PCB设计规范
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
PCB设计规范
PCB设计规范PCB设计是电子产品中非常重要的一环，也是实现电路功能的基础。
设计出高质量的PCB板不仅可以保证电路稳定性和可靠性，还能提升整个产品的性能和品质。
为了确保PCB设计的质量和效果，需要遵循PCB设计规范。
PCB设计规范包括以下几个方面：1.尺寸规范PCB板的尺寸要大于等于实际需要的空间大小，以确保电路板的稳定性和可靠性。
同时，PCB板的尺寸还需要考虑到制造成本和生产工艺。
在标注PCB尺寸时，应该包括外形尺寸和最长边尺寸。
2.布线规范布线是PCB设计中重要的一部分，它直接影响到电路的正常工作。
在布线时应该遵循以下规范：(1)布线路径尽量直，减少折线和弯曲。
(2)高频电路的信号线和地线要尽量靠近，避免干扰。
(3)普通信号电路布线路径和电源线相隔远，减少干扰。
(4)避免信号和电源线的平行布线，避免电磁兼容干扰。
(5)布线路径不能干扰到焊盘、元器件和标识。
PCB焊盘的设计要遵循以下规范：(1)焊盘与元器件之间的间距要够大，以方便手工/机械焊接。
(2)焊盘的大小要适当，不宜太小，避免给生产和维护造成麻烦。
(3)焊盘应该统一，避免出现大小不一、排列杂乱的情况。
(4)焊盘间应该有足够的间隙，以确保信号之间的电气隔离。
(5)焊盘应该有正确的标识和编号系统，以便后续操作。
4.元器件安装规范在PCB元器件的安装和设计时，需要遵循以下规范：(1)元器件的安装位置与焊盘匹配，避免安装反向，造成电路不通。
(2)在安装元器件时需要留足够的间距，以避免相邻件之间的干扰。
(3)在安装元器件时应该留出足够的空间，以便元器件的调整和维护。
(4)元器件的标识应该清晰、准确、统一，以便后续的维护和操作。
PCB接地规范主要包括以下几个方面：(1)整个PCB板需要有一个统一的接地系统，以确保电路的稳定性。
(2)接地线路应该尽量短，以避免接地线路电感和电容的影响。
(3)高频电路的接地和普通信号的接地要分开，避免互相干扰。
(4)接地的引脚和焊盘要足够的强壮，以防止接地不良等问题。
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）设计规范是为了确保PCB设计符合电气工程的要求，并且在制造和组装过程中能够得到良好的性能和可靠性。
以下是一些常见的PCB设计规范参考。
1.尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应根据所使用的设备和封装来确定。
必须确保PCB能够适配于所需要的外壳和连接器，并且不会与其他组件发生干涉。
2.连接器布局：各个连接器应根据其功能和信号类型来布局。
必须确保连接器之间有足够的间距，以便于正确连接和散热。
3.元件布局：元件应根据电路设计的要求进行布局。
需要尽量减少导线的长度，并且避免交叉线路和环路。
4.导线布局：导线应尽量维持直线和平行布局，以减少信号的串扰和延迟。
必须确保导线宽度足够以承载所需的电流，并减少电阻。
5.路径规划：路径规划通常可分为两类：模拟信号和数字信号。
对于模拟信号，需要避免信号之间的干涉和串扰。
对于数字信号，需要确保信号的传输速度和正确性。
6.管脚布局：元件的管脚布局应符合相关的标准和规范。
需要确保每个管脚能够正确连接到相应的焊盘。
7.PCB层数：PCB的层数取决于所需的信号和功率平面。
通常，多层PCB具有更好的电磁兼容性和抗干扰性能。
8.焊盘和焊接规范：焊盘应根据元件的封装和引脚布局进行设计。
必须符合焊接标准，并确保焊接质量和可靠性。
9.接地和电源规范：必须确保正确的接地和电源布局。
需要提供足够的接地和电源引脚，并减少回流和过渡电流。
10.纹理和涂层规范：必须确保PCB的纹理和涂层符合相关的标准和规范。
需要考虑到制造和组装过程中的要求。
11.引脚和标记规范：必须对每个引脚进行正确的标记和编号。
需要在PCB上标明元件的名称和数值。
12.温度和湿度规范：PCB需要经受住各种温度和湿度条件的考验。
必须保证能够在设计规范范围内工作。
以上是一些常见的PCB设计规范参考。
根据具体的应用和需求，还可以有其他的规范和要求。
PCB设计者应根据实际情况，选择恰当的规范，并确保PCB设计能够满足相关的标准和要求。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
电路板设计规范
电路板设计规范引言：电路板（Printed Circuit Board, PCB）作为电子产品的重要组成部分，对于产品的性能和可靠性具有重要影响。
因此，制定一套科学、合理的电路板设计规范，对于提高产品的品质和可靠性具有重要意义。
