PCB设计规范
PCB设计规范
PCB设计规范PCB设计是电子产品中非常重要的一环，也是实现电路功能的基础。
设计出高质量的PCB板不仅可以保证电路稳定性和可靠性，还能提升整个产品的性能和品质。
为了确保PCB设计的质量和效果，需要遵循PCB设计规范。
PCB设计规范包括以下几个方面：1.尺寸规范PCB板的尺寸要大于等于实际需要的空间大小，以确保电路板的稳定性和可靠性。
同时，PCB板的尺寸还需要考虑到制造成本和生产工艺。
在标注PCB尺寸时，应该包括外形尺寸和最长边尺寸。
2.布线规范布线是PCB设计中重要的一部分，它直接影响到电路的正常工作。
在布线时应该遵循以下规范：(1)布线路径尽量直，减少折线和弯曲。
(2)高频电路的信号线和地线要尽量靠近，避免干扰。
(3)普通信号电路布线路径和电源线相隔远，减少干扰。
(4)避免信号和电源线的平行布线，避免电磁兼容干扰。
(5)布线路径不能干扰到焊盘、元器件和标识。
PCB焊盘的设计要遵循以下规范：(1)焊盘与元器件之间的间距要够大，以方便手工/机械焊接。
(2)焊盘的大小要适当，不宜太小，避免给生产和维护造成麻烦。
(3)焊盘应该统一，避免出现大小不一、排列杂乱的情况。
(4)焊盘间应该有足够的间隙，以确保信号之间的电气隔离。
(5)焊盘应该有正确的标识和编号系统，以便后续操作。
4.元器件安装规范在PCB元器件的安装和设计时，需要遵循以下规范：(1)元器件的安装位置与焊盘匹配，避免安装反向，造成电路不通。
(2)在安装元器件时需要留足够的间距，以避免相邻件之间的干扰。
(3)在安装元器件时应该留出足够的空间，以便元器件的调整和维护。
(4)元器件的标识应该清晰、准确、统一，以便后续的维护和操作。
PCB接地规范主要包括以下几个方面：(1)整个PCB板需要有一个统一的接地系统，以确保电路的稳定性。
(2)接地线路应该尽量短，以避免接地线路电感和电容的影响。
(3)高频电路的接地和普通信号的接地要分开，避免互相干扰。
(4)接地的引脚和焊盘要足够的强壮，以防止接地不良等问题。
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）设计规范是为了确保PCB设计符合电气工程的要求，并且在制造和组装过程中能够得到良好的性能和可靠性。
以下是一些常见的PCB设计规范参考。
1.尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应根据所使用的设备和封装来确定。
必须确保PCB能够适配于所需要的外壳和连接器，并且不会与其他组件发生干涉。
2.连接器布局：各个连接器应根据其功能和信号类型来布局。
必须确保连接器之间有足够的间距，以便于正确连接和散热。
3.元件布局：元件应根据电路设计的要求进行布局。
需要尽量减少导线的长度，并且避免交叉线路和环路。
4.导线布局：导线应尽量维持直线和平行布局，以减少信号的串扰和延迟。
必须确保导线宽度足够以承载所需的电流，并减少电阻。
5.路径规划：路径规划通常可分为两类：模拟信号和数字信号。
对于模拟信号，需要避免信号之间的干涉和串扰。
对于数字信号，需要确保信号的传输速度和正确性。
6.管脚布局：元件的管脚布局应符合相关的标准和规范。
需要确保每个管脚能够正确连接到相应的焊盘。
7.PCB层数：PCB的层数取决于所需的信号和功率平面。
通常，多层PCB具有更好的电磁兼容性和抗干扰性能。
8.焊盘和焊接规范：焊盘应根据元件的封装和引脚布局进行设计。
必须符合焊接标准，并确保焊接质量和可靠性。
9.接地和电源规范：必须确保正确的接地和电源布局。
需要提供足够的接地和电源引脚，并减少回流和过渡电流。
10.纹理和涂层规范：必须确保PCB的纹理和涂层符合相关的标准和规范。
需要考虑到制造和组装过程中的要求。
11.引脚和标记规范：必须对每个引脚进行正确的标记和编号。
需要在PCB上标明元件的名称和数值。
12.温度和湿度规范：PCB需要经受住各种温度和湿度条件的考验。
必须保证能够在设计规范范围内工作。
以上是一些常见的PCB设计规范参考。
根据具体的应用和需求，还可以有其他的规范和要求。
PCB设计者应根据实际情况，选择恰当的规范，并确保PCB设计能够满足相关的标准和要求。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
电路板设计规范
电路板设计规范引言：电路板（Printed Circuit Board, PCB）作为电子产品的重要组成部分，对于产品的性能和可靠性具有重要影响。
因此，制定一套科学、合理的电路板设计规范，对于提高产品的品质和可靠性具有重要意义。
本文将从电路板的布局、封装、走线等方面，详细阐述电路板设计中的规范要求。
一、电路板布局规范电路板的布局是整个设计过程的起点，合理的布局对于电路的性能和抗干扰能力有着重要的影响。
在进行电路板布局时，需要遵守以下规范：1. 尽量保持电路板的紧凑布局，减少线长，提高信号传输速度和稳定性；2. 分隔相互干扰的电路模块，减少信号串扰；3. 注重重要信号线和电源线的规划，使其路径短且减少穿越其他信号线的可能性；4. 合理安排电路板上各个元器件的位置，避免相邻元器件之间出现干扰。
二、电路板封装规范电路板上的元器件封装选择和布局设计对于产品的可维护性和性能具有重要影响。
在进行封装规范时，需要遵守以下原则：1. 选择合适的元器件封装规格，保证元器件能够完整地焊接在电路板上；2. 尽量使用标准化封装，方便元器件的替换和维修；3. 对于重要的元器件，采用固定方式进行加固，以防止在振动环境下发生松动或脱落。
三、电路板走线规范电路板的走线是保证信号传输质量和良好可靠性的重要环节。
在进行电路板走线时，需要遵守以下规范：1. 选择合适的走线层次，避免过多的层次转换导致信号传输的不稳定；2. 合理规划信号线的走向，避免交叉和迂回，减少信号串扰；3. 采用星型走线方式，将地线作为刚性连接；4. 为高速信号线提供必要的终端阻抗匹配；5. 适当增加地线密度，减少电磁干扰。
四、电路板线宽、线距规范电路板的线宽和线距直接影响到电路板的电气性能和外部环境的干扰。
在进行线宽、线距规范时，需要遵守以下原则：1. 根据信号的类型和重要性，合理选择线宽和线距，保证信号完整传递；2. 对于高速信号线，应增加线宽和线距，提高信号的可靠性；3. 对于外部环境的辐射干扰较大的区域，应增加线距，提高抗干扰能力。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
