PCB设计规范37839
PCB电路设计规范及要求
PCB电路设计规范及要求板的布局要求一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序：1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动；2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等；3、放置小器件。
二、元器件离板边缘的距离：1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。
三、高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。
四、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
PCB设计规范
PCB设计规范PCB设计是电子产品中非常重要的一环，也是实现电路功能的基础。
设计出高质量的PCB板不仅可以保证电路稳定性和可靠性，还能提升整个产品的性能和品质。
为了确保PCB设计的质量和效果，需要遵循PCB设计规范。
PCB设计规范包括以下几个方面：1.尺寸规范PCB板的尺寸要大于等于实际需要的空间大小，以确保电路板的稳定性和可靠性。
同时，PCB板的尺寸还需要考虑到制造成本和生产工艺。
在标注PCB尺寸时，应该包括外形尺寸和最长边尺寸。
2.布线规范布线是PCB设计中重要的一部分，它直接影响到电路的正常工作。
在布线时应该遵循以下规范：(1)布线路径尽量直，减少折线和弯曲。
(2)高频电路的信号线和地线要尽量靠近，避免干扰。
(3)普通信号电路布线路径和电源线相隔远，减少干扰。
(4)避免信号和电源线的平行布线，避免电磁兼容干扰。
(5)布线路径不能干扰到焊盘、元器件和标识。
PCB焊盘的设计要遵循以下规范：(1)焊盘与元器件之间的间距要够大，以方便手工/机械焊接。
(2)焊盘的大小要适当，不宜太小，避免给生产和维护造成麻烦。
(3)焊盘应该统一，避免出现大小不一、排列杂乱的情况。
(4)焊盘间应该有足够的间隙，以确保信号之间的电气隔离。
(5)焊盘应该有正确的标识和编号系统，以便后续操作。
4.元器件安装规范在PCB元器件的安装和设计时，需要遵循以下规范：(1)元器件的安装位置与焊盘匹配，避免安装反向，造成电路不通。
(2)在安装元器件时需要留足够的间距，以避免相邻件之间的干扰。
(3)在安装元器件时应该留出足够的空间，以便元器件的调整和维护。
(4)元器件的标识应该清晰、准确、统一，以便后续的维护和操作。
PCB接地规范主要包括以下几个方面：(1)整个PCB板需要有一个统一的接地系统，以确保电路的稳定性。
(2)接地线路应该尽量短，以避免接地线路电感和电容的影响。
(3)高频电路的接地和普通信号的接地要分开，避免互相干扰。
(4)接地的引脚和焊盘要足够的强壮，以防止接地不良等问题。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
PCB设计规范
PCB设计规范PCB设计规范PCB设计规范1概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2设计流程PCB的设计流程分为网表输入。
规则设置。
元器件布局。
布线。
检查。
复查。
输出六个步骤。
2.1网表输入网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist,应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。
另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import,将原理图生成的网表输入进来。
2.2规则设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。
如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。
除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks,需要修改标准过孔的大校如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。
注意：PCB设计规则。
层定义。
过孔设置。
CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp,网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。
在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules from PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