本文将从电路板的布局、封装、走线等方面，详细阐述电路板设计中的规范要求。
一、电路板布局规范电路板的布局是整个设计过程的起点，合理的布局对于电路的性能和抗干扰能力有着重要的影响。
在进行电路板布局时，需要遵守以下规范：1. 尽量保持电路板的紧凑布局，减少线长，提高信号传输速度和稳定性；2. 分隔相互干扰的电路模块，减少信号串扰；3. 注重重要信号线和电源线的规划，使其路径短且减少穿越其他信号线的可能性；4. 合理安排电路板上各个元器件的位置，避免相邻元器件之间出现干扰。
二、电路板封装规范电路板上的元器件封装选择和布局设计对于产品的可维护性和性能具有重要影响。
在进行封装规范时，需要遵守以下原则：1. 选择合适的元器件封装规格，保证元器件能够完整地焊接在电路板上；2. 尽量使用标准化封装，方便元器件的替换和维修；3. 对于重要的元器件，采用固定方式进行加固，以防止在振动环境下发生松动或脱落。
三、电路板走线规范电路板的走线是保证信号传输质量和良好可靠性的重要环节。
在进行电路板走线时，需要遵守以下规范：1. 选择合适的走线层次，避免过多的层次转换导致信号传输的不稳定；2. 合理规划信号线的走向，避免交叉和迂回，减少信号串扰；3. 采用星型走线方式，将地线作为刚性连接；4. 为高速信号线提供必要的终端阻抗匹配；5. 适当增加地线密度，减少电磁干扰。
四、电路板线宽、线距规范电路板的线宽和线距直接影响到电路板的电气性能和外部环境的干扰。
在进行线宽、线距规范时，需要遵守以下原则：1. 根据信号的类型和重要性，合理选择线宽和线距，保证信号完整传递；2. 对于高速信号线，应增加线宽和线距，提高信号的可靠性；3. 对于外部环境的辐射干扰较大的区域，应增加线距，提高抗干扰能力。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
PCB可制造性设计规范
PCB可制造性设计规范PCB (Printed Circuit Board)的制造性设计规范是指在设计和布局PCB电路板时所需考虑的一系列规范和标准，以确保电路板的制造过程顺利进行并获得可靠性和性能。
一、尺寸规范1.PCB电路板的尺寸要符合制造商的要求，包括最小尺寸、最大尺寸和板上零部件之间的间距。
2.确保电路板的边缘清晰、平整，并防止零部件或钳具与电路板边缘重叠。
二、层规范1.根据设计要求确定所需的层次和层的数量，确保原理图和布局文件的一致性。
2.定义PCB的地平面层、电源层、信号层和垫层、焊盘层等的位置和规格。
三、元件布局规范1. 合理布局元件，以最小化路径长度和EMI (Electromagnetic Interference)，提高电路的可靠性和性能。
2.避免元件之间的相互干扰和干涉，确保元件之间有足够的间距，以便于焊接工序和维修。
四、接线规范1.线路走向应简洁、直接，避免交叉和环形走线。
2.确保信号和电源线路之间的隔离，并使用正确的引脚布局和接线技术。
五、电路可靠性规范1.选择适当的层次和厚度，以确保足够强度和刚度。
2.确保电路板表面和感应部件光滑，以防止划伤和损坏。
六、焊接规范1.在设计中使用标准的焊盘尺寸和间距，以方便后续的手工或自动焊接。
2.制定适当的焊盘和焊缺陷防范措施，以最小化焊接问题的发生。
七、标准规范1. 遵循IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)标准，以确保PCB的制造符合国际标准。
2.正确标注和命名电路板上的元件和信号，以方便生产和测试。
八、生产文件和图纸规范1.提供准确和详细的生产文件和图纸，包括层叠图、金属化孔、引线表和拼图图等。
2.确保文件和图纸的易读性和可修改性。
九、封装规范1.选择适当的封装类型和尺寸，以满足电路板的要求。
2.避免使用不常见或过于复杂的封装，以确保可靠的元件焊接和连接。
PCB工艺设计规范
PCB工艺设计规范1. 厚度规范：PCB的厚度是指PCB板的整体厚度，包括铜箔厚度和基板厚度。
通常，常用的PCB板厚度为1.6mm，厚度小于0.8mm的为薄板，大于2.4mm的为厚板。
在设计中，需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚，以确保PCB的机械强度和电性能。
2. 最小线宽线距规范：线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。
在设计中，需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。
一般情况下，常见的线宽线距为0.15mm，对于高密度集成电路和高频电路，线宽线距可以更小，如0.1mm。