PCB可制造性设计规范
PCB可制造性设计规范PCB (Printed Circuit Board)的制造性设计规范是指在设计和布局PCB电路板时所需考虑的一系列规范和标准，以确保电路板的制造过程顺利进行并获得可靠性和性能。
一、尺寸规范1.PCB电路板的尺寸要符合制造商的要求，包括最小尺寸、最大尺寸和板上零部件之间的间距。
2.确保电路板的边缘清晰、平整，并防止零部件或钳具与电路板边缘重叠。
二、层规范1.根据设计要求确定所需的层次和层的数量，确保原理图和布局文件的一致性。
2.定义PCB的地平面层、电源层、信号层和垫层、焊盘层等的位置和规格。
三、元件布局规范1. 合理布局元件，以最小化路径长度和EMI (Electromagnetic Interference)，提高电路的可靠性和性能。
2.避免元件之间的相互干扰和干涉，确保元件之间有足够的间距，以便于焊接工序和维修。
四、接线规范1.线路走向应简洁、直接，避免交叉和环形走线。
2.确保信号和电源线路之间的隔离，并使用正确的引脚布局和接线技术。
五、电路可靠性规范1.选择适当的层次和厚度，以确保足够强度和刚度。
2.确保电路板表面和感应部件光滑，以防止划伤和损坏。
六、焊接规范1.在设计中使用标准的焊盘尺寸和间距，以方便后续的手工或自动焊接。
2.制定适当的焊盘和焊缺陷防范措施，以最小化焊接问题的发生。
七、标准规范1. 遵循IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)标准，以确保PCB的制造符合国际标准。
2.正确标注和命名电路板上的元件和信号，以方便生产和测试。
八、生产文件和图纸规范1.提供准确和详细的生产文件和图纸，包括层叠图、金属化孔、引线表和拼图图等。
2.确保文件和图纸的易读性和可修改性。
九、封装规范1.选择适当的封装类型和尺寸，以满足电路板的要求。
2.避免使用不常见或过于复杂的封装，以确保可靠的元件焊接和连接。
PCB工艺设计规范
PCB工艺设计规范1. 厚度规范：PCB的厚度是指PCB板的整体厚度，包括铜箔厚度和基板厚度。
通常，常用的PCB板厚度为1.6mm，厚度小于0.8mm的为薄板，大于2.4mm的为厚板。
在设计中，需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚，以确保PCB的机械强度和电性能。
2. 最小线宽线距规范：线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。
在设计中，需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。
一般情况下，常见的线宽线距为0.15mm，对于高密度集成电路和高频电路，线宽线距可以更小，如0.1mm。
3.确保电信号完整性的规范：在高速信号和高频电路设计中，为了保证电信号的完整性，需要采取一系列措施，包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。
此外，还需要考虑信号的传输延迟，尽量缩短信号传输路径，减少信号的反射和串扰。
4.元器件布局规范：元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。
在进行布局时，需要注意以下几点：首先，元器件之间的布局要合理，避免互相干扰；其次，布局要符合热分布平衡的原则，尽量避免热点集中；最后，布局要注意便于元器件的调试和维护。
5.焊接规范：PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时，需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。
常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。
此外，还需要注意焊接温度和时间，避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。
6.通孔设计规范：通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。
为了确保通孔的质量和可靠性，通孔设计时需要注意以下几点：首先，通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求；其次，通孔布局应合理，避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰；最后，通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。
以上是几个常见的PCB工艺设计规范，通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。
PCB设计规范
PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。
4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。
6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7. 输入、输出组件尽量远离。
8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。
手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。
11. 可调组件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
13. 布局应均匀、整齐、紧凑。
14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。
15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。
16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。
18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。