2.3元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。
PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
2.3.1手工布局1.工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline)。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
PCB设计规范
P C B設計規範1.目的本規範主要針對PCB產品的工藝設計,規定PCB工藝設計的相關參數,使得PCB的設計滿足可生產性.可測試.以及安規.EMC.EMI等的技術規範要求,在產品設計過程中構建產品的工藝.技術.品質.成本優勢.更能符合公司實際的生產需要.2.適用範圍本規範適用於技術部的相關電器工程師,對PCB layout的相關操作要求.如果客戶有自己的PCB layout要求,和本規範有衝突的地方,請依照客戶要求為准. 本規範不足的地方,後序將進一步改善.3.定義導通孔(Via):一種用於內層連接的金屬化孔,但其中並不用於插入組件引線或其他增強材料.盲孔(Blind via):從印製板內僅延展到一個表層的導通孔.埋孔(Buried via): 未延伸到印製板表面的一種導通孔.過孔(Through via): 從印製板的一個表層延展到另一個表層的導通孔.組件孔(Component hole):用於元件端子固定於印製板及導電圖形電氣聯接的孔.Stand off:表面貼器件的本體底部到引腳底部的直距離.4.引用/參考標準或資料IEC609505.規範內容5.1熱設計要求5.1.1 高熱器件應考慮放於出風口或利於對流的位置.PCB在佈局中考慮將高熱器件放於出風口或利於對流的位置.5.1.2 較高的組件應考慮放於出風口,且不阻擋風路.5.1.3 散熱器的放置應考慮利於對流5.1.4 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源對於自身溫升高於30 C的熱源,一般要求.a.在風冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大於或等於2.5mm.b.自然冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大於或等於4.0mm.若因為空間的原因不能達到要求距離,則就通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額範圍內.5.2器件庫選型要求5.2.1 已有PCB組件封裝庫的選用就確認無誤PCB板上已有元件庫器件的選用應保證封裝與元器件實物外形輪廓,引腳間距, 通孔直徑等相符合.插裝器件管腳應與通孔公差配合良好(通孔直徑大於管腳直徑80mil),考慮公差可適當增加,確保透錫良好.組件的孔徑形成序列化,40mil以上按5mil遞加,即40mil,45mil,50mil,55mil40mil以下按4mil遞減,即36mil,32mil,28mil,24mil, 20mil,16mil,12mil,8mil器件引腳直徑與PCB焊盤孔徑的對應關係,以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對應關係如下表建立組件封裝庫存時應將孔徑的單位換算為英制(mil),並使孔徑滿足序列化要求.5.2.2 新器件的PCB元件封裝庫存應確定無誤.PCB上尚無件封裝庫的器件,應根據器件資料建立打撈的元件封裝庫,並保證絲印庫存與實物相符合,特別是新建立的電磁元件,自製結構件等的元件庫存是否與元件的資料(承認書,圖紙)相符合.新器件應建立能夠滿足不同工藝(回流焊,波峰焊,通孔回流焊)要求的元件庫.5.2.3 錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化,若是金屬化焊盤,那麼焊接後,焊盤內的那段電阻將被短路,電阻的有效長度將變小而且不一致,從而導致測試結果不準確.5.2.4 在對PCB設計時,對PCB元件封裝庫要符合公司的AI,SMT設備實際作業規格為准.如下表5.2.5 有些客戶對PCB元件封裝庫有客戶自己的要求,和本規範有衝突的地方,請依照客戶要求為准.5.3 基本佈局要求5.3.1 波峰焊加工的製成板進板方向要求有絲印標明.波峰焊加工的製成板進板方向應在PCB上標明,並使進板方向合理,若PCB可以從兩個方向進板,應採用雙箭頭的進板標識.(對於回流焊,可考慮採用工裝夾具來確定其過5.3.2 需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下:1)相同類型器件距離相同類型器件的封裝尺寸與距離關係2)不同類型器件距離(如下圖)5.3.3 大於0805封裝的陶瓷電容,佈局時儘量靠近傳送邊或受應力較小區域,其軸向儘量與進板方向平行(如下圖),儘量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容5.3.4 經常插拔器件或板邊連接器周圍3mm範圍內儘量不佈置SMD,以防止連接器插拔時產生的應力損壞器件.