PCB板工艺设计规范

焊膏印刷-贴片-回流焊接-翻板-贴片胶 印刷-贴片-固化-翻板- THD-波峰焊接 -翻板-手工焊接
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效率高， PCB板加热2次
效率高， PCB板加热3次
THD插件 SMD贴片
THD插件 SMD贴片
PCB板基本布局要求（二）
波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明
1、需进行波峰焊加工的PCB板要标明进板方向，并使方向 合理； 2、若PCB板可以从两个方向进入波峰，则应标识双箭头。
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PCB板基本布局要求（十六）
金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求 对于采用通孔焊接器件布局的要求
1、 对尺寸较大的PCB板（ ＞ 300mm），较重器件不应放在PCB板 的中间，减少因器件重量在PCB板受热时发生变形，影响其它已安 装好的器件。 2、要便于生产时插装。 3、尺寸较长的器件，长度方向 应按与传送方向一致，如图： 4、通孔焊盘与QFP、SOP、连接器 和BGA丝印间距离＞10mm， 与SMT器件焊盘＞2mm.
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PCB板基本布局要求（一）
PCB 加工工序合理 常用的6种PCB板生产加工流程
序号 1 2 3 4 5 6 名称 单面插装 单面贴装 单面混装 双面混装 双面贴装、插装 常规波峰焊双面 混装 工艺流程 成型-插件-波峰焊接 焊膏印刷-贴片-回流焊接 焊膏印刷-贴片-回流焊接-THD-波峰 焊接 贴片胶印刷-贴片-固化-翻板- THD-波 峰焊接-翻板-手工焊接
高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 较高的元器件应考虑放于出风口，且不阻挡风路
散热器的放置应考虑利于对流
散热器边缘至少得预留3mm不得放置其它器件 温度敏感器械/件应考虑远离热源
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：。 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm； 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm； 若无法达到要求距离，则需通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
对于回流焊，则可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方 向
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PCB板基本布局要求（三）
两面过回流焊的PCB 的处理
A=器件重量/引脚与焊盘接触面积
要求
重量限制
1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2
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一、PCB板材要求
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PCB板材要求（一）
确定PCB板使用板材和介电常数
常用用的PCB板材有：FR-4、铝基板、陶 瓷基板、纸芯板、带布纸板、酚醛树脂板 等 我公司的产品：双面板主要用FR-4；单面 板主要采用带布纸板；但电源板必须采用 阻燃的带布纸板；多层板根据设计确定。 介电常数，在带有RF射频信号的PCB板时 要特别说明其参数值，现在我们一般选用 的是4.800级介电常数。
敏感器件的处理。
1、易受热冲击的调测器件、敏感器件不能用表贴封装 因表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏，应换成插件方式；
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器件库选择型要求（六） 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题，否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件，这会使焊盘拉脱。；
非表贴器件作表贴的处理。
1、在一般情况下，不能将非表贴器件当成表贴器件使用； 这样在生产时会使用手工焊接，效率和可靠性都难以保证；
多层板边缘镀铜的处理
1、多层PCB板侧面局部作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜 箔相连，以增加镀铜的附着强度； 2、双面板一般不采用侧面镀铜作为焊接引脚，其附着强度不够。
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四、PCB板基本布局要求
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PCB板基本布局要求（十）
过波峰焊的表面贴器件的STAND OFF 符合规范要求
1、过波峰焊的表面贴装器件的stand off应小于 0.15mm，否则不能在B面过波峰焊； 2、若器件的stand off在0.15mm与0.2mm 之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体 底部与PCB表面的距离。
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PCB板基本布局要求（十一）
波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离的确定
为保证过波峰焊时不连锡， 背面测试点边沿间距应大于1.0mm
过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0MM
1、为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊 盘间距大于1.0MM （包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）
2、优选插件元件引脚间距（pitch) ≧2.0mm，焊盘边缘间距 ≧1.0mm。
1、要留足够的空间供调试和维修；
2、周围器件（高度）不能影响可调器件的调试操作。
