PCB设计报告任龙龙
pcb电路板设计报告
pcb电路板设计报告
首先打开“Altium Designer Summer 09”下件初始界面开开开开开开开开新建pcb工程
建好之后在新建原理开开开
注意:文件名要保持一致，可以通点另存改名,后用默的就可以了,千万改,开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开
上原理界面开开开开开开开开开
下好的路原理开开开开开开开开开开开
上元件,几乎所有的子元件都能在里面找到开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开上是把好的路原理一下,完成之后点右下开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开角“system”—>“message”
无提示即表明路原理正确开开开开开开开开开开开开开开
下生成网表格开开开开开开开开,左文件区域生开开开开开开开”generate”,网表格文件即在里面开开开开开开开开开
下新建开开开开pcb板
生成pcb板,并将生成的网表格入开开开开开,其程如下开开开开: 开开开开开开开开开入网表格之后如下:
此再行元件布局,可以用手工布局,件也提供了自布局功能开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开开
上手工布局好的开开开开开开开开pcb板子
下是用的自布功能，点菜开开开开开开开开开开开开开开开开autoroute,all,出下界面,点开开开开开开开开routeall即完成了自开
布,开开
下是板子表面覆开开开开开开开开开点如快捷中的开开开开开开开开开
倒数第三个,即出如下界面。
按着中示的操作即可开开开开开开开开开开开开开开开开开
上覆开开开开开开下底覆开开开开开开
最后一个完整的路板的开开开开开开开开开3D开开。
到此路板就做好了。
开开开开开开开开。
人工布线设计PCB图 设计报告
海南师范大学物理与电子工程学院实验报告(20 ----20 学年第学期)课程名称：电子CAD技术实验名称：人工布线设计PCB图专业班级：10级电子二班学号：201006030240姓名：叶芬实验时间：2012 年月日（第周）实验室名称：学时数：节注：报告内容根据具体实验课程或实验项目的要求确定，一般包括实验目的、实验仪器、原理摘要、数据记录及结果分析等。
如纸张不够请自行加纸。
实验目的1、学会元件封装的放置2、熟练掌握PCB绘图工具3、熟悉手工布局、布线二、实验内容设计两级阻容耦合三极管放大电路的PCB图如图5所示。
图5 两级阻容耦合三极管放大电路的PCB图三、实验步骤1、启动Altium Designer 09，新建文件“两级阻容耦合三极管放大电路.PcbDoc”，进入PCB图编辑界面。
2、手动规划电路板尺寸为2980mil×1820mil。
3、装入PCB元件封装库C:\Program Files\Altium DesignerWinter09\Library \Pcb\ Miscellaneous.PcbLib。
4、放置元件封装及其他一些实体，并设置元件属性、调整元件位置。
表5给出了该电路所需元件的封装形式、标号及所属元件库数据。
表 5元件型号元件样本元件标号所属元件库CAP2 RB5-10.5 C1—C5 Miscellaneous.PcbLibRes2 AXIAL-0.4 R1—R10 Miscellaneous Devices.IntLib 2N3906 TO-92A V1、V2 Miscellaneous Devices.IntLib5、按照电路原理图进行布线。
四．实验结果。
PCB设计方案分析报告
通过热仿真软件对PCB设计方案进行热模拟，预测在不同 工作负载和环境条件下的温度分布和热点位置，为散热设 计提供参考。
散热设计
评估PCB设计方案中的散热措施，如散热孔、散热鳍片、 风扇等，以确保PCB在高功率应用下的散热性能。
可靠性评估
耐候性
评估PCB设计方案在恶劣环境条件下的耐候性，包括温度、湿度、盐雾等环境因素对PCB 性能和寿命的影响。
抗振性
分析PCB设计方案在振动和冲击条件下的可靠性，评估固定方式、元器件布局等因素对抗 振性的影响。