如下圖5.3.5 過波峰焊的外掛程式組件焊盤間距大於1.0mm.為保證過波峰焊時不連錫,過波峰焊的外掛程式組件焊盤邊緣間距應大於1.0mm.(包括組件本身引腳的焊盤邊緣間距).優選外掛程式組件引腳間距(pitch) 2.0mm,焊盤邊緣間距 1.0mm在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰器件焊盤邊緣間距滿足下圖.外掛程式組件每排引腳為較多,以焊盤排列方向平行於進板方向佈置器件時,當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm時,推薦採用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤如下圖5.3.6 貼片元件之間的最小間距離滿足要求機械貼片之間器件距離要求(如下圖)同種器件: 0.3mm異種器件: 0.13*+0.3mm(h為周圍近鄰組件最大高度差)只能手工貼片的元件之間距離要求: 1.5mm5.3.7 測試焊盤要求在PCB的每個網羅之間,均需要放置一個測試焊盤,以方便ICT設備作業.測試焊盤直徑: 1.0mm.兩個測試焊盤的中心間隔距離: 不小於2.0mm.5.4 走線要求5.4.1 印刷板距板邊距離:V-CUT邊大於0.75mm,銑槽邊大於0.3mm.為了保證PCB加工時不出現露銅的缺陷,要求所有的走線及銅箔距離板邊:V棧UT邊大於0.75mm, 銑槽邊大於0.3mm.(銅箔離板邊的距離還應滿足安裝要求)5.4.2 散熱器正面下方無走線(或已作絕緣處理)為了保證電氣絕緣性,散熱器下方周圍應無走線(考慮到散熱器安裝的偏位及安規距離),若需要在散熱器下佈線,則應採用絕緣措施使散熱器與走線絕緣,或確認走線與散熱器是同等電位.5.4.3 金屬拉手條底下無走線為了保證電氣絕緣性,金屬拉手條底下應無走線5.5 安規要求5.5.1 保險管的安規標識齊全保險絲附近是否有6項完整的標識,包括保險絲序號,熔斷特性,額定電流值,防爆特性,額定電壓值,英文警告標識.如F101 F3.15AH, 250Vac,揅AUTION: For Continued Protection Against Rist of Fire,Replace Only With Same Type and Rating of Fuse.若PCB上沒有空間排布英文警告標識,可將工,英文警告標識放到產品的使用說明書中說明.5.5.2 PCB板安規標識應明確PCB板五項安規標識(UL認證標識,生產廠家,廠家型號,UL認證檔號,阻燃等級)齊全.5.5.3 加強絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求PCB上加強絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求,具體參數要求參見相關的＜資訊技術設備PCB安規設計規範＞靠隔離帶的器件需要在10N推力情況下仍然滿足上述要求除安規電容的外殼到引腳可以認為是有效的基本絕緣處,其他器件的外殼均不認為是有效絕緣,有認證的絕緣套管,膠帶認為是有效絕緣.5.5.4 基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求原邊器件外殼對接地外殼的安規距離滿足要求.原邊器件外殼對接地螺釘的安規距離滿足要求.原邊器件外殼接地散熱器的安規距離滿足要求.(具體距離尺寸通過查表確定)5.5.5 製成板上跨接危險和安全區域(原付邊)的電纜應滿足加強絕緣的安規要求5.5.6 裸露的不同電壓的焊接端子之間要保證最小2mm的安規距離,焊接端子在插入焊接後可能發生傾斜和翹起而導致距離變小下表列出的是缺省的對稱結構及層間厚度的設置5.5.7 PCB尺寸,板厚已在PCB檔中標明,確定,尺寸標注應考慮廠家的加工公差.板厚(±10%公差)規格:0.8mm;1.0mm;1.2mm;1.6mm;2.0mm;2.5mm;3.0mm;3.5mm.5.5.8 尺寸小於50mmx50mm的PCB應進行拼板 (鋁基板和陶瓷基板除外)一般原則:當PCB單元板的尺寸<50mmx50mm時,必須做拼板:當拼板需要做V-CUT時,拼板的PCB板厚應小於3.5mm.最佳:平行傳送邊方向的V-CUT線數量 3 (對於細長的單板可以例外)如下圖5.5.9 BOTTOM面表貼器件需過波峰時,應確定貼裝阻容件與SOP的佈局方向正確,SOP器件軸向需與波峰方向一致1).SOP器件在過波峰尾端需接增加一對偷錫盤,尺寸滿足下圖要求2)SOP器件過波峰儘量滿足最佳方向3).片式全端子器件(電阻,電容)對過波峰方向不作特別要求.4).片式非全端子器件(鉭電容,二極體)過波峰最佳時方向需滿足軸向與進板方向平行. 如下圖:6.附錄距離及其相關安全要求6.1 電氣間隙的決定:根據測量的工作電壓及絕緣等級,即可決定距離一次側線路之電氣間隙尺寸要求,見表二次側線路之電氣間隙尺寸要求,見表但通常:1).