PCB工艺设计规范要点
PCB设计规范
PCB设计规范PCB设计是电子产品中非常重要的一环，也是实现电路功能的基础。
设计出高质量的PCB板不仅可以保证电路稳定性和可靠性，还能提升整个产品的性能和品质。
为了确保PCB设计的质量和效果，需要遵循PCB设计规范。
PCB设计规范包括以下几个方面：1.尺寸规范PCB板的尺寸要大于等于实际需要的空间大小，以确保电路板的稳定性和可靠性。
同时，PCB板的尺寸还需要考虑到制造成本和生产工艺。
在标注PCB尺寸时，应该包括外形尺寸和最长边尺寸。
2.布线规范布线是PCB设计中重要的一部分，它直接影响到电路的正常工作。
在布线时应该遵循以下规范：(1)布线路径尽量直，减少折线和弯曲。
(2)高频电路的信号线和地线要尽量靠近，避免干扰。
(3)普通信号电路布线路径和电源线相隔远，减少干扰。
(4)避免信号和电源线的平行布线，避免电磁兼容干扰。
(5)布线路径不能干扰到焊盘、元器件和标识。
PCB焊盘的设计要遵循以下规范：(1)焊盘与元器件之间的间距要够大，以方便手工/机械焊接。
(2)焊盘的大小要适当，不宜太小，避免给生产和维护造成麻烦。
(3)焊盘应该统一，避免出现大小不一、排列杂乱的情况。
(4)焊盘间应该有足够的间隙，以确保信号之间的电气隔离。
(5)焊盘应该有正确的标识和编号系统，以便后续操作。
4.元器件安装规范在PCB元器件的安装和设计时，需要遵循以下规范：(1)元器件的安装位置与焊盘匹配，避免安装反向，造成电路不通。
(2)在安装元器件时需要留足够的间距，以避免相邻件之间的干扰。
(3)在安装元器件时应该留出足够的空间，以便元器件的调整和维护。
(4)元器件的标识应该清晰、准确、统一，以便后续的维护和操作。
PCB接地规范主要包括以下几个方面：(1)整个PCB板需要有一个统一的接地系统，以确保电路的稳定性。
(2)接地线路应该尽量短，以避免接地线路电感和电容的影响。
(3)高频电路的接地和普通信号的接地要分开，避免互相干扰。
(4)接地的引脚和焊盘要足够的强壮，以防止接地不良等问题。
PCB工艺设计规范手册
PCB工艺设计规范手册
前言
本手册旨在规范PCB工艺设计，提高PCB设计的质量和可靠性，减少制造中出现的问题，节约成本，提高效率。
PCB工艺设计的基础知识
PCB工艺设计是指设计PCB时所涉及到的具体工艺流程和工艺参数的设置。
熟悉PCB的工艺制作流程以及常见工艺缺陷的产生原因等内容是进行PCB工艺设计的基本要求。
PCB设计规范
1. 尽量采用标准封装，避免过多自定义封装；
2. 控制PCB板厚，确保基板的加工稳定性；
3. 距离电磁干扰（EMI）敏感元器件的距离尽可能大，可采用屏蔽措施来减小EMI；
4. PCB铜箔外层直走线的宽度应大于内层线，一般最小不应小于0.2mm；
5. 板边固定孔的设置应符合板材规范，上下板固定孔的位置应在板的左右两侧，左右板固定孔的位置应在板的上下两端；
6. PCB设计中的焊盘应该具有适当的大小，保证它能够容纳器件引脚并得到合适的锡膏量；
7. 确保PCB设计的良好可调性和可测试性；
8. 禁止设置虚拟钻孔和小于最小钻孔尺寸的钻孔。
工艺设计中的常见问题
1. 焊盘过小；
2. 线宽线距过小；
3. 焊盘的镀层开口；
4. 焊盘容锡过多（或不足）；
5. 接地电路不连续；
6. 布线不合理，导致电路噪声较大；
7. 技术文档的缺失或不清晰。
总结
PCB工艺设计是PCB设计中很重要的一步，在设计前，设计者需要考虑电路的可靠性、稳定性和可制造性等方面。
只有掌握了PCB工艺的基础知识，才能设计出质量高、可靠性强的PCB。
本手册的目的是为了引导设计人员正确地进行PCB工艺设计，减少常见PCB制造缺陷的出现，提高PCB工艺制作的效率和可靠性。
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
PCB工艺规范及PCB设计安规原则为确保PCB（Printed Circuit Board）设计的质量和可靠性，制定并遵守一系列工艺规范以及安全规则是非常重要的。
本文将阐述PCB工艺规范及PCB设计的安规原则。
一、PCB工艺规范1.板材选择：-必须符合设计要求的电气性能、机械性能、尺寸等要求；-必须符合应用环境的工作温度范围。
2.排布与布线：-尽量减少板上的布线长度，增加抗干扰能力；-根据电路频率、信号速度等要求合理设计布线；-所有布线层之间，要合理选用必要的接地和供电是层，增强电磁兼容性。
3.参考设计规则：-依据电路功能和各器件的规格书，正确设计布线规则；-合理设置电线宽度、间隙及线距。
4.等电位线规定：-等电位线使用实线表示；-必须保证等电位线闭合，不得相互交叉。
