印制电路板设计规范
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范一、引言印制电路板（PCB）在电子设备中起到了至关重要的作用，设计规范的制定能够有效提高PCB的可靠性和性能，本文将介绍印制电路板设计过程中的一些规范和注意事项。
二、设计原则1. 信号完整性•保持信号线的正确匹配阻抗，避免信号受到干扰。
•避免信号线之间的串扰。
2. 电源与接地•保证电源线的稳定供电，避免噪声干扰。
•合理设计接地，减小接地回路的环路面积。
•分离模拟和数字接地。
3. 热管理•合理布局散热元件和通风口，保证PCB工作温度在安全范围内。
三、设计流程1. 原理图设计•使用专业原理图设计软件，保证电路连接正确。
•避免过度交叉和布线不规范。
2. PCB布局•根据原理图设计规范布局元件，合理安排元器件位置。
•确保元件之间的间距和走线宽度符合要求。
3. 差分对布线•差分对通常用于高速传输信号，确保差分对的匹配性能。
四、元器件选择1. 封装选择•根据PCB尺寸和布局要求选择合适封装的元器件。
•避免封装过大或过小导致的布局问题。
2. 材料选择•选择质量可靠的PCB材料，考虑热膨胀系数和介电常数等因素。
五、PCB厂商选择1. 品质•选择具有良好信誉和高品质工艺的PCB厂商。
•考虑PCB厂商的交期和售后服务。
2. 成本•结合成本预算和PCB质量要求，选择性价比高的PCB厂商。
六、结论设计规范对于PCB的质量和性能至关重要，设计者应遵循相关规范，确保PCB设计的可靠性和稳定性。
同时，不断学习和改进设计技术，提高自身的设计水平和经验。
以上是关于印制电路板设计规范的一些介绍，希望对PCB设计者有所帮助。
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印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
印制电路板(PCB)设计规范-新
印制电路板（PCB）设计规范1范围本标准规定了印制电路板（简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求；本标准适用于公司各部门的PCB 设计。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T4588.3 印制电路板设计和使用GJB 3243 电子元器件表面安装要求3术语和定义下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。
3.1可制造型设计 DFMDFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。
DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。
3.2印制电路 Printed Circuit在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
3.3印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB)印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。
它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板。
3.4A面 A Side安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（Packaging and InterconnectingStructure）,在IPC标准中称为主面（Primary Side），在本文中为了方便，称为A面（对应EDA 软件的TOP面）。
对背板而言，插入单板的那一面，称为A面；对插件板而言，元件面就是A面；对SMT板而言，贴有较多IC或较大元件的那一面，称为A面；3.5B面 B Side与A面相对的互联结构面。
在IPC标准中称为辅面（Secondary Side），在本文中为了方便，称为B面（对应EDA软件的BOTTOM面）。
对插件板而言，就是焊接面。
印制电路板(pcb)设计规范
国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。
本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。
2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。
2.2 形状及尺寸从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。
特殊情况可酌情考虑。
软性印制板的厚度不超过0.2mm。
2.3 安装孔（螺钉孔）2.3.1 印制板安装孔为φ3.0＋０．１－０．３、φ3.5＋０．１－０．３和φ4.5＋０．１－０．３三种，根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。
2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。
2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。
国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。
2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。