3.确保电信号完整性的规范：在高速信号和高频电路设计中，为了保证电信号的完整性，需要采取一系列措施，包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。
此外，还需要考虑信号的传输延迟，尽量缩短信号传输路径，减少信号的反射和串扰。
4.元器件布局规范：元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。
在进行布局时，需要注意以下几点：首先，元器件之间的布局要合理，避免互相干扰；其次，布局要符合热分布平衡的原则，尽量避免热点集中；最后，布局要注意便于元器件的调试和维护。
5.焊接规范：PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时，需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。
常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。
此外，还需要注意焊接温度和时间，避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。
6.通孔设计规范：通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。
为了确保通孔的质量和可靠性，通孔设计时需要注意以下几点：首先，通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求；其次，通孔布局应合理，避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰；最后，通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。
以上是几个常见的PCB工艺设计规范，通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。
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历史沿革
PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于 上世纪八、九十年代。伴随半导体技术 和计算机技术的进步，印刷电路板向着 高密度,细导线,更多层数的方向发展，其 设计技术也从最初的手工绘制发展到计 算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化 （ED分为刚 性电路板(Rigid PCB） 、柔性电路板 （Flex PCB）以及刚性柔性结合的电 路板(Flex－Rigid PCB) 按导体图形的层数可分为单面/双面和 多层印制板。手机中的电路板多为高 密度互连多层电路板（high density integrated board)。
PCB板设计规范
简介 历史沿革 PCB的分类 各种PCB特点介绍
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一 简介
PCB（printed circuit board），即印制电路 板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制 线路，印制元件或由两者组合而成的导电图 形后制成的板。 它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工 作所需要的电气连接，是实现电子产品小型 化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基 础部件，在电子工业中有广泛应用。本讲义 主要介绍手机PCB的应用特点。
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二 PCB的设计
印制板的设计决定印制板的固有特性， 在一定程度上也决定了印制板的制造、 安装和维修的难易程度，同时也影响印 制板的可靠性和成本。所以在设计时应 遵循以下基本原则，综合考虑各项要素， 才能取得较好的设计效果。
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PCB设计的原则
电气连接的准确性 电路板的可测试性 可靠性和环境适应性 工艺性(可制造性) 经济性等
（a）AXIAL0.4 （电阻类）
(b)DIODE0.4
( c)RAD0.4
(d) FUSE
（二极管类） （无极性电容类） （保险管）
(e)XATAL1 （晶振类）
(f)VR5（电位器类）
(g) SIP8（单列直插类）
(h) RB.2/.4 （极性电容类）
(i)DB9/M （D型连接器）
(j) TO-92B （小功率三极管）