5.电气间隙要求：-不同电压等级的电源线，必须保持一定的电气间隙，避免跳线；-电源与信号线应尽量分成两组布线；-信号线与信号线之间应保持一定距离，以减少串扰。
6.焊盘设计：-合理布局焊盘和接插件位置；-焊盘和焊孔的直径、间距等必须满足可焊性和可靠性要求。
7.线宽、间隔规定：-根据电流、信号速度和PCB层数等因素，合理决定线宽和线距；-涂阻焊层的孔内径要适应最小焊盘直径；8.焊盘过孔相关规范：-不得将NC、不焊接引脚和地板连接到焊盘；-必需焊接的引脚应通至PCB底面或RX焊盘，不得配通至其他焊盘。
二、PCB设计的安规原则1.电源输入与保护：-保证电流符合设计要求，在输入端添加过压、过流、短路等保护电路。
2.信号线与地线的安全：-信号线与地线应保持一定距离，以避免干扰和电磁辐射；-尽量避免使用跳线。
3.防静电保护：-添加ESD保护电路，提高抗静电能力；-配置合适的接地网络，减少静电影响。
4.温度管理：-避免过大的电流密度，以减少热量；-根据散热要求设计散热装置。
5.安全封装：-选择符合安全认证标准的元器件封装；-避免封装错误和元器件方向错误。
PCB电路板PCB设计工艺规范
PCB电路板PCB设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board）是电子电路的重要组成部分，是连接电子元器件的基础。
PCB设计工艺规范是为了确保电路板的质量和可靠性，规范设计人员在设计和制造过程中的操作和要求。
下面将介绍一些常见的PCB设计工艺规范。
1.设计规范-PCB尺寸规范：根据电路板的应用需求，确定最佳的尺寸和形状。
-层压结构规范：根据电路板的复杂度和布线需求，选择适当的层压结构。
-线宽线间规范：根据电流和阻抗需求，确定电路板上的线宽和线间距。
-焊盘规范：确定焊盘的尺寸、形状和间距，以确保焊接质量。
-组件布局规范：合理布置电子元器件，使得信号传输和散热均衡。
2.贴片工艺规范-引脚间距规范：根据元器件的引脚间距，确定元器件的位置和布局。
-焊膏剂规范：选择适当的焊膏剂，并控制其厚度和分布，以确保焊接质量。
-焊接温度规范：根据元器件和焊接材料的要求，确定合适的焊接温度。
-退锡规范：通过合适的退锡工艺，确保焊接点的可靠性和连接性。
3.线路布线规范-信号完整性规范：根据信号传输特性和电磁兼容性要求，确定合适的线路布线规范。
-电源和地线规范：保持电源和地线的稳定性和布线规范，以提供可靠的电源和接地。
-信号层划分规范：根据布线需求和层压结构，确定信号层的划分和连接方式。
4.工艺控制规范-正确的板材选择：根据电路板的应用和环境要求，选择合适的板材。
-禁忌设计规范：避免设计不合理的布线，如绕线锯齿状、封装阻挡焊盘等。
-高速信号特殊处理规范：对于高速信号，需要特殊处理，如规范的阻抗匹配、信号层堆叠等。
-容错性设计规范：在设计过程中考虑到制造过程中的不确定因素，增强电路板的容错性。
5.丝印和标识规范-丝印的位置和内容规范：确定电路板上的标识位置和内容，包括元器件的位置和器件类型。
-标示符规范：标示电路板的版本号、日期、厂家等信息，以便追踪和维护。
PCB设计工艺规范的目的是确保电路板的质量和可靠性，避免在制造和使用过程中的潜在问题。
PCB工艺设计规范
PCB工艺设计规范1. 厚度规范：PCB的厚度是指PCB板的整体厚度，包括铜箔厚度和基板厚度。
通常，常用的PCB板厚度为1.6mm，厚度小于0.8mm的为薄板，大于2.4mm的为厚板。
在设计中，需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚，以确保PCB的机械强度和电性能。
2. 最小线宽线距规范：线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。
在设计中，需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。
一般情况下，常见的线宽线距为0.15mm，对于高密度集成电路和高频电路，线宽线距可以更小，如0.1mm。
3.确保电信号完整性的规范：在高速信号和高频电路设计中，为了保证电信号的完整性，需要采取一系列措施，包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。
此外，还需要考虑信号的传输延迟，尽量缩短信号传输路径，减少信号的反射和串扰。
4.元器件布局规范：元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。
在进行布局时，需要注意以下几点：首先，元器件之间的布局要合理，避免互相干扰；其次，布局要符合热分布平衡的原则，尽量避免热点集中；最后，布局要注意便于元器件的调试和维护。