可维护性
评估PCB设计方案的可维护性，包括元器件布局、维修通道、标识清晰度等因素，以确保 在维修和更换元器件时的便捷性和高效性。
05
PCB设计方案改进建议
布局优化建议
元器件布局优化
根据电路功能和信号流向，合理布置元器件位置，缩短关键信号路径，降低信号延迟和失真。同时，将相互干扰较大 的元器件适当隔开，减少串扰和电磁干扰。
01
阻抗匹配设计
02
终端电阻设计
针对高速信号传输线，应进行阻抗匹 配设计，确保信号在传输过程中的幅 度和相位稳定性，降低反射和失真。
在长距离传输线或总线系统中，合理 设置终端电阻，以消除信号反射和振 铃现象，提高信号质量。
03
差分信号设计
对于易受干扰的敏感信号，可采用差 分信号设计，提高信号抗干扰能力和 共模抑制比。同时，保持差分线对之 间的间距一致，确保差分阻抗匹配。
电源和接地分析
电源稳定性
分析PCB板的电源设计，评估电 源稳定性，确保在各种工况下均
能提供稳定的电压和电流。
接地设计
检查接地设计是否满足抗干扰能 力和安全性能要求，分析接地电 阻的大小，以及接地线的布局和
《印制电路板的设计与制作》课程项目设计报告
（1）元件的原理图画的过大，导致图纸用的规格较大，不过经过几次的改变最终克服了这一困难。
（2）画封装时，最初没有按照元件画，在画了第一个元件后，就马上更改过来了。
（3）手动布线时，很久都不能完美的布线，都要经过多次的改变元件的排布之后才能布线。不能运用自动布线，这样的错误很多。
（4）在制作板的过程中，转印过两次，第一次是没有压紧，导致转印不成功，第二次就避免了这样的错误，转印成功。腐蚀时，时间合适，没有过久出现腐蚀得过多，使得板的亮度不够。
（5）在焊电路时，没有注意飞线，导致最后线只能从背面接上。测试时，插错芯片，导致第一次不成功，改变后，就成功实现的功能。
7、在这次的51单片机的制作过程中，我学会了这样去做一块好的板，在测试时，第一次，板不能进行下载，经过自己的仔细检查后发现是芯片插反了，之后电路可以下载成功，在我做好电路后，我还帮助同学排除了一些困难，有一部分人和我一样，将芯片插反了，还有就是其他同学有虚焊，再做板的时候腐蚀过久，导致线短路了，还有就是焊点错误，焊点连接在一起等等。以上就是我这样的排除故障最后得出的一些问题。
4、关于电子线路板的设计，更新完pcb原理图后，将元件按最合理的位置摆好，并且摆整齐，
我按照要求将地线、电源线、导线的宽度进行了设置。然后进行手工布线，先布电源线，然后布地线，布好后，再观察，哪里的线比较清晰。最后布完全局后，一些不能连上的就以跳线来布置。最终我在布局中布置了尽量少的跳线。
5、对于电路板的制作，所需板的大小为150mm*120mm，流程为先将板表面的铜给刮掉，因为表面已被氧化了，第二步打印pcb图，将打印处进行设置，第三步转印，将打印好的纸张贴紧覆铜板，一起进行加温。第四步加温好后等冷却，墨就转印在覆铜板上了，之后就用腐蚀液，将铜腐蚀掉，再把墨擦掉，第五步给板涂松香，最后打孔，这样电路板就制作成功了。其中，腐蚀过程中要注意时间的长短，不能过久腐蚀。
PCB板设计与制作——实验报告
PCB板设计与制作——实验报告一、实验目的及要求1、学习AutoCAD的使用；2、绘制电路图形3、掌握AutoCAD图的输出和保存操作二、实验内容1、AutoCAD基本操作实验2、AutoCAD图层、文字和标注操作实验3、基于AutoCAD电路图绘制4、AutoCAD图的输出与保存操作实验三、实验原理CAD(全称Computer Aided Designs)即是”计算机辅助设计”。
Auto CAD是1982年问世，由美国Autodesk公司开发的计算机辅助设计制图软件，具有强大的图形绘制，编辑功能。
CAD目前已广泛应用于机械、建筑、电子、航天、造船、石油化工、土木工程、冶金、地质、气象、纺织、轻工、商业等领域。
电子信息工程专业学生要求学会AutoCAD设计软件的使用，掌握基本图形的绘制和电子电路图的设计，培养学生的创新与自学能力。
要求通过软件的安装、电路图形的绘制、图形标注、文字标注、电路原理图的设计等，学会AutoCAD的基本操作及应用。
四、仪器设备PC、Autocad软件等五、实验步骤1. AutoCAD基本操作实验（1）画圆、圆弧、直线、多边形、矩形、椭圆；（2）熟悉移动、复制、旋转、平移、偏移复制等操作。