一次側交流部分:保險絲前L-N 3.0mm, L.N PE(大地) 3.0mm,保險絲裝置之後可不做要求,但盡可能保持一定距離以避免發生短路損壞電源.2).一次側交流對直流部分 2.0mm3).一次側直流地對大地 3.0mm (一次側浮接地對大地)4).一次側部分對二次側部分 4.0mm,跨接於一二次側之間之元器件5).二次側部分之電隙間隙 0.5mm即可6).二次側地對大地 1.0mm即可附注:決定是否符合要求前,內部零件應先施於10N力,外殼施以30N力,以減少其距離,使確認為最情況下,空間距離仍符合規定.6.2 爬電距離的決定:但通常:1).一次側交流部分:保險絲前L-N 3.0mm, L.N PE(大地) 3.0mm,保險絲裝置之後可不做要求,但盡可能保持一定距離以避免發生短路損壞電源.2).一次側交流對直流部分 2.0mm3).一次側直流地對大地 4.0mm (如一次側地對大地)4).一次側對二次側 6.4mm,如光耦,Y電容等元器件腳間距 6.4mm要開槽5).二次側部分之電隙間隙 0.5mm即可6).二次側地對大地 2.0mm以上7).變壓器兩級間 8.0mm以上6.3 放電針的要求:1).初次級間放電針要求原則上只用一個放電針其尖端角度為30 C.如圖所示30︒C 30︒ 20︒20︒2).兩個放電針間的距離為6.4mm.3).放電針距對邊的有組件的距離需保持8mm.6.4 有關於防燃材料要求:熱縮套管V-1或VT M-2以上;PVC套管V-1或VTM-2以上鐵氟龍套管V-1或VT M-2以上;塑膠材質如矽膠片,絕緣膠帶V-1或VTM-2以上PCB板94V-1以上6.5 有關於絕緣等級1).工作絕緣:設備正常工作所需的絕緣.2).基本絕緣:對防電擊提供基本保護的絕緣3).附加絕緣:除基本絕緣以外另施加的獨立絕緣,用以保護在基本絕緣一旦失效時仍能防止電擊.4).雙重絕緣:由基本絕緣加上附加絕緣構成的絕緣.5).加強絕緣:一種單一的絕緣結構,在本標準規定的條件下,其所提供的防電擊的保護等級相當於雙重絕緣.6.6 各種絕緣的適用情形如下:A.操作絕緣oprational insulationa.介於兩不同電壓之零件.b.介於ELV電路(或SELV電路)及接地的導電零件間.B.基本絕緣basic insulationa.介於具危險電壓零件及接地的導電零件之間.b.介於具危險電壓及依賴接地的SELV電路之間.c.介於一次側的電源導體及接地遮罩物或主電源變壓器的鐵心之間.d.做為雙重絕緣的一部分.C.補充絕緣supplementary insulationa.一般而言,介於可觸及的導體零件及在基本絕緣損壞後有要能帶有危險電壓的零件之間,如:1)介於把手,旋鈕,提柄或類似物的外表及其未接地的軸心之間.2)介於第二類設備的金屬處殼與穿過此外殼的電源線外皮之間.3)介於ELV電路及未接地的金屬外殼之間.b.做為雙重絕緣的一部分D.雙重絕緣Double insulation Reinforced insulation一般而言,介於一次側路及a.可觸及的未接地導電零件之間,或b.浮接(floating)的SELV的電路之間或c.TNV電路之間雙重絕緣 = 基本絕緣+補充絕緣注:ELV線路:特低電壓電路.在正常工作條件下,在導體之間或任一導體之間的交流峰值不超過42.4V或直流值不超過60V二次電路.SELV電路:安全特低電壓電路.作了適當的設計和保護的二次電路,使得在正常條件下或單一故障條件下,任意兩個可觸及的零部件之間,以及任意的可觸及零部件和設備的保護接地端子(僅I類設備)之間的電壓,均不會超過安全值.TNV:通訊網路電壓電路在正常工作條件下,攜帶通信信號的電路.。
PCB板工艺设计规范
在BOTTOM面无 大体积、太重的 表贴器件.
1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则 应通过验证.
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PCB板基本布局要求（四）
55mil…… 40mil以下按4mil递减,如： 36mil、 32mil、28mil、
24mil…… ▪ 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔
回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：
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器件库选择型要求（二）
器件引脚直径（D） D≦1.0mm
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径
2、要便于生产时插装.
3、尺寸较长的器件,长度方向 应按与传送方向一致,如图：
4、通孔焊盘与QFP、SOP、连接器 和BGA丝印间距离＞10mm, 与SMT器件焊盘＞2mm.
