pcb之设计规范(DFM要求)
PCB产品可制造性DFM设计规范
文件制修订记录1、PCB/FPC layout1.1印制线路要点：虽然布置layout是运用的软件，但是要考虑线路的形状尽可能的简单以此缩减制作成本，直角形状的板子比其它不规则的形状的成本低且更容易处理。
设计内部的拐角必须考虑板子的外形，避免暴露在外面。
图1例举一些设计拐角半径的方法，依据IPC-2222，5.4.2另一个重要的参数。
普遍使用的是印制线路板的厚度是1.575 mm[0.062”]FR-4的材质的。
其它的材料厚度和需要使用的其余类型的可以依据各个供应商而在设计阶段定义不同。
每一个细节方面，材质的厚度规定需要考虑拼板和贴装的因素。
薄的板子处理时问题多一些，它可能需要额外增加相关的夹具来辅助生产；1.2电气考虑：间距导体（电气间隙）之间，导电模式，导电层之间，导体和导电材料之间，应精心设计，以尽量减少漏电引起的问题导致水分凝聚或较高的湿度。
IPC –2221标准建议的最低间隔（最小电气间隙）的印刷电路和组件为导体类型和电压之间的导体；1.3通孔通孔是用来连接PCB或者FPC层与层的电镀孔，不是元件孔或者加强孔。
通孔类型有穿孔、盲孔和埋孔。
穿孔是一种洞，使电气连接的导电模式之间的外部层的印刷电路。
盲孔是一种洞，使电气连接的导电模式从外部层导电层的内部格局。
埋孔是一种洞，使电气连接的导电模式之间的单独的内部层。
具体的差异可以通过下面的图2看出；孔应当被远离表面贴装焊盘，因为它可能带走焊接料，从而导致焊接缺陷。
它总是能够更好地连接通孔，以表面贴装焊盘使用痕迹。
如果空间不允许使用微量的通孔和表面贴装焊盘，建议使用阻焊材质物料。
帐篷型的通孔被填满或者覆盖着阻焊膏。
Class 1和Class 2的成品最大的帐篷孔直径不超过1.0mm，Class 3 不超过0.65mm；最小的帐篷孔直径则要依据供应商的制造能力。
环形包围状孔的是一种普通的通孔，最小的环状是0.13mm(5mil)。
选用泪状、凿洞和囤积设计（如图3）是需要的，用来防止线路损伤。
电子产品PCB单板可制造性设计(DFM)
电子产品PCB单板可制造性设计（DFM）招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生【报名邮箱】martin# （请将#换成@）课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－前言：DFM是指电子产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。
目前，DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。
所以，DFM又是并行工程中最重要的支持工具，它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。
DFM不是单纯的一项技术，从某种意义上，更是一种思想，包含在产品实现的各个环节中。
PCB设计作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。
PCB的DFM主要包括元器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计规范等等。
课程大纲：1、电子产品可制造性设计（DFM）概述1.1什么是可制造性设计（DFM）1.2可制造性设计（DFM）重要性DFM对产品制造工艺稳定性的影响DFM对产品制造成本的影响1.3可制造性设计（DFM）主要内容电子产品设计数据与历史数据获取电子元器件工艺性评估与选择规范印制电路板（PCB）工艺性设计规范电子产品制造工艺流程设计电子产品制造装备工艺制程能力评估与选择规范焊膏印刷模板工艺性设计规范2、电子产品板级热设计概述2.1热设计的重要性2.2高温造成电子产品的失效机理2.3热分布对焊点成型的影响2.4热分布工艺控制考虑（散热和冷却）2.5热设计方案常用思路3、电子产品焊点可靠性设计概述3.1焊点可靠性的重要性3.2不同焊点成型对可靠性的影响3.3焊点成型的影响因素3.4合格焊点的验收标准4、PCB单板可制造性设计内容及规范4.1PCB基材选用要求4.2PCB外尺寸设计4.3PCB厚度设计4.4PCB工艺板边设计4.5PCB