精品(PCB印制电路板)电路板设计报告(完整版)

pcb电路板设计报告

首先打开“Altium Designer Summer 09”下图为软件初始界面
新建pcb工程
建好之后在新建原理图编辑
注意:文件名要保持一致（可以通过点击另存为改名，后缀用默认的就可以了，千万别改）
上图为原理图编辑界面
下图为设计好的电路原理图
上图为元件库，几乎所有的电子元件都能在这里面找到
上图是把设计好的电路原理图编译一下，编译完成之后点击右下角“system”—>“message”无错误提示即表明电路原理图正确
下图为生成网络表格,左边文件区域产生”generate”,网络表格文件即在里面
下图为新建pcb板
生成pcb板,并将生成的网络表格导入,其过程如下:
导入网络表格之后如下：
此时再进行元件布局，可以用手工布局，软件也提供了自动布局功能
上图为手工布局好的pcb板子
下图是用的自动布线功能（点击菜单栏autoroute all，出现下图界面，点击routeall即完成了自动布线）
下图是给板子表面覆铜点击如图快捷图标中的倒数第三个，即出现如下界面。

按着图中显示的操作即可
上图为顶层覆铜下图为底层覆铜
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最后一个图为完整的电路板的3D视图。

到此电路板就做好了。

11。

PCB印制电路板-PCBEMC设计规范精品

PCB EMC设计规范目录第一部分布局1 层的设置1.1 合理的层数1.1.1 Vcc、GND的层数1.1.2 信号层数1.2 单板的性能指标与成本要求1.3 电源层、地层、信号层的相对位置1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题1.3.2 Vcc、GND 作为参考平面，两者的作用与区别1.3.3 电源层、地层、信号层的相对位置2 模块划分及特殊器件的布局2.1 模块划分2.1 .1 按功能划分2 .1.2 按频率划分2.1.3 按信号类型分2.1.4 综合布局2.2 特殊器件的布局2.2.1 电源部分2.2.2 时钟部分2.2.3 电感线圈2.2.4 总线驱动部分2.2.5 滤波器件3 滤波3.1 概述3.2 滤波器件3.2.1 电阻3.2.2 电感3.2.3 电容3.2.4 铁氧体磁珠3.2.5 共模电感3.3 滤波电路3.3.1 滤波电路的形式3.3.2 滤波电路的布局与布线3.4 电容在PCB的EMC设计中的应用3.4.1 滤波电容的种类3.4.2 电容自谐振问题3.4.3 ESR对并联电容幅频特性的影响3.4.4 ESL对并联电容幅频特性的影响3.4.5 电容器的选择3.4.6 去耦电容与旁路电容的设计建议3.4.7 储能电容的设计4 地的分割与汇接4.1 接地的含义4.2 接地的目的4.3 基本的接地方式4.3.1 单点接地4.3.2 多点接地4.3.3 浮地4.3.4 以上各种方式组成的混合接地方式4.4 关于接地方式的一般选取原则4.4.2 背板接地方式4.4.3 单板接地方式第二部分布线1 传输线模型及反射、串扰1.1 概述：1.2 传输线模型1.3 传输线的种类1.3.1 微带线（microstrip）1.3.2 带状线（Stripline）1.3.3嵌入式微带线1.4 传输线的反射1.5 串扰2 优选布线层2.1 表层与内层走线的比较2.1.1 微带线（Microstrip）2.1.3 微带线与带状线的比较2.2 布线层的优先级别3 阻抗控制3.1 特征阻抗的物理意义3.1.1 输入阻抗：3.1.2 特征阻抗3.1.3 偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗3.2 生产工艺对对阻抗控制的影响3.3 差分阻抗控制3.3.1 当介质厚度为5mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.2 当介质厚度为13 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.3 当介质厚度为25 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.4 屏蔽地线对阻抗的影响3.4.1 地线与信号线之间的间距对信号线阻抗的影响3.4.2 屏蔽地线线宽对阻抗的影响3.5 阻抗控制案例4 特殊信号的处理5 过孔5.1 过孔模型5.1.1 过孔的数学模型5.1.2 对过孔模型的影响因素5.2 过孔对信号传导与辐射发射影响5.2.1 过孔对阻抗控制的影响5.2.2 过孔数量对信号质量的影响6 跨分割区及开槽的处理6.1 开槽的产生6.1.1 对电源/地平面分割造成的开槽6.2 开槽对PCB板EMC性能的影响6.2.1 高速信号与低速信号的面电流分布6.2.2 分地”的概念6.2.3 信号跨越电源平面或地平面上的开槽的问题6.3 对开槽的处理6.3.1 需要严格的阻抗控制的高速信号线，其轨线严禁跨分割走线6.3.2 当PCB板上存在不相容电路时，应该进行分地的处理6.3.3 当跨开槽走线不可避免时，应该进行桥接6.3.4 接插件（对外）不应放置在地层隔逢上6.3.5 高密度接插件的处理6.3.6 跨“静地”分割的处理7 信号质量与EMC 7.1 EMC简介7.2 信号质量简介7.3 EMC与信号质量的相同点7.4 EMC与信号质量的不同点7.5 EMC与信号质量关系小结第三部分背板的EMC设计1 背板槽位的排列1.1 单板信号的互连要求1.2 单板板位结构1.2.1 板位结构影响；1.2.2 板间互连电平、驱动器件的选择2 背板的EMC设计2.1 接插件的信号排布与EMC设计2.1.1 接插件的选型2.1.2 接插件模型与针信号排布2.2 阻抗匹配2.3 电源、地分配2.3.1 电源分割及热插拔对电源的影响2.3.2 地分割与各种地的连接2.3.3屏蔽层第四部分射频PCB的EMC设计1 板材1.1 普通板材1.2 射频专用板材2 隔离与屏蔽2.1 隔离2.2 器件布局2.3 敏感电路和强辐射电路2.4 屏蔽材料和方法2.5 屏蔽腔的尺寸3 滤波3.1 电源和控制线的滤波3.2 频率合成器数据线、时钟线、使能线的滤波4 接地4.1 接地分类4.2 大面积接地4.3 分组就近接地4.4 射频器件接地4.4 接地时应注意的问题4.5 接地平面的分布5 布线5.1 阻抗控制5.2 转角5.3 微带线布线5.4 微带线耦合器5.5 微带线功分器5.6 微带线基本元件5.7 带状线布线5.8 射频信号走线两边包地铜皮6 其它设计考虑第一部分布局1 层的设置在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；电源层、地层、信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的EMC指标至关重要。