5、过孔焊盘与传送边距离＞10mm, 与非传送边距离＞5mm
▪ 高热器件的安装方式要易于操作和焊接； ▪ 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时,单位靠器件引脚和本体不足充分散热,
应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力.
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三、器件库选择型要求
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器件库选择型要求（一）
❖已有PCB元件封装库的选用应确认无误
▪ PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符.
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器件库选择型要求（六）
❖ 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题,否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件,这会使焊盘拉脱.；
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board）工艺设计规范是指在PCB设计和制造过程中应遵循的一些技术要求和规范。
下面是一份研发PCB工艺设计规范的示例，包括以下几个方面的内容：一、电路板尺寸和材料选择1.1电路板的尺寸应根据应用需求和机械结构设计来确定，并与设备机械结构相互匹配。
1.2 电路板厚度应根据所需的电气和机械性能来选择，常见的电路板厚度为1.6mm。
1.3PCB材料应选择具有良好电气性能、热性能和化学性能的高品质材料，如FR4材料。
二、布局设计2.1PCB布局设计应遵循信号完整性和电磁兼容性的原则，避免信号串扰和电磁干扰。
2.2重要的模拟信号和数字信号应相互隔离、分离布局，以减少相互干扰。
2.3高速信号线应尽量缩短长度，减少传输延迟和信号失真。
2.4电源线和地线应布局合理，形成良好的电源地面平面，减少电源噪声和接地回路干扰。
三、走线和规则3.1走线应尽量平直、平行，避免盘绕和过多的弯曲，以减小走线长度和导线电阻。
3.2信号线和电源线、地线之间应保持一定的距离，尽量避免交叉和平行布线，减少串扰和电磁辐射。
3.3走线宽度和间距应根据电流、阻抗和信号速度等要求进行合理选择，并符合制造工艺的限制。
3.4在设计复杂电路时，可以采用多层PCB布线，以提高信号完整性和电磁兼容性。
四、元器件布置和安装4.1引脚数较多的元器件应尽量靠近所连接的器件，减少走线长度。
4.2元器件应按照功能和信号流向的顺序进行布置，使信号流向清晰、简洁。
4.3元器件的安装应符合焊接工艺要求，保证焊点质量和可靠性。
4.4高功率元器件应专门设置散热设计，保证电路板在高温工作条件下的稳定性。
五、制造工艺要求5.1PCB制造厂商应按照IPC-A-600F电路板制造标准要求进行制造，确保产品质量和可靠性。
5.2设计团队应与制造厂商密切合作，避免设计中存在制造难度较大的工艺要求。
5.3设计团队应提供准确的设计文件和制造要求，确保制造厂商能够正确理解和执行。
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______________________________________________________________________________________________________________1 目的为了PCB 设计标准规范化，PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。
2 范围发 行 及 修 正 栏版 本 修 正 内 容 生 效 日 期 备 注 A0 新 发 行2010-05-01A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5分 发 栏总经理 管理者代表 业务部 工程部采购部 物控部 计划部 生产部品质部 仓务部 文控中心 人事行政部制 定 及 审 批编 写： 审 核： 批 准：适用于PCB开发设计、修改的整个过程。
3职责PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。
4内容4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层）4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。