进行印刷电路板设 计时，为了避免导线、 过孔、焊盘及元件间的 距离过近而造成相互干 扰，就必须在他们之间 留出一定的间距，这个 间距就称为安全间距。 右图8为安全间距示意 图。
安全间距
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根据实际经验和具体电路的要求，布线时要掌握以下几条基 本原则。 1）印制导线应尽可能地短，能走直线的就不要绕弯。 2）走线平滑自然，间距能一致的尽量一致，避免急拐弯和尖角 出现。 3）电源线、地线布置在印制板的最边缘，且分两层布置。公共 地线应尽可能多地保留铜箔。 4）首先对单元电路进行布线，之后再进行单元电路之间的布线； 先对核心器件（如晶体管、集成电路为核心的单元电路）布 线，再对外围元件布线。 5）将大部分导线布置在印刷电路板的底面，其余少部分导线布 置在顶面。两层面的导线应相互垂直，减小相互间的干扰， 避免平行线效应。
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PCB设计流程
元器件封装 PCB外形设计 器件布局 布线设计 规则检查
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三 常用元件及封装形式
元件名称 电阻 可变电阻 普通电容 电解电容 电容器 二极管 稳压二极 发光二极管 三极管 电感 可变电感 放大器 双列直插IC座 晶振 稳压块 接口 按钮 电源 开关 接收二极管 三脚插座
封装形式名称
2）走线要简捷：印制导线走线要简捷，尽可能使走线短、直、平滑，特别是高 频、高电压电路部分。
3）粗细要适当：同一类型的导线应尽可能采用相同的宽度，电源线、地线和大 电流线线必须保证足够宽度。特别是地线，在版面允许的条件下尽可能宽一 些。
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焊盘设计：焊盘是焊接元件的地方，元件的一根引线只能对应 一个焊盘，不允许一个焊盘焊接多个元件引线。焊盘之间是由 印制导线连接起来的。
9）某些元件或导线间有较大电位差者，应加大它们之间的距离；元件外壳之 间的距离，应根据它们之间的电压来确定，不应小于0.5mm。个别密集的地 方应加套管。
10）对称式的电路，如推挽功放，桥式电路等，应注意元件的对称性，尽可能 使其分布参数一致；位于边缘的元件，应离印刷线路板边至少应大于2mm。
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（3）布线设计
7）敏感元件要远离干扰源；有铁芯的电感线圈，应尽量相互垂直放置，且相互 远离以减小相互间的磁耦合；尽可能缩短高频元件的连接线，设法减小它们 的分布参数和相互间的干扰；易受干扰的元件应加屏蔽。
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8）对于比较大、重的元件，要另加支架或紧固件，不能直接焊在印刷线路板 上；可调元件布置时，要考虑到调节方便；线路板需要固定的，应留有紧固 件的位置，放置紧固件的位置应考虑到安装，拆卸方便；若有引出线，最好 使用接线插头。
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四 印制板设计过程 印制电路板（PCB）设计也称印制板排版设计， 通常包括以下过程： （1）确定印制板的外形及结构：
印制板对外连接一般包括电源线、地线、板外元器 件的引线，板与板之间连接线等，绘图时应大致确定 其位置和排列顺序。若采用接插件引出时，要确定接 插件位置和方向。图4－1是温度控制器电路板的板外 连接图，图4－2是计算机上一种插卡外形尺寸草图。
NPN（PNP） TO-92A（单面板）TO-92B（双面板）
INDUCTOR1
INDUCTOR4
AXIAL0.3
OPAMP
DIP8，14，16…
CRYSTAL
XTAL1
VOLTREG
TO-220H
CON2，3，4 SIP2，3，4…
SW-PB
POWER4
SW SPST AXIAL0.4 SW SPDT SW DPDT
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图4－1 温度控制器电路板的板外连接草图
图4－2 外形尺寸草图示例
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（1）印制板外形尺寸确定：根据产品的结构要求，考虑对原材料 的有效利用，应选取合适的尺寸，不应选用过大也不应选用过 小。选材过大，元件排列稀疏，浪费材料；选材过，元件密集 度又高，元件引线，外壳又易相碰，给安装、调试、维修带来 不方便。
