本。
智能化检测与监控
利用机器视觉、人工智能等技术， 实现SMT工艺过程的实时检测与 监控，确保产品质量和稳定性。
05 SMT工艺质量控制
零件质量检查
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SMT印制板设计规范
SMT印制板设计规范SMT（Surface Mount Technology）印制板设计规范是关于电子产品印制板设计的一系列要求和准则，旨在确保PCB（Printed Circuit Board）的制造过程能够顺利进行，并最终得到高质量的印制板产品。
下面是一些SMT印制板设计规范的重要内容。
1.印制板尺寸和布局：-确定印制板的实际尺寸，包括长度、宽度和厚度，并在设计中使用正确的尺寸参数。
-设计合理的布局，确保所有元件和走线的正确安装和连通，以提高印制板的性能和可靠性。
2.元件安装规范：-元件安装应遵循适当的引脚布局，确保元件安装在正确的位置并正确连接。
-元件的排列应便于制造和维修，并保证元件之间的足够间距和空间。
3.安装孔和固定装置：-印制板上的孔和固定装置应符合标准尺寸和设计规范，并确保能够正确安装印制板。
-孔的位置和尺寸应准确，以确保印制板和配件之间的稳定连接。
4.线宽和间距：-确定正确的线宽和间距参数，以提供足够的电流传输能力，并避免线路之间的干扰或短路。
-确保线宽和间距符合制造商的要求和能力，并能满足所需的电子器件和电流要求。
5.反焊和覆盖层：-在印制板上使用适当的反焊材料，以便在组装过程中保护印制电路和焊点，并提供良好的可焊性。
-配置适当的覆盖层，以保护印制板免受外部环境的影响，并提供适当的绝缘和防护。
6.引脚和焊盘：-准确标记元件引脚的位置和方向，确保正确的引脚连接和组装。
-焊盘的尺寸和形状应适合所使用的元件，并提供良好的焊接质量和可靠性。
7.电源分离和地面规范：-正确的电源分离和地面规范是确保印制电路的稳定性和性能的重要因素。
-确定正确的分离点和连接方式，以确保电源的稳定和地面的良好连接。
8.文件和制造要求：-提供准确和详细的PCB设计文件，包括图纸、尺寸和布局等信息，以供制造商参考。
-了解制造商的要求，并根据实际制造要求进行设计和调整。
总之，遵守SMT印制板设计规范对于确保PCB的制造质量和性能至关重要。
smt模板开孔设计规范及制作要求
内脚焊盘宽度开0.19mm ，外四角按焊盘面积６０％开，焊盘长度小于0.9ｍｍ的长度方向外扩至0.9ｍｍ（或钢片厚度选0.1ｍｍ）。
ｂ、引脚宽度方向开0.19ｍｍ，长度方向１：１开，定位脚开孔通常是宽度方向按1：1开，长度方向开70%。
ｃ、如外八脚与内脚一样大小，则开口同内脚大小。
注：对于0.4pitch的QFN器件其中间接地焊盘开网格，开孔面积是焊盘面积的３０％～４０％。
（２）0.5pitch IC：焊盘长度1：1，焊盘宽度开0.24～0.25mm；注：QFN器件其中间接地焊盘开网格，开孔面积是焊盘面积的4０％～5０％。
（３）、0.635-0.65pitch IC：IC脚的长度1：1，焊盘宽度开0.32～0.35mm。
（４）、0.8pitch IC：IC脚长度1：1，焊盘宽度开0.40mm。
注：在笔记本产品中器件吃锡较多，开孔长度方向一般均外扩0.3～0.5ｍｍ，宽度也可适当加大，开0.42～0.45mm。
（５）、1.0Pitch IC: IC脚长度1：1,宽度1:1开;1.27pitchIC: IC脚长、宽1：1开；（６）、1.27Pitch以上的IC：宽度原则上1：1开，但两个引脚间的间隙不小0.35mm，且长度1：1；（７）、BGAａ、1.27pitchΦ=0.65mm，开0.62*0.62ｍｍ的方形，外一圈开0.65*0.65ｍｍ的方形，四角需倒圆角。
ｂ、1.0pitchΦ=0.45/0.50mm，开0.45*0.45ｍｍ的方形，外一圈开0.5*0.5ｍｍ的方形，四角需倒圆角。
ｃ、0.8pitchΦ=0.38/0.40mm开0.4*0.4ｍｍ的方形，外一圈开0.42*0.42ｍｍ的方形，四角需倒圆角。
ｄ、0.6pitchΦ=0.3mm,开直径为0.32ｍｍ的圆，外一圈开0.32*0.32ｍｍ的方形，四角需倒圆角。
ｅ、0.5PitchΦ=0.28/0.3mm开直径为0.3ｍｍ的圆。
高通芯片开直径为0.28mm的圆。
SMT生产用PCB技术要求及标准
SMT生产用PCB技术要求及标准1、目的根据集团公司现有的设备加工能力并结合IPC标准，规范生产用印刷电路板（PCB）的工艺制作，增加基板定位方式的通用性，更好地提高生产效率及生产灵活性。
2、适用范围该要求适用于Foxconn ESS SMT车间生产用的所有PCB基板的工艺设计。
3、具体内容主要对PCB的外形、无组件区域设计、基板识别点（Fiducial Mark）、坏板标识（Bad Mark）、定位孔、拼板数标识、流向标识及顶面（TOP面）和底面（BOTTOM 面）标识等方面提出PCB设计的工艺要求。