Mark点设计4.6PCB导电图形及铜箔距离板边及孔要求4.7PCB拼板设计4.8PCB线宽与线距设计4.9PCB孔盘设计（焊盘设计）4.10PCB槽孔设计4.11PCB阻焊设计4.12PCB丝印设计4.13PCB表面镀层处理4.14PCB尺寸标注要求4.15PCB可测试性设计4.16PCB可返修性设计4.17PCB机械装配要求4.18PCB清洗设计要求4.19PCB防潮设计要求5、再流焊接工艺PCB可制造性设计规范 5.1元器件布局与间距片式元件布局要求BGA等IC器件布局要求晶振类特殊元件布局要求5.2表面贴装元器件焊盘设计5.3通孔插装元器件焊盘及孔径设计5.4非封装兼容元器件焊盘重叠设计6、波峰焊接工艺PCB可制造性设计规范 6.1元器件筛选及跨距要求6.2元器件布局与间距6.3掩模选择性焊接面的元器件布局6.4喷嘴选择性焊接面的元器件布局6.5通孔插装元器件焊盘及孔径设计7、手工焊接工艺PCB可制造性设计规范 7.1元器件布局要求7.2PCB布线要求7.3特殊焊盘设计8、PCB导通孔设计规范8.1导通孔位置8.2导通孔焊盘及孔径设计9、PCB螺钉/铆钉孔设计规范9.1螺钉孔设计9.2铆钉孔孔径及装配空间要求10、微细间距元器件组装DFM设计要求 10.1微细间距元器件特点10.2微细间距元器件应用难点10.3微细间距元器件设计要求11、PCB装配可靠性及装配防碰撞设计 11.1装配可靠性设计原则11.2装配防碰撞设计内容元器件易撞布局位置分析不同位置防撞设计优化面板结构设计避免装配碰撞对易撞元件进行加固设计波峰焊接托盘防撞设计减小板变形设计**************************************************【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据客户的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。
印制电路板DFM设计技术要求(全面)
深圳市博敏电子有限公司PCB制程能力及设计规范建议PCB设计规范建议本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB 设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值,否则无法加工或带来加工成本过高的现象。
一、前提要求1、建议客户提供生产文件采用GERBER File ,避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本的因素造成失误,从而诱发品质问题。
2、建议客户在转换Gerber File 时采用“Gerber RS-274X”、“2:5”格式输出,以确保资料精度；有部分客户在输出Gerber File时采用3:5格式,此方式会造成层与层之间的重合度较差,从而影响PCB 的层间精度；3、倘若客户有Gerber File 及PCB资料提供我司生产时,请备注以何种文件为准；4、倘若客户提供的Gerber File为转厂资料,请在邮件中给予说明,避免我司再次对资料重新处理、补偿,从而影响孔径及线宽的控制范围；孔径槽宽（图A ）（图B ）开口 叶片孔到叶片二、资料设计要求项目item 参数要求parameter requirement 图解(Illustration) 或备注(remark)钻孔机械钻孔 (图A) 最小孔径 0.2mm 要求孔径板厚比≥1:6；孔径板厚比越小对孔化质量影响就越大 最大孔径 6.5mm 当孔超出6.5mm 时,可以采用扩孔或电铣完成最小槽宽 (图B) 金属化槽宽 ≥ 0.50mm非金属槽宽 ≥ 0.80mm激光钻孔≤0.15mm除HDI 设计方式,一般我司不建议客户孔径＜0.2mm 孔位间距 (图C)a 、过孔孔位间距≥0.30mmb 、孔铜要求越厚,间距应越大c 、孔间距过小容易产生破孔影响质量d 、不同网络插件孔依据客户安全间距孔到板边 (图D) a 、孔边到板边≥0.3mm b 、小于该范围易出现破孔现象 c 、除半孔板外邮票孔孔径≥0.60mm ；间距≥0.30mm孔径公差金属化孔￠0.2 ~ 0.8:±0.08mm￠0.81 ~ ￠1.60:±0.10mm￠1.61 ~ ￠5.00:±0.16mm超上述范围按成型公差非金属化孔￠0.2 ~ 0.8:±0.06mm￠0.81 ~ ￠1.60:±0.08mm￠1.61 ~ ￠5.00:±0.10mm超上述范围按成型公差沉孔倘若有需要生产沉孔,务必备注沉孔类别(圆锥、矩形)、贯通层、沉孔深度公差等；我司根据客户要求评审能否生产、控制； 其它注意事项1、 