4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7）4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。
4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。
4.1.5设置布线层。
4.1.6建Key，放置Key。
4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。
4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。
4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。
4.1.10布线，布线优化，整理。
4.1.11加元件位铜皮。
4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。
4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。
4.1.14添加SMT元件面基准点。
4.1.15确定拼板图和出板数。
4.1.16全面检查，菲林输出。
4.2PCB设计标准4.2.1 线径及安全间距对照表ITEM 双面镀金板尺寸标准（mm）单面板、双面贯碳板尺寸标准（mm）1．电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大)2．IR灯连线0.5以上0.5以上3．I/O铜皮连线0.2以上0.25以上4．相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大)5．相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间距可取0.4mm)6．金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7．碳手指宽/间距\ 0.5至0.68．碳桥宽\ 1.0至1.5(一般取1.2为宜)9．铜线与相邻不相连接点处贯碳面间距\0.5以上(若接点为贯通的碳点则需保持在0.7以上)10．铜线与PCB边最小距离0.5以上(尽可能加大) 0.5以上(尽可能加大)11．碳油与PCB边及孔边最小距离\2.0以上(若确达不到2.0的PCB边及孔边须铺铜皮)表中数据为正常设计时的参考数据，如客户有要求的则以客户要求为标准，若遇特殊情况，不能达到以上数据标准时，需经PCBA资深工程师商讨，并作相关可靠性试验方可采用。
4.2.2元件焊盘尺寸、钻孔孔径、铜皮面积对照表ITEM 元件焊盘大小（mm）钻孔孔径（mm）铜皮面积(mm2)插焊元件IR灯插焊Φ2.5~2.6 Φ0.90视电路板空间尺寸定,尽可能加大,以防止起铜皮.但以不超过5×4为宜。
平焊3.0×2.2长圆\三极管/晶振二极管/电解电容插焊Φ2.4~2.5 Φ0.80~0.85平焊3.0×2.2长圆\表面贴焊元件0603/0805/1206 取用标准零件库中之零件\三极管/三脚晶振IC焊盘宽：与IC引脚宽相同，长：IC引脚外伸出0.7~1.2，引脚内伸出0.3\ 与焊盘相同其它弹簧/电池片比PCB开孔尺寸单边大0.8~1.2长圆宽度0.8，长比插入PCB的弹簧/电池片长度大0.2~0.4比焊盘单边大0.5以上为宜4.2.3过孔（Via）设置（铜皮碳油过孔设置层对应铜皮碳油布线设置层）过孔设置双面贯碳板单面贯碳板双面镀金板单面碳板设置层直径设置（mm）设置层直径设置(mm)设置层直径设置(mm)设置层直径设置(mm)正面铜皮1（S） 1.6 / / 1(S) 1.3 1(S) 1.6 正面绿油窗 5 1.8 / / / / 3 1.8 正面碳油2（Ⅰ） 2.0 1(S) 2.1 / / 2(E) 2.0 背面铜皮3（E） 1.7 2(E) 1.7 2(E) 1.3 / / 背面绿油窗 4 1.9 4 1.9 / / / / 贯碳点8 2.0 1(S) 2.1 / / / / 背面贯碳面保护绿油/白油6 2.4 6 2.4 / / / / 钻孔孔径(mm) 贯通的孔径0.7, 不0.7 大于板厚的/1/3，一般设为0.6需贯通的孔因受PADS软件的限制设为0.01并在出菲林时注明此孔不用钻以上所提供尺寸数据为典型数据（单面铜皮板不用设置过孔）,PCB设计时可视实际情况做相应调整,但须经PCBA组长或资深工程师认可,正面铜皮、绿油窗、碳油面设置须满足：Φ正面铜皮＜Φ正面绿油窗＜Φ正面碳油面。
4.2.4 元件设置手指大小应包含Rubber碳油面，并尽可能大些。