5.焊接规范：PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时，需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。
常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。
此外，还需要注意焊接温度和时间，避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。
6.通孔设计规范：通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。
为了确保通孔的质量和可靠性，通孔设计时需要注意以下几点：首先，通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求；其次，通孔布局应合理，避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰；最后，通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。
以上是几个常见的PCB工艺设计规范，通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。
PCB板工艺设计规范
在BOTTOM面无 大体积、太重的 表贴器件.
1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则 应通过验证.
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PCB板基本布局要求（四）
55mil…… 40mil以下按4mil递减,如： 36mil、 32mil、28mil、
24mil…… ▪ 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔
回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：
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器件库选择型要求（二）
器件引脚直径（D） D≦1.0mm
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径
2、要便于生产时插装.
3、尺寸较长的器件,长度方向 应按与传送方向一致,如图：
4、通孔焊盘与QFP、SOP、连接器 和BGA丝印间距离＞10mm, 与SMT器件焊盘＞2mm.
5、过孔焊盘与传送边距离＞10mm, 与非传送边距离＞5mm
▪ 高热器件的安装方式要易于操作和焊接； ▪ 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时,单位靠器件引脚和本体不足充分散热,
应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力.
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三、器件库选择型要求
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器件库选择型要求（一）
❖已有PCB元件封装库的选用应确认无误
▪ PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符.
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器件库选择型要求（六）
❖ 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题,否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件,这会使焊盘拉脱.；
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的研发过程中，对于工艺设计方面的规定和要求。
下面是一些PCB工艺设计规范的主要内容。
一、PCB基本要求：1.PCB尺寸要求：根据产品的要求确定PCB板的尺寸，确保适配产品的安装空间。
2. 板厚要求：根据工作环境和产品需求，选择合适的PCB板厚度，一般常见的有1.6mm、1.2mm等。
3.线宽线距要求：线宽线距的设计应根据当前工艺的可制作能力来确定，以确保良好的导电性和线路稳定性。
4.成品层数要求：根据电路复杂度和成本预算，确定合适的PCB成品层数，一般有单层、双层、四层和六层等多种选择。