影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。
（二）对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm ～350 mm）”。
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PCB设计标准前言本标准参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
一、布局●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。
●先放置与构造关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。
对于按键，连接器等与构造相关的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。
●如果有一样构造电路局部，尽可能采用“对称式〞标准布局。
●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
●按照“先大后小，先难后易〞的布置原那么，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
●布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分；●发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)，且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
●元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。
●如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不穿插、不扭曲。
●连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。
●考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
●输入、输出元件尽量远离。
●电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
●驱动芯片应靠近连接器。
●有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
●对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。
●连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。
●开关电源尽量靠近输入电源座。
●BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区●BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。
●多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。
●元件的放置尽量做到模块化并连线最短。
●在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。
●按电路模块进展布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原那么，同时数字电路和模拟电路分开；●定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm〔对于M2.5〕、4mm〔对于M3〕内不得贴装元器件；●卧装电阻、电感〔插件〕、电解电容等元件的下方防止布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；●元器件的外侧距板边的距离为5mm；●贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；●金属壳体元器件和金属件〔屏蔽盒等〕不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；●发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；●电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；●其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；●板面布线应疏密得当，当疏密差异太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；●贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过；●贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；●有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、层定义●PCB边框定义为机械一层，线宽5mil。
●PCB螺丝孔或元件定位孔定义到机械一层，为非金属化孔。
●其它电气层按标准层来设置。
三、布线●关键信号线优先布线：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先。
●密度优先布线：从连接关系最复杂的器件着手布线；从连线最密集的区域开场布线。
●布线离板边应不小于3mm，一是为了防止加工PCB时损伤走线，二是为了防静电。
●双层板线宽线距最小7mil，多层板可最小至4mil，BGA器件下方根据情况可最小到3.5mil。
●不管板的大小及层数，在条件允许的情况下，应保证线距不小5mil、线与过孔间距不小于6mil来提高良品率。
●尽量减少印制导线的不连续性，例如线宽不要突变，以免阻抗变化不可控。
●平安间距根据PCB的元件密度及线宽而定，一般可设为10mil，对于双层板最小7mil，多层板最小4mil。