2. AutoCAD图层、文字和标注操作实验（1）建立多个图层，并设置图层的属性；（2）输入文字，并修改文字属性；（3）给不同的图形标注尺寸。
3. 基于AutoCAD电路图绘制利用Autocad设计中心中的电器元件库，绘制电路图。
4. AutoCAD图的输出与保存操作实验（1）绘制某个电路图；（2）将电路图以JPG格式输出；（3）将Autocad图插入到word中，并进行修改。
六、实验记录(1):输入起点0,0输入缩写L，空格，然后输入0,0，空格，直线的起点就到了零点零处。
（x,y）(2):画出规定长度的直线输入缩写L，空格，点先第一个点，然后选择方向，再输入长度，空格。
(3):画角度线：画一条线，鼠标一定角度的移动，软件会自动捕捉一定的角度，当软件显示是四十五度（示例）时，点鼠标左键，出来的角度就是四十五度的线。
简单pcb设计实验报告
简单pcb设计实验报告实验目的本实验旨在通过设计一块简单的PCB 来使学生了解PCB 设计的基本步骤和流程，培养PCB 设计的能力。
实验材料- 电脑- PCB 设计软件（如Altium Designer、EAGLE 等）- PCB 制作工具（如钻孔机、蚊香炉、扫描仪等）实验步骤1. 确定电路原理图根据实验要求，我们需要设计一个简单的LED 灯电路。
首先，根据原理图，我们可以确定电路需要包括一个供电部分（如电源、电池等）和一个LED 灯部分。
根据灯的亮度需求，我们还需要添加限流电阻。
2. 利用PCB 设计软件绘制PCB 原理图在电脑上打开PCB 设计软件，根据电路原理图逐一绘制对应的PCB 原理图。
在设计过程中，要注意电路连线的布局，避免交叉干扰和误连。
3. 绘制PCB 布局图完成PCB 原理图后，根据PCB 设计软件的布局功能，将对应的元器件进行布局。
在布局过程中，要合理安排元器件的位置，以最大程度地减少布线长度和交叉干扰。
4. 进行PCB 连线设计完成布局图后，开始进行PCB 的连线设计。
通过选择不同的层，合理规划连线路径，减少信号干扰，保持板面美观整洁。
要注意电源和地线的规划，确保信号传输的可靠性。
5. 添加焊盘和丝印在PCB 设计软件中添加焊盘和丝印。
焊盘用于焊接元器件，丝印用于标记元器件或PCB 版本信息。
要保证焊盘的大小和标记的清晰度。
6. 生成Gerber 文件完成PCB 设计之后，将设计好的电路板转换为Gerber 文件格式，用于后续PCB 制作的加工。
7. PCB 制作将Gerber 文件交由PCB 生产厂家进行制作，或使用自制PCB 的方法制作。
制作过程包括钻孔、蚊香炉蚀刻等步骤，最后使用扫描仪进行检查和修正。
实验结果经过以上步骤，我们成功设计并制作了一块简单的LED 灯电路PCB。
经过测试，电路能够正常发光，满足设计要求。
实验心得通过本次实验，我更加深入地了解了PCB 设计的基本步骤和流程，并锻炼了自己的PCB 设计能力。
PCB课程设计报告(张学文)
课程设计报告设计课题：用Protel DXP设计印刷电路板及PCB实验室制作专业班级：2013级通信工程1班学生姓名：张学文指导教师：王玉梅设计时间：2015.6.26用Protel DXP设计印刷电路板及PCB实验室制作一、课程设计目的:1）掌握DXP的创建数据库、新建文件、文件的导入导出、文件的拷贝剪切粘贴、文件的更名、文件的删除、设置多窗口的显示方式等操作。
2）掌握原理图图纸尺寸、图纸边框、图纸颜色、标题栏格式、网格尺寸、光标形状、系统字符字体等的设置方法。
3）电路原理图的绘制方法和高级绘图工具绘制电路原理图的方法。
掌握根据原理图生成各种报表的操作方法和打印原理图的方法。
掌握原理图元件库元件的编辑方法。
4）掌握绘制印刷线路板的环境设置,掌握绘制印刷线路板的基本操作。
5）集中将以上技能通过一个完整的电路充分的反映出来,以实现电路原理图的绘制, 印刷线路板的绘制,设计布局,布线规则等。
二、课程设计题目（问题）描述和要求题目：设计一个简单的键盘数码管显示控制模块。
该模块由数码管驱动及键盘控制芯片CH451、8个共阴极数码管、16个限流匹配电阻、几片退耦电容及连接插座构成，与CPU通过简单的SPI串行接口通信。