5.焊盘要求：焊盘的设计应符合电子组件的封装规范，确保焊接质量和可靠性。
6.阻抗控制要求：对于需要控制阻抗的高速电路，需要进行相应的设计，包括不同层之间的层间间距和层间阻抗的控制等。
二、布局要求：1.分区布局：将PCB板按不同功能区域进行分割，并合理安排各个功能模块之间的布局，以减少干扰和噪声。
2.电源分布：合理规划电源的布局，避免不同模块之间的电源干扰。
3.外围组件布局：将与外界接口相关的元器件（如插座、开关等）布置在PCB板的边缘位置，方便与外部连接。
4.散热设计：应根据电路功耗和特殊需求，设计适当的散热结构，保证电路工作的稳定性和可靠性。
5.丝印标识：在PCB板上设置必要的丝印标识，包括元器件的标记和位置，方便装配和维修。
三、走线要求：B走线：根据USB接口的设计规范，确保信号走线的绝对长度尽量短，并避免过量的串扰和信号损耗。
2.高速信号走线：对于高速信号线，应根据特定的信号完整性和阻抗控制需求进行布线，使用差分对布线和控制串扰。
3.电源线走线：为了避免电源噪声和电压降，应将电源线尽量走短，减少电流回路的阻抗。
四、焊接要求：1. DRC检查：在PCB设计完成后，进行DRC（Design Rule Check）检查，确保焊盘和元器件之间的间距和尺寸符合要求。
PCB设计规范DOC
PCB设计规范DOC1.PCB尺寸和形状：PCB尺寸应根据实际应用需求进行合理选择。
在进行PCB布局时，应根据特定需求确定PCB的形状，边缘应呈规整的矩形或圆角矩形。
2.PCB层次和层数：根据设计需求，合理选择PCB的层数，常见的有单层、双层和多层PCB。
根据信号完整性要求，可在多层PCB中加入地层和电源层，提高抗干扰能力和信号传输质量。
3.线宽和线距：合理选择线宽和线距对于PCB的稳定性和抗干扰能力至关重要。
一般来说，较窄的线宽和线距有助于减小PCB的尺寸，但也会增加制造和焊接的难度。
因此，需根据具体应用需求和制造工艺要求进行合理选择。
4.确保电磁兼容性（EMC）：在进行PCB设计时，应考虑电磁兼容性，以降低电磁干扰和提高系统的抗干扰能力。
通过合理分布和布线可以降低干扰源和受干扰源之间的耦合，使用屏蔽罩和地层来减小电磁辐射和接收。
5.元件布局与布线：合理的元件布局和布线有助于优化PCB性能、降低串扰和噪声。
对于模拟和数字信号，应按照不同的信号类型进行分区布局，减少互相干扰的机会。
高频和敏感信号线应尽量短且平行布线，降低引入的噪声。
6.引脚映射和标识：为了便于排查和维护，应做好引脚映射和标识。
对于器件的引脚和连接器的引脚应有明确的标识，方便布线和调试。
7.保留特定区域：在PCB设计中，可能存在一些需要保留的特定区域，如机械固定孔、散热器或接口连接器的安装区域。
在布局时要合理规划这些区域，以免干扰到其他电路或器件。
8.禁止区域和引脚验证：有些器件在工作时可能会产生较大的电磁辐射或高温，需要在设计时设置禁止区域，并在设计验证阶段进行引脚验证，确保没有错误连接。
9.工艺规范：在PCB设计中，还应根据制造工艺的要求制定相应的工艺规范。
如焊盘的孔径和间距、复杂线路的线宽要求等，这些规范可以在整个制造和组装过程中起到指导作用。
10.DFM/DFT设计原则：DFM（Design for Manufacturability）和DFT（Design for Testability）是一系列设计原则，旨在方便制造和测试过程。
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board）工艺设计规范是指在PCB设计和制造过程中应遵循的一些技术要求和规范。
下面是一份研发PCB工艺设计规范的示例，包括以下几个方面的内容：一、电路板尺寸和材料选择1.1电路板的尺寸应根据应用需求和机械结构设计来确定，并与设备机械结构相互匹配。
1.2 电路板厚度应根据所需的电气和机械性能来选择，常见的电路板厚度为1.6mm。
1.3PCB材料应选择具有良好电气性能、热性能和化学性能的高品质材料，如FR4材料。
二、布局设计2.1PCB布局设计应遵循信号完整性和电磁兼容性的原则，避免信号串扰和电磁干扰。
2.2重要的模拟信号和数字信号应相互隔离、分离布局，以减少相互干扰。
2.3高速信号线应尽量缩短长度，减少传输延迟和信号失真。
2.4电源线和地线应布局合理，形成良好的电源地面平面，减少电源噪声和接地回路干扰。
三、走线和规则3.1走线应尽量平直、平行，避免盘绕和过多的弯曲，以减小走线长度和导线电阻。
3.2信号线和电源线、地线之间应保持一定的距离，尽量避免交叉和平行布线，减少串扰和电磁辐射。
3.3走线宽度和间距应根据电流、阻抗和信号速度等要求进行合理选择，并符合制造工艺的限制。
3.4在设计复杂电路时，可以采用多层PCB布线，以提高信号完整性和电磁兼容性。