手指方向与Rubber碳膜要垂直交叉接触（圆形碳膜则不存在此问题）。
元件摆放时尽量不要斜放或直立摆放，大的元件如电解电容、晶振、三极管等尽量使其平卧于PCB上，必要时并上胶固定。
元件摆放时注意，元件体、焊点、元件脚不能碰到RUBBER、底面壳及其柱子、骨位，并使其裕量在0.5mm以上（焊点与RUBBER最小间距在0.2mm以上）。
晶振在空间允许的情况下应尽量靠近IC，避免因线路的分布电容造成晶振频率的偏移和过长引入外部干扰。
元件之间不得出现交叉摆放，摆放还应注意便于生产和工艺安全操作。
遇到特殊元部件，应按元部件生产商提供的尺寸资料或依实物测量制作，并须留意其公差范围。
IC要尽量采用纵向放置，以避免因PCB拼板后尺寸过大，板材容易收缩，导致IC铜皮对不正钢板的现象；IC脚最边上的焊盘比IC脚宽，一般要求需大于IC中间引脚铜皮宽度50%以上，且只能向外侧加宽，以防止IC脚受力变形出现脱焊；绿油窗长度超出IC最边脚0.3mm以上，IC脚位要有清楚标识，一般要用数字或符号标识第1脚。
SMD元件摆放时尽量远离板边并尽可能横向集中放置，以免因板变形引起元件裂或脱焊；一般情况下SMD元件须离板边2.5 mm以上，若遇特殊情况，须经PCBA组资深工程师认可且必须保留PCB一端的SMD元件离板边2.5 mm以上，另一端可按铜皮距PCB边最小距离放置以保证在生产中PCB进贴片机轨道时不会碰到SMD元件。
4.2.5 布线a）有走线避免转直角(“T”形及”+”形走线除外)，宜采用圆弧角或135°转角（须加小圆弧过渡）。
b）碳桥下面的走线尽量避免转角,必须加转角时应大于135°并加小圆弧过渡,碳桥下面尽可能减少走线。
c）电源、接地线及发射电路线不能使用碳桥，IC除VCC、GND脚外，其它功能脚高电平接VCC、低电平接GND时，不得已的情况下允许过碳桥。
d）电源、地线沿PCB边缘走线，并尽可能形成环路，接IR灯的两根线应平行走线，以屏蔽外来干扰或避免遥控器工作时对周围电子设备的干扰。
e）发射电路地与IC接地线分开走线，且两地线不能并排平行走线,使发射电路工作时不致影响IC的稳定工作。
f）晶振与IC连线、晶振与电容连线尽可能短，避免引入干扰破坏频率稳定性，及分布电容引起晶振频率的偏移。
g）布线时VCC/VDD线应经过电解电容再到IC VDD脚，避免IC工作时受电源的干扰。
4.2.6 尺寸要求a）拼板PCB的设计尺寸应尽量满足附录最佳尺寸要求，如PCB板材利用率基本相同情况下，拼板数应取较多者，以提高生产效率。
此项需在设计开始就予以评估，以提高PCB的出板率和生产效率，最终达到降低成本的目的。
b）PCB与面壳的配合定位，虚位应在0.2~0.3mm适宜，并尽量不要以PCB拼板V-CUT 边作为定位，因V-CUT易偏位（正常情况下公差在±0.2mm），且V-CUT边披锋较大，最大达0.3mm。
c）孔的设置：冲孔距板边最小距离不小于板材的厚度，双面板钻孔则不受限制；长方孔（1.2以下板厚）最小宽度为0.8mm。
长方孔（1.6板厚）最小宽度为1.0mm。
d）绿油印刷距PCB板边/孔边最小0.3mm，以防止啤板时压裂绿油。
4.2.7邦定IC设计要求：a）IC焊盘围成一圆形，其圆形大小视PCB空间和IC引脚的多少而定，且IC的每个引脚焊盘须满足以下条件：焊盘宽≥0.2mm；焊盘长≥0.8mm；相邻两引脚焊盘间距≥0.2mm。
b）IC引脚焊盘长度一般取0.8mm~1.5mm，IC的第一个引脚焊盘尽可能要比其它引脚焊盘长0.5mm左右,且向圆形的内侧伸长,做标识用,或用白油/绿油/铜皮文字标示IC第一脚。
c）IC焊盘所围成圆形的中间位置铺铜，视乎ESD需要并与地线相连，铺铜面单边比IC 元件体单边大0.25mm。
d）铺铜面积中心铜皮偷空呈“+”形状（图A示），或呈圆形（图B示），以确定点红胶位置固定芯片。
e）IC焊盘与中间铺铜区之间尽可能避免走线，如必需走线，走线需印绿油保护，防止与邦线短路。
f）邦机焊接线长范围控制在0.8mm~8.0mm（焊线过长会降低焊接效果和焊接拉力），且尽可能减小邦线长度和角度。
故IC焊盘与IC晶粒的距离要满足邦线长度范围，且尽量近。
IC焊盘应尽可能正对IC晶粒上PAD，若必须偏移，需考虑邦线间的短路问题。
g）邦定区域不能有任何开孔（过孔、穿孔、元件孔等），以免泄漏黑胶吸入水气等。
h）IC焊盘面若有白油印刷工艺的PCB，则在IC焊盘外围印刷一层白油圆环，圆环环宽0.3~0.8mm，圆环内径至IC焊盘的距离应≥0.5mm(此数据视PCB空间的大小而定，但最大不能超过1.5mm，空间允许情况下，圆环应尽量达到上限标准。
)，此圆环用于控制封黑胶区域，故在设计PCB时须考虑装机后此圆环对应的位置是否有空间。