印制电路板(pcb)设计技术与实践第3版

印制电路板（PCB）设计技术与实践是电子工程领域的重要概念，它涵盖了电路板的设计、制造和应用。

本文将从简到繁，由浅入深地探讨PCB设计技术与实践的相关主题，以便读者能够更深入地理解并应用这一概念。

## 1. 初识印制电路板设计技术与实践印制电路板（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。

它通过电化学工艺，在绝缘基板上镀上一层铜，并利用光刻技术制作电路图形，形成了电子零部件之间的导线连接和支持面板。

PCB设计技术与实践就是指在PCB的设计与制造过程中所涉及的技术和实践方法。

## 2. PCB设计的基本要素在PCB设计中，必须考虑电路布局、元器件布局、信号完整性、电磁兼容性、可靠性等方面的要素。

其中，电路布局是PCB设计的核心内容之一。

在设计电路布局时应特别关注信号完整性和电磁兼容性问题，以确保PCB的性能和可靠性。

信号完整性和电磁兼容性是PCB设计中的两大挑战。

在设计PCB布局时，必须合理安排信号线路，减小信号回波，并采取屏蔽措施以有效地抑制电磁辐射。

## 3. PCB设计技术的发展趋势随着电子技术的不断发展，PCB设计技术也在不断演进。

从单层板、双层板到多层板，PCB设计技术不断提升，实现了电子产品在功能、性能和体积上的进一步优化。

PCB设计技术还借助于高速数字信号处理、高频模拟信号处理等先进技术，实现了对PCB设计的更高要求。

## 4. PCB设计技术与实践的应用PCB设计技术与实践广泛应用于电子通讯、工控、医疗、汽车等领域。

在通讯领域，PCB设计技术的应用使得手机、通讯设备更加轻薄、高效；在工控领域，PCB设计技术实现了自动化、智能化生产；在医疗领域，PCB设计技术带来了更加精准、可靠的医疗设备。