（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。
2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度：导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。
印制电路板设计规范—工艺性要求
文件修订记录*在文件修改后,文件修订记录应及时记载！态受控制订部门技术部JS/GC-BP-01 A0 1/31、目的为了规范印制电路板设计的工艺性要求，提高印制电路板的设计质量，特编制本标准。
2、范围本规范适用于XX科技有限公司所有产品对应之PCB。
3、定义3.1 印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB)3.2 PCB上用于定位的图形识别符号。
丝印机、贴片机要靠它进行定位，没有它，无法进行生产，又称MARK 点。
4、内容4.1 MARK点设计规范；4.2 尺寸范围及外形；4.3 拼板设计规范；4.4 钢网设计规范；4.5 丝印字符绘制要求；4.6 导通孔的设计要求；4.7 PCB制造技术要求；4.8 PCB工艺设计要考虑的基本要求；4.1.1MARK点作用及类别：4.1.2 Mark点设计规范:所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关规则如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark 点设计的相关SPEC）。
态受控制订部门技术部JS/GC-BP-01 A0 1/4态受控制订部门技术部JS/GC-BP-01 A0 1/54.1.3 MARK点设计不良实例为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图片及参照标准。
态受控制订部门技术部JS/GC-BP-01 A0 1/64.2 尺寸范围及外形：4.2.1 尺寸范围外形尺寸不能太大，也不能太小。
外形尺寸太大、太小，都会超过设备加工能力。
从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm～350 mm）”。
对PCB 长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm 的PCB，采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。
4.2.2 外形●板子的外形为矩形，如果板子不需要拼板，要求板子4个脚圆角。
印制电路板设计规范
布线优化
选择合适的线宽、间距和层叠结构， 降低电磁干扰和信号延迟。
阻抗控制
通过精确计算和控制线宽、间距等参 数，确保信号线的阻抗匹配，减少信 号反射和失真。
电源完整性设计
合理规划电源分布网络，减小电源噪 声和电压降，提高供电稳定性。
设计修改与迭代
设计修正
根据仿真结果和实际测试数据，对电路板设计进行必要的修正和改 进。
机械稳定性
确保印制电路板的结构设计能够承受正常的机械应力，如弯曲、 扭曲和振动等。
振动容限
评估印制电路板的振动容限，以确保在振动环境中仍能保持性能。
连接器设计
优化连接器的设计，以提高其机械强度和稳定性，减少因振动而产 生的连接问题。
07 设计验证与优化
设计审查与仿真
审查设计规则
确保电路板设计符合预定的设 计规则，如线宽、间距、层叠
元件间距和方向
元件间距
元件之间的间距应满足电气安全 和生产工艺要求，避免过近导致 短路或过远增加布线难度。
元件方向
元件的放置方向应统一、整齐， 便于识别和装配，同时应避免相 邻元件之间产生干扰或耦合。
04 布线规范
布线基本原则
1 2
确定合理的布线路径
遵循电路原理，确保信号传输的正确性和稳定性。
性能。
防尘与防潮设计
03
采取适当的防尘和防潮措施，以减少环境因素对电路板性能的
影响。
热设计考虑
热传导路径
优化印制电路板的热传导路径，确保热量能够有效地从发热元件 传导出去。
散热器设计
根据需要为关键元件配置散热器，以提高散热效率。
温度监控
设计温度监控功能，以便实时监测印制电路板的温度，防止过热。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范目录1 主题内容与适用范围 (3)2 引用标准 (3)3印制板类型 (3)4 材料及选用原则 (4)4．1材料 (4)4．1．1制板常用的覆铜箔层压板和基材 (4)4．1．1．1 刚性印制板用覆铜箔层压板 (5)4．1．1．2 挠性印制板基材 (5)4．1．1．3 多层板用的预浸渍B阶段环氧玻璃布粘接片 (5)4．1．2 覆铜箔层压板的主要性能指标 (5)4．1．2．1 覆铜箔层压板的规格和铜箔厚度 (5)4．1．2．2 其它性能 (6)4．2 材料的选用原则 (6)4.2.1 印制板的经济尺寸 (7)5 表面涂覆（镀覆）层 (8)5．1 金属涂（镀）覆层 (8)5．2 非金属涂覆层 (8)6 印制板的结构尺寸 (8)6．1 印制板的基本尺寸要素 (8)6．2 形状及尺寸 (9)6．3 厚度 (9)6．3．1 印制板的厚度 (9)6．3．2 多层印制板中间绝缘层的厚度 (9)6．4 孔的尺寸及公差 (9)6．4．1 非金属化孔的尺寸 (9)6．4．2 金属化孔的尺寸 (10)6．4．3 异形孔的尺寸 (10)6．4．4 元件孔与插入元件引线后的间隙 (10)6．5 孔位和图形位置 (11)6．5．1 坐标网格 (11)6．5．