四、元器件布置和安装4.1引脚数较多的元器件应尽量靠近所连接的器件，减少走线长度。
4.2元器件应按照功能和信号流向的顺序进行布置，使信号流向清晰、简洁。
4.3元器件的安装应符合焊接工艺要求，保证焊点质量和可靠性。
4.4高功率元器件应专门设置散热设计，保证电路板在高温工作条件下的稳定性。
五、制造工艺要求5.1PCB制造厂商应按照IPC-A-600F电路板制造标准要求进行制造，确保产品质量和可靠性。
5.2设计团队应与制造厂商密切合作，避免设计中存在制造难度较大的工艺要求。
5.3设计团队应提供准确的设计文件和制造要求，确保制造厂商能够正确理解和执行。
PCB工艺开发设计规范
PCB工艺开发设计规范引言本文档旨在为PCB工艺开发设计过程提供规范和指导。
遵循这些规范可以提高生产效率，确保产品质量，减少错误和重新制造成本。
设计规范1. PCB设计应符合相关国家和行业的标准和法规要求。
2. PCB各层之间的布局应遵循最佳实践。
避免不必要的交叉和干扰。
3. 确保电路板尺寸和形状适应产品要求。
遵循适当的安全余量。
4. 使用合适的材料和厚度来满足设计和产品要求。
考虑信号完整性和功耗。
5. 确保布线合理，避免信号干扰和电磁干扰。
遵循地平面和电源平面分割的原则。
6. 添加适当的通孔和过孔来连接不同层的电路。
确保连接可靠性和可维护性。
7. 在PCB上正确放置必要的标记，如元器件标识，引脚编号等。
便于后续维护和修改。
8. 避免过度布线和过度复杂的布线。
保持信号路径简洁直接。
9. 确保PCB外框的边缘平整，不损坏元器件并易于安装。
10. PCB设计应考虑散热需求，避免过热对元器件性能的影响。
工艺开发规范1. 在PCB设计开始之前，需要进行合适的工艺开发规划。
包括选择合适的工艺路线和工具。
2. 与制造厂商紧密合作，了解他们的工艺能力和限制。
设计时应考虑制造流程。
3. 确保设计文件准确无误，包括元器件布局，封装信息，引脚定义等。
减少制造错误的可能性。
4. PCB工艺开发中的测试和检验应严格执行标准流程和要求。
确保产品质量。
5. 当PCB设计有变更时，要及时通知制造厂商，并做出相应的调整和验证。
6. 需要为工艺开发和调试预留足够的时间，确保制造和装配的顺利进行。
7. 定期评估和改进工艺开发流程，以提高效率和减少错误。
结论遵循PCB工艺开发设计规范可以确保高质量的产品和生产效率。
设计人员和制造厂商之间的紧密合作是成功的关键。
以上规范提供了指导，但具体实践应根据项目需求和实际情况调整和应用。
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PCB板设计规范文件编号：QI-22-2006A版本号：A/0编写部门：工程部编写：职位：日期：审核：职位：日期：批准：职位：日期：目录一、PCB版本号升级准则 (1)二、PCB板材要求 (2)三、PCB安规文字标注要求 (3)四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15)五、热设计要求 (16)六、PCB基本布局要求 (18)七、拼板规则 (19)八、测试点要求 (20)九、安规设计规范 (22)十、A/I工艺要求 (24)一、PCB版本号升级准则:1.PCB板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。
2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。
不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。
3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及0.0，1.0，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。
具体要求如下：①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从1.0 向2.0等跃迁。
②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。
③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。
④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。
⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。