（参考图1）3.1 PCB的外形要求3.1.13.1.2 PCB四角必须倒圆角(如图2)，半径不少于2mm。
图23.2 PCB标识生产用PCB应包含如下方面的标识：3.2.1 生产时的流向标识符（箭头），在工艺边上用丝印作标识。
3.2.2 TOP 和BOTTOM 面的基板面标识，在流向箭头的始端用T或B表示（如图3、图5和图6所示）。
图33.2.3拼板子板序号标识：拼板中每块子板应有相应的序号（与各自的Bad Mark相对应），子板编号根据实际情况在基板的TOP面按照由左至右、由上至下的“Z”形（如图5），和基板的BOTTOM面按照由右至左、由上至下的反“Z”形（如图6）顺序分别进行编号。
图53.3 无组件区域PCB 无组件区域如图1所示，为生产时用于在导轨上传输时导轨占用区域和使用工装时的预留区域。
关于区域的面积，对于顶面（TOP面）四周至少要求有5mm的区域不能排布元器件, 对于底面（BOTTOM面）四周至少要求有5mm的区域不能排布元器件。
3.4 PCB 识别标识（Fiducial Mark）和组件贴装校准标识（Local Fiducial Mark）3.4.1 整拼板至少有三个Fiducial，并且呈L形分布3.4.2 Fiduical Mark类型首选为圆形，直径为0.5~2.5mm，优选1mm（周边有反差标记Φ2.5mm）；其次为方形，边长为0.5~2.5mm，优选1mm3.4.3 Fiduical Mark要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。
SMT印制板的设计
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＜ 子电 电 路与贴 ］０２ｇ ￣ ￣ ２０ ４，６ｌ Ａ １ Ｊ
试论 Ｓ ＭＴ印 制 板 的设 计
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上 海 天 局 上 海 舒 乐 电器 总 厂 ／ 海 传 真 通 信 设 备 技 术 研 究 所 曾胜 之 上 ｌＭＴ印制板 设计的重要 ｌ与实质 ５ 生
２Ｓ ．ＭＴ 印 制 板 设 计 要 点
众所周知 ， 不遗漏的对于设计 的内容进行思考与正 确 的思维逻辑是获得正确而完美 的技术文件的基础。 （） 需 要 进 行 双 面 焊 接 的 Ｐ Ｂ板 ， 有 形 状 ９凡 Ｃ 所 为此 ，现 在我 们 结合 设计 与焊 接实 践 以及 参 阅 大 ／ 自身 重 的元 器件 都 必 须 安 排位 于 Ｐ Ｂ板 的 同 或 Ｃ 国 内外 Ｓ Ｔ有 关 资 料 ，归 纳 并 提 出 Ｓ Ｍ ＭＴ印 制 板 的 侧 面 上 ， 不 允 许 将 这些元 器 件分 置 于 Ｐ Ｂ的两 绝 Ｃ 电子 装联 工艺 设计 要点 （ 见 １， ） 作为 设计 的一 种 思 个 面 上（ 因无 法进 行 自动 化 焊 接 ， 别 当要 求 低成 本 特 路 ， 电路 设计 师 与 电装 工 艺师 的参 考 。 供
（０所 有 的测 试 焊 盘 ， 要 有 可 能 都 应 尽 量 地 １） 只 安 排 位 于 Ｐ Ｂ板 的 同一 侧 面 上 （ 样 不 仅 便 于 检 Ｃ 这
Ｓ Ｔ有 关 的新 的 、 Ｍ 特殊 的要求 与 规范 。 （） ２ 所选择的印制板基板 ， 不仅应满足 于产 品 ， 电路 电性能的要求 ， 还应符合 Ｓ 焊装工艺对其的要求。 ＭＴ （） ３印制 板 的 外形 尺 寸 能 小 勿大 ， 形 的 长 宽 比 外 应 与其 板 厚 相 匹 配 ， 以使 其 板 面 的翘 曲度应 控 制 在 ０３ １ 为 此 ， 常 板 厚 ： 于 波 峰 焊 接 应 不 小 于 ．～ ％． 通 对 １ ｍｍ，对 于再 流焊 接 应 不小 于 ０８ ｍ 而 外形 长 宽 ． ５ ．ｍ
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S M T印制板设计规范 Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】
SMT印制板设计规范
锡膏印刷缺陷分析SMT印制板设计规范
缺陷类型
可能原因
改正行动
锡膏对铜箔位移
印刷钢板未对准，钢板或电路板不良调整印刷机，测量钢板或电路板
短路
锡膏过多，孔损坏
检查钢板
锡膏模糊
钢板底面有锡膏、与电路板面间隙太多清洁钢板底面
锡膏面积缩小
钢孔有乾锡膏、刮刀速度太快
清洗钢孔、调节机器
锡膏面积太大
刮刀压力太大、钢孔损坏
调节机器、检查钢板
锡膏量多、高度太高
钢板变形、与电路板之间污浊
检查钢板、清洁钢板底面
锡膏下塌
刮刀速度太快、锡膏温度太高、吸入水份及水气
调节机器、更换锡膏
锡膏高度变化大
钢板变形、刮刀速度太快、分开控制速度太快
调节机器、检查钢板
锡膏量少
刮刀速度太快、塑胶刮刀刮出锡膏
调节机器