2 参考基准 (11)6．5．2．1基准标记和元件位置标记 (11)6．5．3 孔中心位置及公差 (12)6．5．4 孔间距 (12)6．5．5 孔边缘与印制板边缘的距离 (12)6．5．6 孔和连接盘的错位 (12)6．6 连接盘(焊盘) (13)6．6．1 连接盘尺寸 (13)6．6．2 连接盘形状 (14)6．6．3 开槽焊盘 (15)6．6．4 贴片元件的焊盘 (15)6．6．4．1．贴片电阻器和电容器焊盘图形设计 (15)6．6．4．2．贴片晶体管焊盘图形 (17)6．6．4．3．贴片集成电路焊盘图形 (18)6．6．4．4 焊膏和焊接掩模的焊盘图形 (20)6．6．5 纽扣式电池电极弹片的焊盘图形 (20)6．6．6 嵌入式电阻和二极管的焊盘图形 (20)6．7 印制导线的宽度和间距 (20)6. 7. 1 印制导线的宽度 (20)6. 7. 2 印制导线间距 (21)6. 7. 3 印制按键图形的设计 (21)6. 7. 4 COB连接盘的设计 (22)6．8 插接区域、连接方式和印制插头 (22)6．8．1 插接区域 (22)6．8．2 连接方式 (22)6．8．3 印制插头 (22)6．8．3．1 印制插头的设计原则 (22)6．8．3．2 印制插头接触片的设计 (23)6．8．4 涂碳金手指的设计 (24)6．8．5 工艺导线设计 (24)6．9 槽和缺口尺寸 (24)7 电气性能 (24)7．1 电阻 (24)7．1．1 导线电阻 (24)7．1．2 互连电阻 (24)7．1．3 金属化孔电阻 (25)7．1．4 碳过孔电阻 (25)７．２电流负载能力 (25)７．２．１表层连续电流 (25)7．2．2 内层连续电流 (26)7．2．2 冲击电流 (26)7．3 绝缘电阻 (27)7．2．1 表层绝缘电阻 (27)7．3．2 内层绝缘电阻 (28)7．3．3 层间绝缘电阻 (28)7．4 耐压 (28)7．4．1 表面耐压 (28)7．4．2 层间耐压 (30)7．5 其它电气性能 (30)7．5．1 特性阻抗 (30)7．5．2 电感和电容 (31)7．5．3 传输延迟 (31)7．5．4 串扰特性 (31)7．5．5 衰减与损耗 (31)7．6 降低噪声与电磁干扰的一些经验 (32)8 机械性能 (32)8．1 导电图形的附着强度 (32)8．1．1 导线的抗剥强度 (32)8．1．2 连接盘(焊盘)的拉脱强度 (33)8．1．2．1 非金属化孔连接盘的拉脱强度 (33)8．1．2．2 无连接盘金属化孔的拉脱强度 (33)8．2 翘曲度 (33)9 印制板图设计 (33)9．l 印制板图的种类 (33)9．1．1 元件面和焊接面 (34)9．1．2 孔和导电图形布置 (34)9．1．3 布线区域 (34)9．1．4 布线要求 (35)9．1．5 测试焊盘 (37)9．1．6 轴向元件间的距离 (38)9．1．7 装配贴片式元件的相关要求 (38)9．1．8 电源线(层)和接地线(层)的设计 (39)9．1．9 SMD元件的布局 (40)9．1．9．1 贴片元件的间距 (40)9．1．10 非导电图形设计 (41)9．1．10．1 阻焊图形 (41)9．1．10．2 标记字符图 (42)9．1．11 位置标记图形 (43)9．1．11．1 定位标记图形 (43)9．1．11．2 定位形式 (43)9．2 原版图形 (43)9．3 机械加工图 (43)9．3．1 印制板加工常用公差 (43)9．4 印制板装配图 (44)1 主题内容与适用范围本规范规定了印刷电路板（以下简称印制板）设计中的基本原则、技术要求和数据。
印制电路板(PCB)设计规范
Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司199 9-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
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印制电路板设计规范
印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为
了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则
和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数
1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计
1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接
1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进
行连接。
四、电源和地线设计
1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接
1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性
1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计
1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装
1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试
1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。