●交流220V电源局部的火线与中线在铜箔平安距离不小于3.0mm，交流220V线中任一PCB线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6mm并加上明显的警告标示；如果电压再高，为防止爬电，应在上下压之间开槽隔离。
●走线应防止锐角、直角，采用45°走线。
●相邻层的走线应相互垂直。
●信号走线尽可能短。
●时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应尽量短并与地线回路靠近。
●输入、输出信号应尽量防止相邻平行走线，如果实在不能防止平行走线，应加大其间距并加地线隔离。
●对于总线应等宽等间距布线。
●双面板电源线、地线最好与信号流向一致，以增强抗噪声能力。
●如果贴片IC相邻两个焊盘为同一网络需接到一起时，两焊盘不可直接在贴片IC下相连。
●应从焊盘或过孔中心引线出来。
●过孔应远离贴片焊盘●过大电流的走线除加粗铜铂外，还可加上助焊层，过锡炉时可上锡相当于增加铜铂厚度。
●应尽量防止在晶体、变压器、光藕、电感、电源模块下面有信号线穿过，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。
●对于要压五金件的地方，不可走除地线外的其它信号线(在某些情况下地线也不可走)，对于要走信号线的特殊情况，需在压五金范围内覆盖整片丝印。
●音频信号线之间应用模拟地相互隔离并包模拟地。
●视频信号线之间应用地相互隔离并包地。
●7805前的滤波电容一般为1A/1000uF，每个IC的电源脚建议用104的电容进展滤波，防止长线干扰。
●两焊点间距很小〔如贴片器件相邻的焊盘〕时, 焊点间不得直接相连。
四、电源及地线处理●一些关键信号线应尽可能远离电源线走线。
●对于多层板，一般都有电源层和地层。
需要注意的只是模拟局部和数字局部的地和电源即使电压一样也要分割开来。
●对于单双层板电源线应尽量粗而短。
电源线和地线的宽度要求可以根据1mm的线宽最大对应1A的电流来计算,●电源与地构成的环路应尽量小。
●为防止电源上的杂讯进入负载器件,应在进入每个负载器件之前对其电源独立去藕，做到先滤波再进入负载。
●如果为多层板，应有单独的电源层及地层。
●在接地时应保持接地良好。
数字地与模拟地分开，数字地应接成环路以提高抗噪声能力；模拟地不可接成环路；对于低频电路，地线应采用单点并联接地方式；高频电路应采用多点串联接地。
对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。
●对于PCB上的地线需与金属外壳相连时，可在螺丝定位孔位加上助焊层以露出铜皮并加过孔，以便通过金属螺丝与外壳良好接触。
如下列图中：灰色为过孔；桔红色为TopSolder及BottomSolder 层；绿色及黄色为丝印。
●对于QFP类封装的IC，走线尽量向四周扩散，IC正下方尽量防止走线，留作铺地做静电泄放通道。
●PCB的四周应尽量保证有3mm宽来走地线。
●数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB 对外界只有一个结点，所以必须在PCB 内部进展处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB 与外界连接的接口处〔如插头等〕。
数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。
也有在PCB 上不共地的，这由系统设计来决定。
五、铺铜●如果印制板上有较大面积空白区应铺上铜并连接到地网络。
●原那么上铺铜间距应为线与线平安间距的两倍，实际应用中尽量保证铺铜间距不小于8mil。
●铺铜与元件脚应采用花焊盘连接方式，并且在有必要的时侯加粗铺铜与焊盘的连线。
●铺有大面积地线和电源线区〔面积超过500 平方毫米〕，应局部开窗口以防过锡炉时铜皮起泡。
六、测试点●测试点代号TP，不能以元件的形式出现在PCB上。
●测试点通常为圆形，在条件允许的情况下，其直径应不小于1mm。
●原那么上每条网络均需加上测试点，在实际应用中至少一些关键信号线上必需加测试点。
●每个测试点应有测试工程名称或编号如TP1,TP2等。
●测试点离元器件远点，两个测试点的间距不可太近，至少要有2.5mm的间距。
●测试点应处于同一层面，以方便不用拆下整块PCB也可方便连接到测试点为原那么。
●当测试点带附加线时，附加线应尽量短。
●对电源和地也应在不同位置加上测试点，尽量均匀分布于整块PCB上。
七、过孔●PCB的最小孔径定义取决于板厚度，参考下表：●孔径优选系列可参考下表：●同一PCB上的过孔规格应控制在3种以内，双面板普通信号走线使用25/12mil或28/16mil，电源走线使用35/20mil并根据电流大小多放置几个过孔。
●对于接插件的孔径需严格检查，普通排针排插的孔径是1mm。
●所有PCB板的过孔设计时必须加绿油覆盖并塞孔，由于PCB厂家工艺的原因，应尽量不使用内径超过20mil的过孔，采用在大电流线路上多加过孔的方式来满足要求。
●过孔不能上焊盘。
●如果没有必要，单板上的过孔数量不应超过平均每平方厘米10个，否那么会增加PCB本钱。
八、线宽●理论上1OZ铜厚1mm线宽可通过最大1A电流，但在实际应用中通常降额30%使用，实际应用中电源及地线应尽量粗而短，防止出现电源线过长造成的电压跌落现象；●尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm对数字电路的PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)●各种功能走线与线宽的关系如下：多层板的普通信号线最小可到4mil。
●在条件允许的情况下，电源线应尽量粗些。
●在一些高密度的板中，如果电源走线宽度受限，可在走线上加阻焊以增加过电流能力。
九、蓝牙●蓝牙天线下方不可铺地及有其它走线且与其它走线保持最少5mm间距。
●蓝牙电路的地线处理：数字地与单板数字地采用单点接地方式，模拟地与单板模拟地采用单点接地方式。
十、关于异形焊盘●对于如DC座类的异形焊盘，由于EDA软件的原因，不能制作方形过孔，解决方法为在PCB边框层(机械一层)画出过孔形状，此方形过孔最小尺寸不得小于0.6mm，否那么PCB厂家很难加工。
十一、可靠性设计及EMI●单板上MCU的IO连接到另一单板去需根据情况串一100R—1K电阻，电阻靠近MCU放置。