当客户提供的生产资料没有钻孔文件,只有分孔图时,请确保分孔图的正确；如:孔位、孔数、孔径；2、 建议明确孔属性,在软件中定义NPTH 及PTH 的属性,以便识别；3、 避免重孔的发生,特别小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象；4、 避免槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象；5、 对于槽孔需要作矩形(不接收椭圆形槽孔),请客户备注明确；在没有特殊要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形；6、 对于超出上述控制范围或描述不清,我司会采取书面问客的,并要求客户书面回复解决方式；内层线路加工铜厚 1/3 oz ~ 5oz 芯板厚度0.1mm ~ 2.0mm隔离PAD ≥0.30mm 指负片效果的电源、地层隔离环宽,请参阅图E 隔 离 带 ≥0.254mm 散热PAD (图F)开口:≥0.30mm 叶片:≥0.2020 孔到叶片:≥0.2020PTH 环宽 (图G)hoz:≥0.15mm 1oz:≥0.2020 2oz:≥0.25mm 3oz:≥0.30mm 4oz:≥0.35mm 5oz:≥0.40mm间距 间 距（图C ）（图D ）≥0.30mm内层大铜皮环宽 插件孔 或VIA图E:图F:图H: 0.2mm拼板要求a 、 当客户有提供相关拼板方式时,我司严格按客户要求拼板；倘若有疑问,我司会用书面方式反馈；b 、 当客户提供的拼板方式内没有标识定位孔、MARK 点时,我司将按公司要求增加定位孔及MARK 点,建议客户能接收；c 、 当客户提供的拼板方式内定位孔、MARK 大小、点位置标识不明时,我司会书面反馈建议客户提供,或按我司要求；d 、 当客户建议我司拼板时,我司均采用公司要求进行拼板,并增加MARK 点及定位孔；成型方式 电铣、冲板、V-cut 成型公差电铣:+/-0.1 ~ 0.15mm冲板:+/-0.15 ~ 0.2mmV-cut 深度、偏移度:+/-0.1mm三、制程能力 四、Protel 设计注意 1、层的定义1.1、层的概念1.1.1、单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为正视面。
印制电路板DFM技术要求
深圳市博敏电子有限公司PCB制程能力及设计规范建议PCB设计规范建议本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB 设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否则无法加工或带来加工成本过高的现象。
一、前提要求1、建议客户提供生产文件采用GERBER File ，避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本的因素造成失误，从而诱发品质问题。
2、建议客户在转换Gerber File 时采用“Gerber RS-274X”、“2：5”格式输出，以确保资料精度；有部分客户在输出Gerber File时采用3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差，从而影响PCB的层间精度；3、倘若客户有Gerber File 及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准；4、倘若客户提供的Gerber File为转厂资料，请在邮件中给予说明，避免我司再次对资料重新处理、补偿，从而影响孔径及线宽的控制范围；二、资料设计要求：三、制程能力四、Protel设计注意1、层的定义1.1、层的概念1.1.1、单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer）,则表示该层线路为正视面。
1.1.2、单面板以底层（bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。
我司建议尽量以1.2方式来设计单面板。
1.1.3、双面板我司默认以顶层（即Top layer）为正视面，topoverlay丝印层字符为正。
1.2、多层板层叠顺序：1.2.1、在protel99/99SE及以上版本以layer stack manager为准（如下图）。
1.2.2、在protel98以下版本需提供层叠标识。