工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。
4.PCB板日期，可以用以下方案标明。
XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。
XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。
例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。
PCB板设计一定要放日期标记。
二、PCB 板材要求确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。
注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。
2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。
有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。
3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。
注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。
对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。
三、PCB安规文字标注要求:1.PCB文字标注要求：字高1.2mm，字宽0.2mm（根据PCB板面大小，可适当缩放）2.铜箔面极性零件二极管需用“*”标注极性，字高1.0mm，字宽0.254mm，以利于电源车间IPQC核实二极管贴装极性正确与否3.保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有完整的标识，包括熔断特性、防爆特性、额定电流值、额定电压值、英文警告标识。
如 F3.15AL ,250Vac, “CAUTION ：For Continued Protection Against Risk of Fire ，Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。
若PCB 上没有空间排布英文警告标识，可略去上述定义，如果因PCB 板面空间受限而无法达到，可根据实际情况缩小字高四、PCB 零件脚距、孔径及焊盘设计要求:1.零件引脚直径与PCB 孔径对应关系如下：2.ADAPTER PCB SMD 零件脚距及焊盘要求：零件引脚直径（D ）PCB 焊盘孔径（手插）PCB 焊盘孔径（机插） D≤1.0mm D+0.3 mm 1.1mm(D≤0.8mm)1.0＜D≤2.0mm D+0.4 mm／ D≥2.0mmD+0.5 mm／3.DESKTOP PCB SMD脚间距及焊盘要求：4.SMD transistor PAD脚间距及焊盘要求：5.SOP系列SMD IC引脚之间应加防焊漆，防止焊盘连锡6.为防止直插元件连锡，焊盘与焊盘之间最小保持0.5mm距离7.为防止SMD元件连锡，焊盘与焊盘之间最小保持0.5mm距离8.为防止SMD元件与SMD IC元件连锡，SMD焊盘与SMD IC盗锡焊盘之间的距离MIN：0.75-1.0mm，安全间距定义如下：9.需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离，已考虑波峰焊工艺的SMD元件距离要求如下：1) 相同类型器件距离2) 不同类型器件距离10.DIP IC脚距2.54mm，孔径0.8mm，焊盘1.8mm，焊盘与焊盘之间保持0.75mm间距，并加0.5mm防焊漆隔离，防止焊盘连锡。
防焊漆与焊盘之间保持0.125mm间距，以利印刷。
DIP IC焊盘用绿漆覆盖，绿漆只能覆盖在焊盘边缘，绿漆边缘距离绿漆边缘保持0.75mm距离。
11.SMD元件距离板边MIN：1.0mm12.铜箔距离板边MIN：0.5mm,以免在制板时，V-CUT过程中，铜箔被划伤，进而导致过波峰焊时，铜箔划伤处上锡13.开槽处距离元件焊盘边缘MIN：0.5mm，以防破孔14.卧式大电解（引脚扁平式）、散热器引脚、TO-220封装、TO-3P封装、桥式整流器等元件孔应开成条型孔，增强焊锡强度，以免元件受外力时，造成焊盘脱焊，条形孔孔径及焊盘尺寸设定如下：15.圆孔孔径及焊盘尺寸设定如下： 16. 要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度，特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。