要求：按题目要求绘制原理图，将其网络表和封装导入到PCB文件中，并设置好设计环境，完成PCB的绘制。
保存设计项目。
填写电子版实验报告。
将设计项目及相应实验报告保存，并提交到指导教师处。
二、系统分析与设计（1）在Protel中绘制电路原理图的步骤：A.启动原理图编辑器，新建电路原理图文件。
B.设置原理图的相关参数，如图纸的大小、版面及环境参数等。
C.加载元件库，在图纸上放置需要的各种元器件。
D.编辑元器件的属性，并对元器件进行合理的布局调整。
E.使用导线或网络标签对所有的元器件进行电气意义上的连接。
F.对电路原理图进行整体的编辑、调整。
G.保存文档，打印输出。
（2）绘制元件库：为绘制原理图做补充。
PCB设计报告范文
PCB设计报告范文一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可缺少的部分，它提供了电子元器件的支撑结构和电气连接。
为了实现设计的要求，本次项目进行了一次PCB设计。
二、设计目标本次PCB设计的目标是实现一个小型电子产品的电路板，具备稳定可靠的电气连接性和良好的抗干扰能力。
设计要满足以下几个方面的需求：1.适配性：电路板设计需要考虑到不同元器件的尺寸和接口接法，能够适应不同种类的元器件。
2.散热性：电路板设计需要考虑到元器件的散热需求，提供合适的散热方式和散热结构。
3.电气安全性：电路板设计需要考虑到元器件之间的电气连接，确保良好的电气连接和电流稳定。
4.抗干扰能力：电路板设计需要考虑到外界干扰因素，采取合适的防护措施。
三、设计过程本次PCB设计经历了如下几个阶段：1.电路分析与规划：通过对电子产品功能的分析和元器件的选型，确定了整个电路板的电路结构和电气连接方式。
2.PCB布局设计：根据电路结构和元器件的尺寸，进行了PCB布局设计，确定了元器件的布局位置和电气连接线路的走向。
3.连接线路规划：根据电路结构和布局设计，进行了连接线路的规划和布线，确保电气连接的稳定可靠。
4.安全性和抗干扰性优化：通过合适的防护措施（如接地设计、屏蔽设计等），提高了电路板的安全性和抗干扰能力。
5.散热结构设计：根据元器件的散热需求，设计了合适的散热结构和散热方式，确保元器件在工作中的温度合适。
6.PCB制造流程：通过选择合适的PCB制造商和制造流程，完成了PCB的制造和组装。
四、设计结果通过上述的设计过程，获得了满足设计要求的PCB设计结果。
该设计能够满足各项需求，具备良好的电气连接性和抗干扰能力，散热性能也得到充分考虑。
在制造和组装过程中，也能够按照设计要求完成相应的步骤。
五、改进和优化为了进一步提高PCB设计的质量，可以在以下几个方面进行改进和优化：1.优化布局：通过优化布局，减少电路板的尺寸，提高连接线路的简洁性。
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红外控制系统PCB板：
四、设计制版心得体会：
此次课程设计使我深刻的体会到本门课程是一个理论与实践应用结合得十分紧密的学科课程。
它充分地将上课所学的理论知识应用到实际操作软件进行原理图和PCB的制作过程当中，很好地考察了我们理论知识的掌握程度。
此次我们PCB课程设计的是红外控制系统PCB板，它所应用的知识主要是原理图的设计以及器件的布局布线等知识。
在本次课程设计过程中，很多功能键的使用帮助了我更快捷的完成对项目的创建和完成，例如：
1、焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。
焊盘太大易形成虚焊。
焊盘外径（ D ）一般不小于（ d+1.2 ） mm ，其中 d 为引线孔径。
对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取（ d+1.0 ） mm ；
2、以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局。
“先大后小”先安排大的器件，后放置一些小的器件。
“先固后动”先安排固定不动，后安排位置可以做调整的器件；
3、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于。