因protel98无层管理器，如当同时使用负性电地层（Plane1）和正性（Mid layer1）信号层时，无法区分内层的叠层顺序。
DFM Rule(设计规则)
項次SMT 機台極限生產尺寸適用制程規范等級DFM 設計要求考量因素PCB 尺寸須在以下范圍內:50mm≦PCB 寬度(W)≦460 mm,50mm≦PCB 長度(L)≦510 mm0.5mm≦PCB 厚度(W)≦5 mm, 如使用托盤, 承載邊也不得超過 4mm1備注1SMTUniversal HSP4797/MSR/MMCG3/MPAVIIB(XL)PCBLW項次DFM 設計要求適用制程2 1. SMT 正反面零件距傳送板邊距離(D1)>5mm(200㏕)2. SMT 零件距非傳送板邊距離(D3)>3.0mm(120mil)3. PCB廢邊寬度 >5mm(no fiducial mark)>8mm (with fiducial mark)SMTD3零件D1考量因素規范等級1. 防止在生產背面時，正面的PAD與SMT 機器軌道接觸，污染PAD，影響上錫2. 夾邊治具及掛籃限制。
防止取放時撞件2備注Universal HSP4797R/HSP4797R/Heller 1912EXL/1900EXL鏈條寬度限制DFM 設計要求適用制程項次31)Fiducial mask直徑應為1.0 mm,且距板邊D>=5 mm。
顏色要求﹖3mm范圍內不得有相似形狀的PAD/VIA.2)BGA( ball pitch=<1.0mm)和Fine pitch(pitch=<0.5mm)零件須有Local fiducials。
3)PCB 板上至少有三個Fiducial mask, 其中有一對分布在PCB板對角線上，且不對稱。
DMark點必須包含在Solder Paste 文件內SMT考量因素規范等級1)便于Camera識別2)提高著裝精度3)PCB反向時，機台可以偵測到。
2備注項次備注DFM 設計要求適用制程4PCB上的絲印必須清晰易識別，不得有重疊、斷線等現象，極性零件須標識極性方向絲印字符間距D1不得小于0.15mm(6mil)絲印與焊盤或非電鍍孔間距D2>=0.2mm(8mil)絲印方向須與焊盤Layout方向一致（E-CAP極性標識方法一致）2D-MAC, PPID Label絲印框大小與Label類型的尺寸一致SMT考量因素規范等級便于生產及維修作業2R123C234NPTHD1D2D2項次DFM 設計要求適用制程5需離線燒錄的IC本體表面積不得小于3mm*4mm考量因素1.因為目前廠商能提供的最小的Label面積為3mm*4mm,如果燒錄IC本體表面積小于3mm*4mm, 燒錄標籤超出部分會沾住料帶導致nozzle吸不起物料 ,機台不能正常貼裝.2.如果貼紙沒有貼正位置, 在封裝和上料過程中容易造成label丟失.此要求只適用需在燒錄IC表面貼Label的機種(如Dell機種)。
pcba可制造性设计dfm审核规范
10 试作数量多少？失败数量多少？不良率？
11
对失败品是否进行材料单品分析、治具检讨？原因是什么？ 对策是什么?
12 有无对应的检讨措施？方案可行性如何？
13
手插入部品 型番确认,插件点位实物确认?与规划的一致性 确认?插件点数确认?每工位完成时间?
14 插入部品的大小\高低\区域的先后顺序是否合理?
55 作业用的工、治具有没有问题?写真摄影保留
56 部品焊锡的品质确认?轮廓是否良好?
57 静电气对策的方法有没有?问题有吗?(必要的个所写真摄影)
58 本次试作多少？本工程不良率多少？
对品质失败点是否进行点位分析、人员分析、工治具分析、
59 设备分析、前工程作业方法分析？原因是什么？实施对策是
什么?
24
本工程的作业员几名?完成品的时间多长?(价格依据可能性判 定用)
25 插件工程与后工程是否一体化了？
26 试作数量多少？失败数量多少？不良率？ 对失败品是否进行点位分析、人员分析、作业方法、工治具
27 检讨？原因是什么？有无对应的检讨措施？方案可行性如 何？
28 DIP使用的设备的供应商名、型名确认记录
特性工程 （ICT、
77
静电气对策的方法有没有(设备/作业台)?问题有吗?(必要的 个所写真摄影)
CT、FCT
、FA）
78
工程完了部品的保管方法?(写真摄影保留),保管时有没有造 成损伤的可能性?静电气破坏有没有？
79
特性设备与基板接合的部位全部写真摄影保留,接合时基板损 伤的可能性确认？
80 有无对针床的设计/制作进行合格验收?