17.盗锡焊盘的应用：SMD 元件需过波波峰时，应确定贴装阻容件与SOP 的布局方向正确，SOP 元件轴向需与波峰方向一致。
a. SOP 元件在过波峰尾端需接增加一对偷锡盘（优选最外面四只脚都加上盗锡焊盘），尺寸满足如下要求：b. SOT 元件过波峰尽量满足最佳方向类型 孔径焊盘尺寸长宽长宽单面板 脚长+0.3mm 脚宽+0.2mm 孔径长+1.5mm 孔径宽+1.3mm 双面板脚长+0.4m脚宽+0.3m孔径长+1.5mm孔径宽+1.0 mm类型 孔径焊盘尺寸双脚多脚双脚多脚单面板 PIN 脚+0.2mmPIN 脚+0.3mmPIN 孔径+1.0mm(MIN) PIN 孔径+1.0mm-2.5mm双面板PIN 脚+0.3mm PIN 脚+0.4mmPIN 孔径+0.5-1.0mm （MIN ）PIN 孔径+0.5-1.5mmc.若SOT元件与波峰焊方向成垂直，则其三只脚须开气孔，孔径MIN：0.8mm18.大颗二极管（如SB360）孔径为1.5mm ,焊盘尺寸3.5mm19.TO-220晶体一般的孔径为0.8*1.0mm,焊盘尺寸1.9*2.5mm20.ADAPTER晶体管孔径规范：1）依各厂商晶体管规格最大值开孔2）一次侧晶体需保持1.0mm间距3）插细线（小）脚一次侧孔径长度超过1.0mm以上会破孔4）插细线（小）脚二次侧无高压间距，长度超过1.2mm以上会破孔5）因高度问题必须插粗线（大）脚会有破孔问题21.TO-3P一般的孔为0.8*1.5mm，焊盘尺寸3.0mm22.MOS管脚位设计，可遵循以下两种方法：1）晶体管设计成品字结构，中间一只脚距离另外两只引脚中心距3mm，焊盘边缘之间距离MIN：1.5mm（优先推荐此种设计方法）2）或将三只引脚设计在一条直线上，孔径满足1.0mm，中间一只引脚焊盘尺寸为1.8*2.5mm,孔间距2.7mm，焊盘边缘之间距离保证1.1mm，外面两只引脚孔距离焊盘内侧边缘MIN：0.2mm，以防破孔（此种设计方法主要针对产品功率密度大，MOS管中间一只引脚不便于跨出，或是散热器上锁附有两颗及以上MOS管，如设计成品字结构，不利于插装作业）23.A/I元件弯脚范围内不可有裸铜，其孔中心距离裸铜处MIN：2.0mm，以防短路24.变压器初、次级引脚应设计成非对称式的，以防插错件25.针对晶体管粗线脚插入PCB后，其引脚间焊盘距离偏近，过波峰焊时，存在短路隐患，可在元件过波峰焊尾端增加盗锡焊盘波峰焊方向26. 元件后焊孔（如AC线、DC线、散热器及其组合件孔）最好在PCB流向垂直方向开引锡槽，不至于使孔出现堵塞现象。
1）在M2（Mechanical 2）层对对象孔进行开槽处理，宽度0.4mmPCB方向2）当“C”型槽开口处与相临焊盘连同时，可违反规范转方向并与过锡炉方向平行3）“C”型槽开口处尽可能不要有焊盘，否则须保持2.0mm以上距离，如无法避免，“C”型槽须转45度27.单面板螺丝孔焊盘设计：1）在M2（Mechanical 2）层沿孔边缘绘一个圆，宽度0.4mm 2）孔周围0.4mm 铜箔取消，以防堵孔28.双面板螺丝孔焊盘设计：1）底层孔周围0.4mm 铜箔取消，以防堵孔（注意孔内不要做吹锡处理） 2）在孔周围设计8个孔径0.5mm ，焊盘1mm 贯穿孔 3）过孔焊盘内圈边沿距离螺丝孔内圈边沿≥0.5mm注：此种设计同样适用于双面板后焊元件孔（如线材、散热器及其组合件、插针孔周围0.4mm 范围内无铜箔孔周围0.4mm 无铜箔1mm 过孔孔等），贯穿孔孔径及焊盘尺寸依据元件焊盘尺寸适当缩放29.泪滴焊盘应用：1）变压器、散热器及其组合件、主电解、端子之零件脚焊盘应考虑设计成泪滴焊状，以增强焊盘机械强度2）2.0mm、2.54mm间距排座及接地片之引脚焊盘可考虑设计成泪滴状，以增强焊盘机械强度，避免焊点搭锡30.铆钉孔焊盘设计：铆钉孔周围4.8mm区域无裸铜，以防铆钉翻边后碰到裸铜处，导致过锡后，铆钉孔内堵锡31.散热孔不得有贯穿孔，避免吃锡塞孔或安全距离不足32.贯穿孔不焊盘不可与零件脚焊盘相连，应保持MIN:0.25mm间距，以免过锡炉后，贯穿孔内吃锡，造成零件脚焊盘上锡不足33.文字漆不可覆于裸铜及零件脚焊盘上，以免影响上锡34.变压器飞线孔孔径不可大于飞线直径，以免飞线穿过PCB孔，造成焊锡不良35.零件脚与裸铜之间需保持MIN：0.5mm间距，不可直接相连，以免影响上锡36.电解电容下放不可放置贯穿孔，以免贯穿孔内吃锡后，烫破电解电容表皮五、热设计要求1.高热器件件应考虑放于出风口，且不阻挡风路2 .高热器件热器的放置应考虑利于对流3 .温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5 mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。