5）工艺原则：满足工艺、检测、维修方面的要求，既要考虑元器件排列顺序、 方向、引线间距，又要考虑到印制板检测的需要，设置必要的调整空间和测 试点。
6）散热原则：发热元器件应放在有利于散热的位置；发热量较大的元件，应尽 可能放置在有利于散热的位置或靠近机壳；发热元器件不宜贴板安装；如电 源电路中发热量大的器件，可以考虑放在机壳上；热敏元件要远离发热元件。
2）焊盘外径：焊盘外径的大小主要由所焊接元件的载流量和机 械强度等因素所决定的，一般单面板焊盘外径应大于引线孔 1.5mm以上，双面板大于1.0mm，高密度精密板大于0.5mm。
3）引线孔和过孔：引线孔有电气连接和机械固定双重作用，引 线孔既不能过大，也不能过小。过大容易使焊锡从引线孔流过 而损坏元件，或形成气孔造成焊接缺陷；过小则带来安装困难， 焊锡不能润湿金属孔。引线孔径应比元器件引线直径大0.2～ 0.4mm。
4）方便：对电路中的可调节元件要置于有利于调节位 置。
5）把要放置到本印制板上的所有元件在印制板的区域 上排列起来，确定印刷线路板的面积和元件的大致位 置，位于边缘的元件，应离印刷线路板边至少应大于 2mm。
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（2）元件布局：
布局就是将电路元器件放在印制板布线区内，布局 是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电 路板的性能也有重要作用。 元器件排列：元器件在印制板上的排列时尽可能按 元器件轴线方向排列，元器件以卧式安装为主，并 与板的四边垂直或平行，这样排列元件版面美观、 整齐、规范，对安装调试及维修均较方便。 元器件安装尺寸：设计PCB时，元器件的间距通常 采用0.1英寸即2.54mm为一个间距单位，设计PCB 时尽可能采用这个单位，既有利与Protel 绘图，又 有利于使安装规范，便于PCB加工和检测。
每个焊盘中心都钻有引线孔，孔径要比所插入元件引线直径略 大些，但不要过大。否则，焊锡易从引线孔中流过而损坏被焊 元件，或由于元件的活动容易造成虚焊。元件引线孔直径优先 采用0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm。
（a）圆形
（b）方形
（c）矩形焊盘
图4－3焊盘形状
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1）焊盘形状：焊盘形状有很多样式（如图3－3所示），圆形焊 盘，焊盘与穿线孔为一同心圆，其外径一般为2～3倍孔径。焊 盘不宜过小，太小则在焊接中极易脱落。至于采用何种形状的 焊盘，应根据元器件封装和引线的形状、大小来确定。
RES2（1、3、4） AXIAL0.3 AXIAL0.4
POT2（1）
VR5(1、2、3、4)
CAP
RAD0.2 RAD0.3
ELECTRO1
RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8
CAPACITOR
RAD0.2 RAD0.3
DIODE0.4
ZENER1（2、3） DIODE0.4
LED
DIODE0.4
（2）印制板外形尺寸受各种因素制约，在设计时注意考虑以下因 素： 1）形状：优先考虑矩形。 2）安装、定位：考虑印制板的安装、固定孔位，安装某些特殊 元器件或插接定位用的孔、糟等几何形状的位置和尺寸，印制 板与机壳或其他结构件连接的螺孔位置及孔径应明确标出。
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3）类型：建议优先采用双面印制板布线，若电路比较 简单可采用单面板，若电路非常复杂可采多层印制板 布线。
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布局原则：元件排列对电子设备的性能影响很大，不同电路在排列元件 时有不同的要求。因此，在动手安装前，首先要分析电路原理图，了解 电路元件的特性。排列元器件时应考虑下列因素。
1）排列顺序：先大后小，先放置面积较大的元器件；先集成后分立，放 置集成电路后，再在其周围放置其它分立器件；先主后次，先放置主电 路器件，之后放置次电路，先放置核心器件，再放置其它附属器件。
5）定位孔：定位孔是印制板加工和检测定位用的。一般采用三 孔定位方式，孔径根据装配工艺确定。
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印制导线设计：印制导线的宽度确定：印刷线路板上的印制导 线宽度主要由印刷导线与绝缘板之间的粘附强度和流过它们的 电流值决定的。印制导线宽度和间距可根据布线的实际情况进 行选择。