73 WS是否依据特性检查仕样内容进行规划?
仕样图面特别要求的事项是否在WS上特别指示出来？是否参 74 照同类产品品质失败履历在WS上作重点指示管制？有无按指
DFM Rule(设计规则)讲解学习
D2
PTH
考量因素 備注
規范等級 2
第 19 頁，共 50 頁
EMD III Design For Manufacturability Rule
項次
DFM 設計要求
19 如果PCBA正反面均有SMT零件， PCB寬度必須≦440mm
附件一：CG-*O26-0523
第 1 頁，共 50 頁
EMD III Design For Manufacturability Rule
項次
DFM 設計要求
1 PCB 尺寸須在以下范圍內: 50mm≦PCB 寬度(W)≦460 mm, 50mm≦PCB 長度(L)≦510 mm 0.5mm≦PCB 厚度(W)≦5 mm, 如使用托盤, 承載邊也不得超過 4mm L
SMT
D3
零件
D1
考量因素
1. 防止在生產背面時，正面的PAD與SMT 機器軌道接觸，污染PAD，影響 上錫 2. 夾邊治具及掛籃限制。防止取放時撞件
規范等級
2
備注
Universal HSP4797R/HSP4797R/Heller 1912EXL/1900EXL鏈條寬度限制
第 3 頁，共 50 頁
附件一：CG-*O26-0523
項次
DFM 設計要求
適用制程
10 1.如果PCB聯板邊都是直線,且PCB外框都是規則矩形時，1.6mm以下的小板 在沒有BGA的時候首選V-CUT方式聯板。最后一刀手持距離不得小于 20mm. 2.V-CUT與郵票孔不得同時使用。 3.如果PCB板進行了導角處理，則不建議使用V-CUT
規范等級 2
Unverisal 72mm/Green Feeder 限制
備注
PCB设计可制造性工艺规范_DFM
22，安装在波峰焊接面上的SMT大器件如IC， 排阻等﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向 （即工艺边方向）平行﹐这样可以减少引脚 间的焊锡桥接。
23，波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排 成一条直线，要错开位置，较小的元件不应 排在较大的元件之后，这样可以防止焊接时 因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏 焊. 24，较轻的THT器件如二级管和1/4W电阻等， 布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直，以防 止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产 生浮高现象。
一、PCB Layout基本规范
1，一般PCB过板方向定义： PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉 (Reflow), PCB长边为SMT输送带夹持边.
PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉 (Wave Solder), PCB与I/O垂直的两边为DIP 输送带夹持边.
2，金手指过板方向定义： SMT：金手指与SMT输送带夹持边垂直。 DIP：金手指与DIP输送带夹持边一致。
4，SMD TYPE的Connectors,其所有零件脚 的平面度须≦5 mil。 5，SMD TYPE的Connectors,其零件塑料顶 部正中央须有一平坦区 ，以利置件机吸取 。
6，所有SMD Connectors须有定位及两个防 呆Post 。
7，PCB无防呆孔但Connector却有极性要求, 其插入的DIP Connectors 须有一个定位防 呆Post, 以防插件极反.
二、PCB Layout 建议规范
1，波峰面上的SMT元器件，其较大元件的焊 盘(如三极管﹑插座等)要适当加大，如 SOT23之焊盘可加長0.8-1mm，这样可以 避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。
阴影效应：
封装太高，影响焊锡流动
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DFX讲义DFX是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。
它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如DFA（Design for Assembly，面向装配的设计）、DFM（Design for Manufacture，面向制造的设计）、DFT（Design for Test，面向测试的设计）、DFE（Design for Electro-Magnetic Interference，面向EMI的设计）、DFC(Design for Cost，面向成本的设计) 、DFc(Design for Component，面向零件的设计) 等。