回流焊缺陷分析：
*锡珠：原因：
*1、印刷孔与铜箔不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。
*2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
*3、加热不精确，太慢并不均匀。
*4、加热速率太快并预热区间太长。
*5、锡膏乾得太快。
*6、助焊剂活性不够。
*7、太多颗粒小的锡粉。
*8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。
※:锡球的工程认可标准是：当铜箔或印制导綫的之间距离爲
0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
※:短路：一般来说，造成短路的因素就是由於锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。
焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
*空悍：原因：
*1、锡膏量不够。
*2、零件接脚的共面性不够。
*3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。
*4、接脚吸锡或附近有连线孔。
接脚的共面性对密间距和超密间距接脚零件特别重要，一个解决方法是在铜箔上预先上锡。
接脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。
也可以
用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少接脚吸锡。
焊锡球
许多细小的焊锡球镶陷在回流後助焊剂残留的周边上。
在RTS曲綫上，这个通常是升温速率太慢的结果，由於助焊剂载体在回流之前烧完，发生金属氧化。
这个问题一般可通过曲綫温升速率略微提高达到解决。
焊锡球也可能是温升速率太快的结果，但是，这对RTS 曲綫不大可能，因爲其相对较慢、较平稳的温升。
焊锡珠
经常与焊锡球混淆，焊锡珠是一颗或一些大的焊锡球，通常落在片状电容和电阻周围(图三)。
虽然这常常是印刷时锡膏过量堆积的结果，但有时可以调节温度曲綫解决。
和焊锡球一样，在RTS曲綫上産生的焊锡珠通常是升温速率太慢的结果。
这种情况下，慢的升温速率引起毛细管作用，将未回流的锡膏从焊锡堆积处吸到元件下面。
回流期间，这些锡膏形成锡珠，由於焊锡表面张力将元件拉向机板，而被挤出到元件边。
和焊锡球一样，焊锡珠的解决办法也是提高升温速率，直到问题解决。
图三、可看到电容旁边的焊锡珠(点按图形可将图形放大)
熔湿性差
熔湿性差(图四)经常是时间与温度比率的结果。
锡膏内的活性剂由有机酸组成，随时间和温度而退化。
如果曲綫太长，焊接点的熔湿可能受损害。
因爲使用RTS曲綫，锡膏活性剂通常维持时间较长，
因此熔湿性差比RSS较不易发生。
如果RTS还出现熔湿性差，应采取步骤以保证曲綫的前面三分之二发生在150°C之下。
这将延长锡膏活性剂的寿命，结果改善熔湿性。
图四、熔湿性差可能是由时间和温度比所引起(点按图形可将图形放大)
焊锡不足
焊锡不足通常是不均匀加热或过快加热的结果，使得元件引脚太热，焊锡吸上引脚。
回流後引脚看到去锡变厚，焊盘上将出现少锡。
减低加热速率或保证装配的均匀受热将有助於防止该缺陷。
墓碑
墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流後元件在一端上站起来(图五)。
一般，加热越慢，板越平稳，越少发生。
降低装配通过183°C的温升速率将有助於校正这个缺陷。
图五、不平衡的熔湿力使元件立起来(点按图形可将图形放大)
空洞
空洞是锡点的X光或截面检查通常所发现的缺陷。
空洞是锡点内的微小“气泡”(图六)，可能是被夹住的空气或助焊剂。
空洞一般由三个曲綫错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。
由於RTS曲綫升温速率是严密控制的，空洞通常是第一或第二个错误的结果，造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。
这种情况下，爲了避免空洞的産生，应在空洞发生的点测量温度曲綫，适当调整直到问题解决。
图六、空洞是由於空气或助焊剂被夹住而形成(点按图形可将图形放大)
无光泽、颗粒状焊点
一个相对普遍的回流焊缺陷是无光泽、颗粒状焊点(图七)。
这个缺陷可能只是美观上的，但也可能是不牢固焊点的徵兆。
在RTS曲綫内改正这个缺陷，应该将回流前两个区的温度减少5°C；峰值温度提高5°C。
如果这样还不行，那麽，应继续这样调节温度直到达到希望的结果。
这些调节将延长锡膏活性剂寿命，减少锡膏的氧化暴露，改善熔湿能力。
图七、无光泽和颗粒状焊点可能是脆弱的焊点(点按图形可将图形放大)。