所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，禁止使用无底 座插装电感 （不然会使装配出现方向错误）； 有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式
（不然会使装配出现方向错误）
安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的 走线和铜箔）
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器件库选择型要求（二）
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径 D+0.3mm/+0.15mm
器件引脚直径（D） D≦1.0mm
1.0mm＜D≦2.0mm
D+0.4mm/+0.2mm
D ＞ 2.0mm
D+0.5mm/+0.2mm
建立元件封装库时应将孔径的单位换算成英制（mil），并使孔径满足序列化要求。
PCB工艺设计规范
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规范内容
1 2 3
PCB板材要求
热设计要求
器件库选型要求
4
基本布局要求
2
规范内容
5 6 7
走线要求
固定孔、安装孔、过孔要求
基准点（MARK点）要求
8
丝印要求
3
规范内容
9 10 11
安规要求
PCB尺寸、外型要求
工艺流程要求
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可测试性要求
4
规范内器件库选择型要求
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器件库选择型要求（一）
已有PCB元件封装库的选用应确认无误
PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符。 对于贴片的阻容件采用公司统一的元件库：GEEYA.LIB 焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当，焊盘与铜箔间以“米”字或 “十”字形式连接； 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil)， 考虑公差可适当增加，确保透锡良好，但不得过大防止焊锡透出到顶层。 元件的孔径序列化：40mil以上按5mil递加，如： 40mil、 45mil、 50mil、 55mil…… 40mil以下按4mil递减，如： 36mil、 32mil、28mil、 24mil…… 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔 回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面， 则应通过验证。
在BOTTOM面无 大体积、太重的 表贴器件。
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PCB板基本布局要求（四）
波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工 Text 艺的SMT 器件距离要求如下 1）相同器件间的距离
L——焊盘间距（mm/mil）
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B——器件本体间距（mm/mil）
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PCB板基本布局要求（十三） BGA周围3mm内无器件
1、为了保证可维修性，BGA器件周围要有3mm禁布区，最佳为5mm 2、一般情况下，BGA不允许放置在背面。当背面有BGA器件时，不能在 正面BGA 5mm禁布区的投影范围内布器件。
贴片元件之间的最小间距满足要求
同种器件：≥0.3mm 异种器件：≥0.13Xh+0.3mm(h为周围近邻器件最大高度差）
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PCB板材要求（二）
确定PCB板的表面处理镀层
如：镀锡、镀镍金、防氧化等，并在文件中注明。
确定PCB板的厚度 无特殊要求，尽量采用厚度为1.6mm板材。 确定PCB板的铜箔厚度 考虑PCB板整体质量，铜箔厚度至少不低于35um。
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二、PCB热设计要求
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热设计要求（一）
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PCB板基本布局要求（十四）
元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边≥ 5MM
1、为了保证生产设备传送轨道不碰到元器件，PCB板边沿5mm内不放置器件。 2、工艺边宽度最少不能小于3mm，若仍不能达到，则需另加工艺边。 3、器件与V-CUT距离≥1mm
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PCB板基本布局要求（十五）
可调器件、可插拔器件
PCB板基本布局要求（五）
Concept
Concept
concept
Concept
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PCB板基本布局要求（六）
2）不同类型器件间的距离
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器件库选择型要求（三） 新器件的PCB元件封装库存应确定无误
PCB板元件封装库里面没有的器件 1、根据器件资料建立封装，并加入PCB元件封装库； 2、新建的器件封装要保证丝印与实物吻合，边框与实物尺寸为准； 3、新建的器件封装细节标示要清楚，特别是电磁元件、自制结构件，一定 要与元件的资料（承认书、图纸）相符合； 4、新器件封装要能满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）的要求。
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及 0805以下片式元件两端的焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连 接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如下图
焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当