目前应用较多的是机械领域的DFA和DFM，使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题，为企业带来了显著效益。
DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题，以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。
DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法，就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响，在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构，使设计出的产品是可以装配的，并尽可能降低装配成本和产品总成本。
DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求，在Layout设计时就根据规则做好测试方案，以保证测试的顺利进行，从而减少改版次数，减少设计成本。
DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束，指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择，对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计，全面比较与评价各种设计与工艺方案，设计小组根据这些定量的反馈信息，在早期设计阶段就能够及时改进设计，确定一种最满意的设计和工艺方案。
从以上的定义可以知道DFM 涵盖DFA和DFT的内容，以下是DFM rule ,其中包含DFA,DFT规则。
1.0FIDUCIAL MARK(基准点或称光学定位点)为了SMT机器自动放置零件之基准设定,因此必须在板子四周加上FIDUCIAL MARK1.1 FIDUCIAL MARK之形状,尺寸及SOLDER MASK大小1.1.1 FIDUCIAL MARK放在对角边φ1mm为喷锡面φ3mm为NO MASKφ3mm之内不得有线路及文字3.1.2φ1mm的喷锡面需注意平整度1.2 FIDUCIAL MARK之位置,必须与SMT零件同一平面(Component Side),如为双面板,则双面亦需作FIDUCIAL MARK1.3 FIDUCIAL放在PCB四角落,边缘距板边至少5mm1.4 板边的FIDUCIAL MARK需有3个以上,若无法做三个FIDUCIAL MARK时,则最少需做两个对角的FIDUCIAL MARK1.5 所有的SMT零件必须尽可能的包含在板边FIDUCIAL MARK所形成的范围内1.6 PITCH 20 mil(含)以下之零件(QFP)及BGA对角处需加FIDUCIAL MARK, 25mil之QFP不强制加FIDUCIAL MARK.但若最接近PCB四对角处之QFP PITCH 为25mil(非20mil以下)该零件亦需加FIDUCIAL MARK.2.0 SOLDER MASK (防焊漆)2.1 任何SMD PAD之Solder Mask,由pad外缘算起3mil +- 1mil作SOLDER MASK.2.2 除了PAD与TRACE之相接触任何地方之Solder Mask不得使TRACE露出2.3 SMD PAD与PAD间作MASK之问题:因考虑SMD PAD与PAD 间的密度问题, 除SMD(QFP Fine pitch)196 PIN&208 PIN不强制要求作MASK,其余均要求作MASK2.4 SMD QFP,PLCC或PGA 等四边皆有PAD(四边有PIN) 之方形零件底下所有VIA HOLE均必须作SOLDER MASK,及该零件底下之VIA HOLE均盖上防焊漆2.5 测试点之防焊2.5.1仍以Component Side 测试点全部防焊但不盖满,且Solder Side不被Solder Mask盖到,为最佳状况2.5.2 为防止Component Side被盖满,或Solder Side被Solder Mask盖到,故以DIA VIA PLATED外加2mil 露锡为可接受范围(如下图)2mil2.6 其它非测试点之VIA Hole, Component Side仍以不露锡为可接受范围2.7 VIA HOLE与SMD PAD相邻时,必须100% Tenting防焊漆3.0 SILK SCREEN (文字面)3.1 文字面与VIA HOLE不可重叠避免文字残缺3.2 文字面的标示每个Component必须标示清楚以目视可见清晰为主3.2.1每种字皆得完整3.2.2通电极性与其它记号都清楚呈现3.2.3字码中空区不可被沾涂(如:0,6,8,9,A,B,D,O,P,Q,R等)若已被沾涂,以尚可辨认而不致与其它字码混淆者3.3 各零件之图形应尽量符合该零件的外形无脚零件(R,C,CB,L)于PAD间之文字面须加上油墨划,视需求自行决定图形3.4 有方向性之零件应清楚标示脚号或极性3.4.1 IC四脚位必须标示各脚位,及第1 PIN方向性3.4.2 CONNECTOR 应标示四周前后之脚号3.4.3 