## 5. 个人对PCB设计技术与实践的理解在我看来，PCB设计技术与实践是电子领域中的重要组成部分，对于电子产品的性能、可靠性和成本都有着重要影响。

随着电子技术的不断发展，PCB设计技术也在不断演进，我认为未来PCB设计技术将更加注重高速、高频、多层、微型化等方面的需求，并且在应用将更加广泛。

印制电路板设计规范完美版样本

印制电路板设计规范一、合用范畴该设计规范合用于惯用各种数字和模仿电路设计。

对于特殊规定，特别射频和特殊模仿电路设计需量行考虑。

应用设计软件为Protel99SE。

也合用于DXP Design软件或其她设计软件。

二、参照原则GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）：印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间连接关系图。

3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成，用来表达器件电气连接关系文献。

四、规范目1.规范规定了公司PCB设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参照根据。

2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中浮现各种问题，增长电路设计稳定性。

3.提高了PCB设计管理系统性，增长了设计可读性，以及后续维护便捷性。

4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理PCB设计流程和规范对于后续工作开展具备十分重要意义。

五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以以便后续设计文档构成和网络表生成。

有些特殊器件，没有归类，可以依照需求选取其英文首字母作为统一命名。

表1 元器件命名表对于元器件功能详细描述，可以在Lib Ref中进行描述。

例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。

这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。

5.2 封装拟定元器件封装选取宗旨是1. 惯用性。

选取惯用封装类型，不要选取同一款不惯用封装类型，以便元器件购买，价格也较有优势。

2. 拟定性。

封装拟定应当依照原理图上所标示封装尺寸检查确认，最佳是购买实物后确认封装。

3. 需要性。

封装拟定是依照实际需要拟定。

总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相似面积成本高，某些场合下不合用。

PCB(印制电路板)及PCB油墨概要

树脂反应性稀释剂无机、有机填充剂
颜料染色物光引发剂、固化剂粘度调节剂
2.3、组成1：主体树脂1
1、耐蚀刻油墨主体树脂
由于显影时油墨化学结构反应：
Na2 CO3 +
COOH 树脂 COOH
NaHCO3 +
COO N- a +
树脂 COO -Na+
通常，耐蚀刻油墨主体树脂含有大量双键的同时还含有-COOH，酸值高达100-200mgKOH/g以上。
黄色蓝色
黑色
红色
深绿色
咖啡色
金黄色
浅绿色
2.8、组成4：溶剂
PCB油墨中有机溶剂含量一般在10-15%，起到调节油墨粘度作用；高沸点环保：DBE、DCAC、四甲苯、二乙二醇二甲基醚等；油墨中的有机溶剂添加量必须严格管控，过多烘烤时间延长、附着力差，过少油墨粘度太高印刷操作困难。
2.9、注意事项1
一、油墨厚度：标准油墨厚度：10 – 25 微米 (线路面油墨，固化后测量)；油墨厚度太薄 (10微米以下)：耐热性、耐酸碱性及铅笔硬度等降低，油墨容易出现剥落；油墨厚度太厚 (25微米以上)：侧蚀扩大；溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现黏曝光底片及曝光后出现菲林压痕；耐热性、耐酸碱性、耐镀金性等降低。
2.10、注意事项2
二、曝光量需要随油墨厚度而调整：油墨厚 – 曝光量高；油墨薄 – 曝光量低。如曝光能量不足时：侧蚀扩大。油墨剥落。显影后，油墨表面白化。三、预烤不足时，将有下列情况发生：油墨表面干燥不足，曝光时会粘曝光底片，或油墨面出现曝光压痕。显影时油墨容易被显影药液侵蚀，侧蚀因而扩大，容易出现油墨脱落问题，严重时更
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印制电路板(PCB)的设计与制作

Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分：
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板） ▪ 软板 Flexible PCB （挠性板）见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB （刚挠结合板）见右下图
电解电容
电阻接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面（底层）
单面板
元件面（顶层）
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。
显示器端口
内存插槽硬盘端口
电源端口
PCI插座软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装

pcb板的实验报告

pcb板的实验报告标题：PCB板的实验报告摘要：本实验报告旨在通过对PCB板的实验研究，探讨其在电子工程中的应用和性能评估。

实验过程中，我们使用了不同的材料和工艺制作出多种PCB板样品，并对其导电性、耐热性、机械强度等性能进行了测试。

结果表明，PCB板在电子设备制造中具有广泛的应用前景。

引言：PCB板（Printed Circuit Board），又称印制电路板，是电子设备中不可或缺的基础组件之一。

它通过将导线、电子元件和其他电子元器件固定在一块绝缘基板上，实现了电路的连接和支持。

PCB板的设计和制造对于电子工程的成功实施至关重要，因此对其性能的评估和研究具有重要意义。

实验方法：1. 材料准备：准备FR-4玻璃纤维增强环氧树脂基板、铜箔、化学溶剂等材料。

2. 设计和制作：使用CAD软件设计电路图，然后通过光刻和腐蚀等工艺制作出PCB板样品。

3. 性能测试：对PCB板样品进行导电性测试、耐热性测试、机械强度测试等。

实验结果与讨论：1. 导电性测试：将导线连接到PCB板上的不同位置，通过电阻测试仪测量导通情况。

结果显示，PCB板具有良好的导电性能，能够实现电路的正常连接。

2. 耐热性测试：将PCB板样品置于高温环境中，观察其是否出现热胀冷缩等问题。

实验结果表明，PCB板具有较好的耐热性能，能够在一定温度范围内正常工作。

3. 机械强度测试：通过压力测试仪对PCB板样品进行压力加载，观察其是否发生破裂或变形。

结果显示，PCB板具有较高的机械强度，能够承受一定的外力。

结论：通过对PCB板的实验研究，我们发现其在电子工程中具有重要的应用价值。

PCB板具有良好的导电性、耐热性和机械强度，能够满足电子设备制造的需求。

然而，我们也发现PCB板在制作过程中可能存在一些问题，如光刻误差、腐蚀不均匀等，需要进一步改进和优化。

展望：随着电子技术的不断发展，PCB板的应用也将越来越广泛。

未来的研究可以着重于改进PCB板的制作工艺，提高其性能和可靠性。

印制电路板设计和使用

印制电路板设计和使用印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种用于连接和支持电子元件的导电板，广泛应用于电子产品制造中。

PCB的设计和使用是电子产品开发的重要环节，下面将简要介绍PCB的设计流程和使用。

PCB设计的第一步是确定电路功能需求和电子元件的布局。

根据电路的功能需求，确定所需电子元件的种类和数量。

然后，根据元件的尺寸和极性要求，进行布局设计，以确保元件在导电板中的合适位置。

其次，根据布局设计，进行导线的布线设计。

导线的布线应考虑电路的工作频率、电流和信号传输等因素，以确保电路的稳定性和可靠性。

布线设计需要注意避免导线的交叉干扰和信号串扰，应尽量保持导线的长度和走线路径一致，避免电流回路的干扰。

接下来，进行PCB的层堆叠设计。

在多层PCB的设计中，需要将电路分层布局，并通过适当的层间连接设计，使电子元件之间的导线连接更加简洁和稳定。

层堆叠设计还可用于实现信号层和电源层的分离，减少信号干扰和电磁辐射。

完成设计后，进行PCB的制造和制板。

制造过程通常包括以下步骤：打印电路图设计到导电板上，进行化学腐蚀或机械加工，去除不需要的导线部分，然后对导线进行镀铜处理，以增加导电性和机械强度。

最后，进行焊接和组装，将电子元件焊接到PCB上，形成电路。

PCB的使用涉及到电子产品的各个领域，如通信、家电、计算机、汽车等。

PCB提供了一个稳定的电路支撑平台，可以连接和固定电子元件，并提供良好的导线和信号传输性能。

通过PCB的使用，可以大大减少电路布线的复杂性和故障率，提高电路的稳定性和可靠性。

总之，PCB设计和使用对于电子产品开发来说是至关重要的。

通过合理的设计和制造，可以有效提高电路的性能和可靠性，推动电子产品的发展和应用。

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是现代电子产品的重要组成部分，被广泛应用于通信、家电、计算机、汽车等领域。

在PCB的设计和使用过程中，需要考虑的因素多种多样，包括电路功能需求、布局设计、导线布线、层堆叠设计等。