i）IC焊盘面若无白油印刷工艺的PCB，则用印刷绿油圆环控制封黑胶区域，标准同上。
j ） 尽量靠近IC 焊盘对角线位置加两个Φ0.5mm 的露铜圆点，以作为邦定基准点。
引脚焊盘宽≥0.2相邻两引脚焊盘间距≥0.2此铜皮面积为芯片面积的1~1.2倍引脚接地线与中间铺铜区域相连.(视乎需要)与焊盘相连的铜皮走线引脚焊盘长0.8~1.5引脚焊盘焊盘的第一个脚比其它焊盘长0.5左右(引脚从此处逆时针排序1、2、3……）白油圆环或绿油圆环，圆环环宽0.3与焊盘绿油窗距离≥0.5(图)焊盘与铺铜间距>0.5形方内面积与芯片大小相同此铺铜面积尽量加大偷空引脚接地线与铺铜相连引脚焊盘图偷空""PCB 最 佳 尺 寸 数 据 表1220边PCB数据(PCB厂最佳开料尺寸包括:174.28/244/305/406.67)项目PCB尺寸GTC拼板数拼板长度PCB厂拼板数开料尺寸加工作边单边实用率(%)PCB 宽度29.70 5 148.50 149.50×2 299+6=305 97.4 33.13 4 132.55 133.55×3 400.65+6=406.65 97.8 33.20 6 199.30 200.30×2 400.60+6=406.60 98.0 37.125 4 148.50 149.50×2 299.00+6=305.00 97.4 39.86 5 199.33 200.33×2 400.66+6=406.66 98.0 42.07 4 168.28 1 168.28+6=174.28 96.6 44.18 3 132.55 133.55×3 400.66+6=406.66 97.8 47.60 5 238.00 1 238+6=244 97.5 49.50 3 148.50 149.50×2 299+6=305 97.4 49.80 4 199.30 200.30×2 400.60+6=406.60 98.0 56.09 3 168.28 1 168.28+6=174.28 96.6 59.50 4 238.00 1 238+6=244 97.5PCB 长度73.75 1 \ 74.75×4 299+6=305 96.778.33 1 \ 79.33×3 238+6=244 96.379.10 1 \ 80.10×5 400.50+6=406.50 97.3 99.10 1 \ 100.10×4 400.40+6=406.40 97.5 118.00 1 \ 119×2 238+6=244 96.7 132.55 1 \ 133.55×3 400.65+6=406.65 97.8 148.50 1 \ 149.50×2 299+6=305 97.4 168.28 1 \ 1 168.28+6=174.28 96.6 199.30 1 \ 200.30×2 400.60+6=406.60 98.0 238.00 1 \ 1 238+6=244 97.5 299.00 1 \ 1 299+6=305 98.0 1020边PCB数据(PCB厂最佳开料尺寸包括:145.71/204/255/340)项目PCB尺寸GTC拼板数拼板长度PCB厂拼板数开料尺寸加工作边单边实用率(%)PCB 宽度30.875 4 123．50 124.50×2 249+6=255 96.9 33.00 6 198．00 1 1986=204 97.133.20 5 166．00 167×2 334+6=340 97.634.90 4 139．70 1 139.70+6=145.70 95.5 36.78 3 110．30 111.30×3 334+6=340 97.3 39.60 5 198．00 1 198+6=204 97.1 41.50 4 166．00 167×2 334+6=340 97.6 46.57 3 139．70 1 139.70+6=145.70 95.9 49.50 4 198．00 1 198+6=204 97.1 55.30 3 166．00 167×2 334+6=340 97.6PCB 长度82.00 1 \ 83×3 249+6=255 96.5 82.50 1 \ 83.50×4 334+6=340 97.1 98.00 1 \ 99×2 198+6=204 96.1 110.30 1 \ 111.30×3 334+6=340 97.3 123.50 1 \ 124.50×2 249+6=255 96.9 139.70 1 \ 1 139.70+6=145.70 95.9 166.00 1 \ 167×2 334+6=340 97.6 198.00 1 \ 1 198+6=204 97.1 249.00 1 \ 1 249+6=255 97.6Welcome To Download !!!欢迎您的下载，资料仅供参考！。