Jumper应标示第1 PIN及方向性3.4.4 BGA 应标示第1 PIN及各角之数组脚号3.5 文字距板边最小10mil3.6 人工贴图时,文字,符号,图形不可碰到PAD(包括VIA HOLE PAD 非不得已,以尚可辨认而不致与其它字码混淆者)3.7 CAD作业时, 文字,符号,图形不可碰到PAD,FIDUCIAL MARK,而VIA HOLEPAD 则尽量不去碰到3.8 由上而下,由左而右顺序,编列各零件号码4.0 TOOLING HOLE (定位孔)4.1 为配合自动插件设备,板子必须作TOOLING HOLE(φ4mm+-) TOOLING HOLE中心距板边为5mm(NON-PTH孔),须平行对称,至少两个孔,如遇板边(V-CUT)须有第三孔,且两孔间间距误差于+-20mil(0.5mm)以内the third hole5mmTolerance<20mil4.2 如板子上零件太多,无法做三个TOOLING HOLE时,则于最长边作两个TOOLINGHOLE或可作于V-CUT上5.0 PLACEMENT NOTES (零件布置)5.1 DIP 所有零件方向(极性)应朝两方向,而相同包装类形之零件方向请保持一致5.2 DIP 零件周围LAYOUT SMD零件时应预留>1mm的空间,以不致妨碍人工插拔动作5.3 SMD零件距板边至少5mm,若不足时须增加V-CUT至5mm;M/I DIP 零件由实体零件外缘算起各板边至少留3mm3mm5mm5.4 DIP零件之限制:5.4.1 排阻尽可能不要LAYOUT于排针之间5.4.2 MINI-Jumper的数量尽量减少;且MINI-Jumper与Slot, Heat-Sink至少两公分5.4.3 尽量勿于BIOS SOCKET 底下LAYOUT 其它零件5.4.4 M/I DIP 零件周围LAYOUT SMD 零件时,应预留1mm 空间,以防有卡位情形5.4.5 M/I DIP 零件之方向极性须为同方向,最多两种方向5.4.6 M/I DIP 零件PIN 必须超出PCB 面1.2~1.6mm5.5 VIA HOLE 不可LAYOUT 于SMD PAD 上,须距PAD ≧10mil 以免造成露锡5.6 SMD 零件分布Fine-pitch 208 pin QFP 或较大之QFP, PLCC, SMD SOCKET 等零件,在LAYOUT 时应尽量避免皆集中于某个区域,必须分散平均布置;尤以在2颗Fine-pitch 208 pin QFP 之间放置较小之CHIPS(R,C,L……),应尽量避免过于集中5.7 双面板布置限制SMD 形式之CONNECTOR 应尽量与Fine-pitch, QFP,PLCC 零件同一面5.8 请预留BAR CODE 位置于PCB 之正面5.9 零件放在两个连接器之间,零件长边要和连接器长边平行排放,零件和连接器的间距至少要有零件高度的一倍5.10 SMD 零件须与 mounting hole 中心距离 500 mil.5.11 周为DIP 零件的地方背面不能放SMD 零件。
5.12 要预防卡件：5.12.1 PCI,AGP,ISA 两端不能摆放高零件。
≥10mil POOR Practice1.2~1.6mm5.12.2 DIMM的耳朵，HEATSINK周围应避免摆放高零件。
5.12.3 I/O下方距板边，不能放高零件。
6.0 PLACEMENT NOTES FOR BGA (BGA布置注意事项)6.1 BGA PADS 及Solder Mask尺寸大小BGA PAD(Dia pad)为直径φ20mil,外围Solder Mask(Dia Solder Mask)φ24 mil,两者从Dia Pad外缘至Dia Solder Mask内缘相差2mil;如遇到Trace则以不露出Trace为主6.2 BGA底部之DIA VIA HOLE≦16mil,DIA PAD≦28mil且BGA底部及旁边10mm内之VIA HOLE双面均须塞孔6.2.1 BGA文字面周围10mm范围内区域之VIA HOLE均须作零件面(COMPONENT SIDE)及焊锡面(SOLDER SIDE)100% Tenting(测试孔除外),且第一次塞孔方向必须从零件面塞孔6.2.2 VIA HOLE以不穿透及零件面;VIA HOLE及TRACE表面量测不导电为原则6.2.3 PAD间之VIA HOLE请往内部或外部空旷处移6.3 BGA零件须拉测试点,以利维修人员DEBUG及辨识是否为BGA之问题6.4 BGA预留空间LAYOUT8.4.2 BGA SIZE 27 X 27mm周围10mm范围区域内不可有DIP零件, BGA SIZE 大于27 X 27mm以上者,原则以80 X 80mm范围区域内不可有DIP零件.6.5 BGA PAD中间共同接地(GND)部分,以”＃”字形或网状的Layout,非不得已不可Layout成一铜面,再用以Mask方式6.6 若FIDUCIAL MARK无法于BGA文字面两侧对角线处,可将FIDUCIAL MARK移出,但必须对角及等距的移出6.7 BGA pad到测试点Trace长至少50mils.7.0 TEST POINT(测试点)7.1 测试点外缘与DIP孔之间距至少大于0.6 mm。